【看好】联发科Q2毛利率39% 未来将走出智能机红海；
2018-04-24
14:00:40
来源: 老杳吧
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1.联发科Q2毛利率被看好 未来将走出智能机红海；
2.受市场影响 稳懋首季营收、毛利率、营业净利均下滑；
3.受大客户中兴拖累？ 高通展开裁员；
4.Facebook组建专业团队打造自家芯片 以减少依赖英特尔和高通；
5.我国研制出国际领先水平的5G通信芯片内核；
6.谁是光达技术领导供应商？
1.联发科Q2毛利率被看好 未来将走出智能机红海；
其他媒体综合报道，尽管台积电先前释出高端手机市场动能不佳的信息，但外资圈仍普遍看好联发科Helio P60芯片出货动能，以及客制化芯片（ASIC）与物联网业务持续成长。下半年预计联发科将展现强劲走升态势，最快下半年毛利率便可挑战40%。
今年第一季度中国大陆智能手机市场去化库存，联发科首季营收496.54亿元新台币，较去年同期下滑11.4%，季减17.7%。港系外资则认为，联发科第1季营收表现符合预期，第2季营运聚焦于中国大陆手机需求反弹及新款芯片渗透率提升，重新打入OPPO、小米、Vivo供应链，成长态势可望延续至下半年，预期全年营收成长4% ，毛利率上看39%。
联发科本周五的法说会，法人关注大陆手机市场本季需求与拉货动能、美中贸易战对公司出货影响、新手机芯片P60出货动能与渗透率展望、公司毛利率何时重返四成，以及物联网等多元产品布局效益等焦点。
彭博Gadfly专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）指出，若像亚马逊 Alexa等人工智能（AI）语音助理，也能像“白雪公主”里的魔镜回答“世界上最美的女人是谁”的问题，那么这些AI助理被问到“谁是在智能手机之后找到生机的芯片供应商”时，将会回答：“联发科。”
过去一年来，联发科发生令人好奇的现象：全球智能手机需求并未回升，智能机芯片竞争也毫无舒缓迹象，联发科股价过去一年来股价却大涨65%。
高灿鸣指出，有一个很明显的解读是，中兴通讯被禁向美国芯片采购芯片，联发科可望接下原本给高通的订单。联发科股价上周一度因为这个消息大涨6.5%，联发科还为此发新闻稿说明，短期对营业状况应无重大影响，也不会有受惠的情事。
但高灿鸣认为，其实是像亚马逊这类的语音助理和智能单车等新装置，让联发科重现生机。高灿鸣引述分析师福伯登的分析，联发科已不再“只是智能手机芯片股”，两年前占营收59%的是移动芯片（智能机和平板），到去年第4季，占营收59%的是非移动芯片。
2.受市场影响 稳懋首季营收、毛利率、营业净利均下滑；
受到智能手机市场不如预期，稳懋今年第1季营收44.64亿元新台币，季减20%、年增36%；毛利率达34.1％，季减4.2个百分点，公司预估，第2季合并营收将较第1季成长0～5％（low-single digit），年增率仍可望有两位数成长，但本季毛利率将较去年同期转为衰退。稳懋第1季产能利用率达85％，毛利率及营业净利率分别达34.1％及23.3％，分别较前一季减少4.2及5.6个百分点；税后盈余7.3亿元，季减45％，毛利率以及营业利益均下滑。
稳懋副总陈舜平表示，公司着眼于垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）及5G，并强化砷化镓及氮化镓产品契机，预估今年资本支出上看70～80亿元，将由现有月产能2.9万片逐步成长至3.7万片，增加约6,000～8,000片，新产能预估第2末陆续投产，预估折旧费用将增加3成的水准。
稳懋去年携手美商Lumentum，独家打入苹果 iPhone X人脸识别系统中的3D感测元件供应链，推升去年业绩高飞；不过，苹果为分散供应链风险，外传已寻求第二、第三供应链，市场忧心将影响稳懋业绩。
针对中兴通讯的冲击，陈舜平指出，尽管中兴通讯遭美国禁运制裁，但公司跟中兴通讯没有直接客户关系，短期看不到太直接影响，长期也跟同业会一样仔细观察未来发展。
陈舜平指出，目前公司营收有八成与智能手机相关，但现阶段终端市场的能见度不高，因此第2季营收成长幅度有限，约略仅5%以内，毛利率变化也不明显，因此上半年持保守态度，期盼下半年营运能快速翻转。就产品类别观察，光学产品仍持续发展，消费性VCSEL仍为主轴，但公司持续开发光通讯及光学领域，今年VCSEL及基地台（Infra）还是会比去年好，全年业绩会比去年好。
3.受大客户中兴拖累？ 高通展开裁员；
在高通裁员消息曝光之前不久，该公司才因为美国商务部禁止其在七年内销售晶片给中兴(ZTE)而大受打击…
在1月份宣布了削减成本计划的高通(Qualcomm)已经展开裁员，对象包括全职员工与临时员工，但裁员人数未透露。
EE Times已经取得一位高通发言人确认，该公司的人员裁减已经开始，而此消息在稍早前也被Bloomberg、Reuters等媒体披露；该发言人在回覆EE Times询问的电子邮件中表示：“我们首先评估非员工支出的削减，但结论是需要裁员以支援长期性的成长与业务成功，最终也能为所有的股东带来利益。”
高通在今年1月发出给投资人的信中表示，该公司将制订10亿美元成本削减计划；当时高通董事会正在抵挡博通(Broadcom)的恶意收购。高通发言人表示：“向这样的人员裁减，影响的不只是那些被裁的员工，还有其家人、共同工作者以及社群；我们了解这一点，也会提供受影响员工支持性的遣散费，以降低他们在此过渡时期遭遇的冲击。”
而就在高通裁员消息曝光之前不久，该公司才因为美国商务部公布的为期七年禁令遭受打击──因为高通以及数家美国晶片业者，被禁止出售产品给中国通讯设备大厂中兴(ZTE)。根据美国商务部的说法，此禁令是因为中兴违反去年签署的交易条款，被抓获仍出售电信设备至伊朗、朝鲜等国家。
中兴是高通的大客户之一，高通发言人婉拒透露该公司年营收中有多少比例是来自中兴的贡献；不过有产业观察家估计，中兴的订单金额约在一年5亿美元左右。eettaiwan
编译：Judith Cheng
(参考原文： Qualcomm Begins Layoffs，by Dylan McGrath)
4.Facebook组建专业团队打造自家芯片 以减少依赖英特尔和高通；
据彭博社报道，据相关岗位招聘信息以及知情人士透露，与苹果类似，社交网络巨头Facebook正打造专业团队，以专注于打造自家芯片。
英特尔和高通在芯片市场上占有最大份额，但一些公司正试图削弱它们对这些机构的依赖。Facebook所做的一切都是为了降低对英特尔和高通的依赖。
Facebook将和其他科技巨头一样，努力开发自家芯片。2010年，苹果公司开始推出自家芯片，并在许多主要产品线中使用它们。Alphabet旗下的谷歌也开发了自己的人工智能芯片。
一些人猜测，Facebook正计划将新的定制芯片植入到消费产品中。新芯片也可能被用来处理人工智能软件，这是该公司目前并不陌生的领域。
该报道还提到了Facebook即将推出的智能音箱。虽然这并不意味着该公司将在这款设备上使用自家芯片，但确实暗示了该公司可能在未来的某个时候改进现有的产品线。
5.我国研制出国际领先水平的5G通信芯片内核；
曾经如日中天的中兴通讯或许不会想到，一枚小小的芯片按下了企业快速发展的“暂停键”：美国商务部日前宣布，7年内禁止美国企业向中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件。
突如其来的中兴危机折射出我国通信产业“缺芯少魂”的尴尬处境。未来“中兴们”何去何从？“中国芯”弯道超车的集结号已经吹响。中国科学院自动化研究所王东琳团队日前正式对外宣布，其历时九年研制出了具有自主知识产权的5G通信设备强大“心脏”——UCP(通用通信芯片)内核，在计算能力和性能功耗比方面具有国际领先水平。
基站、光通信、手机，这三项是中兴的主营业务。美国的一纸禁令究竟意味着什么？透过一组数据或可管窥一斑。根据有关报道，仅中兴智能手机产品中就有一半以上使用的是高通芯片。
而这只是冰山一角。“国产芯片目前主要应用于消费领域，在通信、军事等行业应用中，与国外产品差距明显，诸多短板造就了我国高端芯片受制于人的局面。”中科院西安光机所副研究员、中科创星创始人米磊说。
米磊的担忧并非多余。《2017年中国集成电路产业分析报告》显示，当前我国核心集成电路国产芯片占有率较低，在计算机、移动通信终端等领域，国产芯片占有率几近为零。
以此次中兴被制裁的用于光通讯领域的光模块为例，光模块中包括光芯片（即激光器、光探测器），还有电芯片（即激光驱动器、放大器等）。目前低速的光芯片和电芯片（≤10Gbps）实现了国产，但高速的光芯片和电芯片（≥25Gbps）全部依赖进口。
“内核是芯片的核心，UCP是针对移动通信领域需求的增强型内核，在同等能耗下可释放出比传统架构大得多的计算能力，可满足新时代对极大计算能力和极低功耗的双重渴求，引领我国在高密集度计算与数据处理领域实现弯道超车。”中国科学院特聘研究员、自动化研究所原所长王东琳表示。
5G时代，万物互联的需求对计算能力提出了新的挑战。王东琳说，无线通信领域对信号处理速度和低功耗要求极高，以往很多高端设备大都采用ASIC（依照特定应用算法设计架构的硬加速电路）和高性能FPGA方案来应对，但这使得设备相对固化，无法适应通信领域信号编码体制、算法不断演进的需求。是否存在一种处理器（芯片的一种）既能保持高度可编程特点又能在性能功耗比上接近ASIC，即真正实现“软件定义无线电”？这一直是无线电业界的一个梦想。
如今，随着UCP内核的研发成功，这一梦想又向前迈进了一步。根据王东琳提供的数据，UCP内核突破了英特尔等传统芯片架构的桎梏，通过架构创新拥有了高密集度计算能力：单核就可以实现每秒2.5GBPS的LDPC（5G标准采用的数据信道编码技术）译码和50GBPS的LDPC编码能力，每秒可以完成4G点16位定点复数FFT运算。
这是什么概念？王东琳解释说：“UCP是目前国际上最强大的5G通信数字基带处理内核，可以用作5G宏基站芯片和手机芯片的核心。同时也是国际领先的、在可接受代价下实现全软件定义5G数字基带处理的芯片内核，这在标准框架下算法细节不断演进的5G时代具有极强的生命力和应用前景。”。
他介绍，除了UCP内核外，我们还研制了多款高性能内核，不仅可以满足移动通信领域应用需求，还可以在超级计算、高性能服务器等国家战略领域以及智慧城市与社会安全、消费类电子如超高清智能电视、超灵敏超高速照相与摄像、智能家居等领域起到服务产业创新的作用。（经济日报-中国经济网记者 沈慧）
6.谁是光达技术领导供应商？
光达市场将在2022年达到16亿美元规模，并进一步在2032大幅成长至315亿美元...谁是这个最有“钱途”市场上的领导者？
在今日自动驾驶车辆上装载的众多传感器中，光达(lidar，light detection and ranging)可说是最关键也最有“钱途”的一种。总部位于法国的市场研究机构Yole Developpement的成像与传感器部门主管Pierre Cambou即表示，他很难想像自驾车没有光达；该机构预测，光达市场将在2022年达到16亿美元规模，并进一步在2032大幅成长至315亿美元。
不过推动光达的技术仍在变动中，随时有新发展；如市场研究机构IHS Markit的汽车电子与车用半导体资深分析师Akhilesh Kona资深分析师先前接受EE Times访问时就曾表示，光达技术供应商持续借由开发各种光束转向(beam-steering)技术，包括机械式、MEMS以及固态(solid-state)等，以改善光达的耐用度、尺寸与成本。
随着厂商竞相推出更厉害的光达，众人都会想问的一个问题是：谁是光达技术领导供应商？要找出以上问题的答案，方法之一就是根据与光达技术相关的专利档案。Yole Developpement旗下的IP分析与专利评估机构Knowmade，最近就研究了车用光达装置与系统，确认有超过6,480个与车用光达相关的专利家族(patent families)。
与车用光达相关之专利家族分析
（来源：KnowMade）
虽然这类专利活动最早可追溯至1960年代晚期，相关专利发表数量在过去几年则呈现爆炸性成长，特别是在2007至2017年间，光达技术专利数量的复合年平均成长率(CAGR)达21%。以厂商来看，早期则是以Bosch、Denso与Valeo等主导与车用光达相关的专利领域。
Knowmade技术与专利分析师Paul Leclaire将上述那些厂商形容为“历史性IP厂商”；根据他的观察，他们的专利大多数是“与先进驾驶辅助系统(ADAS)应用相关，根据渐进发展技术以及利用有限的空白(white spaces)区域；”所谓的“空白区域有限”，意味着很难在已经有其他专利、不重叠的情况下申请新专利，在这种情况下专利申请获得批准的机会较低。
不过Leclaire指出，光是那些历史性IP厂商的活动，并不能解释最近几年光达技术IP增加的情况；在光达领域有不少新进业者，分成以下几个类别：
半导体厂商的光达IP
第一类厂商包括Qualcomm、LG Innotek、Ricoh以及TI (Texas Instruments)等半导体厂商，Leclaire解释，他们的贡献包括利用非扫描(non-scanning)技术来降低光达尺寸，以及借由高脉冲速率来提升速度；那些厂商的专利暗示了光束转向技术成为业界新宠，以及市场开始看到一些专门应用于光达的复合式方案(探测器与雷射)。
纯IP业者
另一类新进厂商包括Quanergy、Velodyne、Luminar与LeddarTech等，Leclaire称他们是专注投入光达技术开发的“纯IP业者”，专利发表聚焦于高度特定的专利技术，能实现产品主张(assertion)以及其应用。
值得注意的是来自中国的光达IP开发商，例如镭神智能(LeiShen)、速腾聚创(Robosense)、禾赛科技(Hesai)等；Leclaire表示，这些中国业者主要都是在两、三年前才进军光达技术IP领域的新进厂商，其专利申请大部分仍待审，或是未扩展到中国以外的市场；不过他也指出，那些业者的IP都与他们已经上市的光达产品有关。
自驾车业者
最后一类光达技术开发者是自驾车生产商本身；Leclaire指出，这些厂商利用光达做为提供复杂嵌入式感测系统的工具之一，例如Google、Waymo、Uber、Zoox与Faraday Future等。中国业者如百度(Baidu)与奇瑞汽车(Chery)也拥有光达IP。
根据Knowmade的研究，对大多数自驾车供应商来说，光达是其专利感测解决方案的中枢零组件，他们的专利中有很多是与运算方法与过程有关。
至于有哪些具潜力的技术可望加速光达发展？对此Leclaire指出了两种，其一是利用新光源例如雷射与垂直共振腔面射型雷射(vertical-cavity surface-emitting laser，VCSEL)，其二是波束成型(beamforming)技术。
他表示，采用VCSEL做为新型雷射光源，具备包括较小角发散(angular divergence)与较小雷射阵列，以及较高输出功率等优点。而波束成形方法与光束转向方法，则越来越常在与固态光达相关的专利中被提及。
那么Knowmade是否能识别出有哪些业者主导新光源或波束成型IP领域？Leclaire表示不行，其团队的分析只聚焦于车用光达装置以及系统：“我们并没有分析像是雷射、VCSEL、光探测器(photodetectors)、SPAD (single photon avalanche detector，单光子崩溃二极体)、APD (崩光二极体)等技术的IP领域，也没有分析与波束成形技术相关的IP领域。”eettaiwan
编译：Judith Cheng
(参考原文： Who’s the Lidar IP Leader?，by Junko Yoshida)
文章来源：http://laoyaoba.com/ss6/html/81/n-670281.html
责任编辑：星野
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