名家芯思维|发展先进封装技术助力提升集成电路性能研讨会暨第59期国际名家讲堂
名家芯思维
发展先进封装技术助力提升集成电路
性能研讨会暨第59期国际名家讲堂
预告
2018年5月3-5日
中国·南京
活动安排
1. 名家芯思维
发展先进封装技术助力提升集成电路性能研讨会
(免注册费)
活动时间:2018年5月3日(下午)
活动地点:南京瑞斯丽酒店
南京浦口区浦滨路207号近扬子科创中心
2.第59期国际名家讲堂
(需注册费,详见下文)
活动时间:2018年5月4-5日(两天)
活动地点:南京江北新区产业技术研创园
(南京市浦口区团结路99号孵鹰大厦A座3楼316)
临江路地铁1号口有免费接驳车送至研创园
组织单位
主办单位
工业和信息化部人才交流中心(MIITEC)
承办单位
江北新区IC智慧谷
协办单位
南京江北新区人力资源服务产业园
南京市集成电路行业协会
中国半导体行业协会集成电路分会
江苏省半导体行业协会
支持媒体
EETOP、芯师爷、半导体行业观察、
芯榜、 半导体行业联盟、 IC咖啡、
半导体圈、 中国半导体论坛、 矽说
一、 名家芯思维
发展先进封装技术助力提升集成电路性能研讨会
(免注册费)
1、活动时间: 2018年5月3日(下午)
2、活动主题: 发展先进封装技术助力提升集成电路性能
3、活动地点: 南京瑞斯丽酒店
南京浦口区浦滨路207号近扬子科创中心
4、活动议程:
时间
专家
演讲主题
13:00
~
13:20
嘉宾、媒体签到,专家会面等
-
13:20
~
13:30
开幕致辞
-
13:30
~
14:00
HPC and Advanced Packaging Technology Development Trend
14:00
~
14:30
曹立强 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 总经理
New SiP Technology Trend in IoT & AI Era
14:30
~
15:00
梁新夫 江苏长电科技股份有限公司 高级副总裁
New Trends in Advanced Packaging Technologies and Development
15:00
~
15:30
朱文辉 中南大学 教授
16/14纳米芯片晶圆级三维集成研究进展
15:30
~
16:00
叶乐志 北京中电科电子装备有限公司 副总经理
集成电路先进封装关键装备的国产化
16:00
~
16:30
圆桌论坛
-
注: 以上议程可根据实际情况调整。
报名方式
1.邮件报名(推荐)
发送报名信息到邮箱:icplatform@miitec.cn;
邮件题目格式:“报名+名家芯思维—发展先进封装技术助力提升集成电路性能研讨会+单位名称+人数”
邮件内容:含有姓名、单位、部门及职务、电话、邮箱。
2.微信报名
关注微信公众号“芯动力人才计划”(微信号:ICPlatform),并点击下方选项卡“在线注册-5月活动报名”填写相关信息。
报名请扫描上方二维码
3.电话报名
徐娅 18151689977、 025-69517572
二、第59期国际名家讲堂
(集成电路封装的失效模式及可靠性分析)
名家介绍
郭一凡
日月光封装测试(上海)有限公司(ASE) 副总裁
个人履历:
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目前任职日月光,领导主持半导体器件的封装工艺研发和应用;
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曾在IBM和MOTOROLA就职,组建和领导光电器件封装实验室和科技项目,并在此期间多次荣获科技及产品开发奖;
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1989年, 在弗吉尼亚理工大学(VIRGINIA TECH)获得工程科学博士学位;
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2005年,在加州大学(REDLANDS)取得工商管理硕士(MBA)学位。
著作:
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国际知名科技期刊上发表过论文40余篇;
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在国际会议文集上发表论文50余篇;
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拥有9项专利,并参与写作发表了7部专业书籍;
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曾多次组织和主持国际会议和论坛,被邀请作专题报告30余次。
所在机构任职及荣誉:
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2005年被清华大学电子封装中心聘请为兼职教授和技术顾问;
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2007年被上海科学院聘请为顾问专家;
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2010年在加州大学(University of California Irvine)任兼职教授讲授电子封装方面课程。
讲堂大纲
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Introduction of IC Packaging Technology
IC封装技术简介
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Packaging Design and Process
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Reliability Theory and Application in Packaging
可靠性理论和在封装中的应用
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Packaging Failure Mechanism
封装失效机理
4.1 Stress/Strain, Thermal Stress and Strength
应力 & 应变, 热应力,强度理论
4.2 Stress Concentration, Fracture and Delamination
应力集中,断裂和分层失效
4.3 Cyclical Stress and Fatigue Failure
循环应力和疲劳失效
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Statistical Method and Application in Failure Analysis
统计方法在失效分析中的应用
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Failure Analysis Methodology and Reliability Evaluation 失效分析方法和可靠性评估
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Reliability Specs and Qualification
可靠性标准及可靠性认证
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Thermal Analysis and Cooling Solution
封装技术中的热分析和散热解决方案
注册费用
(1)注册费用: 4600 元/期(2天)
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在南京举办的国际名家讲堂,南京本地单位(高校、企业等)学员合计共有 10个免费名额 ,名额有限,主办方执行最终选择权。
注:
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南京本地学员需在报名表中附上证明,如学生证截图;
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含授课费、场地费、资料费、活动期间餐饮。
(2)芯动力合作单位学员: 42 00 元/期(2天)
(3)学生福利:
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全国高校学生(本硕博)参加国际名家讲堂,享受标准注册费半价福利;
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全国高校教师(付费注册)可免费携带1名学生。
-
在南京举办的国际名家讲堂,南京本地学校学生可享受专享注册费:1000元/人; (本期适用)
(4)老学员福利:
-
凡已付费参加任意一期2018年国际名家讲堂,均可本人半价注册费参加后续6个月内任意一期2018年国际名家讲堂。
注:
1 优惠政策:本期可享受 Bonus Class III 或 Bonus Class IV 一种福利,详情请关注微信公众号或电话咨询。
2.学生注册费,需提供学生证或所在学校出具的学生证明(加盖学校或学院公章),扫描件发icplatform@miitec.cn,审核通过后即可参加。
3. 不含学员交通、住宿等费用 ( 学员自理 )。
国信芯世纪南京信息科技有限公司为本期国际名家讲堂开具发票,发票内容为培训费。请于2018年5月2日前将注册费汇至以下账户,并在汇款备注中注明款项信息(第59期+单位+参会人姓名)。
付款信息:
户 名: 国信芯世纪南京信息科技有限公司
开户行: 中国工商银行股份有限公司南京浦珠路支行
帐 号: 4301014509100090749
或请携带银行卡至活动现场,现场支持 POS 机付款。
报名方式
(报名截止时间: 2018年5月2日12点 )
1.邮件报名(推荐)
报名表下载网址: http://www.icplatform.cn/form (pc端)
填写报名回执表并发送Word电子版至“芯动力人才计划”邮箱: icplatform@miitec.cn
回执表文件名和邮件题目格式为: “ 报名+第59期+单位名称+人数 ”。
2. 微信报名
关注微信公众号“芯动力人才计划”(微信号:ICPlatform),并点击下方选项卡“在线注册-5月活动报名”填写相关信息。
报名请扫描上方二维码
注:
提交报名表并交纳报名费后方视为报名成功。
3.电话报名
徐 娅 18151689977、 025-69517572
住宿预订
南京瑞斯丽酒店
酒店名称: 南京瑞斯丽酒店
酒店地址:
南京浦口区浦滨路207号近扬子科创中心
(酒店距离江北新区产业技术研创园步行约5分钟路程)
奢华型大床/双人房 480 元/间
(发票由会务公司开具会议服务费)
预定方式: 请需要预订酒店的学员在 5月2日12点 前联系工作人员。
预定酒店联系人:
郁大鹏 18017813372
邮箱:icqy@miitec.cn
接驳车线路时间如下: (临江路地铁1号口有免费接驳车送至研创园、步行三分钟到达酒店)
芯动力人才计划介绍
“芯动力” 人才计划是工业和信息化部人才交流中心以人才工作为抓手,服务中国集成电路产业发展的具体项目。通过引进国内外智力资源,建立企业家和行业专家交流网络,搭建体系化框架,主题涉及多个领域,覆盖集成电路全产业链,致力于打造集成电路行业人才服务和产业合作对接的国家级平台。
IC智慧谷项目 是工业和信息化部人才交流中心落实与地方政府合作的具体项目,是 “芯动力” 人才计划的重要组成部分,为地方政府打造集成电路产业人才高地与产业发声地。
芯动力人才计划
联系人:汪 晨、周静梅
电 话: 025-69640094、025-69517585
E-mail: icplatform@miitec.cn
工业和信息化部人才交流中心
2018年4月16日
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