[原创] 台积电涉嫌垄断，竞争者们该怎么做？

2018-03-09 14:00:21 来源: 官方微信

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日经新闻近日透露，全球第二大晶圆代工厂格芯（Globalfoundries）已向中国发改委提出对台积电的调查请求。知情人士告诉日经：“格芯方面认为，台积电的市占率超过了50%，这触犯了反垄断的警戒线。再加上台积电使用不公平的手段，去获取客户。这给产业带来非常负面的影响”。

针对这个传言，格芯方面避而不谈，但他们强调“如果经过调查，发现对手的确有违法的手段去妨碍竞争的话，我们将会想监管机构进行申报，拥有独占地位的企业就需要负特别的责任”。

另一方面，台积电CFO何丽梅在接受日经采访的时候则表示：“台积电追求技术革新，进行合法的激烈竞争，完全未触犯反垄断法”。“这类控诉在所有产业里都很常见，若有调查，则全面配合”，何丽梅补充说。

其实这样的流言并不是第一次传出。据路透社在去年九月的报道，格芯以台积电利用忠诚折扣、排他性条款或罚款等方式威胁客户为理由，向欧盟支委会的反垄断机构提出了调查申请。格芯认为台积电的这种方式严重影响了包括格芯在内的其中行业参与者的竞争力。当时台积电对这个事件的回应同样是“凭技术维护的客户”。

半导体行业观察就此事咨询了相关人士，他们都表示并没有看到相关文件。抛开“反垄断”这个控诉来说，对于所有晶圆代工厂商来说，他们也许真的想要谋划一点改变。因为在纯晶圆代工领域，台积电无论是营收和利润率都在碾压竞争对手。

根据拓璞产业研究院的预测报告显示，2017年全球晶圆代工的总产值约为573亿美元，其中台积电以55.9%的市占雄霸第一位。而排名第二、第三的格罗方德和联电只有9.4%和8.5%。让人最震惊的是，几乎是从2000年开始，台积电就坐稳了全球晶圆代工领袖的位置，一直以来都没碰到真正能撼动到他们的对手？

翻开这几家企业2017年的财报，我们可以看到台积电的领先优势更加明显。

财报显示，台积电2017年的营收为321亿美元，毛利率高达50.6%，净利率也达到惊人的35.1%。作为对比，联电2017年的营收约为49亿美元，毛利只有18%左右。差不多的事情同样也发生在格芯身上。

从以上数据我们可以看出，台积电无论是在营收还是毛利率方面，都遥遥领先于竞争对手。这与他们的客户增加密切相关。考虑到台积电的地位，我们可以看到当中很多客户应该都是依赖于先进的技术笼络的。但从开篇相关人士的说法，台积电还用了一些不正当的手段。但归根到底，这一切都建立在其技术的基础上。

天时地利人和成就了现在的台积电

台积电的领先与他们创始团队的背景和前瞻眼光密不可分。

根据海通证券的报告，在台积电初创期，创始人张忠谋依赖于自身广泛的人脉，从美国半导体产业引进了众多经验丰富的人来担任台积电的领导，这让他们从一开始就拥有了先进的管理经验；同时他们从一开始就获得了Intel的认证，这就为他们打下了夯实的基础；

进入了成长期，台积电成功上市，借助资本的力量完成了两次重大并购，大幅度提升了产能，大幅度拉开与竞争对手的差距。

紧接下来的成熟期，受益于全球IC产业向台湾地区转移，台积电投产了超大晶圆厂Fab 12和Fab 14，扩充产能，为接下来的起飞期做好了准备。与此同时，他们还抓住了人工成本低廉的特性，笼络一大批人才。

在做好了这些准备以后，接下来的智能手机时代，台积电就能紧抓机遇起飞了。根据海通证券的总结：“从台积电成功的历史分析来看，除了自身在管理团队、技术路径、商业模式、工艺制程先进性等方面出色的积累之外，政府的政策扶持、资本的大力支持、全球产业转移的契机等背景因素是不可或缺的核心关键，可以说是台湾半导体产业造就了台积电的辉

煌”。在半导体行业观察看来，自身的努力在当中发挥了极其重要的重要。以下两个例子充分说明了这点：

首先对既定技术的提前布局；

在今年一月举办的投资者大会上，台积电创始人张忠谋表示，他们已经拿到了7nm 工艺的100%订单，并鉴于2018年6月量产，新一代的7nm plus工艺也将在一年后量产。甚至连3nm现在都开始研发了。而跟的最紧的三星则会在2019年初才能大规模量产；

其次先于竞争对手看到新的趋势，如先进封装；

在过去，晶圆代工长和封装厂基本都是各司其职。但随着终端对芯片的要求的提升，这就需要探求一些轻薄短小、且能减少材料和人工成本的封装方法，这时候就涌现出了对先进封装的需求，而台积电很早就看到了这个需求。现在的台积电两大先进封装COWOS和InFO在市场上有用绝无仅有的优势。这就让他们在现在到来的AI、数据服务和网络领域有了其他竞争对手不具备的优势。

据台积电方面介绍，他们投产COWOS工艺（主要与16nm 制程配套，正在研发7nm的COWOS）已经第6年了，目前的趋势是越来越多的客户选择使用这项技术。按他们预估，在未来三年在这项业务上将接收超过30个流片（Tape-outs）；

台积电InFO技术的大规模生产也有三年了。这个最早在苹果A系列芯片亮相的技术主要用于智能手机芯片，他们现在也积极将此技术拓展到汽车电子和HPC相关应用。如2018年上半年我们针对HPC应用开发的InFO OS将有望通过认证并在今年后期投产。

而这些先进布局也在去年给台积电贡献了7%的营收。

落后者怎样从台积电“虎口”里争食

无论格芯是否真的向发改委“举报”台积电；无论台积电是否真的挟产品、价格之力来威胁客户选择他们，台积电领先是一个既定事实，况且在早期，他们是切切实实靠自己的本事站稳了脚跟。假设当初在0.13微米的时候，没有选择自研，而是和联电一样采用IBM的铜工艺，也许台积电就不会成为今天的台积电。

退一万步来说，就算台积电真的利用了自己的市场地位，去“威胁”客户选择他们。对于落后者来说，也需要提升自己的能力才能获得客户的认可。正如很多专家告诉半导体行业观察记者，台积电的IP和相关的机台配置，还有技术成熟度，都是其他对手所不具备的。现在最流行的ARM 架构芯片生产，台积电的优势也是遥遥领先的。客户不选择台积电，选择谁？

况且从过去的反垄断控诉经验上看，这是一个漫长且不容易看到结果的过程。在过去的几十年里，科技界发生了不少的反垄断控诉，但也就AT&T的拆分成功。其他无论是微软还是英特尔，都基本是毫发无损。当年AMD用48也的诉讼书控诉Intel垄断，最终结果也应该是不了了之。最后双方达成的一个专利交叉授权协议，也没能抑制AMD的下滑和Intel的领先。现在Intel在服务器和PC的处理器领域的地位无可撼动，尤其是前者更是超过了90%的恐怖份额。

所以对于厂商来说，如何夯实自己基础，找准自己的发展路径争食。从格芯角度看，FD-SOI和路线规划的跳跃就是他们的武器。

我们知道，在摩尔定律几十年的推动下，芯片制造工艺越来越先进，而沟道也越来越窄，然后出现了短沟道效应，产生了比较严重的漏电流现象。而大部分的漏电流，则是通过沟道下方的那片区域（耗尽层）流通的。为了解决这个问题，就衍生了两个方案：

FD-SOI模型

IBM采用的是将耗尽层直接拿掉，换成绝缘层，绝缘层下面才是剩下的硅，这样就将沟道就和耗尽层分开了，这样就不会漏电，这就是FD-SOI；而英特尔的做法则是直接在氧化层底下，再弄了一个栅极。英特尔觉得还不够，他们改进了做法，把硅弄出来，周围包裹上绝缘层，外面再放上栅极，这样就是FinFET。

Fin-FET模型

之后晶圆代工厂就分成了两个阵型。格芯看到在FinFET方面跟不上竞争对手的步伐，就采取了FinFET和FD-SOI两步走的战略。

格芯全球副总裁兼大中华区总经理白农在接受半导体行业观察专访时提到，他们将会面向高端市场主推Fin Fet工艺，由于步伐落后于竞争对手，他们在2016年宣布将跳过10nm，提前布局7nm，这样能够协助他们在7nm这个大家公认的大节点上，快速跟上竞争对手。这种策略也取得了不错的成果。

在去年11月格芯表示，其7nm的测试良率已经达到65%，并且有了客户，并将于2018年年底量产。

至于FD-SOI方面，这则是他们为电池供电类、移动业务无线计算设备、物联网、无人驾驶/辅助驾驶及5G等应用准备的杀手锏。

按照白农的说法，芯22纳米FD-SOI工艺（即22FDX®）能提供14/16纳米FinFET技术的性能。充分利用软件控制的背栅偏置方法则能够带来更多设计灵活度，非常适合低功耗需求的应用。同时，它还支持利用电池功能的物联网应用所需的超低功耗系统及超低漏电设计库，适合高性能数字库与模拟射频电路的集成。此外，相比FinFET，FD-SOI的截止频率Ft/Fmax更高，可以支持更高的射频频段，包括毫米波频段，射频电路匹配性能更好。

为了针对以上市场，格芯跟成都政府打造了一个合资工厂，推动二期建设其最新的22FDX工艺12英寸晶圆生产线落地。

来到联电方面，则放弃了在先进制程的追赶，他们未来不会积极扩产，将专注于提升产能利用率及强化财务结构。另外，他们联手晋华做DRAM、投入Micro LED，通过这种分散投资的方式，维持公司的营收。

至于三星方面，在去年五月，他们曾经公布过一个路线图，按照当时的规划，他们计划2017年试产8nm工艺，2018年量产7nm工艺，2019年则成功研发6nm以及5nm工艺，至于2020年，三星希望直接将工艺制程推进至4nm。