【开工】物联网中国芯迅速崛起,安全问题刻不容缓;
2018-03-20
14:00:58
来源: 老杳吧
点击
1.物联网中国芯迅速崛起,安全问题刻不容缓;
2.宁夏银和半导体大硅片项目开工 “中国芯”向高端领域延伸;
3.高云半导体推出FPGA离线烧录器及数据流文件加密工具;
4.长光华芯宣布进入3D传感芯片相关领域;
5.厦门将打造人工智能产业集群;
1. 物联网中国芯迅速崛起,安全问题刻不容缓
近日《福布斯》发表文章,以国外观察者的身份写出了中国物联网产业近几年取得的飞速发展。该文指出:
“中国政府自2010年起就颁布了物联网的相关政策,其雄心勃勃的目标是到2020年时该市场达到1630亿美元。然而,由于过去几年的年增长率达到了20%,中国经济信息社现在认为中国的物联网市场规模到2020年时将超过2300亿美元。为了在自主交通和其他的物联网解决方案方面领先,中国正积极地从美国和其他地方招聘人工智能和大数据等尖端领域里的专家。中国市场本身极具活力,竞争激烈,不仅仅存在于大公司之间,而且众多的初创公司正努力打败当前的领军公司。”
可以肯定的是,在物联网领域,中国已经从技术模仿者转变为技术创新者。
如今全球开始积极拥抱万物互联,越来越多的企业开始评估并加大部署物联网。半导体厂商是推动物联网产业核心力量之一,适用于物联网设备的芯片成为产业发展关键所在,至此国内外芯片公司均纷纷抢滩,积极推动物联网芯片及其应用发展。
杭州中天微系统有限公司(“中天微”)专注于32位高性能低功耗嵌入式CPU、以物联网(IoT)芯片架构授权。十多年来,中天微系统始终坚持自主创新理念,发展具有国际先进水平的嵌入式CK-CPU,其嵌入式CPU内核具有低功耗、高性能、高代码密度以及易使用等特点。
中天微凭借其十多年在嵌入式CPU研发上的持续投入和研究,在人工智能、安全级芯片、消费类电子、智能监控、多媒体、信息安全、蓝牙和NB-IoT等物联网无线接入技术领域积累了雄厚的技术实力,能够覆盖高中低各种嵌入式应用。其系列CPU家族中的CK802系列处理器以其国产自主、安全可靠、性能出众在市场中脱颖而出。
物联网应用刚开启冰山一角,安全问题已刻不容缓
IDC预测,到2020年全世界将有多达500亿的智能设备接入互联网,这些智能设备包括智能手机、个人穿戴设备、智能IC卡、智能汽车、智能路灯等。然而,就目前而言,物联网应用仅为冰山一角。但是物联网对安全的需求已经刻不容缓。
Strategy Analytics曾指出,物联网的头号问题仍然是安全性问题,受之驱动的日益增长的数据量和程序,使其成为任何部署的关键挑战。
我们来看一些实际的物联网应用场景:
安全系统。试想一下,一栋房子配备了一个在触发报警时呼叫调度中心的安全系统。断电时,安全系统将无法运行,可能安保人员抵达之前,该房子的窗户已经被损坏,屋内物件可能被盗走;
无线技术。利用无线技术传输的所有数据都进行了完全加密。但是记录加密数据(如用户名和密码)和回放该数据的人仍可以获得该数据,根本无需解密;
WiFi。想象一下有人连续几天都在偷偷监测某所房子的WiFi通信。那么,很快他就会知道家里是否有人。换句话说,即使利用我们所谓安全的WiFi连接,我们仍在传播我们何时在家以及是否在家的信息。
这些简单的例子相信已经能让你意识到为什么安全问题,尤其是物联网安全问题极具紧迫性与挑战性。而且,万物互联的大时代中,所有联网的设备都是黑客潜在的攻击目标。设备无论大小,危害同样巨大。
值得注意的是,物联网的安全一定要根植于底层硬件,要具有芯片内生的可信根。没有可信的芯片平台,网路安全、设备安全就失去了支点。
中天微长期以来深耕安全技术,是目前国内唯一一家具有自主指令集的安全处理器架构并大规模商用的CPU IP提供商,在安全领域拥有多种关键技术和20余项安全机制,同时,作为国内金融IC卡换芯工程的唯一CPU参与单位,其研发的CPU核及安全技术已被国内相关金融IC卡设计公司选用,所设计的相关金融IC产品已通过银联安全认证。
以中天微自主开发的嵌入式CPU-CK802处理器为例,该处理器以极低功耗、极低成本为特点,拥有以8位CPU的成本获得32位CPU的运行效率与性能,并提供了全方位、多层次的安全防护技术,包括防物理攻击技术、防程序篡改的程序签名技术以及防软件攻击的可信执行技术等。
中天微CK系列嵌入式CPU全系列处理器拥有基于轻量级虚拟化的可信执行技术,可虚拟化出可信世界和非可信世界,同时支持针对可信世界的安全数据防护,并提供可信中断响应、可信调试等多层次的可信防护功能。全系列CPU可应用领域包含各种智能卡类应用、智能计量产品、低成本微控制器、无线传感网络等,并且覆盖人工智能、物联网无线接入技术、消费类电子等各大领域。
凭借着出色的创新能力,中天微CK802在近日荣获由集成电路产业联盟设立的首届集成电路产业技术创新战略联盟技术创新奖。
填补国产安全嵌入式处理器空白,中天CPU市场前景乐观
过去国产自主且面向安全领域的嵌入式处理器的市场长期处于空白,中天微经过数年的艰苦攻关,不断优化及完善,目前已形成多款系列CPU产品,应用涵盖了人工智能、物联网、音视频、信息安全、网络通信及工业控制等多个领域。这些产品不仅填补了这一市场空白,也受到了业内客户的肯定。
例如炬芯科技采用CK802,打造一系列无线音频与智能穿戴芯片产品,具有超高的音质体验、极低的功耗以及超强的射频性能,应用市场涵盖蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能语音助手、Soundbar等。据悉,炬芯还利用自主研发的SDK,支持多种音效和语音处理算法库和专业调音工具,能够充分满足不同品牌厂商对声音和音乐的细腻调校和品质追求,帮助客户打造出高品质和高竞争力的无线音频产品。
在另一个应用案例中,中兴微电子基于中天微CK802安全内核,开发出了面向物联网安全的第一颗商业化量产芯片RoseFinch7100。这是一款面积和功耗优化的NB-IoT安全解决方案,不仅能够为物联网设备提供更长的使用寿命和更低的开发成本,对NB-IoT这个新的“蓝海”,RoseFinch7100依托中天微独有的TEE安全架构,为用户构建完备的终端安全系统,为安全物联网生活保驾护航,助力各行业合作伙伴共同实现“百亿”连接。
2.宁夏银和半导体大硅片项目开工 “中国芯”向高端领域延伸;
据宁夏日报报道,3月18日,总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地,标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。
据悉,宁夏银和半导体科技有限公司将通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化,建成国际先进水平的大尺寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地。项目建成后,可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片和年产240万片12英寸半导体级单晶硅片,产品涉及电子、半导体、集成电路、通讯、汽车、医疗、国防等产业领域。项目达产后,新增年销售收入10亿元。
近年来,银川经济技术开发区把装备制造、新能源、新材料等产业作为支柱产业加快发展,先后引进了一批在国际国内有重大影响的新材料产业项目,建成世界知名的单晶硅生产基地、国内最大的工业蓝宝石生产基地,正在成为国内重要的战略性新兴材料生产基地。
3.高云半导体推出FPGA离线烧录器及数据流文件加密工具;
山东高云半导体科技有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器(以下简称“离线烧录器”),支持高云半导体小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片数据流文件的离线烧录。
图一 离线烧录器外观图
离线烧录器(图一)是指在脱离PC环境下对GW1N(R)芯片进行数据烧录的设备,具备速度快、数据保密、便携稳定、多路烧录等特点,适用于工厂大批量、快速量产,并方便检修人员外出携带;相比传统的PC终端,离线烧录器优势显著。
其一,离线烧录器可对四个FPGA器件同时进行烧录,也可在单一接口下自动检测设备接入并进行烧录,极大的提高了量产速率;
其二,与PC终端数据需要进行软件操作下载和转换相比,使用离线烧录器仅需一次按键,效率相对提高了近20倍,操作简便且工作稳定,用户可大幅提高工作效率,将更多精力集中在量产环节。
其三,离线烧录器采用AES-128高级加密算法对数据进行加密存储,密钥也要经过数轮加密后保存。其中,AES是国际公认的、普遍使用的、安全的一套加密标准,可以确保数据安全交付第三方工厂。
使用离线烧录器配套软件(图二),可以对离线烧录器进行配置管理,如数据流文件管理,烧录上限次数管理、烧录器固件升级等,该软件支持Windows 7以上操作系统。
图二 离线烧录器配套配置软件
“高云半导体离线烧录器的推出,将成为客户实现FPGA的大批量快速烧录的得力工具”,高云半导体研发经理张继勇如是说,“设计者通过离线烧录器可将数据放心的交予量产,不但提升了效率,缩短产品上市周期,还保证了数据安全交付。高云半导体还将陆续推出更多类型量产工具,以客户需求为出发点,实现快速、安全、稳定的量产环境。”
4.长光华芯宣布进入3D传感芯片相关领域;
半导体激光器以其体积小、效率高、寿命长等优点成为应用量最大最广的激光器。例如,材料加工的光纤激光器如日中天、高速光通讯带来的互联网蓬勃发展、手机3D人脸识别让普通大众近距离认识激光,遗憾的是这些应用中使用的激光芯片无一颗来自中国量产。
2018年3月15日,慕尼黑上海光博会期间,苏州长光华芯光电技术有限公司(简称“长光华芯”)与苏州高新区政府在上海签署协议,宣布双方在苏州高新区共建半导体激光创新研究院。该项目总投资5亿元,旨在建设国内一流的半导体激光芯片研发平台,充分利用长光华芯已有的高功率半导体激光芯片优势,拓展激光3D传感芯片(含VCSEL)、高速光通信芯片、激光照明、激光显示等方向和领域,以“中国激光芯,光耀美好生活”为使命,改变中国激光“有器无芯”的局面。
长光华芯成立于2012年,是一家由海外归国博士团队依托中国科学院长春光机所创办,战略投资者参与的民营高科技企业。公司主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率半导体激光雷达3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。
长光华芯拥有一批高层次的人才队伍,包括国家“千人计划”专家、海外归国博士、行业资深管理专家以及院士组成的顾问团队等,团队多次获得国家、省市区重大创新团队和领军人才殊荣,承担国家“863”、“973”,“国家重点研发计划”等多项国家级科研项目。已建成从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线,是全球少数几家、国内唯一一家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。
值得一提的是,长光华芯的高亮度单管芯片和光纤耦合模块、高功率巴条和叠阵等产品,在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破,获多项专利,与全球先进水平同步,在高功率半导体激光器芯片方面率先打破依赖进口的僵局。微迷网
5.厦门将打造人工智能产业集群;
据厦门市人民政府网站消息,我省将加快新一代人工智能的发展,厦门、福州、泉州三地将在该领域扮演更为重要的角色。记者昨日获悉,省政府日前出台《关于推动新一代人工智能加快发展的实施意见》,厦门要打造具有国际竞争力的人工智能产业集群。
《意见》指出,我省要在2020年基本建成人工智能行业应用、产业集聚和人才汇聚的创新示范基地,初步形成人工智能发展的创新体系。到2025年,福建的部分人工智能产业将具有国际竞争力,人工智能成为引领我省产业转型升级和新福建建设的核心动力,建成全国人工智能产业应用示范区。
按照《意见》,我省对于人工智能产业发展的布局也有着更为精细化的考量,厦门、福州、泉州等地都有更为明确的分工。其中,厦门将依托火炬高技术产业开发区、集成电路产业基地、闽台云计算产业示范区、软件园,重点发展机器视觉、自然语言处理等人工智能核心技术,突破人工智能核心应用技术瓶颈,发展基于智能芯片的人工智能硬件产业,重点支持集成电路、第三代半导体等战略性新兴产业发展,依托龙头企业和高水平人工智能研发平台,打造具有国际竞争力的人工智能产业集群。
此外,我省还将陆续推出人工智能领域的一系列重大工程项目。厦门将依托汽车产业的发展基础和智慧交通领域的优势,在民用车、客车与新能源汽车领域发展自动驾驶汽车产业,加强车载感知、自动驾驶、车联网等技术集成,开发交通智能感知系统,形成自主的自动驾驶平台技术体系和产品总成能力,探索自动驾驶汽车共享模式。
文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/26/n-666426.html
责任编辑:星野
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 共筑国产汽车芯片未来,中国汽车芯片联盟全体大会即将开启
- 2 国产EDA突破,关键一步
- 3 摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台 新型 MM6108-EKH05 评估套件助力开发人员创建下一代物联网解决方案
- 4 芯片老化测试插座,这家公司享誉盛名