需求太火热，八英寸厂持续供不应求

来源：内容来自ditigimes，谢谢。

担心晶圆产能不足，芯片厂纷提前下单，使得产能排队潮涌现。

面对2018年硅晶圆持续供不应求趋势，加上新增的人工智能(AI)芯片订单几乎塞爆台积电先进制程产能，以及物联网应用芯片订单亦一直在8吋晶圆厂门口驻队不散，台系IC设计大厂指出，为避免下半年传统旺季来临时，晶圆产能一片难求的窘境再次发生，加上届时苹果(Apple)相关芯片订单大抢产能，不少国内、外芯片厂都已自动提前到2018年初就下单，台积电也决定在第2季先调整特定制程产能，引导客户订单往不同厂区疏散，避免陷入每逢旺季必然塞单的瓶颈。

近期晶圆代工厂内外都呈现相当热闹的景况，似乎已预告2018年全球半导体产业景气逐季走强的步调不变。台系MCU芯片供应商透露，面对物联网芯片需求正铺天盖地快速增长的前景，2018年两岸晶圆厂8吋产能几乎是在2017年底就已销售一空，面对各家晶圆代工厂外的排队人潮，8吋晶圆产能成为各家芯片厂重要战备资源的情形，恐将维持好长一段时间。

芯片业者甚至预期，未来几年8吋晶圆代工产能都将陷入明显供不应求的景况，2018年不仅台积电、联电、世界先进及中芯的8吋晶圆厂产能满载，近期包括华宏、华力微等大陆后进晶圆代工业者，亦开始传出接单大增、产能满载的消息，全球8吋晶圆市场供不应求的溢价效应显现，恐将加剧国内、外芯片供应商抢货风潮。

目前除了8吋晶圆产能已成为重要资源，台积电先进制程产能始终难求的情形，在2018年第1季传统淡季效应仍无法有效获得解决，甚至新客户、新订单还不断涌进，让台积电近期针对最新的12奈米制程产能进行策略调整，以因应2018年下半传统旺季可能出现的爆单情况。

台积电逐步将部分客户ASIC订单先行移往大陆南京厂区，台湾12奈米制程产能则全数留给联发科及NVIDIA等客户，联发科已提前与上游供应商积极沟通，并事先准备足够产能，以因应2018年曦力(Helio)P60芯片订单产能需求，在2018年下半大量出货的黄金时刻，不致于出现巧妇难为无米之炊的困境。

至于台积电更先进的7/10奈米制程产能，目前客户芯片开发案亦持续如火如荼地进行中，台系设计服务厂直言，目前连共乘式光罩服务及实验型芯片订单也都很难插队，台积电已表达即便客户芯片试产验证没问题，短时间内要挤出很多产能同样很困难。

现阶段连台积电大联盟的设计服务公司，都必须长时间排队，才能为客户争取足够的先进制程产能，凸显客户端对于先进制程产能的需求迫切。由于2018年上半就已提前出现等待晶圆产能的排队盛况，在苹果第3季势必会加入争抢产能的战局，台积电最先进7/10奈米制程技术产能已开始跟进硅晶圆、8吋晶圆，成为芯片客户端新一波的重要战略资源。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1539期内容，欢迎关注。

关注微信公众号 半导体行业观察 ，后台回复关键词获取更多内容

回复 摩尔定律 ，看更多与摩尔定律相关的文章

回复 材料 ，看更多与半导体材料相关的文章

回复 面板 ，看更多面板行业的文章

回复 晶体管 ，看更多与晶体管相关的文章

回复 晶圆 ，看晶圆制造相关文章

回复 士兰微 ，看更多与士兰微公司相关的文章

回复 ISSCC ，看《从ISSCC论文看半导体行业的走势》

回复 封装 ，看更多与封装技术相关的文章

回复 展会 ，看《2017最新半导体展会会议日历》

回复 投稿 ，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索 ，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！

点击阅读原文了解摩尔精英