【关键】高通股东大会新提名董事受关注；
2018-03-21
14:00:40
来源: 老杳吧
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1.高通股东大会新提名董事受关注 恩智浦收购现多个关键点；
2.软银若助Paul Jacobs私有化高通 英特尔将首当其冲；
3.Paul Jacobs为何想私有化高通 因为私人感情因素；
4.这些在半导体制造环节中的材料创新，你知道吗？
5.软银考虑将购并的ARM重新上市；
6.BAW 滤波器解决拥挤 Wi-Fi 环境中的干扰问题；
1.高通股东大会新提名董事受关注 恩智浦收购现多个关键点；
其他媒体3月21日报道（记者 张轶群） 博通的恶意收购案告一段落后，高通将按照美国政府的要求，在3月23日日举行年度股东大会，新一届董事会成员的选举值得关注。在创始人家族失去董事会席位，并谋求私有化后，高通未来的控制权仍存变数。与此同时，近期高通对恩智浦收购案也迎来多个关键时间节点。
雅各布家族失控制权 新提名董事期待获认可
此前，高通的年度股东大会计划于3月6日举行，会上全体股东将对博通提名的6位候选董事进行投票。但随着博通恶意并购引起美国监管机构关注后，3月3日，美国对外投资委员会（CFIUS）宣布全面介入调查，并要求高通将股东大会推迟至4月5日。
3月10日，美国白宫向高通和博通发布了由总统特朗普签署的禁止并购总统令，以该交易可能危机国家安全以及削弱美国科技竞争力为由，永久禁止了博通对于高通的并购，为此事画上句号，但同时要求高通在3月23日召开股东大会。
此次大会涉及的重要议题是关于11位董事会成员的选举，此前博通提名的6名董事已被禁止参与到选举中。在白宫颁布禁令前的已知票选结果显示，博通提名的6名董事票数领先，而包括时任高通董事长的保罗·雅各布以及CEO史蒂夫·莫伦科夫则排名靠后，很有可能在董事会出局。
3月9日，就在白宫禁令发布前一天，高通宣布保罗·雅各布不再担任董事会执行董事长，这被外界认为抚慰股东的举措，因为雅各布强烈反对博通收购。而就在白宫禁令发布会几天后，高通董事会宣布，保罗·雅各布不再提名参选高通董事，这意味着高通自1985年成立以来,雅各布家族成员将不会出现在高层管理机构中，失去对公司的控制权。
或许雅各布早已知晓自己的命运并试图重掌公司，他在白宫禁令发布几天后，立即接洽了包括软银在内的全球资本财团，试图借助个人财富以及财团的支持，寻求对高通的私有化。也正是此举，使得高通董事会做出了将雅各布踢出董事会的举措，雅各布称对此感到非常失望和不满。
经历了收购风波，创始人家族成员离开后，此次股东大会新提名的董事能否获得股东的认可和支持，成为业界关注的焦点，也将影响高通的未来。
恩智浦收购进展缓慢 商务部审批或再延3月
眼下，高通希望尽快通过推动恩智浦的并购，从而改善业绩表现，赢回股东的信心。
高通要完成对恩智浦的收购，其条件是至少要获得 70% 的恩智浦股东接受收购邀约。但自2015年宣布收购以来，高通对于恩智浦的收购邀约期限已被数度延长。
截至3月2日，接受邀约的恩智浦股东比例已上升至 10.5%。 高通已经和总计持有超过 28% 流通股的恩智浦原股东达成约束性协议，将收购这些股东们手上的股份。今年2月，为了阻击博通恶意收购以及赢得恩智浦股东的支持，高通提高了对恩智浦的报价。
最近高通的一次公告称，将再次延长对收购恩智浦股东的收购邀约期限，延长至3月 9 日。但截至目前，未有相关消息放出。
2017年4月5日，美国反垄断监管机构批准高通对于恩智浦470亿美元的收购计划。但根据要求，一年后如果收购未完成，高通则需要重新向美国监管机构提出申请。
目前，高通对于恩智浦的收购案在全球多地监管机构的审核中只差中国商务部的批准。此前有传闻称商务部审核结果将于今年春节后公布，但2月份商务部的表态称仍在审核中。
去年4月，高通向商务部提交了收购恩智浦审核的申请。据了解，审核一般需要6个月的时间，如届时未有结果，则需重新提交申请，4月10日，将是高通第二次提出申请的截止日。
近日，国外媒体报道，恩智浦收购审批一事，已从商务部的部级退回至职员级别，该报道援引分析人士的观点称，预计美国阻止博通并购高通一事不会影响中国商务部审查恩智浦的交易。
今年的全国两会公布了国务院机构改革方案，新一轮机构改革即将启动，这可能会对审批时间造成影响，传闻商务部会将审批结果再延期3个月公布。（校对/小秋）
2.软银若助Paul Jacobs私有化高通 英特尔将首当其冲；
近日高通(Qualcomm)前董事长Paul Jacobs经外媒证实，正与几家全球投资人洽谈私有化买下高通，其中一家潜在合作投资方传出为总部位于日本东京的软件银行(SoftBank)。鉴于软银与博通(Broadcom)总部同样都不在美国，若Jacobs纳入软银合作买下高通，也很可能面临美国外资审议委员会(CFIUS)审查，但情况与博通可能会大不相同。
这主要是因为软银经营风格较促进研发创新及尊重子公司营运本质，与博通厉行削减成本驱动获利作风南辕北辙，加上软银旗下还有ARM、Sprint等子公司，ARM与高通更已在许多领域合作共抗英特尔(Intel)，因此软银若买下高通有助创造更多合作综效，不仅有助进一步强化对抗英特尔的竞争力，并可望改变既有科技产业竞争态势，改变幅度可能比被博通收购还明显。
软银旗下科技子公司众多 买高通有助创造合作综效
根据MarketWatch报导，软银为全球50大控股公司之一，旗下拥有或持股主要科技公司包含ARM、Sprint、阿里巴巴(Alibaba)、Boston Dynamics、Uber、NVIDIA、Brightstar以及几家国际级移动叫车公司等，业务领域涵盖基频、电信、电子商务、半导体设计、金融及媒体等。
其中软银旗下拥有的ARM最值得关注，因ARM为目前移动芯片架构最主要授权商，高通便是一大合作授权厂商，双方均各自开发绘图、影像处理、人工智能(AI)及机器学习(ML)等领域处理器，目前也在数据中心、常时连网PC、物联网(IoT)、边缘运算、自驾车及汽车资讯娱乐等多个领域正合作共抗英特尔。
因此，若软银借由Jacobs私有化移动取得高通，未来或有助高通与ARM资源及技术等的整合，可望在全球移动PC、物联网、汽车系统、数据中心等领域成为强大竞争对手，这对英特尔势必形成更大威胁；其他有获得授权ARM架构的厂商也可能面临潜在问题，因高通与ARM结合亦可能形成一个庞大的反托拉斯障碍。
高通也可能借软银的关系与Sprint合作，发展独特的结盟潜力，如有助提供高通关键5G、及未来更新技术无线基础设施与设计早期整合的一个出海口。随着高通Modem技术持续改善，高通也可受益于Sprint的早期采用，有助维持与华为及英特尔竞争的领导地位。
其他软银投资的子公司可能与高通形成的合作潜力方面，如Uber与其他国际移动叫车服务公司若与高通合作，或有助创造在自驾车及汽车资讯娱乐整合上的潜力。Boston Dynamics可在自有机器人系统导入AI及机器学习能力，软银移动广告及社群网路系统也可导入高通硬件技术，协助提供更先进的服务。
接受CFIUS审查势在必行 仍面临与博通不同的收购隐忧
但在此之前，由于软银总部位在东京，因此若参与收购高通，CFIUS介入审查将不可避免。然由于软银在业界声誉与博通完全不同，从此前的纪录来看，软银较倾向让所收购公司维持既有经营步调，并鼓励研发创新，这与美国政府对高通赋予的国家发展期待不谋而合，因此若软银真的要买高通，理论上获CFIUS通过机会可能比博通高。
即使如此，软银及Jacobs欲买下高通也仍面临几个潜在阻碍。首先，CFIUS及美国总统川普(Donald Trump)才刚以国安和5G竞争力为由，阻止博通收购高通，因此CFIUS势必需要清楚说明软银买高通与博通的差异为何，才能让外界信服CFIUS可能放行主因。
其次，高通要收购同样是另一家ARM架构主要授权厂商的恩智浦(NXP)，在此情况下，若高通被软银买下后与ARM合作，是否可能形成更庞大的托拉斯，这也可能成为CFIUS评估是否同意软银买下高通的问题。
最后，有鉴于博通、华为旗下海思、三星电子(Samsung Electronics)、德州仪器(TI)以及其他芯片厂商，也都是ARM架构授权阵营一分子，若软银买高通，这些芯片厂商理所当然会忧心高通是否因而获得ARM更优惠的待遇，以及高通是否将比整个生态体系更早或独家获得ARM更新的先进技术；在此情况下，是否可能导致软银因参与收购高通而遭ARM架构合作生态体系排挤，值得观察。DIGITIMES
3.Paul Jacobs为何想私有化高通 因为私人感情因素；
博通(Broadcom)此前希望进入高通(Qualcomm)董事会“干政”，借以买下高通的企图已破灭，如今属高通开国元勋直系血脉相承的Paul Jacobs，再提出想私有化高通意图。不论Jacobs的愿望能否达成，外媒分析，显然Jacobs与博通执行长陈福阳(Hock Tan)想买下高通的动机完全截然不同。Jacobs似乎是要保护父亲创立的高通才想要私有化拥有高通，而陈福阳是带有征服及满足削减成本创造利润的金融工程意图，外界则认为博通可能是想建立5G移动时代射频(RF)技术垄断地位。无论如何，两方收购目的显然大不相同。
直系血脉传承 不愿再看到高通受伤害
根据EE Times等媒体报导，Paul Jacobs是高通创办人Irwin Jacobs的儿子，曾在2005~2014年出任高通执行长，卸任后2015年仍担任高通执行董事长，直到17日传出因在董事会中，重申想借由收购让高通下市的计划，遭逐出董事会。
无论如何，从Jacobs提出想买下高通让这家公司私有化的计划，显示他将高通视为必须不惜一切代价也要予以保护的珍宝，不论这个代价是否需借助海外公司或竞争对手的力量来达成。总之，欲在私有化高通后，保护高通未来不再面临博通收购这类可能的潜在威胁。Jacobs欲买下高通是出于极为私人的感情因素，毕竟这是他父亲亲手创立的公司。
据传Jacobs目前仅持有高通不到0.1%股份，比重显然很低，且基于这个私人感情因素，高通董事会已将Jacobs逐出董事会，为的就是要避免其基于创办人之子身分，不愿公司落入他人手中的情感因素而影响高通股东权益。但最新证实3月23日高通股东大会将不再提名Jacobs为新董事会成员，意谓Jacobs将无法透过董事会施行影响力，因此要如何达成其保护高通的目标，将有待观察。
博通方面，陈福阳以其购并策略引以为傲，其企业收购后的作风也为外界熟知。因此外媒多推测陈福阳买下高通后会善尽利用高通资源之可能，进而可能导致高通5G技术研发停滞或遭出售，这也是美国政府忧心所在，且显然与Jacobs出于“爱”高通而欲保护高通的出发点完全不同。
博通买高通 建立5G移动射频垄断地位可能才是真
另一方面，虽然博通在收购高通上已出局，但外界对博通收购动机仍感高度兴趣。外媒从技术角度看，认为目前最有可能的动机，是博通可借由买下高通，在眼前5G移动时代创造射频技术无形垄断地位。当然，此将不只限于射频技术，也可望有助从博通既有无线电技术到高通领先的应用处理器、Modem芯片等领域都形成垄断地位。
如ABI Research首席研究员Stuart Carlaw以假设情况预测，博通若与高通合并，合并新公司在Wi-Fi领域可望掌握59%市占率、在蓝牙(Bluetooth)可囊括46%市占率、定位芯片领域可抢下67%市占率，在蜂巢式芯片领域则可夺下41%市占率。
因此，即使川普政府是以忧心国安及5G竞争的政治辞藻理由挡下此案，然忧心垄断幽灵再被唤起应该才是最大忧虑所在。 DIGITIMES
4.这些在半导体制造环节中的材料创新，你知道吗？
其他媒体上海报道 文/刘洋
在半导体制造环节中，无论是半导体封装、热工艺加热处理还是封装测试设备中的材料提供，都能够看到这家厂商的身影。为了帮助客户改进生产工艺、提供生产效率，全球领先材料供应商贺利氏正从一家封装材料供应商转变成系统级解决方案供应商。在今年的SEMICON CHINA上，贺利氏旗下三大全球业务单元——贺利氏电子、贺利氏特种光源和贺利氏石英玻璃同时亮相，以“完美契合”为主题展示多款面向半导体行业的新产品，以帮助客户开发快速、高效、可靠的生产工艺。
系统级封装新品，消除/解决客户生产痛点
一直以来，在系统级封装（SiP）的半导体制造中，飞溅现象和焊点空焊都是客户非常头疼的问题，严重影响生产良率。贺利氏最新推出的系统级封装焊膏材料——WS5112系列焊膏和Smartflux FLX89161浸渍焊膏有效解决了这一难题，提高生产良率和产品可靠性，同时降低先进封装和功率半导体封装的总体成本。
WS5112系列产品主要元件粘接，其助焊剂性能极其稳定，能够有效的防止飞溅和冷热塌落，这对于被动元件粘接位置非常解决倒装芯片的SiP来说非常重要。同时，它还能减少锡球、锡珠和空洞等焊接缺陷的发生，从而提高焊接良率。从图中对比状态下，我们可以看到，WS5112在升温的过程中不发生飞溅现象，同时在210摄氏度高温的状态下仍能保证焊锡珠的完整性，令笔者极为惊讶。该产品已在三星最新旗舰机型中获得采用。
Smartflux FLX89161则主要用于倒装芯片封装（Flip Chip）与BGA封装，可改善焊点的形成和金属的聚结，以实现自对准。新款Smartflux浸渍焊膏的合金粉末含量较低，可用于锚固BGA、焊接凸点和铜柱，在回流焊工艺中紧紧固定锡球或芯片。金属杂质含量低可以使得粘的更均匀，会造成连接性不好，提高产品的可靠性和生产良率，从92%提升至100%。
此外，在高功率封装领域的芯片粘接应用上，贺利氏mAgic烧结银ASP338提供具有革命性的封装解决方案，极大延长了产品的使用寿命，可用于电力电子模块。它是一款有压工艺烧结银膏，可直接工作在裸铜表面，形成零空洞率的粘接层，具有优异的热导性能和电性能，用它制作的电力电子模块的使用寿命可以提高十倍。
在大功率电路的应用中，如何保证产品的长期可靠性和散热需求格外重要。贺利氏电子全球产品经理陈丽珊（Li-san Chan）指出，贺利氏的键合丝连接产品方面的创新技术，可以帮助客户实现更密集的打线方式而不担心短路，在保证功能实现的前提下降低成本。同时贺利氏材料方案部门，帮助客户缩短产品导入周期，至少可以达到6-10个月。在汽车电子、高铁、5G基站等领域，贺利氏的客户覆盖了包含博世、华为等厂商，很好的解决产品的功率密度、能效、可靠性和热管理等。
陈丽珊表示，在封装材料方面贺利氏提供完全匹配的产品，帮助客户缩短研发周期。半导体封装从传统的SMT引线键合封装、发展到倒装芯片，再到应用领域愈加广泛的SiP封装，管脚间距越来越小，对于材料的要求越来越高。贺利氏坚持从材料创新和客户需求两方面入手，解决半导体制造材料中可能遇到的各种难题。
举例说明，在半导体封装材料使用中，空洞率是客户非常关注的一个参数，而焊锡粉的氧化率显得格外重要。贺利氏电子Welco®技术可生产出2~11μm尺寸均匀一致的焊锡粉，其氧化率非常低，与助焊剂配合能够给客户带来非常低的空洞率，提高产品良率。陈丽珊给其他媒体记者展示了客户在对比不同焊料在BGA焊点空洞图，我们可以清楚的看到，在80um尺寸上贺利氏产品的焊点空洞表现为0，在200um尺寸上，贺利氏产品的焊点空洞率也远远低于其他竞者的产品，客户极为满意。
为了帮助客户解决差异化问题，陈丽珊强调，贺利氏将在材料研发上深耕，做好本分，希望为客户带来更多整体的解决方案。为了更好的贴近中国客户需求和市场发展的趋势，去(2017)年贺利氏在上海建立设计应用中心，这是贺利氏电子在德国之外设立的首家也是亚洲唯一一家设计应用中心，用于中国客户方案的测试和验证，大力支持中国集成电路的快速发展需求。
全球首创的红外加热技术，先用于半导体设备
在制造微芯片期间，半导体工艺技术需要多个加热工艺处理。在制造过程中，避免微芯片里的化学杂质和各个生产工艺步骤中灰尘颗粒的进入是非常重要的。面对这一关键问题，特别是在空间狭小且产品需要快速均匀加热的情况下，对加热技术的设计尤为挑战。
贺利氏特种光源集团研发中心主管、物理学家Jurgen Weber表示，为了解决这一难题，贺利氏红外加热技术（black.infrared）另辟蹊径，采用了全新的辐射器工作原理，首次将约2.5μm中波红外光与高光学性能相结合。这一全新组合能够显著提高半导体厂生产中加热工艺的效率，保证加热的均匀性和辐射源的最优控制，在项目的测试和开发期间已经显露无疑。
Jurgen Weber指出，红外加热技术是贺利氏工程在100多年前发明的技术。我们借助于创新的黑石英材料和先进的印刷方式，为客户提供智能、新型的解决方案black.infrared。其加热的高效性和均匀性是这一技术的两大特点。从图中可见，扁平的低轮廓辐射器被专门开发的黑色石英玻璃材料所覆盖，这种组合有助于在高能量密度下极其均匀地传输红外热能，使得加热过程在空间和能量上都更加高效。因为石英材料作为加热基体，其高纯度性可完全被用于洁净度要求非常高的加热条件使用，产品的开发与设计理念，迎合了高纯度真空条件下运行的特征，特别适合在半导体设备中的使用。
贺利氏特种光源集团红外产品应用经理楼荣表示，传统的加热方式是金属板加热，在热效能方面相对较低，尤其在半导体制造领域需要在高真空、高洁净的环境下进行，black.infrared的技术提供了一个新的高效能加热解决方案。这一技术定位在半导体制造领域中的加热工序，譬如LED芯片、太阳能技术在镀膜之前的加热过程中都可以采用，贺利氏将与上游的半导体设备厂商合作，为Fab厂商提供整体解决方案。
创新型材料黑石英（HBQ®）填补产业空白
在半导体产品生产过程中，客户面临着巨大的挑战：即使是最微量的杂质也会导致微芯片中产生缺陷而无法使用。在现有的传统黑石英材料中，往往含有号称“芯片杀手”的钨或碳等元素，而HBQ®却只含硅和氧两种元素，杂质总含量与其它高纯天然石英一样，低于20ppm，完全适用于对杂质要求极高的大多数半导体应用。贺利氏石英玻璃推出的这种用于半导体行业的新型材料——贺利氏黑石英（HBQ®），填补了工艺反应腔室内热辐射控制材料领域的一项空白。
HBQ®具有极高的光吸收率（超过95%），光谱吸收范围涵盖了从紫外光到可见光，再到中红外（热辐射）。此外，HBQ®的发射率超过90%，这在所有石英材料中可谓绝无仅有。凭借此特性，HBQ®为热管理应用带来了具有革命性的解决方案。贺利氏石英玻璃是目前唯一一家能够提供用于热辐射控制完整解决方案的供应商（包括透明石英，白色不透明石英，黑色石英），并同时能够满足半导体应用领域最高的纯度要求。创新的HBQ®将带客户步入全新的世界，与贺利氏的透明石英，白色不透明石英一道，实现对杂质要求极高的半导体应用进行全面的热管理和过程控制。
在SEMICON现场，贺利氏石英展出了利用透明石英和白色不透明石英做出的炉腔、基座，应用于高温下的半导体相关制造过程中。在黑石英的应用方面，贺利氏石英全球半导体产品经理Dennis Brauhaus博士表示，可以用于快速加热的应用场景，因其杂质含量与高纯天然石英一致，亦可以用于代替部分单晶硅测试片来使用。
Dennis Brauhaus博士现场给其他媒体记者展示了一条看上去没什么特殊的透明石英样品，强光下能够看出是贺利氏产品与其他竞者产品的明显差异，贺利氏的透明石英非常透亮。
5.软银考虑将购并的ARM重新上市；
根据英国《金融时报》的报导，日本电信及科技大厂软件银行（Softbank）的高层 Yoshimitsu Goto 在日前瑞士信贷所举行的亚洲投资会议上表示，软银可能对 2 年前收购的英国芯片知识产权大厂ARM进行再融资，并考虑未来会将其重新上市。不过，目前没有立即上市的详细计划。
报导指出，Yoshimitsu Goto 表示，对于 2016 年软银推出的“愿景基金”而言，ARM 的重新上市计划可能是一种潜在性的退出策略。之前，该基金已经从将从软银手中收购了 25% 的 ARM 股份。而且，软银仍在持续优化ARM的财务状况。
而根据《路透社》在日前的报导，软银目前正考虑借由 ARM 寻求 50 亿美元的贷款。主要是因为 ARM 目前没有债务，而软银自身确有未偿还的债务。因此，借由 ARM 来寻求贷款，其在成本方面比较有利。另外，软银也能以此优化其在 ARM 的投资，并获得一定的现金。
而对于未来重新上市的计划，Yoshimitsu Goto指出，软银计划在未来 12 年内将 ARM 重新上市。而根据报导引用知情人士的消息表示，目前软银任何上市计划，都将至少需要 5 年到 7 年的时间。
ARM 公司是全球领先的半导体智财权提供商，全世界超过 95% 的智能手机和平板电脑都采用 ARM 架构 。其技术具有性能高、成本低和能耗省的特点。ARM 在智能手机、平板电脑、嵌入控制、多媒体数位等处理器领域拥有主导地位。2016 年，软银以每股 17 英镑，总计达 243 亿英镑的价格收购了英国芯片知识产权大厂 ARM，成为当时英国退欧公投后首个大型购并案。
至于，“愿景基金”是由软银董事长兼CEO孙正义在 2016 年 10 月 14 日发起成立。该基金是全球最大的科技基金，基金规模为 930 亿美元，参与投资者包括沙特的主权基金 PIF、阿布达比主权基金 Mubadala、日本软银集团、苹果、鸿海和高通等。TechNews
6.BAW 滤波器解决拥挤 Wi-Fi 环境中的干扰问题；
设计 Wi-Fi 接入点时，很多方法均可解决干扰问题，但是高品质带缘滤波器这种方法可以充分利用现有的每一段频谱。
本博客文章是 Wi-Fi 前端设计难题系列（两部分）的第二部分，第一部分探讨了相关的热量问题。
家中 Wi-Fi 出现信号干扰，消费者有很多办法可以解决这个问题，例如移动路由器的位置，重新连接 Wi-Fi 网络，重启调制解调器，一筹莫展的时候还可以联系服务供应商。可是，作为一名 RF 工程师，你可以怎样设计 Wi-Fi 接入点，从而在源头解决最严重的干扰问题呢？
本篇博文将重点探讨影响 Wi-Fi 干扰的以下几个因素：
•需要同时支持多种无线标准
•干扰类型各不相同
•带缘的重要作用
•高性能带缘共存滤波器的重要意义
一个接入点，多种无线技术标准
开发 Wi-Fi 接入点时，设计人员必须考虑多种无线技术标准：
•中距和短距标准，例如 Bluetooth、Zigbee 和 Z-Wave
•功率较高的近距和远距标准，例如 Wi-Fi、3G/4G LTE 和 5G
其中很多标准有可能会互相干扰，导致用户的连接出现问题。
另外，未许可频谱也会造成干扰。由于无线通信为了分流数据扩大容量，许可网络和未许可网络的重要作用都在与日俱增。除此之外，全新的物联网 (IoT) 领域也在大量利用未许可频谱。
如何确保许可频带、未许可频带以及多种协议和睦共存，不会互相干扰？这是我们需要考虑的问题。
干扰类型各不相同：从设备内部干扰到 LTE 和蓝牙的干扰
设备内部和设备之间都可能出现干扰，例如无线载波的信号可以互相干扰，两种无线标准也可以互相干扰。蓝牙、LTE 和 Wi-Fi 这三种技术应用非常广泛，所以蓝牙和 LTE 对 Wi-Fi 的干扰也最为常见。我们来详细探讨一下这几类干扰：
设备内部干扰
系统的多个天线架构有可能互相产生干扰，从而削弱受扰天线之间的耦合效果（天线隔离度）。其他天线的传输 (Tx) 信号会增大受扰接收器的噪声功率，对信噪比产生负面影响。接收器 (Rx) 敏感度降低，从而造成工程设计人员所说的“减敏”。
减敏，即接收器受到外部噪源影响，灵敏度降低。这种现象可以导致无线连接丢失或中断。这种问题并非现代才出现，早期无线电设备也时常遇到这个问题——其他组件启动之后，接收器的敏感度便会受到影响。然而，由于目前无线技术已广泛应用于智能手机、Wi-Fi 路由器、蓝牙扬声器等设备，这种问题如果不能妥善处理，便会产生更大的负面影响。
“减敏”主要出现在以下三种情况：
• 两个无线电系统占用相邻频率，并且发生载波泄漏。
• 一个发射器的谐波落入另一个系统的载波频率范围。
• 两个无线电系统共用同一频率范围。
LTE 和 Wi-Fi
下图中，频段 40、频段 7 和频段 41 这三个 LTE 频段非常接近 Wi-Fi 频段的信道。2.4 Ghz Wi-Fi 无线电频段高低两端都非常有可能泄入相邻频段的载波。如果系统设计不当，蜂窝信道 1 和 Wi-Fi 信道 11 便可能互相干扰彼此的收发容量。
蓝牙和 Wi-Fi
蓝牙和 Wi-Fi 发射信号的方式不同，采用不同的协议，但是工作频率范围相同（如下图所示）。因此，如果 Wi-Fi 在 2.4Ghz 频段工作，Wi-Fi 和蓝牙便会影响对方发射信号。由于蓝牙和 Wi-Fi 的无线电设备时常在同一实体区域工作，例如位于同一接入点内，两种标准互相干扰，有可能影响双方无线接口的性能和可靠性。
带缘在 Wi-Fi 共存方面的重要作用
美国政府已经采取多种方法帮助消费者解决相关问题，其中一种方法是出台法规，规范多种电子设备的辐射和频谱，要求消费类产品必须经过合规检测。
美国联邦通信委员会 (FCC) 要求多数 RF 设备均须经过检测，证明产品符合 FCC 的要求。他们规定设备在较低和较高的 Wi-Fi 频率范围内应具有陡峭的裙边，以此实施严格的带缘要求，从而保障相邻频谱共存。
Wi-Fi 接入点可以通过两种方式达到 FCC 的要求：
1、降低 Wi-Fi 信道 1 和信道 11 的功率水平，因为两者位于 Wi-Fi 频谱的边缘。
2、采用带缘非常陡峭的滤波器。
解决干扰问题的设计技巧：采用高品质的 BAW 滤波器
我们采用高性能共存带缘滤波器，Wi-Fi 发射器可以在接近 FCC 高低带缘的范围工作。
高品质体声波带通滤波器已经成功为众多客户所采用，展现了以下诸多长处：
• 裙边极陡，可在 Wi-Fi 频段实现低损耗，在带缘和相邻 LTE / TD-LTE 频段实现高抑制性能
• 尺寸大幅缩小，有助于设计人员打造更加小巧、更有吸引力的家用或办公室用终端用户器件
• 可实现同一器件或临近器件Wi-Fi 和 LTE 信号共存
• 独特的功率处理能力，可在高性能高功率接入点和小基站中使用
这些滤波器能够解决多用户多输入/多输出 (MU-MIMO) 系统遇到的温度难题，同时不会影响谐波合规和辐射性能。如果希望充分覆盖整个分配频谱，这一点至关重要。
可是，高品质 BAW 滤波器在 FCC 规定带缘方面的表现为何如此出色？
1、相对于在 Wi Fi 频率范围内的 SAW 技术而言，BAW 器件插入损耗更低，带缘更陡，温度更加稳定
接入 Wi-Fi 等带宽更大的网络之后，由于声能辐射进入基板体，表面声波 (SAW) 器件的插入损耗将会提高。在下图中，我们可以看到随着频率的升高（右移），高品质 BAW 的体辐射损耗更小，因此是多路复用器滤波器设计的
文章来源：http://laoyaoba.com/ss6/html/88/n-666588.html
责任编辑：星野
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