【热点】博通CEO去年薪酬曝光:1亿320万美元

博通公司CEO陈福阳（Hock Tan）去年共获得1亿320万美元薪酬，创下个人历史新高纪录。

据“彭博社”报导，博通向监管单位报备文件显示， 陈福阳获得9830万美元股票奖励，但上述股票只会在2020年和2021年归属于他，因为前提是该公司股价表现必须在绩效周期内，至少优于标准普尔500指数半数成分股。

如果博通的股票收益在2021年结束时优于标普500指数中的90%成分股，且回酬是正面的，陈福阳最多可以获得4.5倍的股票奖励。

陈福阳在去年还获得110万美元基本工资和371万美元奖金。 博通称，董事会没有打算在2021年前授予陈福阳新的股票奖励。

博通股价从2009年不到20美元，如今已涨至249.62美元。 据“彭博社”数据显示，该公司过去5年的股价涨势，助陈福阳从归属股票和期权中获利逾1.946亿美元。

另外，博通正准备完成科技行业史上规模最大的一笔交易，收购高通公司。 但高通提高收购荷兰恩智浦半导体公司价码至每股127.50美元，总值近440亿美元，较原先收购价高出16%。

这项新收购案使博通公司承受压力，以决定是否坚持对高通所提1210亿美元并购案中的一项条款，即高通不能提高对恩智浦收购价格。

2.联发科P40重获OPPO、VIVO新机订单；

联发科新春传来喜讯，继P23及MT6739芯片在去年下半年创下销售佳绩后，P40今年开春即销售告捷，春节期间加班赶货，过去流失两大客户OPPO及VIVO在2018年新机确定采用P40芯片，上半年营运将优于预期， 由于P23开始，联发科在芯片设计舍去不必要功能，主打高性价比、抢回市场份额策略，优化产品成本结构，因此，毛利率回升将优于市场预期。

联发科采用12nm制程的P40据悉已出货给OPPO、Vivo和其他中国智能手机制造商。

业界指出，2018年联发科营运重回成长轨道，第1季受终端市场需求较为疲弱拖累，为联发科最后谷底区，第2季开始毛利率可望逐季回升，今年毛利率可望回升至38%以上，而年营收成长6%至10%，全年出货量约4.6亿套，年增5.4 %。

外资表示，中国智能手机制造商的库存调整应该接近尾声，预计有助于联发科将在3月以及第二季度看到智能手机芯片的订单强劲复苏。

由于完成了库存调整，近期智能手机芯片供货商已经开始看到来自华为和OPPO的一些急订，在库存调整后的三月、第二季，中国四大手机厂和二线中国智能手机制造商应该都会增加手机芯片供货商的订单，因此， 预计联发科技的智能手机芯片出货量季增长上看23%，总体营收则季增加约15%。

长线来看，预计联发科将在2018~2019年从高通手中抢下市场份额，主要就是因为其产品形象和价格表现有所改善，联发科4G芯片产品份额也预计由2017年的24%，提高到2018年、2019年的26%、28%。

3.高通研发预先认证的Wi-Fi 802.11ax移动芯片；

今年WiFi 11ax正在向智能手机和笔记本电脑迈进，高通公司宣布其最新的芯片将快速WiFi和蓝牙5.1结合在一起。这款最新芯片名为Qualcomm WCN3998，在新标准正在敲定之前即将到来。不过，这家芯片制造商表示，它将尽快为2018年设备提供关键芯片。

作为802.11ac Wave 2的后续产品，WiFi 11ax有望在2019年或2020年后期获得认证。以前的WiFi重点关注原始速度，11ax希望在容量和范围上有所改进。高通表示，11ac Wave 2的理论速度增加是相当有限的。但是，由于其他改进，仍然可以看到实际性能提高了10倍。

高通WCN3998支持MU-MIMO的8x8 Sounding与来高通等公司的最新一代8x8 MU-MIMO WiFi Radio兼容。实际上，它允许兼容的接入点在八个通道上与智能手机，平板电脑和笔记本电脑等设备进行通信。这可能会导致共享带宽的设备数量翻倍。高通公司表示，它完全可以将网络性能提高2倍。

另一个重大变化是目标等待时间（TWT）。与蜂窝网络的工作方式类似，它可以有效地调度无线连接：接入点告诉移动设备何时醒来，以便在实际需要登记时启动无线射频。您可以将其想象为汽车中的发动机启动/停止系统，只有在交通信号灯为绿色时才启动发动机。cnbeta

4.高通展示针对移动VR/AR产品的骁龙845 XR平台；

高通公司展示了针对移动虚拟现实和增强现实头盔的Snapdragon 845 Xtended Reality（XR）平台。新平台将驱动独立移动虚拟现实头戴式头盔，不必连接PC即可运行。高通的VR / AR平台将针对合作伙伴项目，如Facebook Oculus Go头盔和HTC Vive Focus（在中国销售）。

新款Snapdragon 845芯片是一款移动处理器，继去年的835处理器之后，该处理器目前已在20多款XR设备中使用。 XR指的是扩展现实，其中包括AR，VR和混合现实技术。高通公司将在下周在西班牙巴塞罗那举行的移动世界大会上展示845平台。

845平台将为移动VR带来一些急需的改进。 Snapdragon 845中央处理器（CPU）将与Adreno 630（一种图形处理子系统）相结合，该子系统将在移动设备上实现更大更好的虚拟世界。该平台还包括头戴式显示器内的传感器和摄像头，可实现六个自由度运动控制。它能够实现同时定位和映射来检测真实世界中的物体，并避免它们或将它们集成到虚拟环境中。SLAM将是无线的，无需目前VR设备使用的外部传感器。

高通XR参考设计是一个包含芯片和构建完整VR或AR系统所需其他东西的原型。像Oculus和HTC这样的品牌和系统公司可以采用这些参考设计，并围绕它们构建自己的产品。该系统每眼可提供高达400万像素，而845芯片的图形性能比前一代芯片提高30%，功率效率提高30%。显示器吞吐量将快两倍，而高通现在可以支持每只眼睛2K的分辨率。

5.因应机器学习浪潮　ARM发表两款AI芯片设计平台

安谋(ARM)于2月13日发表两款人工智慧(AI)晶片设计。其一为能加速机器翻译、脸部辨识等应用的ARM机器学习(ML)处理器。另一款则为ARM对象侦测(Object Detection；OD)处理器，此为专为处理可视数据和侦测人物和物体而优化的第二代设计。OD处理器将在2月底提供给客户，而ML处理器设计将在2018年中推出。

根据The Verge报导，ARM机器学习副总裁Jem Davies表示，这两款晶片都是全新设计，并非基于现有CPU或GPU架构。

ML处理器主要诉求对象为平板电脑和智慧型手机制造商；而OD处理器可能用于智慧监视器、无人机等更广泛的用途。而这两款晶片都将整合到系统单晶片(SoC)设计中。

Davies表示，该公司已与许多对ML晶片授权感兴趣的手机制造商接触过。目前虽仅高阶手机搭载专用AI晶片，如iPhone X和华为Mate 10，但Davies相信AI应用的普及将意味着这些晶片很快会成为各种价位手机的标准配备。

Davies指出，该公司与手机厂商谈论后认为AI晶片的采用速度会非常非常快。在大陆，手机厂已在谈论从2019开始将其应用于入门级手机。

而且这些晶片设计不仅对智慧型手机有用，且将有助于推动下一代物联网(IoT)装置的发展。跟其他科技巨擘一样，安谋也在积极推广边缘运算。

Davies表示，Google曾说，就算每名用户每天仅用3分钟的语音搜寻，该公司就不得不增设伺服器。随着越来越多智慧装置开始运行更密集的AI应用，网路频宽会不够用。而尽管这些晶片设计是针对行动装置，但更广泛的晶片架构可扩展为伺服器AI晶片。

Moor Insights & Strategy首席分析师Patrick Moorhead表示，随着越来越多公司将其运算工作负载从分析转换到机器学习，新的晶片设计对ARM来说意义重大。但他认为这些晶片对行动产业的影响有限。行动市场已进入高原期，这种新型功能将有助于推动消费者升级手机，但不至于带动智慧型手机销量再度成长。DIGITIMES