日月旸揭牌攻系统级封装

2018-03-05 14:00:48 来源: 老杳吧

点击

日月光扩大系统级封装（SiP）布局，与日商TDK合资15亿元成立的日月旸电子于高雄正式揭牌营运。SiP是用于移动与穿戴装置当红的封测技术，日月光透过TDK授权的技术，生产IC用的内埋式基板，有助抢食更多商机，并让台湾半导体供应链更完整。

这是日月光和TDK合作开发内埋式基板后，双方进一步由技术合作推动到共同合资生产，并在高雄建立生产基地，凸显台湾半导体产业地位的重要性，日商将半导体关键零组件技术移到台湾，更强化台湾半导体产业地位。

日月旸电子资本额15亿元，日月光持有51%股权，TDK持股49%，员工约150人。双方在2015年签署合资协议，同年登记成立、签署专利授权（IPLA）同意书，2016年签署技术移转同意书。去年完成生产机台及厂务设施建置，并斥资8,000万元兴建废水厂，以高标准自我检视，相继取得空污、水措、废弃物清运等环保许可函。日月光强调，集团具备高端先进封装技术，与TDK的积体电路内埋式基板技术结合，将更多芯片与功能整合在尺寸更小的基板上，大幅提升效能、满足客户需求。

文章来源：http://laoyaoba.com/ss6/html/96/n-664796.html

责任编辑：星野

台湾商机技术营运电子

申请专栏作者

: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

日月旸揭牌攻系统级封装

相关文章

最新新闻

热门文章本日 七天 本月

热门评论

热门搜索

日月旸揭牌攻系统级封装

相关文章

最新新闻

热门文章 本日 七天 本月

热门评论

热门搜索

热门文章本日七天本月