2018 年智能机3D感测渗透率预估仅 13.1%，苹果仍独挑大梁

苹果 iPhone X 带起一波 3D 感测热潮，关键零组件 VCSEL 更成为市场宠儿，但由于技术门坎高，拥有量产能力的供货商仍相当有限，导致 VCSEL 出现供应吃紧的问题，进而影响 Android 阵营的跟进速度。 展望 2018 年，TrendForce 旗下拓墣产业研究院预估，全球智能型手机 3D 感测渗透率将从 2017 年的 2.1% 成长至 2018 年的 13.1%，苹果仍将是主要的采用者。



3D 感测模块技术门坎高，影响 Android 阵营导入速度

拓墣产业研究院分析师黄敬哲表示，目前生产 3D 感测模块的技术门坎主要有三：第一，高效率 VCSEL 组件生产不易，目前平均光电转换效率仅约 30%；第二，结构光技术的必要组件 DOE 以及红外光镜头的 CIS，都需要极高的技术底蕴 ；第三，3D 感测模块生产过程需考虑热涨冷缩的问题，提高模块组装的困难度。 这些因素导致现阶段 3D 感测模块的生产良率仍低。

此外，为因应市场需求，尽管部分厂商积极扩产，但 VCSEL 整体良率低导致市场供给不足。 目前 VCSEL 的量产以 6 吋晶圆较符合经济效益，但多数厂商生产能力仍停留在 3 吋或 4 吋，使市场整体供需情况更为紧绷。

2018 年华为、小米可能导入 3D 感测模块，惟功能仍难与苹果匹敌

观察 3D 感测的发展，先前联想与华硕曾推出搭载 Google Tango 模块的手机产品，但市场反应有限，直到 2017 年 iPhone X 导入 TrueDepth 相机模块，才使 3D 感测重新受到市场关注。 现阶段市场最关注的莫过于 Android 阵营中，谁将率先跟进搭载 3D 感测模块，目前呼声最高的华为将在 3 月底发表 P20，然而这款产品据悉仅将搭载后置 3D 感测模块，主要应用功能是强化 AR 功能，并非 iPhone X 的人脸辨识， 显示 Android 阵营将先采取技术门坎较低的 ToF 方案。

此外，VCSEL 主要供货商 Lumentum 与苹果之间存在专利协议，使得 Android 阵营若欲在短期内跟进只能舍 VCSEL 而择 EEL（边射型雷射），然而 EEL 的光电转换效率较差，且成本较高，这将使 Android 阵营的 3D 感测方案在效率与成本上仍难与苹果匹敌。

据此，保守估计 2018 年最多可能仅有两家 Android 厂商跟进，包括华为以及呼声亦高的小米，惟生产数量都不会太多，所以苹果仍将是手机 3D 感测的最大采用者。 预计 2018 年全球搭载 3D 感测模块的智能型手机生产总量将来到 1.97 亿支，其中 iPhone 就占了 1.65 亿支。 此外，2018 年的 3D 感测模块市场产值预估约为 51.2 亿美元，其中由 iPhone 贡献的比重就高达 84.5%。 预计至 2020 年，整体产值将达 108.5 亿美元，而 2018~2020 年 CAGR 为 45.6%。