高通CEO莫伦科夫:视中国为合作热土助力合作伙伴成为创新者
2018-03-27
14:00:48
来源: 老杳吧
点击
美国高通公司（Qualcomm）CEO史蒂夫·莫伦科夫
新华网北京3月26日电（凌纪伟）“高通一直以来都把中国视为一片合作的热土。”3月26日，来华出席“中国发展高层论坛2018年会”的美国高通公司（Qualcomm ）CEO史蒂夫·莫伦科夫接受新华网采访表示，中国合作伙伴可以利用高通的技术研发，将自身打造成创新者，在这方面高通看到了巨大机遇——让制造者成为创新的驱动力。
帮助中国合作伙伴开拓国际市场、决胜5G时代
近年来，高通与中国手机厂商乃至整个产业链保持富有成效的合作，而且合作紧密度越来越高。
“中国在创新方面具有巨大的能量，一些中国的手机制造商在创新方面甚至走到了世界前列。”莫伦科夫高度评价中国手机厂商的创新能力，认为他们不但能为自己的手机产品打造丰富的新功能，而且也擅于对芯片的新功能加以利用。
当前，中国手机厂商正面临着走向全球化的重要机遇和挑战。作为一家全球化企业，高通在国际市场与各个国家保持广泛合作。莫伦科夫说，高通会利用这些资源，帮助中国手机合作伙伴开拓全球市场，并且已经与部分手机厂商就如何“走出去”展开合作。
展望2018年，世界即将迎来5G新时代，从“连接人与人”向“万物互联”迈进。“对于5G生态圈的中国合作伙伴而言，高通不仅会帮助他们实现5G通信的领先地位，同时也会支持他们在海外获得业务上的成功。”莫伦科夫说。
作为5G技术发展的重要推动者，高通深耕5G研发多年。“高通会用我们的技术和创新去赋能中国的合作伙伴。”莫伦科夫表示，一方面高通积极与电信运营商及手机厂商在6GHz以下频段和毫米波领域进行合作；另一方面，高通也希望5G技术能够帮助除终端设备厂商以外的更多的合作伙伴，这也正是高通收购恩智浦半导体公司的原因。
收购恩智浦将赋能更多中国产业、创造更多机遇
目前，高通对于恩智浦的并购已经在全球获得8个国家的审批通过，目前仍在等待中国商务部的批复。这次收购不但对于高通自身在5G、物联网时代的发展非常重要，对中国手机乃至更大的万物互联产业的赋能也至关重要。
这次收购可以为高通及其合作伙伴带来什么？莫伦科夫表示，高通在计算和连接领域拥有技术领先性，而恩智浦在汽车、物联网、安全等领域积累了技术优势。特别是与安全相关的技术，对于推动移动银行等相关业务的发展非常重要，这些业务在中国已经有所进展。他说，随着5G即将在中国大规模部署，通过收购恩智浦，高通就可以立即将这些技术提供给不同行业、不同类型的中国企业。
“这对于高通而言是一次很好的机会，能与更多的伙伴进行合作，不局限于智能手机，还会拓展到汽车、物联网、教育、医疗等基于5G连接的领域。”莫伦科夫坚信，这次并购能够赋予高通更大的能力，与中国更多的企业进行合作，为中国集成电路产业创造更多的机遇。
对于收购恩智浦，高通上下非常振奋。莫伦科夫透露，高通已经做好与之进行业务整合的计划方案和准备工作。
良好的营商环境助力高通加大智能时代的投资
在莫伦科夫看来，中国在知识产权保护方面取得很大进步，高通在中国的合作共赢正是这种进步的一个范例体现。“我们对于知识产权的态度是既要尊重，也要保护。”莫伦科夫说，知识产权对高通的业务非常重要，而中国致力于营造国际一流的营商环境，高通的业务在中国发展得很好，高通的知识产权也在中国被很多合作伙伴所使用，并为知识产权付费。
高通对中国的未来发展前景充满期待，并不断加大、 加快在中国的投资与合作力度。展望未来，莫伦科夫说，高通非常重视物联网的发展，具体来说就是安全地连接智能的物体、人工智能，以及很多在互联网边缘的智能元素之间的安全互联。高通未来的技术和公司投资的方向会立足于打造将智能的物体或者设备进行连接的技术。
目前，高通正在积极布局人工智能。但莫伦科夫明确表示，对于高通而言，更关注的是如何赋予那些我们身边的物体以人工智能的能力。而要让这些设备或者物体具备人工智能，需要应用低功耗技术、安全技术、计算机视觉等。“基于高通过去在手机上所积累的非常强的技术经验，这为我们在下一个人工智能阶段去打造以上技术提供了很好的条件。”莫伦科夫相信，在网络端智能化的同时，智能将会向产品终端逐渐演变，而这将成为高通创新的大好机会。
虽然多次参与中国发展高层论坛，但莫伦科夫感觉今年尤为不同，“今年使我强烈地感觉到了机遇，那就是，在中国经济持续转型的过程中，很多主题正在改变中国社会，包括'中国制造2025'以及'高质量发展'，而这些主题恰恰与高通的商业战略非常契合。”
文章来源：http://laoyaoba.com/ss6/html/95/n-667195.html
责任编辑：星野
-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 复杂SoC芯片设计中有哪些挑战？
- 2 进迭时空完成A+轮数亿元融资 加速RISC-V AI CPU产品迭代
- 3 探索智慧实践，洞见AI未来！星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办
- 4 重磅发布：日观芯设IC设计全流程管理软件RigorFlow 2.0
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号