世界先进硅基氮化镓进入量产 抢进5G车电大饼
2018-03-28
14:01:12
来源: 老杳吧
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5G高频率特性让氮化镓(GaN)半导体制程成为功率放大器(PA)市场主流技术,同时,GaN功率元件也开始被大量应用在车联网及电动车领域。看好GaN市场强劲成长爆发力,世界先进(5347)经过3年研发布局,今年硅基氮化镓(GaN-on-Si)制程将进入量产,成为全球第一家提供8吋GaN晶圆代工的业者,大啖5G及车电市场大饼。
台积电及世界先进近年来积极投入GaN制程研发,今年可望开花结果,合力抢进快速成长的GaN晶圆代工市场。台积电与德商戴乐格(Dialog)等客户合作,已开始提供6吋GaN晶圆代工服务;世界先进与设备材料厂Kyma、转投资GaN硅基板厂QROMIS携手合作,去年底已成功试产8吋GaN晶圆,今年将成为全球首家提供8吋GaN晶圆代工服务的业者。
相较于硅制程及砷化镓(GaAs)等成熟半导体技术,GaN是相对较新的制程。随着5G技术即将全面商用,基地台升级商机庞大,由于5G技术上采用更高操作频率,业界对于GaN元件将逐步取代横向扩散金氧半导体(LDMOS)并成为市场主流技术已有高度共识。另外,在手机PA元件部份,3G及4G主要采用GaAs制程,5G因为高频的关系,让GaN制程的PA元件很有机会成为市场新主流。
市调机构拓墣指出,GaN因具备耐高温与适合在高频操作下的优势,不仅可使晶片面积可大幅减少,并能简化周边电路的设计。同时,低导通电阻及低切换损失的特性,也能大幅降低车辆运转时的能源转换损失,对于电动车续航力的提升有相当的帮助。
在射频及PA元件、与车用电子等相关晶片市场中,包括恩智浦、英飞凌、德仪等IDM厂位居主导地位,但在GaN技术上,IDM厂反而开始透过晶圆代工厂取得产能。也因此,世界先进顺利抢进8吋GaN晶圆代工市场,可望争取到更多5G及车电等相关晶圆代工订单。
文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/43/n-667343.html
责任编辑:星野
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