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【传闻】联发科否认博通收购传言

2018-03-22 14:00:38 来源: 老杳吧
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1.外媒点名联发科或成博通下一标的，个中真假有几分？
2.联发科否认博通收购传言：未曾接触
3.传商务部或将推迟批准高通收购恩智浦
4.SiC成本高 导入平价电动车等2025年
5.Tx布建为提升使用率关键　无线充电基础建设2020就位
6.Oppo、Vivo、红米三箭齐发 联发科业绩后劲十足
1.外媒点名联发科或成博通下一标的，个中真假有几分？
其他媒体综合报道，在博通高通的婚事遭到特朗普阻断之后，最新消息显示，外媒The Motley Fool点名博通后续将要收购的三家备选企业名单，可能是亚洲手机芯片龙头联发科、FPGA大厂赛灵思(Xilinx)或可携式音频芯片厂Cirrus Logic。
The Motley Fool认为，联发科是高通在智能手机芯片市场最主要的竞争对手，去年第三季高通市占率42%，联发科为14%；若是博通的芯片能和联发科捆绑销售，将有助于博通在中低端手机市场拿下更多市占率。更何况，日前市场曾传言联发科未来可能接下苹果订单。若此消息成真，藉由并购联发科也能够提升博通在苹果订单的占有率。
凯基投顾董事长朱晏民则认为，博通大多专注于高端手机芯片市场，联发科却专精于中低端手机市场，两者属性并不相同，对于这一传闻仍持观察意见。
手机芯片供应链人士分析指出，当初博通对外表示收购高通的原因之一，是基于看好未来第五代移动通讯（5G）的市场和技术；目前放眼望去，除了高通外，拥有5G技术实力的芯片厂主要是联发科和海思。海思属于华为自用的芯片厂，不可能卖给博通，博通若有意发展5G芯片，唯一的选择只剩下联发科，这可能是外界点名的主要原因。但消息能否成真，恐怕取决于并购双方的意愿和价格。
从联发科的股市表现来看，目前基本面持续好转是内外资法人持续看好后市的主要原因。最近四个交易日曾出现外资连续性的千张以上买超，共买超7,122张，是1月上旬以来仅见，使得外资持股比率高达60.7%。
德意志证券指出，联发科今年在智能手机芯片的毛利率回升，有利毛利率表现，在中国大陆的中低端手机的芯片市占率有望提升。同时，联发科在非手机芯片耕耘有成，从2017年占比30%将提升至2020年的45%，逐步摆脱过分依赖手机市场的营运结构。
在今年的MWC上，联发科发布最新一代智能手机芯片曦力(Helio)P60。近日接连传出被Oppo、Vivo及小米争相采用，不仅让产业链上、下游看好联发科第2季的营运表现，更使其对2018年营收、毛利率及获利三线回升的目标，深具信心。
尽管市场有传出，联发科董事长蔡明介上周至新加坡与博通执行长陈福英会面，为双方合作增添想像空间。不过，联发科发言人表示，不评论外界的臆测，并强调蔡明介上周没有到新加坡，而是去北京。
对此传言，手机中国联盟秘书长王艳辉也表示，博通收购联发科的概率不大。因为这家公司（博通）太注重盈利，联发科毛利率有点低。
有业界人士认为，一直以来，博通的并购标的偏爱产业龙头厂商，且要具备绝对优势的地位，譬如博通前身安华高并购博通后，近来就在Wi-Fi芯片和PA等产品上涨价。这一点，也许赛灵思更加符合标的。
不过，赛灵思总裁兼首席执行官（CEO）Victor Peng近日也就此传言发表意见，"对于这种谣言和猜测我们不作评论，无论我自己还是我们的高管团队、董事会，都专注于我们自己的战略，关注于如何把业务做的更成功，更好的服务客户。"（校对/小秋）
2.联发科否认博通收购传言：未曾接触
美国财经网站点名，联发科将是博通可能收购的对象之一，国内媒体更进一步指出，双方高层近期已碰面。联发科表示，未曾与博通就合并一事进行接触或洽谈。
美国总统川普以忧心国家安全为由，禁止博通(Broadcom)收购高通(Qualcomm)，财经网站The MotleyFool点名包括联发科、赛灵思(Xilinx)与思睿逻辑(Cirrus Logic)都是博通可能收购的对象。
国内媒体跟进报导指出，联发科董事长蔡明介近期传已与博通执行长Hock Tan碰面。
联发科21日公告澄清传言，表示未曾与博通就合并一事进行接触或洽谈。经济日报
3.传商务部或将推迟批准高通收购恩智浦
新浪科技讯 北京时间3月21日上午消息，据彭博社报道，有消息人士透露，中国监管希望在批准高通收购恩智浦之前为本地企业寻求更多的保护。
据这位不愿意透露姓名的知情人士透露，中国商务部对于高通提出的条件并不满意，商务部已经告知美国芯片商要求他们提供更多的让步。许多中国企业向商务部表示，高通收购恩智浦可能会对他们造成伤害，这些企业商务部阻止本次交易。这位消息人士表示，中国企业认为，在高通收购了恩智浦之后，高通将会获得更多的专利权，而且这些专利权将会进入移动支付以及无人驾驶系统领域。
高通公司与中国商务部均拒绝对此消息进行回应。
如果收购恩智浦不被批准，高通将会非常被动。对于高通来说，收购恩智浦非常关键，这次收购能让他们摆脱对智能手机市场的过分依赖，而且目前智能手机市场的增长已经放缓，而且竞争对手都在虎视眈眈的夺走高通目前的领先地位。
恩智浦是高通成立以来规模最大的一次收购，高通于一年多以前对外公布了这次收购。高通告知投资人将于2017年底完成本次收购，然而由于之后博通对高通发起恶意收购，使得高通收购恩智浦的事宜突然变得更加复杂，而且拥有恩智浦股权的激进对冲基金突然提价，要求高通将此前双方协定的110美元每股的价格提升到127.5美元每股。最终多出来的16%满足了恩智浦的股东，包括手握恩智浦 28%股份的Elliott Management Corp.。
Raymond James & Co.的一位分析师在一份研究报告中指出：“高通短期最重要的事情就是完成对恩智浦的收购。如果中国阻止了高通收购恩智浦，高通在股市上的表现将会受到影响。”
关注高通与恩智浦交易的人士目前也正在密切关注中国商务部的决定。在半导体行业内，高通的盈利方式显得非常独特，他们大部分利润都来自专利的授权费用。高通通过专利授权费用来获得利润，进而支持他们的研发开支。
2015年，高通在中国缴纳了罚款，并且同意降低中国企业使用高通专利的费用，从而保留住了在中国市场开启专利授权业务的权利。
作为世界上最大的半导体市场，中国目前还没有一家半导体企业能够进入世界前十之列。中国政府非常重视本土芯片行业的发展，并且为本地企业提供资金支持。新浪科技
4.SiC成本高 导入平价电动车等2025年
近年来讨论热烈的碳化硅(Silicon Carbide, SiC)材料，由于其耐高温、切换速度快、可小型化的好处，未来各种半导体应用都将会往SiC材料发展。SiC的特性也能大幅提升电动车电源控制元件的效能，因此该材料导入电动车电源控制已然成为未来趋势，约在2025年可已开始看见相关应用开始导入平价电动车款。
SiC能够承受摄氏175度以上高温环境，比传统矽材料的摄氏150度还要耐高温环境，因此将非常适合应用于电动车逆变器之中。英飞凌电源管理及多元电子事业处首席工程师林志宏指出，但由于使用SiC材料的逆变器成本较高，因此将会由高阶汽车优先导入。在小型的平价车款应用中目前依然是以矽材料为主流，大约将在2025年之后才能看到SiC材料元件在电动车上有较为广泛的应用。
英飞凌汽车半导体业务事业处大中华区经理杨雅惠指出，目前使用SiC材料的电源控制器已在工业上有许多应用，然而因为车用控制器的技术门槛更高，因此英飞凌将先由工业应用切入，再带入车用领域。
电动车的产量提升带动了各种半导体的应用增加。传统燃油车中的半导体应用非常少，多是以电动座椅、影音装置、车灯控制等等车体控制的元件为主，而在电动车应用之中，除了原本车用的车体控制半导体元件之外，更多了电力电子控制的相关需求，电源控制器的需求也随之增加。杨雅惠指出，由于电源控制器单价较高，所带动的营业额成长也将相当可观，因此车用控制器将会是英飞凌未来非常重视的业务领域。
根据市场调研公司 IHS Markit最新预测，至2020年中国生产的插电式混合动力和纯电动汽车产量将达到200万辆，2024年将达到430万辆，约占全球预期总需求量的45%。 根据中国汽车工业协会的统计，2017年中国生产的插电式混合动力和纯电动汽车产量为79.4万辆。
有鉴于此，英飞凌于近日宣布与上海汽车集团股份有限公司成立合资企业，合资公司命名为上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司。该合资公司旨在为中国电动汽车市场提供功率解决方案。该合资公司主要为中国市场生产汽车级框架式 IGBT 模组 HybridPACK 。新电子
5.Tx布建为提升使用率关键　无线充电基础建设2020就位
目前无线充电标准联盟(Wireless Power Consortium, WPC)Qi规格相关零组件成本皆已相当便宜，在不久的未来无线充电普及率将大幅拉升。然而要为使用者带来理想中的无线充电使用情境，还必须仰赖基础建设的建置。唯有随处皆能随手充电，才是真正展示无线充电价值的体验。
尽管三星(Samsung)在2013年早已将Qi规格无线充电导入自家手机，然而由于市占有限，使用率与讨论度始终不见起色。一直到2017年iPhone导入了无线充电，市场声势才正式引爆。然而，目前也只见高端手机导入该功能，若要真正让无线充电成为使用者习惯，则必须等到中端手机的导入率提升。高端手机能够有更高成本预算导入前瞻技术，中端手机是否要导入无线充电功能，则将更仰赖消费者的真实需求。要使得消费者真正将无线充电视为必备功能，则牵涉到公共区域的基础建设是否完善。
公共区域基础建设提升使用率
工研院材料与化工研究所副组长唐敏注(图1)认为，目前无线充电的相关技术发展皆已成熟，接下来应用端的开发将是无线充电进一步推广的关键。现在于消费型产品导入无线充电功能的门槛已非常低，市场的推广将日趋顺利。
图1 工研院材料与化工研究所副组长唐敏注认为应用端的开发将是无线充电进一步推广的关键。
立锜科技MB行销处专案经理何信龙表示，目前无线充电接收端元件成本皆已相当便宜，然而厂商对于中端手机的成本将更为精打细算，唯有提升基础建设的市场普及率才能进一步刺激厂商投入成本于中端机种的无线充电功能导入。
要扩大无线充电发射器于公共区域的基础建设，除了仰赖政府的支持之外，目前也已有厂商开始投入该建设布建工作，发展出新的商业模式。就欧美市场而言，以Aircharge为主要投入厂商。
宇逸国际(Wyless)自2015年开始投入台湾的无线充电基础建设布建，至今已于台湾累积超过600间店家合作，更与台北、宜兰、新竹、台中等地方政府合作，于各地区公所、旅游中心布建无线充电柱。
Wyless执行长林哲逸(图2)指出，随着小米、华为等平价手机厂商陆续宣布将于产品内建无线充电，人们对于无线充电的基础建设需求将随之提升。
图2 Wyless执行长林哲逸指出，平价手机厂商导入无线充电，将提升无线充电基础建设的需求。
林哲逸进一步提到，不同的使用场景对于发射器的建置要求各有不同。举例而言，以往会认为在桌上挖洞导入发射器的做法耗费成本，也由于无法移动充电座而让使用者行动受限。然而以餐厅而言，尽管在桌上打洞的做法技术门槛较高，然而由于无线充电防水的特性，将会使服务生的清洁工作更加方便。
另一方面，除了与企业合作推广无线充电发射器的建置之外，Wyless亦与家具厂商合作，推出更消费性的产品，让无线充电导入台灯、蓝牙喇叭等家电，进一步让无线充电功能更加唾手可得。
无线充电使用黏着度待强化
若要让使用者对于无线充电功能的黏着度更高，则必须要提高公共场域的基础设施布建普及率。现阶段已能看见各种场域陆续导入无线充电发射器，预计将在2020年便能实现随处可充的理想使用情境。
林哲逸指出，苹果(Apple)在各类设备导入无线充电功能无疑是该功能声势的一大引爆点。林哲逸引用统计数据指出，在2017年底WPC Qi规格接受器产量已达3.25亿颗，相对于2016年已达到40%左右的成长。
然而无线充电若要真正成为使用者习惯的一部分，则要等到2020年左右才有可能实现。而Wyless的目标，便是在那之前将无线充电的基础设施布置成熟，为广大使用者带来更方便的环境。
然而，在现今无线充电设备导入尚未普及的状况下，该如何做到基础建设的布建、推广变成为一大课题。林哲逸分享，在与旅馆、餐厅、银行、区公所等场域洽谈合作时，最大的挑战便是目前还没有那么多设备导入无线充电。因此，在各场所导入无线充电发射器时，必须配置MicroUSB与Lightning两种规格的无线充电接收器，让尚未导入无线充电功能手机使用者也可以抢先体验该功能的方便性。
车内环境挑战多
另一方面，在未来车内也将是无线充电大显身手的重要场域，许多大型车厂亦纷纷加入WPC，并积极将充电盘建置于驾驶座旁。由于车辆内独特的充电环境，可能将带来更多高温的挑战，在行驶间带来的震动也有可能会让手机错误侦测其充电状态。因此，各大车厂亦投入开发设计，期待在不伤及手机的状况下建置一些固定卡榫，让车内无线充电环境更友善。
除了在车内帮手机充电之外，林哲逸分享，目前许多大型车厂开始将3W功率的无线充电接收器导入汽车钥匙，在未来，驾驶只要将感应钥匙放置在车内充电盘上，便能在驾驶的同时为钥匙充电。目前Wyless亦与车厂合作，在汽车销售展示间休息区建置无线充电座，除了可以让顾客为手机充电，更可以同时推广车内的无线充电功能。新电子
6.Oppo、Vivo、红米三箭齐发 联发科业绩后劲十足
联发科最新一代智能手机芯片-曦力(Helio)P60不断被市场揭露Oppo、Vivo及小米争相采用的小道消息，不仅让产业链上、下游看好联发科第2季营运表现，连带对公司预告2018年营收、毛利率及获利三线回升的目标，深具信心。
熟悉联发科人士指出，Helio P60智能手机芯片率先内建AI技术，确实产品规划超前同业一、二世代，在2018年大陆品牌手机厂正急寻新的刺激买气题材下，P60确实有点像是及时雨，也无怪Oppo、Vivo及小米决定大力采用，在大陆四大一线品牌手机大厂已有3家订单到手后，联发科万事具备的业绩成长动能，只待第2季客户新品上市的东风到位，就可以顺利鸣枪起跑。
联发科新一代Helio P60智能手机芯片解决方案所强调的AI平台式服务，在NeuroPilot的平台设计架构下，满足客户AI应用一次开发，全线满足消费者的特性，也因此，近期传出Oppo、Vivo在2018年主力机种将拥抱P60芯片解决方案，及小米旗下在印度市场的红米手机也将继续支持P60手机芯片的好消息。Oppo、Vivo身为大陆内需智能手机市场的主要玩家，小米这几年也晋身大陆外销手机市场的重要桩脚，在Oppo、Vivo及小米已确定用2018年订单量为P60芯片站台后，联发科后续营收、毛利率及获利表现的回升走势，将只是时间早晚的事，而最快第2季开始，就能有明显感觉。
联发科已结算2018年2月营收为新台币127.08亿元，虽然写下2年来的单月新低数字，但主要是2月工作天数减少的关系。面对3月客户订单量已开始回流，加上大陆内需及外销手机市场需求似乎有回复成长动能的新机铺货效应，市场多看好联发科3月业绩将回到200亿元大关，并一路走强到第2季。
联发科P60抢先内建AI技术一举，不仅走在同业之前，更是引领客户、产业及市场对于移动装置产品设计的新潮流，在后续公司包括更新一代智能手机、平板电脑、电视芯片及车用电子芯片等解决方案几乎要全数AI化后，联发科决定举起AI大旗反攻市场的用心，可望在2018年看到明显成果。
对联发科来说，高通(Qualcomm)、博通(Broadocm)经营权之争持续对战、对抗，本来就对于说服客户风控动作有明显助益，加上P60智能手机芯片首发AI应用的话题性及时势性，也明显优于其他竞争对手。在天助自助的过程中，联发科其实在上游晶圆代工及下游封测厂端，都已作足产能全开的准备，只要第1季异常沉沦的大陆手机市场需求开始出现像样的反弹走势，联发科摆明冲在前头的态度，将让公司第2季营运表现欲小不易。至于公司高层所答应的2018年营收、毛利率及获利三成长目标，现在已不是做不做得到，而是究竟可以做到多好的问题。DIGITIMES

文章来源：http://laoyaoba.com/ss6/html/12/n-666712.html

责任编辑：星野

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