彭博社：封测大厂UTAC欲卖盘，开价10亿美元

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财经媒体彭博引述消息人士说法报导，新加坡半导体封测大厂UTAC在完成债务重整后，最近几周正与潜在顾问会面讨论下一步动作，包括IPO（首次公开发行）和出售都在考虑选项内。

UTAC在2007年被私募股权基金骏麒投资（Affinity Equity Partners）和TPG Capital以22亿星元收购后下市。消息人士透露，UTAC股权持有者可能寻求含债务在内约10亿美元（约291.48亿元台币）代价，出脱该公司。

报导指出，UTAC大部分营运是由骏麒投资和TPG合资成立的Global A&T Electronics所掌控，但Global A&T Electronics在2017年12月声请破产并提出重整计划。UTAC今年1月完成资本重整。

根据UTAC官网，目前该公司在新加坡、泰国、台湾、中国、印尼、马来西亚等地设有生产设施。

今年2月UTAC表示，2017年亏损金额降至8140万美元（约23.73亿元台币），较2016年的9510万美元收窄。UTAC执行长John Nelson 1月曾透露，正与至少5家同业洽谈购并，寻求扩展东南亚生产据点。

今年将彻底关闭上海工厂

去年年初，全球封测大厂联合科技（UTAC）在员工大会上宣布，将关闭上海外高桥工厂，预计2018年初停止上海厂的生产与营运，销售与生产将维持到2017年年底，之后就会启动关厂程序，产能将转移至泰国厂。在中国半导体产业正蓬勃发展之际，联合科技却选择退出中国市场，宣布关闭上海厂，引起市场哗然。

据官方说法，UTAC上海封测厂长年处于亏损的状态，关闭之后可以省下700万美元的固定成本，关闭之后，产能将转移至泰国厂。

在UTAC执行长John Nelson致上海厂员工的公开信中，John Nelson指出，从2003年以来，过去14年上海分公司一直是UTAC的一部分，但近年来在价格敏感性极高的中国市场与本土封装厂的竞争其实相当艰难，即便已针对如何继续保持工厂营运做审慎考虑，但由于工厂规模较小、上海营业成本的上升都限制了工厂的发展潜力，因此最终仍旧决定关闭上海分公司以维持联合科技的竞争力。

面对产业竞争激烈，John Nelson也强调，已积极进行降低成本的策略，除了关闭上海厂之外，将资源集中于策略性事业与客户，与此同时，也将聘请专业团队寻找潜在机会、优化公司结构。

UTAC是新加坡上市公司，为全球前10大封测厂，在新加坡规模仅次于先前被中国长电科技所并购的星科金朋，至于上海厂设立在浦东外高桥保税区，员工近千人， UTAC主要的业务包括消费性电子、记忆体、无线、逻辑芯片、混合信号与射频芯片等封测，2015年长电科技曾意收购联合科技，增加封测技术与规模，而近年来随着封测产业不断整并，走向大者恒大局面，UTAC的排名也不断往后掉。

目前UTAC生产据点包括台湾、中国东莞、上海、泰国、新加坡等，其中在东莞拥有2座工厂，以QFN封装为主，泰国的3座工厂则是最大的QFN封装基地。台湾则以记忆体封测为主要经营重点。

2013年底UTAC将成都厂卖给美半导体厂德州仪器（TI），2014年则收购了Panasonic分别位于印尼、马来西亚与新加坡的3作封装厂，透过这次的收购，Panasonic成为UTAC最大的封测客户，增加了车用、工业电子等产品线，成功拓展日本市场。在台湾部分，UTAC已设有8吋晶圆级封装生产线，12吋晶圆级封装生产再则为新加坡，单月产能1.4亿颗。

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