【进展】长江存储首批32层 3D NAND年内量产
2018-04-12
14:00:46
来源: 老杳吧
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1.长电科技2017年净利增逾两倍，全球市场份额排名第三
2.长江存储首批32层 3D NAND年内量产
3.存储行业的周期性——一个美光无法躲避的坎
4.苹果最新iPhone机型选用SLP 谁将跟上这股潮流?
5.手机DDR3、挖矿芯片DRAM需求强劲，3D NAND下半年有望成长
6.台积电共同CEO刘德音：人工智能还有百倍发展空间
1.长电科技2017年净利增逾两倍，全球市场份额排名第三
4月11日晚间，长电科技发布2017年年报，公司2017年1-12月实现营业收入238.56亿元，同比增长24.54%；半导体及元件行业平均营业收入增长率为22.37%；归属于上市公司股东的净利润3.43亿元，同比增长222.89%；半导体及元件行业平均净利润增长率为26.85%，公司每股收益为0.28元。
报告期内，长电科技经营绩效创下新高，净利润为3.43亿元，同比增长222.89%，增幅逾两倍。长电科技指出，业绩利润的增长得益于长电上海厂搬迁圆满完成，运营情况良好，星科金朋上海厂于2017年9月按计划顺利将整厂搬迁至江阴，同时，江阴新厂运营良好，第四季度营收环比增长近50%，fcCSP产量创历史新高，单季度基本实现盈亏平衡。
同时，进一步深化对星科金朋的整合。报告期内，公司对星科金朋进行了深度整合，实行扁平化管理，提高了管理效率和执行力。此外，江苏长电于2017年9月启动了新一轮融资，国家大基金随后两次加码，成为长电科技的第二大股东。
根据IC Insights报告，2017年，长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三；另据研究机构Yole Développement报告，在先进封装晶圆份额方面，以全球市场份额排名：英特尔12.4%、矽品11.6%、长电科技7.8%位列第三。
2.长江存储首批32层 3D NAND年内量产
长江存储于2016年7月26日在武汉新芯集成电路制造有限公司的基础上正式成立，公司主要股东包括大基金和紫光集团、湖北省科投以及湖北国芯产业投资基金等，目前为清华紫光集团的子公司。该公司被视为中国在存储领域赶超并挑战诸如三星电子，东芝，SK海力士，美光和英特尔等市场领导者的希望，这几家市场领导者垄断了2017年全球NAND闪存市场。
作为国家级存储项目基地，长江存储总投资金额达240亿美元。预计项目一期建成后总产能将达到30万片/月，年产值将超过100亿美元。
据悉，长江存储首批400万美元的精密仪器已于4月5日抵达武汉，未来两年内将从全球多地进口近3万吨精密仪器至汉。今日，长江存储武汉基地芯片生产机台正式进场安装，这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段，中国首批拥有完全自主知识产权的32层 3D NAND闪存芯片将于年内量产。
紫光集团董事长兼长江存储董事长赵伟国在讲话中强调：国家存储器基地项目是中国集成电路闪存芯片产业规模化发展“零”的突破，相当于中国科技领域的航空母舰。在生产厂房于去年9月提前一个月封顶、32层三维NAND闪存芯片自主研发取得重大突破的基础上，今天我们又提前20天实现了芯片生产机台搬入。这正如航母舾装完毕，开始装配武器弹药，下一步就要在今年底实现芯片量产，出海远航。或许不久就可以看到采用国产三维NAND 闪存芯片的智能手机问世。未来十年，紫光计划至少将投资1000亿美元，相当于平均每年投入100亿美元。我们正处于一个伟大的时代，我们相信也必将产生伟大的企业，紫光正为此而积极奋斗。我们一定会努力完成国家赋予的历史使命。
3.存储行业的周期性——一个美光无法躲避的坎
最近美光的股价出现了波动，可能是投资者从华尔街嗅到了一些消息，他们开始感受到了内存定价环境的低迷，并且毫无预兆的产生了恐慌。这也在情理之中，毕竟美光股票在过去一年里翻了一番，投资者当然希望在内存价格下跌之前获得收益。
周期性内存价格：一把双刃剑
过去几年中，美光把握住了DRAM（动态随机存取存储器）和NAND闪存的价格上涨的大好时机，较高的市场需求为其营造了非常有利的定价环境。例如，由于平均售价较高和需求强劲，DRAM市场在2017年增长了76％。不过，由于产能增加，价格将开始放缓，预计今年DRAM价格的增长将下降至30％。
另一方面，由于供应正在超过需求，NAND价格已经开始下降。因此，上个季度美光的NAND定价连续下跌，导致该部门的毛利率下降2％。野村估计今年NAND供应应该会增加43%，由此可能会导致价格下降10％。而去年NAND闪存供应增加了34％。
这些内存价格暴跌的迹象让美光投资者惊慌失措，出现这一现象并不令人奇怪，因为该公司在上一轮下跌周期中就遭遇了大规模打击。2015年PC市场需求放缓和较高的行业产量导致DDR4内存价格下降50％。DRAM价格在2016年前三季度下降20％，之后一段时间持续低迷，随后迎来2017年暴涨。
供过于求迫在眉睫
美光公司的管理层认为强劲的终端市场需求可能有助于防止供应过剩，因为DRAM和NAND现在被大量应用于个人电脑以外的领域，例如数据中心和智能手机。但是，正如市场上所呈现的那样，该行业的参与者不想放弃这个机会，他们已经提高了的产能，这开始使价格变得非常不稳定。
例如，三星和SK海力士预计今年将在芯片制造设备方面投资超过200亿美元。三星计划通过增加其平泽工厂来提高3D NAND和DRAM产量。SK海力士也有类似的计划，它在韩国的3D NAND生产线和中国的DRAM生产线都正在建设中。
美光公司也不希望在产量方面失去竞争力，所以其2018年的资本支出将达到先前发布的上限。这意味着该公司今年的资本支出可能会超过75亿美元，因为它打算在日本和新加坡增加一些额外产能，预计2019年将步入正轨。
由于供求的动态变化，内存产量的这种潜在增长最终将导致当前市价格下降。因此，随着内存价格的增长结束，投资者提前预测利润并不合逻辑，随着更多产能上线，情况可能会进一步恶化。
当然，现在预测厄运还为时过早，因为DRAM和NAND在数据中心，汽车和智能手机的方面的需求将会大幅增长。例如，在手机和固态硬盘等的支持下，到2020年，NAND需求预计将以每年45％的速度增长。
市场将如何平衡这些供需变化仍有待观察。目前预计供应增长将满足不断增长的需求。内存行业有可能出现供过于求的局面，就像过去一样，在一段时间内，这将是美光无法躲避的一个坎。
这就是为什么投资者需要密切关注DRAM和NAND领域的发展情况，因为存储行业的周期性特征可能会是结束美光公司令人瞩目的增长的最大风险。ssdfans
4.苹果最新iPhone机型选用SLP 谁将跟上这股潮流?
先进基材必须满足制程微缩scaling和技术发展路线图(roadmap)的需求。
类载板SLP (Substrate-like PCBs)：两个世界的冲撞激荡。
财务分析：业者之间的战争。
半导体行业的趋势正在影响半导体封装和互连级别的package to board制程。如个人计算机和智能手机这样的性能驱动型的应用正逐渐被描绘半导体行业未来走向的功能型应用取代。物联网、车用市场、5G联机、AR扩增现实和VR虚拟现实以及AI人工智能都是其中的一部分。在这种情况下，先进半导体封装被视为通过增加功能，保持/提高性能并降低成本来提高半导体产品价值的一种方法 - 为此，PCB印刷电路板已不仅是一种互连方式，更是一种集成解决方案...
市场研究和战略咨询公司Yole Développement（Yole）在先进基板领域内进行调查，探索PCB、IC基板和嵌入式芯片的市场和技术。新的技术和市场报告: Statusof Advanced Substrate 2018: Embedded Dies & Interconnects, Substrates likePCB Trends 现已发布，并揭示了最新的创新和商业挑战。它根据竞争者和商业模式别，提供各类衬底的细分市场分析。并提出了一个包含竞争领域和重迭区域的技术路线图。此外，本报告还收录包含主要参与者评估、供应链描述、市场预测、驱动因素探讨、新兴应用以及详细的财务分析在内的未来发展。
据Yole分析师指出，苹果在最新iPhone 8和X上使用类载板SLP将彻底改变衬底和PCB市场。这些技术的状态如何？这个市场的演变会是什么？供应链将如何发展，尤其是对基板制造商而言？ Yole邀请您一同探索最新的技术和市场趋势。
“先进的基板必须满足对微缩制程和功能路线图的需求”，Yole技术与市场分析师Emilie Jolivet强调说。在制程微缩路线图上，在30 / 30um线宽/线隙以下有三个活跃的竞争区域：
•电路板对上封装基板：L / S 30/30μm和L / S 20 /20um之间：往SLP迈进
•封装衬底对上无衬FO扇出平台：大约L / S 10 /10um和小于L / S 10 / 10um：FC覆晶衬底、PLP面板等级封装衬底中的嵌入式芯片，与扇出式WLP / PLP竞争。
•TSV硅穿孔封装对上非TSV封装替代方案（介于L / S 5 /5um和L / S 1/1um之间，可能更低）：2.5D（即Si插入器）配置与高密度扇出FO。
先进基板的功能路线图与主要不需要互连扩展但必须满足例如高频率、高可靠性、高功率等特殊要求的器件相关。这些高级封装类型包括用于5G毫米波(mmWave)的RF SiP射频系统级封装和达成更高可靠性/功率应用的嵌入式die-in-substrate封装等。
Yole的分析师提出了两个领域的冲撞激荡：“由苹果公司及其iPhone 8 / iPhone X驱动，在高端智能手机领域正在经历一场由减成(subtractive)制程到mSAP半加成法制程，及从PCB到SLP的过渡” 来自Yole的Emilie Jolivet解释说。 “其他高端智能手机供货商，如三星和华为，预计将在不久的将来加入此行列。”
SLP是一个试图描述将电路板转换为具有类似封装衬底特征的产品的术语。标准高密度连接HDI和非HDI板采用不同种类的减成制造流程，而封装基板如FC覆晶 / WB CSP打线晶粒尺寸封装 / BGA球格数组构装使用mSAP半加成法或SAP。 SLP实际上是一块大型基板，采用mSAP制造，具有电路板的尺寸和功能。与标准或HDI板相比，SLP的优势包括更高的线路分辨率，更好的电气性能以及节省空间和节能的潜力，这在狭窄的、电量有限的智能手机环境中非常重要。
SLP的进入开启了一个新的市场，并破坏了原有的供应链。在2016年SLP市场估计已达19亿美元，而到2023年将达到22.4亿美元，2017年至2023年的复合年增长率将达到64％.SLP制造不仅能够恢复过去的PCB和基板衬底市场，还能促成大幅提升。然而，从技术准备角度来看，尽管mSAP半加成法制程在处理封装衬底方面已经成熟，但制造PCB尺寸的衬底仍存在相当大的挑战。
为了更完善其市场和技术的切入角度，Yole的团队特别关注PCB /基板制造和其他领域的财务活动，包括收入细节、资本支出、利润和厂商排序。因此，随着SLP出现在苹果最新的iPhone手机中，PCB和基板制造商开始生产SLP并投资mSAP。“选定的28个PCB /基板制造商（註1）都被认为具有mSAP半加成法技术，其中一些可以生产SLP”，Yole先进封装团队的技术和市场分析师Vivienne Hsu评论道。她补充道：“受高端智能手机需求的推动，某些业者似乎有很高的资本支出。与此同时，一些大型企业在PCB /基板业务方面的收入则呈稳定。“Yole的财务分析点出了中国企业的重要性：现存前100大主要PCB /基材衬底制造商中，有超过三分之一的企业来自中国，其增长率最高，从2015年到2016年超过18％。然而尽管在前100大名单中名列前茅，中国公司在收入方面则下降到第三位。Yole
5.手机DDR3、挖矿芯片DRAM需求强劲，3D NAND下半年有望成长
内存厂晶豪科、南亚科、威刚3月营收亮眼，受惠缺货问题未解、价格持续上扬及工作天数回归正常等三大正面力量挹注，晶豪科冲上10.85亿元写新猷最出色；南亚科、威刚也分别攀上11年多来与57个月来新高。
晶豪科受惠主力客户华为、中兴、海尔、联想等大陆品牌大厂，大举采购DDR3 DRAM，加上大陆挖矿芯片对DRAM需求强劲，推升晶豪科3月合并营收达10.85亿元，月增33.1%，年增3.7%；首季营收28.09亿元，年增5.6%。
南亚科受惠工作天数回到正常 ，加上20纳米制程产出增加，产品平均售价上扬低个位数百分点，3月营收攀高到67.23亿元，月增13.4%，年增60.3%，为2007年1月来新高；首季营收187.97亿元，季增10.7%，年增53.6%。
南亚科总经理李培瑛看好，本季DRAM价格仍可维持平稳或小涨，上半年市况持稳，下半年虽有新产能开出，但新产能估计到今年底或明年初才会对市场产生影响，DRAM市场可望健康一整年。
南亚科正在调整产品组合，除毛利较佳的标准型产品比重会提高外，本季也会增加服务器用DRAM，对营收和获利成长有正面助益。
威刚在DRAM销售价量齐扬带动下，3月营收窜升到32.53亿元，月增57.8%，攀上57个月来新高。第1季合并营收为79.55亿元，与去年同期相当，仅较去年第4季减少3.3%。
威刚董事长陈立白表示，持续看好今年DRAM走势，第2季DRAM市况仍将淡季不淡，价格也可望持续走扬。
而在DRAM强势发展之下，今年DRAM产品对公司营收及获利贡献都有机会逐季成长。
对于市场关注NAND Flash动向，陈立白认为仍需观察上游供应商的3D NAND良率进度，但乐观预期在智能手机新品备货需求及传统旺季刺激下，目前缓跌的价格走势，在下半年会有另一波成长机会。经济日报
6.台积电共同CEO刘德音：人工智能还有百倍发展空间
人工智能（AI）风潮再起，台积电共同执行长（CEO）刘德音昨（11）日表示，近年人工智能的计算能力增长100倍，这是基于半导体的技术而来，未来还有100倍的发展空间，人类还看不到终结。
腾讯财经报导，刘德音在海南博鳌分论坛“让人工智能落地”中表示，自己只熟悉这一个技术突破的一部分而已，第一部分是深学习或者是分销网络的深度发展，这是三四年之前开始的，然后就是人工智能的现代化。随着这种新的网络发展，以及计算能力的改善，已成为算法的一个重要的部分，技术持续在改善。这也是半导体方面特别激动人心。
刘德音指出，AI的计算能力已增长100倍，你无法忽视未来的十年，是不是还有100倍的发展，因为这种计算能力基于半导体技术，人类还看不到终结。
他表示，最后提到的大数据，是大家都可以获得数据的服务，这是一个人工智能成长的一个非常好的土壤。
刘德音表示，不要害怕AI，不要害怕计算器，因为人比AI厉害多了，人有头脑、我们有心、有灵魂，AI只是一部分，可以说是没法比的。
他指出，很好的翻译者可能有50%翻不出来，因为语言之间的不同还有文化的不同，但是翻译会不断改进，许多的翻译工作可以由机器来做，工程师不会担心电脑抢他们的工作，因为工作在不断变化，你们也没有必要觉得AI会抢了你们的工作。
刘德音认为，计算器有错的答案，但可以容忍，因为只要把它删掉就好了。人工智能现在来说，对大部分的人是一个黑盒子，因为它涉及到许多人不能拥抱大的数据，所以人的大脑怎么样跟人工智能进行合作，这会决定AI部署的速度。
刘德音透露，当前的人工智能技术在四大版块的市场应用需求增长很快：智能手机、云计算、网络及高性能计算。经济日报
文章来源：http://laoyaoba.com/ss6/html/65/n-668965.html
责任编辑：星野
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