首页
设备材料
设备
材料
芯片设计
电子元件
EDA工具
模拟电路
微处理器
逻辑IC
存储器
传感器
分立器件
光学器件
晶圆制造
晶圆制造
封装测试
封装测试
SEMICON China 2024
SEMICON China 2024
首页
>
晶圆制造
>
晶圆制造
>
正文
李培瑛:DRAM需求热到第三季度 Q4待观察产能变化
2018-04-18
14:01:16
来源: 老杳吧
238
点击
分享
QQ空间
QQ好友
新浪微博
微信好友
南亚科
总经理
李培瑛昨( 17)日表示,DRAM
市场
到第3季前都将供不应求,第4季则要密切观察主要大厂产能增加状况,以目前韩国三星、SK海力士两大厂均表态将视
市场
需求而增产研判,预料今年DRAM市况都相当健康稳健。
谈到美中贸易战的影响, 李培瑛认为,这是美国与中国双方要逼迫对方上谈判桌的手段,若达成共识,会使中国大陆更重视
知识产权
,这对DRAM 产业应会带来正面效益。若结果不如预期,恐冲击全球经济,进而影响终端需求转弱,不只是DRAM产业,对所有产业都不利。
文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/27/n-669627.html
责任编辑:星野
相关文章
知识产权
中国
美国
三星
市场
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
2025年1月
日
一
二
三
四
五
六
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
最新新闻
Allegro MicroSystems重新定义传感技术,推出全新紧凑型封装电流传感器IC
星微科技连续完成超亿元B轮及B+轮融资,加速国产半导体设备核心部件的自主化及创新
TSN芯片,上车!
村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代
国产Arm CPU厂商用生态撬动AI时代
激发产业创新变革,壁仞科技荣获「新质生产力产业实践“人工智能”示范标杆」
摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片
全球首款NFC PSSD亮相CES 2025,江波龙创新产品备受业界瞩目
热门文章
本日
七天
本月
1
射频滤波器企业武汉敏声再获融资,估值近30亿
2
合见工软,完成近10亿元新融资
3
软件仿真、硬件仿真、原型验证是如何工作的?
4
一文看懂CMP技术
1
国产Arm CPU厂商用生态撬动AI时代
2
赛昉科技与香港中华煤气、中国移动香港、芯昇科技达成战略合作 以RISC-V技术探索智能燃气创新应用
3
TSN芯片,上车!
4
村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代
5
星微科技连续完成超亿元B轮及B+轮融资,加速国产半导体设备核心部件的自主化及创新
1
“智汇张江——赋能‘芯’质生产力,共建产业‘芯’生态” 复旦大学集成电路产业发展论坛成功举办
2
ASML的投资者日,透露了哪些行业发展趋势?
3
新施诺第五代天车助力半导体智能制造体系持续升级
4
全球首款NFC PSSD亮相CES 2025,江波龙创新产品备受业界瞩目
5
合见工软,完成近10亿元新融资
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头