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【创新】中芯控股出售股本予大基金；

2018-03-27 14:00:56 来源: 老杳吧
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1.中芯控股出售股本予大基金，中芯国际盈亏不受影响；
2.再创新里程碑！厦门联芯28纳米HKMG试产良率达98%；
3.一期投资120亿 中科曙光可控产业化基地项目落子昆山；
4.成都印发《集成电路十条》，对产业链重要环节给与补贴；
5.中国计划10年内部署3000万辆自动驾驶汽车 采用自主芯片；
1.中芯控股出售股本予大基金，中芯国际盈亏不受影响；
2018年3月22日，中芯集成电路(宁波)有限公司（简称“中芯宁波”）、中芯控股及国家集成电路基金订立股权转让协议。中芯控股同意出售股本权益予国家集成电路基金，股权转让完成后，中芯控股于中芯宁波的股权将由约66.76%减少至38.59%，而中芯宁波将不再是中芯控股的附属公司，其财务业绩将不再于中芯国际的业绩综合入账。预期中芯国际不会因此次股权转让而产生盈亏。
中芯宁波为中芯国际于2016年11月与宁波胜芯、北京集成电路子基金及中芯晶圆合资成立的附属公司。
3月23日，中芯宁波、中芯控股、国家集成电路基金、宁波胜芯、北京集成电路设计子基金、宁波市集成电路基金及盈富泰克基金订立增资协议，并同意就注资通过第二次经修订合资合同以修订第一次经修订合资合同。各方履行注资责任将导致注册资本由人民币3.55亿元增加至人民币18.2亿元。具体股本如下：
(i)中芯控股已同意进一步以现金人民币5.65亿元注资合资公司的注册资本，而其于合资公司的股权将由约38.59%减少至约38.57%;
(ii)国家集成电路基金已同意进一步以现金人民币5亿元注资合资公司的注册资本，而其于合资公司的股权将由约28.17%增加至约32.97%;
(iii)宁波胜芯已同意进一步以现金人民币2亿元注资合资公司的注册资本，而其于合资公司的股权将由约 24.79%减少至约15.82%;
(iv)北京集成电路设计子基金将不会作出进一步现金注资，而其于合资公司的股权将由约8.45%减少至约1.65%;
(v)宁波市集成电路基金已同意以现金人民币1亿元注资合资公司的注册资本，占合资公司经扩大注册资本约5.50%;及
(vi)盈富泰克基金已同意以现金人民币1亿元注资合资公司的注册资本，占合资公司经扩大注册资本约5.50%。
中芯宁波专注于高压模拟、射频前端、以及新型光电和磁性材料的硅半导体工艺集成技术等领域；其产品配合本公司的先进逻辑工艺产品可实现相关系统的整体解决方案，有力支持目前高速发展的4G/5G移动通信及手持设备、智能家电、工业智能控制和机器人、新能源汽车等市场，完成相关半导体产业链的上下游资源整合。
作为原有产品领域的有力拓展，中芯宁波是中芯国际实现宏伟战略目标的一个重要战略布局，对其今后的发展有着重要的影响。
2.再创新里程碑！厦门联芯28纳米HKMG试产良率达98%；
继 28 纳米 Poly/SiON 制程技术成功量产以来，联芯集成电路制造（厦门）有限公司再次取得了技术发展上的新里程碑。据悉，厦门联芯已于今年 2 月成功试产采用 28 纳米 High-K/Metal Gate 工艺制程的客户产品，试产良率高达 98%。
目前，联芯能同时提供 Poly/SiON 和 High-K/Metal Gate 工艺技术。
据介绍，联芯 28 纳米 High-K/Metal Gate 工艺制程采用了目前全球最先进的 Gate Last 制程技术，能大幅减少栅极的漏电量，提升晶体管的性能，可以应用于更多样化的各类电子产品。
对此技术突破，联芯首席执行官暨副董事长许志清表示非常开心，并期望未来进一步强化与客户合作，积极推动产品量产。
联芯集成电路制造项目位于福建省厦门市翔安区，本工程占地面积约 25.5 万平方米，总建筑面积约 36.8 万平方米。项目投资约 62 亿美元，分两个阶段实施，其中第一阶段建设全部厂房及构建筑物设施，并安装设备形 2.5 万片/月的生产能力；第二阶段在第一阶段基础上安装设备再形成 2.5 万片/月的生产能力。项目全部建成后形成 12 英寸、线宽 55-28nm 的集成电路芯片共 5 万片/月的生产能力。
可以说，联芯集成电路制造项目是海峡两岸合资建设的第一座 12 英寸晶圆厂，也是福建省目前投资金额最大的单体项目。联芯于 2016 年 11 月正式营运投产，目前公司正全力提速至满载产能。
3.一期投资120亿 中科曙光可控产业化基地项目落子昆山；
3月25日，由中科院与江苏省共同支持投建的“中科院安全可控信息技术产业化基地”（简称“中科可控产业化基地”）在江苏昆山正式启动。
中科院副院长、党组成员张亚平，江苏省委常委、苏州市委书记周乃翔等出席启动仪式并致辞。
中科可控产业化基地建设启动仪式
启动仪式的举行，标志着中科可控产业化基地这一着眼于安全可控的国家信息技术产业重大项目进入正式实施阶段。
安全可控信息产业是关乎我国国家安全战略和产业健康发展的关键性技术领域，中科院对双方开展的合作非常重视。
张亚平在发言中表示，相信随着中科可控产业化基地项目的开工，昆山将在发展成为中国乃至全球有重要影响的电子信息产业基地的道路上迈出坚实的一步。他希望院地双方充分发挥各自优势，共同以科技创新助力国家经济高质量发展。
江苏省委常委、苏州市委书记周乃翔在讲话中将中科可控产业化基地称作“世界水平的项目”，将对我国计算机产业及应用起到“非常重要的支撑作用”。
他介绍说，总投资超过100亿美元的中科可控产业化基地，是苏州市近年来引进的单体投资规模最大、创新引领能力极强的项目之一。
相信这些重大项目的顺利实施将为推动苏州产业转型升级储备潜能、积蓄后劲，为经济社会高质量发展注入强劲动力。
记者了解到，中科院安全可控信息技术产业化基地项目主体位于昆山国家高新技术产业开发区南淞湖科技园，基地项目实施主体“中科可控信息产业有限公司”（由中国科学院控股有限公司、中科曙光、昆山高新集团有限公司等单位共同投资），一期总投资120亿元， 2018年计划投资10亿元，建设内容包括：国家先进计算产业创新中心、国家集成电路重大工程——安全可控芯片研发与产业化、年产100万台安全可控高性能计算机服务器生产基地。
近年来，尽管我国一些制造领域“瓶颈”制约正在缓解，但每年依然要大量进口高端芯片。
据中国半导体行业协会统计，2017年集成电路进口价值为2601亿美元，由此产生的贸易逆差也达到1932亿美元，创下历史新高。
中科可控产业化基地未来将在核心电子器件设计生产上发力，有望突破我国长期依赖进口的“卡脖子”问题。
在启动仪式同期，中科可控与产业上下游企业环旭电子、勤昆科技签署合作备忘录，整合产业链资源，共同促进产业化基地项目建设。全球半导体观察
4.成都印发《集成电路十条》，对产业链重要环节给与补贴；
日前成都市人民政府办公厅印发《进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施》，简称《集成电路十条》，提出对本市IC设计企业、制造企业、封装测试企业、设备材料企业、配套服务企业、高校、科研机构等企业(单位) 在集成电路流片、封测、IP核采购等重要环节给予适度补贴。目标企业包括注册地在成都、具有独立法人资格且工商、税收和统计关系在成都市的IC设计企业、制造企业、封装测试企业、设备材料企业、配套服务企业和高校、科研机构申请的集成电路产业项目。
具体内容如下：
(一)对于首次完成全掩膜(Full Mask)工程产品流片的企业，给予流片费用最高10%、年度总额不超过500万元的补贴。
(二)对于进行化合物半导体全掩膜首轮验证性流片的企业，给予流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的补贴。
(三)对于使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业(单位)，给予MPW直接费用最高40%、年度总额不超过100万元的补贴。
(四)对于采购本地企业自主研发设计生产芯片的企业，给予采购金额最高10%、年度总额不超过200万元的补贴。
(五)对于向IP提供商购买IP(含Foundry IP模块)进行研发的IC企业，给予采购金额最高10%、年度总额不超过200万元的补贴；对于为IC企业提供IP复用、共享设计工具软件或测试与分析系统的第三方IC设计平台，给予购买费用最高20%、年度总额不超过100万元的补贴。
(六)对于在本地进行封装和测试的IC设计企业(不含IDM企业)，给予封测费用最高5%、年度总额不超过200万元的补贴。
(七)鼓励六类500强、全球行业前10强的集成电路企业到我市投资，对于投资契合我市发展战略且投资额达到50亿元以上的重大产业化项目或投资额达到5亿元以上的研发设计项目，按照“一企一策”给予政策补贴。
(八)鼓励本市集成电路龙头骨干企业进行产业链垂直整合，支持其开展境内外非关联的并购重组，支持并购重组后首次成功进入世界500强或全球行业前10强的企业，享受相应鼓励政策；中小企业为大企业配套新建、扩建产业链项目，按中小企业发展技术改造项目资助标准予以扶持。
(九)加强对各类集成电路产业人才支持力度，分层分类在安家落户、医疗保障、子女就学、补贴奖励、创业扶持等多方面予以支持。建立柔性的人才引进机制和国际水准的人才培育机制，加强集成电路类高层次创新创业人才(团队)的引进及本土优秀人才的培育、激励。在“蓉漂计划”专家、引进和本土专家培育中对集成电路人才予以倾斜，吸引集成电路领军人物、运营管理人才、科技创新人才等在蓉创新创业；加强人才服务保障，将满足条件的集成电路产业高层次研发、市场及管理人才纳入“蓉城人才绿卡”服务体系，加大对青年集成电路人才的人才公寓、公租房保障力度，营造良好的创新创业环境。
(十)新增工业用地优先保障重大集成电路项目生产用地，落实用地指标，按相关政策实行地价优惠；切实保障集成电路产业对电、水、气等生产要素的需求，提升电、水、气供给服务品质，对符合条件的企业纳入省直购电交易，鼓励成都能源综合服务公司对重点企业协调优价供电。
补充说明：
·本政策与其他优惠政策内容重复或类同的，同一企业、同一项目按就高原则不重复享受。同一企业、同一年度只能就高选择本政策中财政扶持条款之一享受(不包含“一企一策”）。
·本政策支持内容所需资金从工业发展专项资金中统筹安排。
·各区(市)县工业和信息化主管部门和财政部门，应当严格执行市政府《关于印发〈成都市市级财政专项资金管理暂行办法>的通知》(成府发[2014]7 号)，加强资金监管，规范资金使用，提高资金使用效率。
·本政策措施自印发之日起施行，有效期3年。
5.中国计划10年内部署3000万辆自动驾驶汽车 采用自主芯片；
采用地平线机器人公司芯片的汽车
腾讯科技讯 据外媒报道，中国希望在十年内部署3000万辆自动驾驶汽车，这在中国催生了一个新兴的芯片行业，涌现出地平线机器人（Horizon Robotics）等致力于为这些汽车打造“大脑”的公司。
眼下，自动驾驶时代已是大势所趋，但同时国际贸易争端也带来了不确定性。总部位于北京的地平线公司希望瞄准英伟达和Mobileye等国际竞争对手，来为中国的自动驾驶汽车供应芯片。据研究公司Gartner的数据，到2021年，全球自动驾驶汽车芯片行业的年营收将增长超过一倍，至50亿美元。
中国希望减少对智能手机和电视的关注，着重研发精密半导体和人工智能技术，从而向全球制造价值链的上游移动。目前，中国每年要进口1.75万亿元人民币的芯片，甚至比石油的进口额还要高。
“中国必须不遗余力地获取和发展自己的芯片技术，以提高自身的安全感，尤其是当美国政府让我们担心任何针对中国的贸易保护主义的时候。” 清华大学微电子学研究所所长魏少军在上海的论坛活动上说道。
努力在芯片领域实现自给自足是新一届中国政府的优先任务。据彭博社报道称，中国政府已经设立2000元人民币的基金，来投资本土芯片厂商。
作为全球最大的汽车和电动汽车市场，中国监管方希望其部署的自动驾驶汽车能够采用自主研发的芯片。政府预计，到2020年，中国的整车和芯片、传感器等零部件产值将超过1000亿元。
“（对于自动驾驶行业），大家都在同一条起跑线上，因此这为中国创造了机会，”中国国家集成电路产业投资基金总裁丁文武说道。
地平线机器人公司由前百度人工智能业务负责人余凯创立。该公司投资方包括英特尔资本、上海嘉实基金管理有限公司、俄罗斯亿万富翁尤里·米尔纳（Yuri Milner），以及中国建银投资有限公司。
去年12月，地平线机器人完成了一轮规模1亿美元的融资。
地平线公司开发的“征程”1.0电路板尺寸比一枚邮票还要小。在今年1月举行的拉斯维加斯消费电子展上，这款处理器在通用汽车的Yukon XL车型中进行了展示。据悉，该处理器可以实时探测多达200个目标(包括行人、车辆和车道标记)，帮助无人驾驶汽车避免碰撞。
“中国公司已经从中国制造发展到中国创造，”42岁的余凯说道，“现在我们正在走向中国发明（invented-in-China）。”
眼下，地平线公司正与大众旗下的奥迪、重庆长安汽车、汽车零部件厂商博世合作，以打入未来的车型。在2016年，一辆长安自动驾驶汽车曾成功完成1200英里的路测。
在汽车行业，为了减少油耗，汽车刹车灯中的LED灯数量都会受到严格的审查。而如何在不消耗大量电力的情况下，处理来自激光、雷达和相机传感器的数据，更是为各芯片厂商带来了极大的挑战。
于凯说：“这就像我们在寻找一匹马，能够跑得又快又长，但吃的又很少。如果嵌入式汽车芯片消耗了太多的电力，它将导致汽车续航迅速衰竭，难以跑远。”
奥迪驻北京发言人约翰娜·巴斯（Johanna Barth）表示，奥迪已经为中国项目挑选地平线公司为合作伙伴，公司将在采取下一步措施前评估其结果。
她说，在中国境外销售的汽车中，奥迪仍采用英伟达和Mobileye的芯片。
竞争激烈
英伟达总部位于加州圣克拉拉，得益于自动驾驶行业的需求提升，该公司营收已经七个季度实现超过20%的增长。它还与百度合作开发了一个自动驾驶汽车平台，并计划在奇瑞汽车中安装该系统。
“我们正在与中国的汽车制造商、生态系统，以及在中国销售汽车的全球汽车制造商合作，”英伟达汽车芯片业务高级总监丹尼·夏皮罗(Danny Shapiro)说。
这些公司就包括北京自动驾驶卡车创业公司图森。图森计划明年在上海和美国亚利桑那州开始运营商业化卡车车队，其投资方就包括英伟达。
“我们对英伟达的芯片很满意，对于自动驾驶解决方案来说，它的计算能力是最强的，”图森公司首席技术官说。
在自动驾驶汽车芯片领域，Mobileye是中国公司的另一个重要竞争对手。该公司总部位于以色列，在去年被英特尔斥资150亿美元收购。英特尔发言人称，Mobileye希望通过其第四代EyeQ芯片和Road Experience Management地图系统在中国市场扩展业务。
Mobileye将通过与北京数字地图供应商四维图新合作，将其地图系统带到中国。
尽管面临重重挑战，但中国有足够的资金和决心，让自己成为半导体开发领域的生力军，就像现在中国在电动汽车领域所做的一样。
3月5日，中国政府领导人在全国人民代表大会上表示，中国的工业优先任务包括成为先进制造业的领导者，包括集成电路、5G移动通信、飞机引擎和新能源汽车等领域。
中国政府预计，将在未来10年在这些领域投资约1500亿美元。
来自清华大学的魏少军说：“世界各地的主要政府都在政策、人才和资本上部署各种资源，来升级自己的产业。中国也不例外。”（编译/弘艺）腾讯科技

文章来源：http://laoyaoba.com/ss6/html/21/n-667221.html

责任编辑：星野

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