【趋势】中国迎集成电路产业第三次国际转移浪潮

根据工研院IEK最新研究报告指出，展望2018全年台湾IC产业，预估台湾IC产业今年的产值预计为新台币2兆6,050亿元，较2017全年成长5.8%。

在IC设计产业部分，2017全年台湾IC设计业受到联发科基带芯片支持Cat7产品较晚推出，加上其因低毛利率而不愿再采取低价抢市的策略，因此其2017年营收呈现衰退。 2017全年台湾IC设计产业年衰退5.5%，产值为新台币6,171亿元。 展望2018全年IC设计业，联发科新移动AP( Helio P70) 将首度内建 AI 运算单元，且其基带传输速度已提升至Cat12，加上其他SSD相关厂商产品依旧热卖，且众多厂商开始布局车用及物联网。 整体而言，台湾IC设计业2018年的产值预计将达新台币6,578亿元，较2017全年成长6.6%。

2017全年台湾IC制造业持续成长的力道，在新应用与内存需求双双提升的前提下，产值小幅成长至新台币1兆3,682亿元，年成长2.7%。 其中晶圆代工产值为新台币1兆2,061亿元，年成长5%。 2017年内存产业，造成全球市场持续供不应求带动市场价格上涨外，人工智能、物联网、智能汽车、高速运算等需求也强势拉动整体内存需求持续成长，但台湾内存产业由于产能扩张有限影响部分产出， 同时内存产业产值由于华亚科已于2016年12月成为美光子公司并下市，因此产值进行调整，2017年内存产值为新台币1,621亿元，年衰退11.8%。 展望2018全年IC制造业，预估台湾的IC制造产业为新台币1兆4,492亿元，较2017年成长5.9%。

2017年摆脱不景气，全球总体经济持续回温，封测产业景气亦逐渐于第一季落底，第二季起逐季成长，使得2017全年封测产业成长2.8%，产值达新台币4,770亿元。 2018年在美中经济持续好转及人工智能、物联网等终端产品带动下，预估台湾IC封测业整体可成长4.4%，产值达新台币4,980亿元。

2.地方芯片竞赛：中国迎集成电路产业第三次国际转移浪潮;

本报记者 王海平 无锡、南京报道

导读

国内庞大的智能产业，随着数字化智能化进入新阶段，特别是物联网、大数据、云计算、人工智能等新兴产业的崛起，对集成电路产业及产品的需求，面临在更高水平和更高量级的爆发性机会，这是多个地方发展集成电路产业的现实基础。



在新一轮基于高新技术的转型中，集成电路成为各地竞相角逐的产业。巨大的市场需求催生出庞大的产业运作空间，正被地方政府敏锐拿捏。

3月2日，华虹半导体无锡项目（一期）正式启动，总投资超过100亿美元；3月27日，紫光集团与重庆正式签约，注册资本金达1000亿元的集成电路设计制造及其配套项目。今年，中芯国际（上海）、格罗方德（成都）和台积电（南京）等标志性项目预计投产。

全球集成电路市场在2017年创下近年最大增幅。在中国，集成电路已取代原油成为第一大进口商品，中国半导体行业协会发布的《2017年中国集成电路产业运行情况》显示，根据海关统计，2017年中国进口集成电路金额2601.4亿美元，贸易逆差1932.6亿美元。

SEMI数据显示，全球将于2017–2020年间或投产62座半导体晶圆厂，其中26座设于中国，占全球总数的42%。在2018年的政府工作报告中，集成电路被首次列为制造业工作重点的首位。

“产业发展的黄金期已到来”，从业25年的无锡市半导体行业协会秘书长黄安君对21世纪经济报道记者表示，最大的机遇在于摩尔定律在物理层面已逼近极限，进入后摩尔时代，全球正处于技术突破阶段，而这恰好为集成电路产业在中国的崛起带来了宝贵的时间和空间，中国也迎来了集成电路产业的第三次国际转移。

3月30日，财政部等联合发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，为加速中国集成电路产业国产化进程推出新政，这将大力推进高端制造的追赶进程。

中国工程院院士许居衍认为，集成电路的大投入、多人才等密集型特点，决定了地方政府和产业投资者要更新发展的方法论。

清华大学教授、微电子所长魏少军表示，相关部门应该充分意识到发展集成电路对中国的重要意义，积极进行改革创新，为产业发展提供良好的环境。

与世界对标：整合上游设计企业

集成电路和芯片产业是体现一国科技实力的重要标志，是基础性、先导性产业，广泛应用在计算机、网络通讯、消费类电子、汽车等行业。缩小与世界水平的差距，是产业投资者和从业者的努力方向。

从产业链看，集成电路可分为设计、制造、封测等3个环节。从中国现有实践看，规划或上马的项目主要集中在制造领域，而封测则拥有进入排名世界前三的企业，薄弱之处在于设计。

集成电路的生产流程以电路设计为主，由设计公司设计出，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行封装测试，最后销售给电子整机产品企业。就设计而言，是利用加工工艺，集成于一小块半导体晶片上的一组微信电子电路。因此，芯片技术以及设计、封装技术发生质的转变，将引领芯片领域进入一个全新的境界，中国有可能面临一个重大的机遇期。

无锡芯朋微电子股份有限公司董事长张立新对21世纪经济报道记者表示，设计是产业链上游，属于创新密集型、轻资产行业，对于“信息安全、自主可控”战略的实现十分重要。

对集成电路产业的长期目标，按“十三五”国家战略性新兴产业发展规划，要做大做强，并分别在2020年、2025年达到40%、70%的自给率。

正是因为设计的薄弱，导致核心技术受制于国外。比如，存储器几乎完全依赖进口，高端芯片高度依赖进口，国产CPU总体水平仍落后于国际主流3-5年，计算构架仍依赖于国际x86、ARM、MIPS等几大架构的授权。

中国半导体行业协会副理事长于燮康对记者表示，设计无法快速逼近国际水平的原因在于产业的特殊性决定的，因为这是高度需要创新、高度人才聚集、较长时间积累才能有突破的。

另外一个原因在于，美国仍处于国际集成电路的第一方阵，几乎霸占了全球的民用领域，而市场和消费者多年来对美国的设计形成了发展和使用的路径依赖。

“从开始使用的就是美国企业设计的，这在较长时间内很难摆脱。”中科芯集成电路股份有限公司总经理梅滨向记者解释。财通通信电子首席研究员赵成指出，半导体起步于美国，产业转移途经日本、韩国，到达中国台湾最后迈向中国大陆。

美国的先发优势在现实中几乎无法避免。“比如，我们某产品的专利只有在美国获得授权，才能被更多的下游企业接受，因为它代表了最高水平。”无锡力芯微电子有限公司副总经理兼董秘毛成烈对记者表示。

受访的多个企业人士认为，因为中国对高新技术的产权保护有待完善，在巨大的市场需求面前，不少企业等着他人创新，然后再模仿制造，是制约行业发展的重要因素之一。

从21世纪经济报道记者的多方调研看，国内集成电路产业已在部分细分市场达到了世界先进水准，但整体上的技术和高端产品依赖进口的现状并未改变。同时，因统计口径的差异，行业自给率只有近30%。

就中国集成电路设计产业的现状，上海华虹宏力半导体制造有限公司党委书记、执行副总裁徐伟对21世纪经济报道记者表示，对于产业有优势、有大项目支撑的城市来说，政府可以出台一些政策，促进设计企业的整合重组。以全国1380家设计企业为例，整体上小而散，如前191家企业能够整合，可占到全国90%的市场份额。

地方竞赛：警惕基础材料替代周期变长

在多地积极推动集成电路产业项目陆续着地的时候，这一产业对城市转型会产生什么作用？地方政府又如何推动呢？

21世纪经济报道记者统计发现，2015年，集成电路项目主要以外资为牵引，集中在生产制造，如英特尔大连项目、联电厦门项目、力晶合肥项目等；2016年，则以中资为主，如武汉新芯、长江存储、南京台积电、CMOS传感器厂淮安项目、美国AOS公司重庆项目、福建晋华存储、中芯国际上海和深圳项目以及华力微电子二期等，集中在制造和设计研发。

据不完全统计，近几年来中国投入集成电路制造领域的资金将超过3500亿元，按照项目推进的“中国速度”，2018-2019年会迎来产能释放的高峰期。

方正和生投资执行董事李新颜对21世纪经济报道记者表示，国内庞大的智能产业，随着数字化智能化进入新阶段，特别是物联网、大数据、云计算、人工智能等新兴产业的崛起，对集成电路产业及产品的需求，面临在更高水平和更高量级的爆发性机会，这是多个地方发展集成电路产业的现实基础。

对比上述多个城市，无锡曾是最重要的集成电路产业基地，历史上开创了国内晶圆代工的先河，曾是中国最大的6英寸晶圆代工基地，一度占据国内70%的市场，无锡也因此成为了中国微电子的南方基地，也是仅有的由国家发改委认定的国家微电子高技术产业基地之一（另一家上海）。

2017年，无锡集成电路实现产值892.7亿元，其中设计业在全国第四、制造业全国第三、封测业全国第二。

“产业基础、人才集聚、生产工艺、制造优势、封装已达世界水准等特点，是我们发展集成电路的优势。”无锡市经信委电子信息产业处处长王玉伯对21世纪经济报道记者表示，无锡不仅具有物联网等产业高地所积累的终端需求优势、辖区内还有多家封测领域龙头企业加持，产业生态基础条件好。

21世纪经济报道记者在采访中发现，各地都意识到集成电路产业是典型的人才资金双密集型产业，因此其发展注定不能靠单点突破，需要在人才吸引、资金投入，产业链生态构建等方面三管齐下。细看各地政策，基本都围绕这三大核心，重点在人才、资金、制度环境、组织创新与机制等四方面做足功夫。比如，对于特别高端人才的“上不封顶”支持政策。

李新颜认为，近年来局部地区出现反全球化现象，国际贸易摩擦有所增加，芯片作为中国进口较大的项目，有必要提前布局国产化，规避贸易摩擦带来的产业发展不确定因素。地方上马诸多项目，在产业链和细分市场上都有各自的优势和领域，有助于解决发展中遇到的问题。

集成电路产业链涉及到基础材料、核心算法、周边耗材以及芯片设计、封装测试、下游应用等，需要注意产业的生态协调发展，产业生态链中任何一块短板都可能造成效率不能达到极致。

“经过数十年的努力，在集成电路的基础材料上，已使得部分产品替代了60%的进口，并促使使用的企业降低了30%的成本。”江阴润玛电子材料股份有限公司董事长戈士勇对21世纪经济报道记者表示。不过，在新一轮发展的竞争下，替代进口越发艰难，“过去3年可以替代一个或几个进口的集成电路基础材料，但现在这个周期有拉长的趋势，因为国外也在进步。”

有企业人士认为，各地政府需要紧紧把握战略机遇的窗口期，从产业规划、环境服务、微观激励等方面下功夫，进一步提升和巩固产业优势，加大投入在更高层级上布局，让集成电路产业健康发展。

大基金之外：市场创新力量

从已有、在建和规划中的项目，结合各地的产业发展规划，21世纪经济报道记者发现，外资企业已抢先布局，国有企业和民营力量正加速推进。因此，如何形成和建立关键核心技术的生成机制，并以此为基础推动和引领行业发展，增强相关产业的国内需求满足度和国际竞争力，就需要形成和建立相关的科技领军企业集群，急需要有具有规模的大企业，也需要充满活力和创新激情的小企业，形成和谐共生的生态体系。

“从国家的发展规划看，我认为目前的形势下，还是需要国有企业先发挥主导作用，因为集成电路项目投资额太大、见效慢。”徐伟对21世纪经济报道记者表示。他认为，华虹在无锡的项目本质上是建设超摩尔工艺，也就是为5G等新技术产业做基础的。也只有此，才能更好应对国际贸易冲突，并在未来实现技术安全的自主可控。

事实上，除了地方政府外，国家集成电路产业投资基金（大基金）也在发挥着重要作用。

“国有投资有巨大的资金优势，但存在两个主要问题，一是条条框框太多，二是从已有投资项目看，集中在成熟的制造业项目，创新力显得不足。”魏少军对21世纪经济报道记者分析，集成电路是一个高度市场化的产业，关键在于构建产业发展的良好生态环境。

在地方政府规划中，一个普遍的做法是，成立一个地方主导的基金以推动发展，利用资本为纽带，促进风险投资机构与产业龙头企业与创新企业的协同发展。以此，可以带动社会资本进入相关产业进行投资，放大政府资金的影响力和产业覆盖范围。长电集团副总裁兼董秘朱正义就对记者表示，正在和有关部门沟通，希望可以成为基金的出资方之一，向上游产业链拓展，利用产业龙头企业的优势，为芯片设计企业提供更好的产业支持。

对地方政府而言，不仅需要引入具有行业影响力的大公司，也需要鼓励创新创业的小团队，发挥其积极性，以集成电路板块的VC基金，布局芯片设计团队及公司为主体，兼顾具有应用前景的下游需求方，通过打通下游需求与上游产业之间的壁垒，加速技术产业化的过程。

据21世纪经济报道记者了解，集成电路产业的人才需求极度旺盛，人才薪资相对发达国家和地区已经出现倒挂，一个大项目往往需要数千人的研发团队。华润无锡微电子集团副总经理姚东晗就表示，企业对高端人才、一线员工常年缺乏，“如有特别合适的高级人才和团队，我们甚至愿意采取更灵活的方式，突破现有的机制。”

“以到2020年之前投入的项目看，人才缺口在8万人左右。”魏少军对21世纪经济报道记者表示，因有教育资源配置、招生限制等因素，高等教育体系需要进行全方位的改造创新才能满足未来的人才需求。（编辑：耿雁冰） 21世纪经济报道

3.2018年中国集成电路产业规模将达到6400亿元;

4.天津高新区多个项目集中落地，项目总投资额达29亿