【对决】苹果的惊天阴谋; Imagination要与Arm在中国决高下
2018-02-28
14:00:36
来源: 老杳吧
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1."双通"并购现重大进展？高通首"开价"1600亿看博通如何接招
2.最值得并购的半导体公司又将少一家！Microchip与Microsemi本周或将完成并购
3.苹果在半导体领域布下“王炸之局”！高通、三星未来数年难以摆脱苦追宿命
4.一个小型团队从零开始创建自己的ASIC芯片,会面临哪些问题?
5.Imagination刘国军：要与Arm在中国决高下
1."双通"并购现重大进展？高通首"开价"1600亿看博通如何接招
其他媒体2月27日报道 对于竞争对手的恶意收购，高通的态度似乎是在逐渐变得开放甚至激进。在此前提高对恩智浦的报价后，最新的消息显示，高通表示如果博通将出价提高到1600亿美元（涵盖250亿美元债务），那么高通将同意被收购。
这也是高通在一直强调博通收购价格大大低估了高通的价值之后，首次主动"开价"，看博通如何接招。
博通回应"毫无诚意"
在3月6日高通股东大会来临之前，高通和博通的并购一事，信息的更新速度几乎达到了以天为单位。
此前，面对博通的若干次收购要约，高通方面均表示，博通之前的所有出价都大幅低估了该公司价值。
博通曾在去年11月主动提出出价1300亿美元，但遭到高通董事会的一致拒绝。此后，高通方面多次以收购价格低于高通价值为由，拒绝博通提高的报价，本月早些时候，博通提出了1460亿美元的"最佳及最终"报价（包括债务），但被高通董事会拒绝。随后，在高通同意以上调至440亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semiconductor)后，博通将收购高通的报价下调至1420亿美元（含250亿美元债务）。
高通拒绝博通的第一次出价的原因有二：一是高通认为公司价值被低估，同时，高通认为监管存在重大不确定性。而最新的消息是高通方面表示，监管方面已获得突破，那么决定双方交易的因素目前只剩价格。
值得注意的是，自去年年底博通提出收购要约以来，高通正在改变过去被动的姿态，主动出击。包括与三星达成深入合作，积极争取中国手机厂商的支持，以及在最近的MWC上释放出未来5G等方面的重大成绩，在树立行业领导地位，寻求盟友支持以及股东认可方面可谓动作频频。
上周五，两家公司高管举行会议，此后高通董事长Paul Jacobs致函博通首席执行官Hock Tan，邀请他签署保密协议并进行尽职谈判，以便双方就收购价格达成协议。博通方面仍表示，这是高通为了避免达成交易所使的一种伎俩。
而此次高通对收购价格表态，也是首次在价格问题上做出明确回应，同时也是继提高恩智浦报价之后的另一大胆举动。因为在上周五的会议上，博通重申了其每股79美元的报价是"最好的，也是最终的"，高通现在提出提价，接下来，皮球又到了博通脚下，博通如何接招将成为关键。
对于高通的开价，最新的消息显示，博通表示高通"毫无诚意"，并非真诚促成此次收购。此外，博通现在正在等待高通年度股东大会之后直接与新的高通董事会进行谈判。
或被美国政府叫停？
虽然CFIUS的评估并不意味着博通收购高通的交易会被叫停，但如果CFIUS在3月6日高通股东大会召开之前作出不利于博通的评估，可能就会给博通收购高通一事带来影响。
博通总部目前虽在新加坡，但为了顺利收购高通，其可能会将总部迁往美国，博通CEO陈福阳在去年就公开有过这方面的表述，这样就可以避免CFIUS的审查。
但也有业内人士指出，即便博通将总部从新加坡迁往美国，可能也无逃避CFIUS的审查，届时CFIUS可能会对博通董事会的构成及主要股东进行审查，已确定博通的控制权是否在美国之外。
而目前距离高通股东大会召开还有10天的时间，此时外媒报道CFIUS对博通收购高通进行评估，可能也会对高通董事会的选举带来影响，博通提名的人选能否顺利当选也就有了变数。
一旦高通与博通之间的合并之事尘埃落定，将成为有史以来最大的一笔技术交易，合并后的新公司将成为继英特尔和三星之后的全球第三大芯片制造商。
3月6日，高通股东将对博通提名的6名董事会候选人进行投票，博通能否掌握高通董事会多数席次将成为这场收购战关键，如果在此之前双方仍没有达成确认的收购意向，那么新董事会成员将很大程度决定整个收购方向
此外，对于高通收购恩智浦一事，全球范围内也只剩中国商务部的批准通行
2.最值得并购的半导体公司又将少一家！Microchip与Microsemi本周或将完成并购
27日路透消息人士表示，Microchip（微芯）正在与Microsemi（美高森美）洽谈收购事宜，后者是美国军事及航空半导体设备的最大商业供应商。这可能成为席卷半导体行业的一系列收购案的最新一例。
该消息人士透露，两家公司已接近达成交易，Microsemi目前的市值超75亿美元，交易对Microsemi的估值大概位于每股60-70美元之间，较该公司最新股价高出不多。受可能出售的报道影响，Microsemi的股价此前已经走高。交易可能最早于本周达成。
在上个月，市场就曾传言Microsemi已经接受了一项收购要约，目前内部正在商量决策，寻求各种方案，其中包括可能出售。当时消息人士称，Microsemi已经聘请了投资银行Qatalyst Partners来为公司提供谨慎的行动建议。
此前，曾传Skyworks也是Microsemi的潜在可能买家，以摆脱前者对手机市场的依赖。但双方当时并未对此消息进行任何评价。
Microchip（微芯）是全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案供应商。2016年1月20日，Microchip宣布以35.6亿美元现金+股票的方式收购竞争对手Atmel，在MCU领域的排名由原来的第5名猛升至全球第3。
Microsemi则是面向通信、国防、航空航天和工业市场的全球知名半导体和系统解决方案组合制造商。Microsemi一直被认为是高价值并购目标，去年实现营收约18亿美元，在军事和航空应用芯片，以及数据中心和工业市场产品方面处于领先地位，被国外分析师列为2018年"最值得并购的半导体公司"之一。
据悉，交易可能在本周达成，但并不能保证一定会达成交易，双方仍有重大问题需要达成一致。（校对/范蓉）
3.苹果在半导体领域布下“王炸之局”！高通、三星未来数年难以摆脱苦追宿命
原标题：苹果在半导体领域布下“王炸之局”！高通、三星未来数年难以摆脱苦追宿命
在智能手机领域，苹果从指令集到微架构一手打造的 64 位芯片可说打遍天下无敌手，即便是三星、高通等芯片产业龙头，也难以撼动其市场地位。
然而，这次在 MWC 2018 中，我们可以看到包含三星、高通，都已经推出基于自有微架构的手机处理芯片，在 GeekBench 效能的测试数据中仅落后去年推出的苹果 A11 芯片约 2 成，而不再是仅能达到其同世代产品一半性能的窘况，自研微架构可说已经带来了一定的成果。不过，严格说来，其性能差距仍是相当明显，未来数年这个格局应该也很难被转变。
虽然华为早些年也投入微架构的自研工作，但 2018 年 MWC 上并没有宣布相关的信息，其最新的麒麟 970 因为基于标准 ARM 公版架构，整体效能约为 A11 的一半左右，落差相当大。DT 君认为，华为自研微架构芯片应该会随着年底新款高端手机一并发布，而届时期 AI 核心也会有一定的变革，借以应对高通和三星，甚至苹果在高端手机市场的挑战。
像联发科、瑞芯微、全志等追求性能价格比的公司，基本上就和自研微架构无缘了，ARM 官方发表的架构表现如何，基本上这些公司的产品就是长怎么样，不会有太大意外。也因此，落后苹果产品一大截已经是可预见的结果，不过这些公司的目标市场本来就不是高端定位，所以也不用期待太多。
所以，当年苹果对 ARM 指令集的布局可以说回报丰厚，其投资效益不出意外的话甚至还可继续延续数年之久，当然，苹果在芯片研发和布局的资本投入并不是其他芯片厂商可以相提并论的，即便占了先机，但持续的投入才是苹果未来得以维持绝对优势的关键。
苹果布了一个“王炸之局”
无论如何，整件事情要从一个影响手机、半导体产业极为深远，但又不为人知的老故事开始说起，然后回头看看目前的 ARM 架构市场变化。
这一切都要由苹果所布的局开始。一位在半导体产业资历极深、曾在各大处理器厂商中担任要职的人士对 DT 君透露，苹果自有芯片的布局，甚至要往上延伸至 IP 供货商，也就是 ARM 身上。
那么，身为芯片最上游的 ARM 如何受到苹果的影响？这要从 ARM 对 64 位架构发展态度的消极开始看。
ARM 从推出高端 Cortex-A 架构之后，就一直固守在 32 位，并且强调 32 位的性能已经足够使用，甚至在 PC 或服务器市场也能和 X86 相提并论。但事实上，ARM 的 32 位指令在移动市场表现虽不错，但成长性有限，且随着未来应用复杂度增加，其先天的 4GB 内存寻址限制将会成为整个应用生态的紧箍咒，而在服务器市场，缺乏 64 位寻址能力的 ARM 架构，也几乎找不到半点市场空间。
如果没有前进到 64 位，ARM 架构不只在服务器市场将持续空白，移动市场也可能早就被重新经营低功耗移动市场的 X86 架构给击倒了。
2012 年，ARM 终于在其长远的处理器列表上添加了 64 位架构，晚了 X86 架构 13 年，然而这并非完全出自 ARM 自己之手。
苹果希望维持 A 系列处理器在移动市场上的性能优势，且将应用扩及包含笔记本与 PC 市场，作为取代 X86 架构的武器。但是在迟迟等不到 64 位架构到来的情况下，只好主动和 ARM 进行沟通，提供其研究多年的 64 位指令集设计建议，苹果总共定义了 26 条 64 位指令，在 2012 年发表的 ARM v8.0a 使用了其中的 18 条指令，次年的 ARM v8.1a 则补上了其余的 8 条指令。
谈到这边，各位应该对苹果 A 系列芯片性能要比同时期产品更高的理由心里有点底了吧。
当然，ARM 作为公正 IP 供应者，理论上不应该也不会偏向任何一方，虽然在大客户的要求下，硬着头皮推出采用苹果建议的 64 位架构设计，但完成后也同样对外开放授权。苹果无偿贡献这些指令集，最后所有芯片厂商都能借助授权使用，乍看之下是为人作嫁衣，让竞争者捡了便宜。
但实际上，苹果在芯片设计方面早有深厚的基础，且在 A5 之后转而自行设计芯片架构，最后一款 32 位芯片 A6 更是自行设计微架构，对相关指令集所需要的配套优化架构了然于心，反观套用 64 位 ARM 公版架构的厂商纷纷在市场上受挫而叫苦连天。
ARM 后续虽不断改进其公版微架构，但苹果已经稳居市场先机，包含高通、三星、华为等都认为继续采用公版架构将无法拉近与苹果的距离，因此纷纷投入研发基于 64 位 ARM 指令集的自有微架构，但市场的落差已然存在，即便到现在，苹果仍在处理器微架构的效率表现上遥遥领先其他芯片设计厂商，甚至逼近 X86 的程度。
所以说，苹果已为其 64 位架构布了一个非常深远的局，而且其影响将持续下去。
不过 ，ARM 被软银（SoftBank）并购之后，除了在 IoT 市场推出各种相应方案，也积极布局服务器市场，没有死守在由苹果开拓出来的 64 位路径上，而是以此为基础，增加更多的应用可能性。
然而，过去几年被苹果远远抛开的移动芯片供货商也逐渐走出自己的路，毕竟，如果只是单纯依照建议公版，那永远也追不上苹果。通过自有微架构的开发，这些厂商也逐渐拉近与苹果的距离。
苹果不仅拔得 64 位 ARM 架构头筹，性能亦持续领先
我们都知道，苹果 A 系列芯片是最早进入 64 位的 ARM 架构，其他方案几乎都晚了苹果 1 年以上，其最主要的原因是前面提到的，苹果早在 ARM 推出其官方 64 位架构指令集前就已经先行布局自有架构的开发。
另外还有一个原因，除了当时手机等移动平台上没有 64 位应用开发经验，芯片厂看不到苹果所看到的差别，担心最终只是落得噱头一场，投资开发新架构可能成泡沫，且 ARM 的 64 位架构的由来也让各大芯片厂商不怎么放心，因此裹足不前，坐看苹果拔得头筹，而当苹果取得市场关注之后，才接连引发移动市场的 64 位革命。
A4、A5 芯片采用 ARM 官方 IP，实际效能表现只能说普通，若没有 GPU 的帮助，那跟一般 ARM 架构方案根本没有落差。A6 虽然转用自行开发的 swift 微架构，但性能表现也仅略优于同时其竞争产品，真正拉开差距的，就是首代 64 位架构，也就是基于 Cyclone 架构的 A7 处理器。
与其他基于标准公版 Cortex-A57 的同时期位 ARM 架构芯片比较起来，Cyclone 架构把指令发射宽度 (issue-width) 从标准的 3 个增加到 6 个，并且大幅增加片上缓存以及存取带宽。而基于 A7 的终端产品从 2013 年底逐渐上市，反观业界首款基于 64 位 ARM 架构 Cortex-A57 迟至 2015 年初才有产品上市，且因为 A57 只是在 32 位架构 A15 的基础上增加 64 位指令，很多东西都是等比例放大，没有经过优化，配置非常不均衡，加上芯片代工工艺跟不上，首波推出的芯片与终端方案表现可说是极为凄惨。
2015 年，苹果也理所当然的用基于 Cyclone 二代微架构的 A8 以及 Twister 微架构的 A9 碾压 Android 高端产品阵营，其设计理念也很一致，用大规模同步指令译码能力取代原本的高频设计，并且增加带宽与缓存，让指令集运行更有效率，而同时期的芯片厂仍持续强调运作频率等苹果根本看不上眼的规格。
也因此，苹果能够长期稳定运作在相对高效能之下，而其他产品通常只能全力运作非常短的时间，然后就碰到功耗门，被强制降频，该时期代表作骁龙 810 甚至只能在低于一半的预设频率下才能勉强维持稳定运作，虽然号称 8 核心，但实际性能远远落后于苹果的双核产品。
移动领域虽称霸，但意图取代 X86 的大计并不成功
前面也提到，苹果布局 64 位 ARM 架构其实目的不是只为了手机等移动终端，而是要全面取代其在 Mac 计算器上的处理器，然而理想很丰满，现实状况是，即便增加了 64 位指令，ARM 的基本结构本来就不适合大规模高频率的运作方式，即便苹果已经做了很多尝试，但仍然事倍功半。
而英特尔过去几年在市场上毫无敌手，core 微架构撑了十几年仍淘汰不了，每年固定挤牙膏的作法虽然让其包括苹果在内的客户非常不满，但也只能无奈的买单。英特尔虽然躺着赚，但也不敢忽视了苹果的一举一动。
只要苹果推新架构，英特尔就会推出性能刚好领先一段距离的产品压阵，甚至部分小改版，或者是针对特殊市场的处理器产品也会优先供应苹果，避免苹果真的下了要全面替换处理器的决定。
这个策略也被证实十分有效，截至目前为止，苹果要替换处理器架构都还只是停留在传言的阶段而没有成真。当然，之前的确有某家代工厂已经在帮苹果设计代工基于 ARM 架构的 NB 产品，只是最后因为市场策略调整，或是因为产品性能表现不佳，亦或者是因为来自英特尔的压力，相关产品最终胎死腹中。
虽然苹果相关的规划进行状况并不顺利，但未来肯定还是会继续尝试替换掉来自英特尔的芯片产品，毕竟苹果的最高准则就是单一类型产品有要第二供货来源，而英特尔已经独占太久了。换句话说，就是苹果认为英特尔实在赚太多了。
不过，在 AMD 咸鱼翻身之后，或许苹果又会有不同的决定，但一切还是要回归市场选择以及苹果的策略方向。
被苹果推向 64 位的 ARM，虽成霸主但客户皆怀异心
ARM 虽然用了来自苹果的架构，却也没有自满于现况而裹足不前，v8.0a 到 v8.1a 都是针对移动平台跨向 64 位而设计，并且希望兼顾 PC 市场所需要的高性能表现，其随后发表的 ARM v8.2a 是针对服务器所需要的半精度浮点计算、增强内存模型，并且引入 RAS(可靠性可用性可服务性) 的支持与统计分析扩展，而在短短不到 3 个月的时间内，ARM 又发表了 v8.3a，改善了处理器本身的资安特性，而 2018 年推出的 v8.4a，则是再度强化加密与内存管理，从这边也可看出，未来 ARM 已经逐渐从移动处理器的 IP 供货商角色抽离，希望能做到包含服务器等全方位市场的布局。
也因为这些架构上的布局，服务器市场终于渐有起色，部分云服务客户也开始采用基于 ARM 架构的服务器芯片，而不再偏好来自英特尔的架构。
另一方面，ARM 被软银收购之后，不只 NRE 及一次性技术许可费大涨 3 倍以上，每年也都大幅调升专利费的比重，但好在手机市场上还有个万恶的高通以及微软坐收高额技术许可费，所以看起来增加的幅度还不明显，但是在其他 IoT 或者嵌入式领域中，就造成了芯片方案厂商很大的负担。
但其实连三星都已经有点受不了了，原本三星是采用最顶级的架构订阅模式，只要有推出新架构，三星都可以直接使用，但后来也改为只签订有使用到的架构授权，而非全包。
另外，ARM 当然也知道继续一直涨价下去，很多低端嵌入式的芯片设计厂商都会受不了，于是也提出 DesignStart 项目，包含了几款 Cortex-M0 到 M3 等低端 MCU 核心，免除了初始专利费这个门坎，乍看之下十分优惠。不过这些架构其实都已经很古老，性能有点追不上目前 IoT 所需要的性能门槛，所以客户如果要开发新应用，多半也不会使用 DesignStart 项目。而 ARM 每次推出新架构，价格都会继续往上迭加，旧方案则是每年涨价。
也因为如此，ARM 的营收也不断成长。
市场看到 ARM 已经逐渐走向另一个巨头的垄断道路，也开始有所警觉，因此包括 ANDES、RISC-V 等费用较合理、甚至免费架构采用的人也越来越多，然而这些架构缺乏了关键的非循序 (Out-Of-Order) 执行能力，无法肩负手机等高端计算环境需求，但是在低端嵌入式环境中，已经开始有不少应用实例出现，生态也逐渐成熟，诸如联发科、WD、华为也都成为 RISC-V 的拥护者，并开发相关方案，性能与功耗表现亦获得市场肯定。
成为霸主的路上自然挑战不断，ARM 希望把自己打造成处理器 IP 界的霸主，自然也要面对各种考验，虽然目前来看，这些考验都还是属于小儿科的阶段，对 ARM 产生不了威胁，但霸主往往都会过于轻敌，并把自己的需求看得太重要，以致于忽视客户的心声，ARM 未来是否也会如此，值得观察。DeepTech深科技
4.一个小型团队从零开始创建自己的ASIC芯片,会面临哪些问题?
原标题：如何经济地设计一个新的芯片
我们（IEEE）最近与Bunny Huang进行了有趣的交流，他是硬件大师以及Chumby，NetTV和Novena Laptop等的创造者。他还是Hacking the Xbox，The Essential Guide to Electronics in Shenzhen两篇文章的作者，在IEEE Spectrum中有两篇专题文章。
软件企业可以从可用于构建商业产品的大量开源代码中受益。 （一项研究发现，商业应用程序平均包含35％的开源代码。）我们想了解芯片设计人员是否也能享受开源构建模块的丰富生态系统。
还是芯片设计仍然是如此封闭，如此具有挑战性，这实际上只适用于大型，成熟的公司？
IEEE Spectrum：为什么一家小型创业公司想要首先生产自己的专用集成电路（ASIC）？难道它做任何产品孵化的时候不能使用现场可编程门阵列（FPGA）？
Huang：FPGA通常会有很大的封装，消耗太多的电力。
对于制造诸如助听器，可植入或可食用的医疗设备，由动物携带的GPS跟踪器，移动无线电设备，RFID设备，电子贺卡或其他单一用途的一次性电路来说，ASIC是绝对必要的。
另外一个例子是WS2812芯片内部的驱动器IC - 通过嵌入一个微型ASIC和LED，可以创建一个内置串行协议的单封装RGB LED，从而彻底改变了照明。
所以肯定有一系列真正有用的改变行业的产品，这些产品是FPGA所无法触及的，主要是您可能称之为“便宜，低功耗的东西”。
您将如何决定何时使用FPGA以及何时创建ASIC？那要看与ASIC相比，FPGA浪费了大量的硅，所以成本底板（这在很大程度上取决于芯片所需的硅片表面积）通常比您希望的要高一个数量级。但是制造ASIC也不便宜。
我现在正处于这个陷阱当中：我试图构建下一代NeTV，这是一个基于FPGA的视频处理引擎。能够完成这种视频处理的ASIC成本不到FPGA的一半，并且可以做得更好（因为他们可以处理4K视频，而我的FPGA解决方案最大达到1080p）。但现有的ASIC没有我需要的全部功能。但是，由于其他一些限制，我根本无法为这个产品创建一个我自己的ASIC。
ASIC的另一个重要价值在于其相反的一面：真正的高端产品。让我用一个简短的轶事来解释。
前一段时间，我阅读了Google的TPU的文章，我想，“该死，我想要那个。”于是我开始研究FPGA，看看如何构建等效功能。
我发现可开始为Google的TPU工作的FPGA每个花费数千美元，而且他们需要超级昂贵的软件许可证。一些大公司（如微软）能够与FPGA制造商合作，可能微软收到了相当高的折扣。所以它可以创建一些使用FPGA的有趣硬件来与Google的TPU竞争。但是用这种功能强大的FPGA，至少对于大多数人或公司来说，单芯片就是17,000美元。
Spectrum：从零开始创建ASIC最少花费是多少？假设芯片非常简单。我想象一小部分成本可能是软件来设计它的，不是吗？而且你必须知道哪些设计规则可以满足。这些信息是否公开可用？
黄：我曾经对此做过一点研究。有一些开源工具可能能够让你实现。 “SCMOS”设计规则是最可行的。我认为这些是Open-V试图使用的设计规则。
至于设计软件，您可以使用基于Magic的开源工具链（Xcircuit，IRSIM，NetGen，Qrouter和Qflow）。或者，如果您负担得起，您可以使用像Cadence那样的商业产品。
我用过Magic和Cadence的设计流程。我个人更喜欢使用Magic的芯片布局编辑器，但是Cadence的软件更多地是用来设计这么多芯片的。并且Cadence用来模拟寄生电阻和电容效应的工具是经过很好的审查的。
这并不是说你需要使用Cadence之类的东西。我认为你可以用Magic来制造一些容差很大的集成电路 - 你可能会在LED驱动器中发现一些集成电路，甚至像助听器那样的东西。对射频设计来说，这可能是一个挑战，因为模拟寄生效应的开源工具可能无法胜任。但有一种方法可以改进模型，使您可以在两到三个芯片运行中开发出成功的设计。
与ASIC相比，FPGA会浪费大量硅，所以成本底限往往比您希望的要高一个数量级。
总而言之，在180纳米左右以下的技术节点，你可以放弃使用开源工具。比这还要小的，就需要用掩模成像和使用不仅仅是简单多边形的形状来做一些真正有趣的事情。而来自不同厂商的设计套件也越来越封闭。
按照今天的标准，180nm非常“大”。但是如果你真的想在一个硅芯片上放置一些特殊的电路组合，你可以这样做。这可能会产生一些新颖的产品，在离散设计是不可能的产品。但请注意，晶圆级芯片尺寸封装（WL-CSP）允许印刷电路板集成可能与您定制ASIC所能达到的效果相当接近。
定制ASIC需要多少成本？估算掩模和芯片制造的成本是困难的，因为价格清单是保密的。但是我听说的消息表明，一个简单的ASIC（比如说一个尺寸为几平方毫米，使用250-nm技术节点制造的ASIC）可能花费数千美元来购买几十个样品。
这个价格很吸引人，我曾经动过制造一个完全可以检查的8位或16位CPU的想法。这可能会吸引那些真正意识到安全意识的人，他们想要确保他们使用的微处理器中没有什么有趣的东西。
Huang：目前，在register-transfer level(RTL)中有一个非常合理的自由开放电路模块库，这是数字芯片设计中常用的。这包括RISC-V微处理器，也包括像lm32，mor1kx等设计。
还有相当数量的“wishbone-compatible”设计，包括以太网桥和UART等。 OpenCores项目已经是一个非常合理的模块列表，其中有些模块甚至已经被纳入到了ASICs中（但大部分都是针对FPGA的）。
至于混合信号和模拟信号，开放式设计相当缺乏。关于Open-V的激动人心的部分是他们愿意开放和共享模拟和混合信号模块。虽然这些设计不能应用于更先进的制造技术节点，但至少在“SCMOS”范围内，存在一些机会使设计可以变成工作芯片。
不过，遗憾的是可能要很长一段时间，直到出现一套很好的已经在ASIC中测试过了的模拟和混合信号设计模块。还有一些可能永远无法通过开放式设计获得的东西，包括SRAM，DRAM，FLASH和电可编程熔丝等存储器块。这是因为这些东西需要工艺知识来执行 - 知道制造芯片的代工厂可能永远不会发布。
总而言之：一个小型玩家当然可以设计自己的ASIC，并且只需要一些独创性和几千美元就可以制造出它。 但它无法创造出复杂的设计或使用最先进的技术节点。IEEE
5.Imagination刘国军：要与Arm在中国决高下
【财新网】（记者 张而弛）经历了一年的业务停滞之后，英国芯片架构企业Imagination希望，重新加码中国市场。Imagination中国区总经理刘国军近日接受财新记者专访时表示，硅谷基金凯桥资本（Canyon Bridge）对Imagination的收购已于2017年11月完成交割。此前，中国资本收购国外芯片企业的尝试，绝大多数以失败告终。
刘国军于2015年7月加入Imagination，担任中国区总经理。此前，他曾在软件公司铿腾电子科技（Cadence Design Systems ）工作18年，最后的职位是中国区总经理，负责管理不同地区的 700 名员工，同时兼任中国区全球区域运营副总裁，领导近百人的团队。
最新的中资收购美科技企业失败案，是美东时间2月22日，纳斯达克上市企业、美国半导体测试设备公司Xcerra与湖北鑫炎股权投资合伙企业宣布撤回在美国外国投资委员会（CFIUS）的申请，终止其5.8亿美元的收购案。
凯桥资本的运气比较好。其于2016年在美国硅谷注册成立，出资方为中国国有资本风险投资基金股份有限公司。该基金公司的主发起人和控股股东为国资委下属的中国国新控股有限责任公司。
凯桥资本之所以能买下Imagination，是因为它正处于危机之中。2017年4月，Imagination宣布，15个月至两年后的苹果产品将不再使用其开发的知识产权（下称IP）。当时，苹果为Imagination贡献一半左右的收入，Imagination的IP被广泛用于iPhone、iPad等产品中。Imagination的股价随即暴跌超过60%，迫使公司宣布出售。
在Imagination之前，凯桥资本曾试图以13亿美元收购美国FPGA企业莱迪思半导体，最后被美国总统特朗普以威胁国家安全为由叫停。
为避免第二笔收购再遭美国政府审查，Imagination首先将自己设计CPU的MIPS部门分拆，以5600万美元卖给硅谷投资集团Tallwood。MIPS是Imagination从美国收购的业务，将之剥离，可令imagination和凯桥资本的交易不经过美国CFIUS审查。此后，凯桥资本再以5.5亿英镑（约49亿元人民币）吃下剩余业务。这部分业务主要聚焦GPU（图形处理器），与美国关联较少（详见财新网报道“中资凯桥资本宣布5.5亿英镑收购英国半导体公司”）。
文章来源：http://laoyaoba.com/ss6/html/63/n-664363.html
责任编辑：星野
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