若英特尔成功收购博通，台积电将面临巨大挑战

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全球半导体吹起整并潮，台湾科技业也恐难偏安。英特尔（Intel）传出考虑并购博通（Broadcom）、并可能顺便拿下高通，如果成真，恐不利台湾半导体供应链，全球晶圆代工龙头台积电可能面临巨大威胁。

全球半导体业大整并，对台积电而言原本应是老神在在，因为除了英特尔和三星，几乎全球主要芯片大厂都是台积电的客户，不管上头怎么并，都需要台积电的晶圆代工火力奥援。唯独此次传出英特尔有意出手，对台积电而言将是最糟的结果。

博通和高通原本都是台积电重要大客户，两家公司整并案子正在火热进行中，此次突然冒出英特尔，对台积电未来接单恐造成极大挑战。

不同于博通、高通都是「Fabless」（无晶圆厂半导体公司），本身只从事晶圆设计，下游的代工、封装、测试等全都委外。但英特尔是ＩＤＭ（整合元件制造商） ，所有垂直整合一手包，不太需要依赖外面资源。假设英特尔收购成功，对国内晶圆代工厂台积电、联电；以及封测厂日月光、矽品而言，将是重大利空。

尤其英特尔这几年因为传统的ＰＣ芯片市场成长停滞，积极释出多余的晶圆制造产能、跨足晶圆代工市场，与台积电打对台，双方不论在制程技术推进、公司市值规模竞逐上，竞争都相当激烈。万一英特尔一统江湖，台积电首当其冲。

至于国内ＩＣ设计龙头联发科，可能有机会「渔翁得利」。因英特尔吃下博通、高通后，将成超级巨无霸，像是苹果等终端客户可能产生顾忌，为避免鸡蛋放在同个篮子里，反而可能有更多订单会流向联发科。

英特尔并购策略一石二鸟

全球半导体整并潮方兴未艾，继博通（Broadcom）与高通正在洽谈整并中，传出英特尔（Intel）有意收购博通。此举对英特尔而言，一方面可以补齐手机技术缺口；二方面组成「美国大联盟」，可以力抗韩国三星的进逼，可谓一箭双雕。

博通年初宣布收购高通，原被视为不可能的任务，但随高通释出善意，邀约博通洽谈收购价码，八字有一撇。由于两大半导体巨头总市值超过2,000亿美元（约新台币5.86兆元），如成功整并，将跃居全球第三大芯片制造商，仅次于英特尔、三星，这对英特尔而言犹如芒刺在背。

「螳螂捕蝉、黄雀在后」，昨天传出英特尔评估收购博通，有机会一举拿下博通和高通，一来解决「新博通」可能造成的威胁，二来英特尔若拿下博通，将形成超级巨无霸，可以大幅拉开与二哥韩国三星的差距。

其次，英特尔过去以PC电脑为擅，虽然多年来一直积极投入发展手机芯片，始终不见起色。此次如果能拿下博通和高通，可以补齐手机和通讯技术缺口，具有极大互补性。

另外，目前博通并购高通的最大逆风已变成美国政府。由于博通总部在新加坡，引发美国疑虑，传出美国外国投资委员会（CFIUS）审查后认为此案可能对美国国家安全构成风险，使得合并案出现变数。如果英特尔出手，刚好可以组成名正言顺的「美国大联盟」，对于凡事强调美国优先的美国总统川普而言，肯定是最乐意的选项。

专家分析：搅局成分大

惊传英特尔考虑出价并购博通，作为防御博通可能买下高通的对策，但基于这三家半导体公司的规模都十分庞大，如此巨型的并购案势必引起监管当局关切，真正成局的机率并不高。

据估计，若包含承接博通的净负债，英特尔起码得开出约1,400亿美元的价钱，这将加重英特尔负债，能否获得股东支持大有疑问。

这么巨大的交易，想必也会引起反托辣斯主管当局从各个角度严加关注。英特尔和博通的产品线有许多重叠之处，任何交易想要过关，前提是必须脱售资产。

面对这些障碍，英特尔是否愿意大费周章走到这一步？令人存疑。不仅英特尔淡化这种可能性，只以「不评论谣言或臆测」、「专注于整合先前的收购」一语带过，就连华尔街日报引述的知情人士也承认，英特尔并博通「不太可能」成真。

最可能的情况是：英特尔只是想搅局。高通是英特尔的市场竞争对手，放出英特尔有意并购博通的风声，可能就足以破坏博通与高通联姻的好事。

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