【助攻】联发科P60芯片助阵印度市场 季增10-15%；
2018-03-27
14:00:45
来源: 老杳吧
点击
1.联发科P60芯片助阵印度市场 季增10-15%；
2.高通CEO莫伦科夫:视中国为合作热土助力合作伙伴成为创新者；
3.台积电产能已现排队潮 联发科海思英伟达抢夺排队；
4.旺宏NOR Flash获ST采用 导入车用工业市场；
5.审批日期截止，东芝闪存交易未获审核，仍寻求出售；
6.拓墣产业研究院：第三代半导体材料市场成长可期；
7.电阻再涨价：TDK电容涨3-4倍；
1.联发科P60芯片助阵印度市场 季增10-15%；
联发科在Helio P60芯片打响中国市场后，第2季印度手机市场将再传捷报。法人指出，联发科第2季P60芯片在中国及印度成长快速，于台积电12英寸加投万片产能，预期联发科相关芯片组出货第2季季增10%至15%，出货量到150万至180万颗，营收将优于预期，呈双位数成长。
印度手机市况历经一年多低迷，研调机构调查2018年印度市况开始复苏，联发科携手中国小米、OPPO，以及当地手机商Micromax抢攻印度复苏商机，上半年手机芯片销量将较预期增加一成以上。
在3月份手机厂商集中发布的新品浪潮中，包括OPPO、VIVO、魅族等多家厂商推出的新品都将搭载P60。在智能手机2000-3000价位区间，联发科将给竞争对手高通带来不小压力。受惠中国手机新机推出及客户备料需求，P60出货动能强劲，而印度市场也传来捷报，以高性价比携手小米、OPPO抢攻复苏商机，其中小米在印度优势锐不可挡，市占率高达25%挤下老牌三星的23%，登上印度手机龙头宝座，间接带动联发科芯片需求跟着提高。
2.高通CEO莫伦科夫:视中国为合作热土助力合作伙伴成为创新者；
新华网北京3月26日电（凌纪伟）“高通一直以来都把中国视为一片合作的热土。”3月26日，来华出席“中国发展高层论坛2018年会”的美国高通公司（Qualcomm ）CEO史蒂夫·莫伦科夫接受新华网采访表示，中国合作伙伴可以利用高通的技术研发，将自身打造成创新者，在这方面高通看到了巨大机遇——让制造者成为创新的驱动力。
莫伦科夫认为，中国政府致力于进一步深化改革扩大开放，这将给中国带来更大的发展机遇。“高通会继续在中国市场进行投资，我们非常期待继续参与到中国可持续发展的进程当中。”他坚定地说。
帮助中国合作伙伴开拓国际市场、决胜5G时代
近年来，高通与中国手机厂商乃至整个产业链保持富有成效的合作，而且合作紧密度越来越高。
“中国在创新方面具有巨大的能量，一些中国的手机制造商在创新方面甚至走到了世界前列。”莫伦科夫高度评价中国手机厂商的创新能力，认为他们不但能为自己的手机产品打造丰富的新功能，而且也擅于对芯片的新功能加以利用。
当前，中国手机厂商正面临着走向全球化的重要机遇和挑战。作为一家全球化企业，高通在国际市场与各个国家保持广泛合作。莫伦科夫说，高通会利用这些资源，帮助中国手机合作伙伴开拓全球市场，并且已经与部分手机厂商就如何“走出去”展开合作。
展望2018年，世界即将迎来5G新时代，从“连接人与人”向“万物互联”迈进。“对于5G生态圈的中国合作伙伴而言，高通不仅会帮助他们实现5G通信的领先地位，同时也会支持他们在海外获得业务上的成功。”莫伦科夫说。
作为5G技术发展的重要推动者，高通深耕5G研发多年。“高通会用我们的技术和创新去赋能中国的合作伙伴。”莫伦科夫表示，一方面高通积极与电信运营商及手机厂商在6GHz以下频段和毫米波领域进行合作；另一方面，高通也希望5G技术能够帮助除终端设备厂商以外的更多的合作伙伴，这也正是高通收购恩智浦半导体公司的原因。
收购恩智浦将赋能更多中国产业、创造更多机遇
目前，高通对于恩智浦的并购已经在全球获得8个国家的审批通过，目前仍在等待中国商务部的批复。这次收购不但对于高通自身在5G、物联网时代的发展非常重要，对中国手机乃至更大的万物互联产业的赋能也至关重要。
这次收购可以为高通及其合作伙伴带来什么？莫伦科夫表示，高通在计算和连接领域拥有技术领先性，而恩智浦在汽车、物联网、安全等领域积累了技术优势。特别是与安全相关的技术，对于推动移动银行等相关业务的发展非常重要，这些业务在中国已经有所进展。他说，随着5G即将在中国大规模部署，通过收购恩智浦，高通就可以立即将这些技术提供给不同行业、不同类型的中国企业。
“这对于高通而言是一次很好的机会，能与更多的伙伴进行合作，不局限于智能手机，还会拓展到汽车、物联网、教育、医疗等基于5G连接的领域。”莫伦科夫坚信，这次并购能够赋予高通更大的能力，与中国更多的企业进行合作，为中国集成电路产业创造更多的机遇。
对于收购恩智浦，高通上下非常振奋。莫伦科夫透露，高通已经做好与之进行业务整合的计划方案和准备工作。
良好的营商环境助力高通加大智能时代的投资
在莫伦科夫看来，中国在知识产权保护方面取得很大进步，高通在中国的合作共赢正是这种进步的一个范例体现。“我们对于知识产权的态度是既要尊重，也要保护。”莫伦科夫说，知识产权对高通的业务非常重要，而中国致力于营造国际一流的营商环境，高通的业务在中国发展得很好，高通的知识产权也在中国被很多合作伙伴所使用，并为知识产权付费。
高通对中国的未来发展前景充满期待，并不断加大、 加快在中国的投资与合作力度。展望未来，莫伦科夫说，高通非常重视物联网的发展，具体来说就是安全地连接智能的物体、人工智能，以及很多在互联网边缘的智能元素之间的安全互联。高通未来的技术和公司投资的方向会立足于打造将智能的物体或者设备进行连接的技术。
目前，高通正在积极布局人工智能。但莫伦科夫明确表示，对于高通而言，更关注的是如何赋予那些我们身边的物体以人工智能的能力。而要让这些设备或者物体具备人工智能，需要应用低功耗技术、安全技术、计算机视觉等。“基于高通过去在手机上所积累的非常强的技术经验，这为我们在下一个人工智能阶段去打造以上技术提供了很好的条件。”莫伦科夫相信，在网络端智能化的同时，智能将会向产品终端逐渐演变，而这将成为高通创新的大好机会。
虽然多次参与中国发展高层论坛，但莫伦科夫感觉今年尤为不同，“今年使我强烈地感觉到了机遇，那就是，在中国经济持续转型的过程中，很多主题正在改变中国社会，包括'中国制造2025'以及'高质量发展'，而这些主题恰恰与高通的商业战略非常契合。”新华网
3.台积电产能已现排队潮 联发科海思英伟达抢夺排队；
抢在苹果下半年3款新iPhone推出之前，安卓（Android）阵营出手抢晶圆代工产能！供应链传出，联发科、英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、海思等客户出手抢产能，台积电目前投片进入全满载，16纳米及更先进制程、8吋厂等成熟制程更有客户已开始排队。
由于苹果iPhone芯片不论自行设计或向其它业者采购，有近8成都是在台积电投片，加上苹果iPhone出货量大，所以在过去3年当中，只要苹果iPhone芯片生产链正式启动，台积电产能就会全面吃紧。设备业者指出，为了避免下半年要不到台积电产能，包括联发科、英伟达、高通、博通、海思、比特大陆等一线客户，近期都抢在苹果前先下单投片。
法人表示，台积电目前投片全线满载，16纳米及更先进制程已有客户排队等产能，8吋成熟制程则是由去年一路满载到现在，若苹果7纳米A12处理器如期在第二季开始投片，晶圆出货会在第三季放量，营收可望创下单季历史新高。世界先进受惠于台积电订单外溢效应而雨露均沾，订单能见度已看到下半年。
业界原本普遍认为，智能手机供应链修正情况会延续到第二季底，但因库存去化速度比预期快，近期不仅Android阵营手机厂已开始进行芯片备货动作，苹果近期也将开始为今年3款新iPhone进行零组件备货，代表智慧型手机相关芯片市场已进入景气复苏循环。
由于苹果iPhone X销售情况不尽理想，苹果今年以来大幅减少芯片拉货，积极调整库存水位。对台积电来说，第一季受到智能手机库存调整影响，营收表现会有正常季节性修正，所幸来自比特大陆（Bitmain）等加密货币挖矿特殊应用芯片（ASIC）需求强劲，因此第一季合并营收84～85亿美元的展望目标可望顺利达阵。
台积电一向不对客户接单及业务状况进行评论。
然而据苹果供应链业者透露，今年预计推出搭载6.1吋LCD面板、及搭载5.8吋或6.5吋OLED面板的3款新iPhone，已经完成机型设计，将自5月起开始分批次进行零组件备货，新iPhone采用的A12应用处理器、手机基频芯片、WiFi无线通讯、电源管理IC、微机电（MEMS）元件等，将自4月开始陆续展开投片。也就是说，苹果新iPhone的芯片供应链已经动了起来。中时电子报
4.旺宏NOR Flash获ST采用 导入车用工业市场；
旺宏接单报捷，旗下编码型快闪存储器（ NOR Flash）获意法半导体（STM）新款微控制器采用，导入汽车、工业及消费电子等领域。
这是旺宏在美光和赛普拉斯二大厂淡出NOR Flash领域后，挟高品质的口碑，获欧系半导体大厂青睐，成为存储器采购主要对象。
旺宏表示，新开发的极速8位元I/O NOR Flash，操作频率达250MHz，数据传输速率达每秒500MB，可满足汽车、工业等对快速启动及即时反应需求。
此外，旺宏今年也卡位比特币市场，Flash产品打入挖矿机的供应链，此市场客户需要高容量的产品，目前全球只有旺宏以及其它2家厂商可以生产。
2017年旺宏在NOR型快闪存储器的市占率约30%，称霸全球市场。另外，小于75纳米制程产品占2017年第四季NOR营收60%，旺宏并预计NOR型快闪存储器2018年成长动力将来自于数据中心、电信与车用产品等。
旺宏表示，2018年NOR Flash部分目前55纳米制程需求稳定，产能依然接近满载。高容量NOR Flash的价格仍稳定上扬，但低阶的NOR Flash产品则会有供过于求的状况。
5.审批日期截止，东芝闪存交易未获审核，仍寻求出售；
据路透社报道，日本东芝今日表示，在自设的3月底截止日期前，尚未收到所有监管机构对其以180亿美元出售内存芯片业务的批准，但公司的目标是尽快出售该业务。
东芝去年同意将这块全球第二大的NAND闪存芯片生产业务卖给美国私募股权公司贝恩资本(Bain Capital)牵头的财团，以填补旗下美国核事业破产所留下的财务大洞。该公司此前面对在3月23日前获得中国反垄断当局批准的截止期限。
贝恩资本的收购财团中，包括了另外一家闪存芯片大企业韩国SK海力士公司，由于市场份额和规模原因，东芝这一交易需要获得美国、欧盟、中国等反垄断机构的审核通过。东芝在声明稿中表示，尚未确认获得所有监管当局的批准，但未指名中国。
“我们还不知道何时可以完成出售，但我们将继续致力于尽快出售，”东芝表示。一发言人士称，公司尚未放弃在本月底前完成该交易。
三月底，东芝公司财政年度将结束。而据外媒报道，根据东芝和贝恩资本达成的交易，如果在三月下旬的截止日之前仍然无法获得各国反垄断部门的审核通过，东芝可以放弃交易，寻求其他发展选项。东芝也无需支付任何违约金。
东芝的态度说明其暂时不准备考虑其他途径，例如此前分析师预测的将闪存业务分拆上市。此前也有媒体认为，没有通过反垄断审批，对东芝可能反而是件好事，由于财务数据有所好转，该公司可以重新提高收购报价，甚至比目前的价格高出40亿美元。
去年转让闪存资产的一个背景，是东芝需要获得更多的现金，避免在今年三月底之前继续资不抵债（否则将会被东京证券交易所彻底摘牌）。
在和贝恩资本签约之后，东芝公司进行了海外融资，转让了一些非核心资产，另外旗下的闪存业务也获得了良好的经营业绩。眼下，即使没有闪存业务交易，东芝也无需担心被证券交易所摘牌。
据报道，一些活跃的股东反对东芝此次交易，认为资产价值被低估，他们认为应该和贝恩资本重新洽谈收购价，或是让闪存业务分拆上市。
一般认为，东芝交易最大的审核难度来自韩国海力士公司。行业也担心，如果收购完成，海力士将会在市场上获得更大规模和影响力，损害市场竞争。历史上，海力士曾经出现通过非正常手段获取东芝半导体技术的案例。
6.拓墣产业研究院：第三代半导体材料市场成长可期；
5G将于2020年将迈入商用，加上汽车走向智慧化、联网化与电动化的趋势，将带动第三代半导体材料碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)的发展。根据拓墣产业研究院估计，2018年全球SiC基板产值将达1.8亿美元，而GaN基板产值仅约3百万美元。
拓墣产业研究院指出，相较目前主流的硅晶圆(Si)，第三代半导体材料SiC及GaN除了耐高电压的特色外，也分别具备耐高温与适合在高频操作下的优势，不仅可使芯片面积可大幅减少，并能简化周边电路的设计，达到减少模组、系统周边的零组件及冷却系统的体积。除了轻化车辆设计之外，因第三代半导体的低导通电阻及低切换损失的特性，也能大幅降低车辆运转时的能源转换损失，两者对于电动车续航力的提升有相当的帮助。因此，SiC及GaN功率组件的技术与市场发展，与电动车的发展密不可分。
然而，SiC材料仍在验证与导入阶段，在现阶段车用领域仅应用于赛车上，因此，全球现阶段的车用功率组件，采用SiC的解决方案的面积不到千分之一。另一方面，目前市场上的GaN功率组件则以GaN-on-SiC及GaN-on-Si两种晶圆进行制造，其中GaN-on-SiC在散热性能上最具优势，相当适合应用在高温、高频的操作环境，因此以5G基站的应用能见度最高，预期SiC基板未来五年在通过车厂验证与2020年5G商用的带动下，将进入高速成长期。
尽管GaN基板在面积大型化的过程中，成本居高不下，造成GaN基板的产值目前仍小于SiC基板。但GaN能在高频操作的优势，仍是各大科技厂瞩目的焦点。除了高规格产品使用GaN-on-SiC的技术外，GaN-on-Si透过其成本优势，成为目前GaN功率组件的市场主流，在车用、智能手机所需的电源管理芯片及充电系统的应用最具成长性。
拓墣产业研究院指出，观察供应链的发展，由于5G及汽车科技正处于产业成长趋势的重心，供应链已发展出晶圆代工模式，提供客户SiC及GaN的代工业务服务，改变过去仅由Cree、Infineon、Qorvo等整合组件大厂供应的状况。GaN的部分，有台积电及世界先进提供GaN-on-Si的代工业务，稳懋则专攻GaN-on-SiC领域瞄准5G基站的商机。另外，X-Fab、汉磊及环宇也提供SiC及GaN的代工业务。随着代工业务的带动，第三代半导体材料的市场规模也将进一步扩大。
7.电阻再涨价：TDK电容涨3-4倍；
据消息人士透露，日厂TDK电容产品价格于近期进行了调整，直接涨价3-4倍，目前已通知各大代理商。除此之外，消息人士还透露，台厂国巨的MLCC也将于4月1号开始执行新价格，0201-1206系列价格的平均涨幅较今年2月份高出了2-5倍，个别0201涨价200倍。并且，新价格不再按合同执行，而是按出货日4月1日起执行。云财经
文章来源：http://laoyaoba.com/ss6/html/23/n-667223.html
责任编辑：星野
-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 产品良率提升利器：轻蜓光电 3D AOI 设备在功率半导体中的应用
- 2 2024“中国芯”出炉！赛昉科技昉·惊鸿-7110荣膺优秀技术创新产品奖
- 3 113款产品获奖！第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布
- 4 科技向“新”，“质”创未来 默克亮相进博会新材料专区，聚焦前沿新质生产力
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号