金龙机电:计划研发生产用于手机3D摄像的光芯片
2018-03-14
14:01:05
来源: 老杳吧
点击
金龙机电关于因公司控制权拟发生变更延期复牌事项的投资者说明会周二下午在全景网举行。公司董事长金绍平透露,前期公司计划购买中科光芯股权,通过发挥双方协同效应,未来可以给公司增加新的业务增长点和利润增长点。
金绍平表示,福建中科光芯光电科技有限公司是国内本土唯一量产激光器芯片的公司,目前的终端客户有华为、中兴等光通信行业的顶级企业,计划下一步研发生产用于手机3D摄像的光芯片。
金绍平表示,福建中科光芯光电科技有限公司是国内本土唯一量产激光器芯片的公司,目前的终端客户有华为、中兴等光通信行业的顶级企业,计划下一步研发生产用于手机3D摄像的光芯片。
文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/14/n-665814.html
责任编辑:星野
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 国产EDA突破,关键一步
- 2 在这个平台上,硬件创新跑出了“中国速度”
- 3 思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署,双倍容量加速创新
- 4 Ampere 年度展望:2025年重塑IT格局的四大关键趋势