为什么看好稳懋?

2018-02-21 14:00:32 来源: 官方微信

来源:内容整理自互联网。


网络科技时代的来临,最新的代名词:上网是人权,行动网络成为现在人必须的生活要脚, 3G 4G LTE wifi 网络讯号的不断升级,然而不论是哪种讯号装置,背后让这一切成为理所当然的必备元件就是 PA─ 功率放大器 (Power Amplifier 以下简称 PA)


功率放大器,最主要功能为将讯号放大后并推出,使讯号透过天线可传送更远的距离。简单来说,它等同于一个讯号的传令兵,先接收来自远方的讯号并更有效地将讯号投递给下一个传令者,最终来到我们手上的行动装置所使用。 PA 广用于通讯器材,从基地台到我们日常的平板电脑、智慧型手机,是行动装置发射端上不可或缺的关键元件,可想而知 PA 产业未来的应用与成长会随着这高速发展的网络时代持续下去。

产业中的要角 : GaAs 砷化镓

在行动装置走向高效与轻薄短小的局势下,砷化镓 GaAs 虽然较过往技术有着较高成本,但俱有更高的效率和绝缘性,并有着更低的谐波与噪音接收,更能因应传输量更高的 4G 讯号应用,与未来走向更高端的 5G 传输服务。


砷化镓因为具有高频、低杂讯与低耗电等特性,能够应用在高频 IC 与光电材料上,手机、 WLAN 、光纤通讯、卫星通讯与太阳能电池,其中手机与无线通讯应用是比重相对大的市场


稳懋的在砷化镓半导体产业中主攻晶圆代工,并拥有将近 6 成的市占率, 2016Q3 产品组合中 45-50% 为手机相关, Wi-Fi 35-40% ,电信基础设施占 15-20% 2016 9 月因为公司认为无进一步扩产需要,进行 30% 的减资。


在无线宽频通讯的微波高科技领域中,稳懋目前提供两大类砷化镓电晶体制程技术:异质接面双极性电晶体 (HBT ,用来制作 PA) 和应变式异质接面高迁移率电晶体 (pHEMT ,制作转换器 ) 二者均为尖端的无线宽频通讯微波制程技术。


稳懋的产品应用范围:


1. 光纤通讯 / 光纤网络元件

2. 手持行动通讯装置 (Cellular Terminal) 和无线区域网络 (WLAN)

3. 卫星通讯 (SATCOM and VSAT)

4. 汽车业的自动巡航

5. 点对点基地台的连系。

6. 全球定位系统 (GPS) 、有线电视调频器 (Cable TV tuner)

7. 交通电子收费装置 (Electronic toll collection)

8. 无线区域性网络

9. 光纤网络


综观砷化镓产业,可以分为上游的基板厂、磊晶圆厂,其中 IQE 在并购 Kopin 之后囊括超过 5 成的市占率,市占约 2 成的全新( 2455 )则是稳懋的重要供应商,仅有几家厂商属于寡占市场


处在较下游的还有 IC 设计、晶圆代工 IC 封装测试等厂商,以及国际大厂如 skyworks Avago Qorvo 等砷化镓整合元件厂( Integrated Device Manufacturers, 简称 IDM ),进行产业垂直整合,同时也掌握关键技术与专利,拥有高度的元件整合能力。


在无晶圆( fabless )、轻晶圆( fab-lite )的趋势之下,为了缩减资本支出,上述一线大厂通常会将其中几项业务切出,稳懋与同业宏捷科( 8086 )即为接获晶圆代工订单之厂商。


在终端应用上,手机为最大应用市场, Apple 、三星、 HTC 等智慧型手机中所应用到的 PA ,以及无线区域网络( WLAN )的应用,代表厂商有 Cisco Broadcom 及华为等。

终端市场应用:手机

功率放大器 PA 为智慧型手机中的所需器材,随着通讯技术的更新会需要更多的数量, 2G 手机单台需求约为 2 颗,到现今逐渐普及的 4G 手机需求为 5-7 颗( IPhone6 单台约 7 颗),相较 3G 手机多了约 2 颗的用量,因此在手机世代替换的过程中提供了砷化镓产业的成长动力。


尽管如此,智慧型手机数量的成长已逐步入成熟期,根据 IC Insight2016 11 月推估, 2016 年全球智慧型手机出货量约在 14.9 亿支,因为苹果 Iphone 销售力道的下滑与三星手机问题等因素,年成长率仅有 4% ,也让智慧型手机往后年成长在 10% 以下的趋势更加明确, 4G 手机在历经去年及今年的高度成长之后,在成熟市场如美加、日韩、西欧等普及率已高达 8 成以上,根据研究机构 IDC 预估仍有双位数的成长,占总体智慧型手机出货的比例达 77% 2017 将进一步提高,成长端视 4G 的持续渗透与 5G 时代到来。


无线区域网络


稳懋着重 Wi-Fi 802.11ac 双频段的发展, 11ac 双频段已被广泛采用于全球主要旗舰级手机,其中大部分又采用了 MIMO( 多重输入多重输出 ) 技术,并能取代逐渐取代原先的 802.11 n ,晋身主流的 Wi-Fi 制式。 (目前最快的商用 Wi-Fi 无线技术标准是 802.11ad ,是以 802.11ac 为原型发展,传输距离较短)

其他

无线通讯的基础建设伴随着智慧型手机使用量的大幅增加而必须再次强化,尤其是更高功率的基地台输出可以达成更稳定的高速资讯传递。稳懋在这波风潮中积极布局于 4G 系统所需的微型基地台 (Femtocell) 用的高功率型 HBT 与大型基地台 (Base Station) 用的高功率 GaN HEMT


展望物联网时代的来临,稳懋着眼于未来的 IoT Gateway ,期望成为其长期的成长动能。

竞争状况

根据 Strategy Analytics 之研究报告, 2015 年全球砷化镓元件市场 ( IDM 厂之组件产值 ) 总产值约为 81.2 亿美元,较 2014 年之 74.3 亿美元成长 9.3%


以整体市场来看,稳懋的市占率为 4.7% ,仅次于 skyworks Qorvo Avago IDM 大厂,若以晶圆代工市场来看,稳懋市占率为 58.2% ,稳居首位,宏捷科以约 21% 的市占率居于第二。

竞争关系

观察稳懋与同业宏捷科的竞争关系,第一:宏捷科是 Skyworks 技术转移,并且从中获得主要订单,这也造就宏捷科 2014-2015 年因为苹果 Iphone 热卖而大幅成长,往后成长率又迅速回落的状况,而且 Skyworks 也有自有产能需消化的要素在内。


而稳懋技术属于自有,除了与 Avago 拥有稳定的合作关系外,客户分布状况也较平均,抽单风险较为分散。


除了宏捷科之外,中国的竞争者也虎视眈眈,例如在 LED 产业崛起的三安光电有意进入砷化镓产业,因为制程学习需求与厂商合作关系台湾厂仍具有领先优势,但如果藉由并购公司,或是之前传出稳懋工程师出卖商业机密等方式,中国厂商有可能缩短技术的差距,需要观察相关动态。



稳懋陈进财 10年磨一剑



iPhone系列手机造就不少富豪,随着智能手机功能不断提升,去年iPhone 8及iPhone X造就新一代富豪,稳懋半导体(3105)就是这一次50富豪榜上的新秀。 根据本刊统计,稳懋董事长陈进财在2017年新版50富豪从去年的115名上冲到第45名,财富总额增加了31.28亿元。


本刊专访陈进财谈到接手稳懋以来,将这家快要倒闭的公司化腐朽为神奇,成为化合物半导体业的台积电,不仅自己荷包满满,连大股东叶国一也同步财富大增。 陈进财说,他用十年磨一剑的心情经营稳懋,接下来将继续投入研发,扩大在化合物半导体业的领导地位。


每天早上,稳懋董事长陈进财从士林的家中出发后,先到大同区的南侨企业总部办公,约莫十点再驱车到林口的稳懋总部,每天到两家上市公司上班,已经是他多年来的例行公事。 不同的是,稳懋出现在iPhone X供应链后,股价大涨,陈进财身价也跟着水涨船高,今年在50富豪排行榜上名列第45名,是财富增加前十大富豪。


「我是十年磨一剑啊! 」陈进财在接受本刊专访时提到入主经营十多年来的心情。 稳懋有「化合物半导体产业的台积电」之称,主要原因是稳懋在三五族化合物这一个应用领域目前无人能敌。 陈进财虽然是创始股东之一,但稳懋在博达案风暴时,也曾经亏掉一个资本额,也就是30亿元。


陈进财回忆这段历史,当时稳懋一度濒临倒闭危机,但他不忍稳懋就这样结束营运,2003年自告奋勇跳下海接手稳懋,还引进英业达老板叶国一的资金,这对他来说等于是科技业门外汉,就这样一头栽进完全不熟悉的领域, 但这十多年的坚持让稳懋成为一方之霸,他自己跟叶国一也靠着稳懋股价大涨,身价水涨船高。


替代品危机?

砷化镓产业的功率放大器 PA 是最要的营收来源,那么是否有新技术能够取代之将会是左右产业的关键,半导体 CMOS 制程的 PA 即与稳懋的 GaAs 制程不同,拥有价格较低、产能稳定的优点,但受限于物理特性无法取代。


2014 年高通 (Qualcomm) 并购 CMOS PA 供应商 Black Sand ,为其 RF360 方案补强,一度引起市场讨论,但在 2016 初宣布转回砷化镓制程,并预计于 2017 年开始寻找代工厂,一来受益代工厂如稳懋及宏捷科,一来也展现对于砷化镓制程暂时仍难以取代之。


另外,还有最近火起来的 VCSEL 也是稳懋聚焦的新市场,展望未来,在博通入股以后,这家厂商会有极大的成长空间。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1505内容,欢迎关注。

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