ASML发布Q1财报：预计今年出货20台EUV

来源：内容来自ASML，谢谢。

全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔 (ASML) 今日公佈 2018 第一季财报。ASML 第一季营收净额 (net sales) 22.9 亿欧元，净收入 5.4 亿欧元，毛利率 (gross margin) 为 48.7%。预估2018 第二季营收净额 (net sales) 将落在 25~26 亿欧元之间，毛利率 (gross margin) 约为43%，反映 EUV 营收将大幅增加。

ASML 总裁暨执行长温彼得 (Peter Wennink) 表示 : 「第一季业绩表现强劲，超出预期，主要来自于大量出货，以及客户对于深紫外光(DUV)微影系统和全方位微影方桉(Holistic Litho)的需求。在 EUV 方面，本季我们共完成 3 台 EUV 系统的出货，而另 1 台则正准备出货。我们

在第一季获得 9 台 NXE:3400B 的订单，也确认 EUV 业务持续成长。近来不同客户都公开讨论将于今年底前将采用 EUV 进行晶片量产。因此，我们计划在 2018 年完成 20 台 EUV 系统出货，并在 2019 年将 EUV 出货量拉升到 30 台以上，全力协助客户达成其量产目标。此外， “关于下一代High-NA (高数值孔径) EUV产品，我们也开始从三个主要客户方面接到4台订单，并售出8个 High-NA EUV系统的优先购买权 (options)”

High-NA 是 EUV 微影技术的延伸，其解析度(resolution)和微影叠对(overlay)能力比现行 EUV系统提升 70%，能够实现业界未来对于几何式晶片微缩(geometric chip scaling) 的要求。「这是一个好的开始，我们也乐观预期 2018 年 ASML 将在业绩和获利能力上持续稳健成长，」温彼得说。

is-content="t" > 第一季产品重点摘要

• 深紫外光 (DUV)微影 : 我们最新的 NXT 机台已经达到每天曝光 6,000 片晶圆的产能里程碑，支援客户量产需求。

• 全方位微影方桉 (Holistic Lithography) : 本季已完成采用多重电子束技术 (multiple ebeam) 的图桉缺陷量测(pattern fidelity metrology)系统 — ePfm5 出货。该系统是 ASML收购汉微科后共同研发的产品，具备更高的解析度以检测系统缺陷。这项创新的电子束量测系统和 ASML 的运算式微影(Computational Lithography)软体结合，能够在实际制造晶片的过程中，即时提供电子束的反馈给微影系统。ASML 也已经证实多重电子束能够进一步提升电子束量测的产能，应用于量产阶段。• 极紫外光(EUV)微影 : 吞吐量(throughput)持续提升，在一个客户端的测试中，达到每小时曝光 125 片晶圆的量产里程碑，同时在 ASML 的实验室中展现每小时曝光 140 片晶圆的实力。

展望 2018 年第二季，ASML 预估整体销售淨额可达 25~26 亿欧元，毛利率约落在 43%，反映 EUV 业务的强劲成长。研发投资金额提高到 3.75 亿欧元，而管销费用 (SG&A) 支出则约1.15 亿欧元，目标年化税率约 14%。

(1) 自 2018 年 1 月 1 日起，ASML 开始采用新的营收认列准则(ASC 606)和租赁准则(ASC 842).以上第四季的数字尚未调整以在会计准则下反映这些改变

(2) 累积装机管理(Installed Base Management)销售额等于淨服务和升级方桉(field option)销售额的加总

(3) 订单金额不包括新一代 High-NA EUV 订单

A complete summary of US GAAP Consolidated Statements of Operations is published on www.asml.com

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