京元电、矽格拿下联发科P60测试大单，Q1目标出货超6000万颗

2018-02-28 14:00:53 来源: 老杳吧

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MWC大展热烈开展，全球都在观察手机芯片龙头高通(Qualcomm)、联发科等大厂动向，联发科倾力推出12纳米人工智能手机AP芯片Helio P60，熟悉半导体业者透露，除了在台积电投片外，后段封装由日月光、矽品，测试由京元电、矽格拿下大单，封测端已经持续开始赶工，估计3月将开始逐步放量，首发切入Oppo、Vivo等大陆一线品牌供应链，据了解，总和出货目标将是挑战一季度6,000万~7,000万颗水准。相关厂商发言人并不对预测数字或特定客户做出公开评论。

熟悉半导体业者透露，事实上，P60系列其实就是先前12纳米制程P40的强化版本，这次联发科的战略备受业界推崇，积极夺回被高通抢走的市占率。随着IC设计业者开始替上半年手机新品暖身备战，封测业者直言，光就打线(Wired-bond)制程的产能，就有了20%的提升，覆晶封装等也持续增加。测试业者如京元电等，则已经在年节期间就开始全力加速赶工备战，其中一个主力产品，就是联发科的AI手机芯片P60。

熟悉封测业者表示，联发科改采稳扎稳打的战略，也使得相关供应体系吃下定心丸，这次联发科巧妙回防中端手机AP市场，已经让高通略显紧张，市场看好第3季若能够乘胜追击，出货量可望再提升。

熟悉半导体业者透露，P60初期良率在晶圆代工端的调整已然完毕，由于P60是联发科今年主力产品，封测厂商都不只一家厂商，封装主力包括日月光与矽品都大力支援，暂无陆厂如通富微电、长电等分食，测试厂则由矽格、京元电拿下订单，估计第2季开始量能会越来越大，P60将成为联发科上半年重头戏之一。

至于业界谈论的5G芯片市场，事实上，目前华为、三星冲刺速度飞快，华为集团旗下海思非常积极，封测业者估计近期会出现较多5G手机芯片、基站芯片相关产品，但事实上，规格并未完全统一，台系业者认为，联发科且战且走并稍微观望，也未必不是一种稳健、以逸待劳的战术。

熟悉半导体业者透露，2017年联发科确实面临新旧产品青黄不接的尴尬处境，去年下半主要支撑营运的产品包括智能单车、GPS、IoT等领域，比较值得期待的则是智能音响芯片，已经切入亚马逊(Amazon)体系并持续推出新品。

展望今年，联发科除了手机AP领域力守中高端市场的大战略外，今年持续在Networking、智能语音芯片、甚至车用的ADAS、车用娱乐等相关车用电子芯片布局，也将在下半年逐步明朗，对于后段封测业者来说，相当乐见大客户联发科站稳脚步，也一并带动供应体系的反攻气势。

文章来源：http://laoyaoba.com/ss6/html/29/n-664329.html

责任编辑：星野

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