首页
设备材料
设备
材料
芯片设计
电子元件
EDA工具
模拟电路
微处理器
逻辑IC
存储器
传感器
分立器件
光学器件
晶圆制造
晶圆制造
封装测试
封装测试
SEMICON China 2024
SEMICON China 2024
首页
>
晶圆制造
>
晶圆制造
>
正文
ST半导体MCU上半年缺货难改善
2018-03-13
14:02:10
来源: 老杳吧
点击
分享
QQ空间
QQ好友
新浪微博
微信好友
意法半导体在去年下半年传出车用电子需求大增,
产品
缺货情况严重,其他包括:德仪、瑞萨、恩智浦等IDM厂也出现相同情况,交货期递延3个月至半年时间,不少下游客户转单。
业界指出,去年下半年意法半导体开始传出缺货,缺货的
产品
包含:8位MCU、Cortex M0/M3/M4等交期拉长,至今年第1季情况仍未改善。 今年意法已退出8位MCU芯片
市场
。
此外,2018年苹果新款iPhone将全面导入3D传感,意法半导体为唯一供货商且IDM厂,势必将持续排挤掉MCU的产能。
文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/80/n-665680.html
责任编辑:星野
相关文章
市场
芯片
产品
电子
半导体
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
最新新闻
共筑国产汽车芯片未来,中国汽车芯片联盟全体大会即将开启
在这个平台上,硬件创新跑出了“中国速度”
汽车大芯片,走向Chiplet:芯原扮演重要角色
国产EDA突破,关键一步
芯片老化测试插座,这家公司享誉盛名
思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署,双倍容量加速创新
Ampere 年度展望:2025年重塑IT格局的四大关键趋势
工具+IP,激活AI推理芯片创新能力 | 芯易荟亮相ICCAD-Expo 2024
热门文章
本日
七天
本月
1
共筑国产汽车芯片未来,中国汽车芯片联盟全体大会即将开启
2
国产EDA突破,关键一步
3
Ampere 年度展望:2025年重塑IT格局的四大关键趋势
4
思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署,双倍容量加速创新
1
达摩院玄铁荣获“IC风云榜”年度RISC-V技术创新奖
2
摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台 新型 MM6108-EKH05 评估套件助力开发人员创建下一代物联网解决方案
3
庆祝显示技术30年创新历程
4
摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow 路由器:HalowLink 1, 树立连接新标准
5
芯明闪耀2024:中国半导体与集成电路领域商业潜力新标杆
1
在这个平台上,硬件创新跑出了“中国速度”
2
山海高性能AFE打造一站式储能电池包高压监测解决方案
3
中国MCU的领跑者:兆易创新攀新高峰
4
思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署,双倍容量加速创新
5
芯片老化测试插座,这家公司享誉盛名
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头