[原创] 同比增长24.21%,江丰电子最新财报透露了哪些信息
4月23日,国内半导体材料龙头企业江丰电子公布了2017年报,以及2018年一季度业绩报告。
数据显示,该公司2017年营业收入5.50亿元,同比增长24.21%;归属于上市公司股东的净利润6403万元,同比增长16.55%。
2018年一季度,江丰电子营业收入1.39亿元,同比增长19.97%;归属于上市公司股东的净利润1311万元,同比增长36.74%。基本每股收益0.06元。
该公司近一年多来的业绩情况如下表所示。
图源:东方财富网
对于这样的业绩,江丰电子表示,2017年营业收入达到5.50亿元,同比增长24.21%,主要原因是2017年该公司应用于半导体领域靶材产品在保持销售稳步增长的同时,平板显示领域用靶材订单有所增加,销售上升,同时CFRP业务销售也有所增加;而净利润达到6403万元,同比增长了16.55%,主要原因是本报告期内销售收入增加10,721.69万元所致。
该公司近6年来同期的营业收入和增速情况如下图所示。
图源:东方财富网
由以上数据可以看出,江丰电子近些年的收入一直保持稳步、快速增长。虽然增长率一直在波动当中,但整体趋势向上。
溅射属于物理气相沉积(Physical Vapor Deposition, PVD)的一种,主要用于金属材料制膜,通过在 PVD 设备中用离子对目标物进行轰击,使得靶材中的金属原子以一定能量逸出,从而在晶圆表面沉积,溅镀形成金属薄膜,其中被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材。
溅射靶材在很多领域都有应用,其中,在集成电路中对其要求最为严格,对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准,需要掌握生产过程中的关键技术并经过长期实践才能制成符合工艺要求的产品。
每个芯片都要用到靶材,可以这样说,芯片是电子科技的粮食,靶材是芯片粮食。长期以来全球溅射靶材研制和生产主要集中在美国、日本等少数几家公司,产业集中度相当高。以霍尼韦尔(美国)、日矿金属(日本)、东曹(日本)等跨国集团为代表的溅射靶材生产商较早涉足该领域,几乎垄断了该市场。
在这样的行业背景下,江丰电子已经成功打入国际靶材市场,并具备了较强的竞争力。其产品包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,主要应用于半导体、太阳能电池及平板显示器等领域。
该公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺,在 16nm 技术节点实现批量供货,打破了美、日跨国公司的垄断格局,同时还满足了国内厂商28nm 技术节点的量产需求,填补了我国电子材料行业的空白。
该公司的客户包括台积电、德州仪器、镁光科技、意法半导体、格罗方德等国际一线半导体厂商。据悉,2017年,在台积电靶材供应商中,江丰电子产品质量排名第一,能进入台积电靶材供应链本来就不易,能排在第一,可见其产品质量是过硬的。
2016年,江丰电子在合肥的“大型液晶面板产业用溅射靶材及机台部件生产项目”一期工程在合肥新站高技术产业开发区开工,用于批量生产大型液晶面板(LCD)G6、G8.5、G10.5代的靶材成品生产线和相关零部件维护及制造生产线。另外,其在马来西亚也有分厂。这两条产线在2018下半年就会进入收获期。
就在前些天,江丰电子在合肥的二期工程也正式签约,一个更全面的项目落地合肥。
从以上可以看出,该公司打造溅射靶材跨国集团的愿景初露端倪。
总体来看,我国溅射靶材行业起步较晚,目前仍然属于一个较新的行业。虽然以江丰电子为代表的企业做出了一番成绩,但与国际知名企业生产的溅射靶材相比,我国溅射靶材研发生产技术还存在一定差距,市场影响力相对有限,尤其在半导体芯片、平板显示器、太阳能电池等领域,全球高纯溅射靶材市场依然被美国、日本的溅射靶材生产厂商所控制或垄断。
以美国的霍尼韦尔公司为例,其是溅射靶材国际龙头企业。该公司发布了2018年一季度财报,数据显示,该公司在一季度实现营业收入103.92亿美元,净利润14.38亿美元。
其中,涉及半导体溅射靶材业务的性能材料和技术业务板块,2018年一季度实现营业收入25.34亿美元,同比2017年一季度增长7.7%;在此业务板块中,具体到包含半导体溅射靶材业务的先进材料业务,2018年一季度实现营业收入7.08亿美元,同比2017年一季度增长6.1%。整体性能材料和技术业务板块,2018年一季度实现毛利润5.19亿美元,同比2017年一季度增长7.5%;此版块业务2018年一季度综合毛利率达到20.5%,同比2017年一季度维持不变。
从江丰电子和霍尼韦尔2018年第一季度财报可以看出,我国产业本土的龙头企业与国际龙头差距明显,差着一个数量级,要想迈入国际第一阵营,还需要多年的技术积累和市场拓展。
半导体市场需求、特别是我国本土市场需求的强劲,给我国半导体材料企业发展提供的巨大的空间。根据预测,到2020年,世界溅射靶材市场份额将达到160亿美元,复合增长率高达13%。目前,我国在建20多条半导体晶圆代工生产线,对相关材料有着巨大的市场需求,给相关企业提供了足够的发展空间。
文/半导体行业观察 张健
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