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【审查】中国迟迟不批准，东芝半导体售价或提高40亿美元

2018-02-16 09:20:38 来源: 老杳吧
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1.张忠谋：台积电5nm建厂延续摩尔定律;
2.Intel CPU最新路线图大曝光：14nm仍是2018年主打;
3.中国迟迟不批准，东芝半导体售价或提高40亿美元;
4.EUV微影：进展与挑战并存;
5.2018台系半导体封测产业　产值成长空间约4~5%
1.张忠谋：台积电5nm建厂延续摩尔定律;
集微网消息，台积电日前于南科举行其晶圆十八厂5nm动土仪式。 台积电董事长张忠谋表示，台积电5nm晶圆厂得以动工，此举象征台积电持续支持摩尔定律的承诺，以及深耕台湾的决心，更象征台积电进入下一个里程碑。

张忠谋指出，此次5nm的建厂对台积电来讲代表三层意义，第一层意义是台积电技术持续往前推动的承诺；第二层意义是台积电对未来成长目标的承诺，目前5nm的资本投资约5,000亿新台币左右，要把这5,000亿的投入赚回， 初估须五年赚回1.5兆亿的营收，对此张忠谋深具信心并表示，台积电未来的五年营收预计会有5~10%(以美元计算)的快速成长。

台积电预计5nm会在2020年进入量产，届时台积电将会是第一个5nm的生产者。 未来不仅是5nm建在南科，随着产业对极紫外光(EUV)微影技术的需求若渴，紧接着3nm也会在南科建厂。

张忠谋谈到，感谢政府在水电、土地等资源的供给上给予的支持和协助，让台积电不仅立足台湾、服务全球，也引领整个供应链的企业向世界级之路迈进。
2.Intel CPU最新路线图大曝光：14nm仍是2018年主打;
2月14日，德国CB整理了Intel最新的CPU路线图。2018年到2019年：Coffee Lake是重点，Cascade Lake-SP第三季度推出。从第一张图可以看出，服务器/数据中心部分，也就是Xeon至强中，E3系列将在2018年Q2出新（E3 1200 v7已经更名为Xeon E），顶级的可扩展平台将更新到Cascade Lake-SP架构，和桌面x86区分开来。





移动平台：i7-8850H/i5-8400H第二季度推出





H结尾的型号是用于笔记本平台的标压产品，热设计功耗45W，可见，想买顶级游戏本的可以在春季之后入手了。

规格方面，i7-8850H将是6核心12线程，主频2.6GHz，加速搞到4.3GHz；而i5-8400H则是4核心8线程，主频2.5GHz，加速也拔高到了4.2GHz。

桌面台式机



更多的8代酷睿型号会在4月中下旬就登场亮相，包括但不限于Core i7/i5/i3，还有少量的奔腾、赛扬等。

企业级





Cascade-Lake SP等价于Purley Refresh，带来了一些新功能，如用于神经网络功能的指令集、主频提升等。 快科技
3.中国迟迟不批准，东芝半导体售价或提高40亿美元;
网易科技讯 2月14日消息，据国外媒体报道，越来越有可能的是，东芝公司将错过在3月份完成旗下内存片业务对外出售这个最后期限。这对于这家日本巨头来说无疑是一个好消息，因为结果可能是该芯片业务售价将会至少提高40亿美元。
该公司同意将这个优质资产部门出售给贝恩资本(Bain Capital)牵头的一个财团，以避免该公司股票在自己核能业务遭受数十亿美元亏损后遭摘牌处理。不过，据知情人士透露，中国尚未批准这笔交易，中国政府监管机构不太可能在3月31日最后期限前出来审查结果。这可能让东芝有机会进行更加有利的谈判，将去年9月份的2万亿日元（约合186亿美元）销售价格进行上调，那次价格可能将东芝价值低估了几十亿美元。与去年下半年比，东芝现在已经处于较为稳定的状态。
麦格理集团(Macquarie Group Ltd)驻东京的科技分析师达米安·通(Damian Thong)认为，中国对东芝出售芯片业务的审查没有制定时间表，在最后期限公布审查结论似乎极不可能。
东芝女发言人中森原（Midori Hara）表示，该公司努力在3月31日期限时间前完成出售交易。贝恩资本对以上消息拒绝置评。
如果该交易在3月31日之前不能完成，东芝有权终止交易。尽管该公司去年急于筹集资金，但现在它已经不再需要这笔资金来避免退市，该公司高管们现在认为与贝恩的这笔交易价格远低于市价。周三在公布季度财报时，东芝可能要面对有关这一问题的询问。
目前的出售条款是经过长达8个月的疯狂谈判出台的结果。鸿海精密（Hon Hai Precision Industry Co.）和博通 (BroadcomLtd.)两家竞购者提出了2.5万亿日元或更高的收购竞价，但是后来都在政治阻力下放弃收购计划。最终，通过抵御了来自东芝制造业合作伙伴西部数据（West Digital Corp.）的法律挑战，并且赢得了东芝最为重要客户苹果公司的支持，贝恩资本赢得了这一竞购。知情人士声称，东芝该芯片部门在公开的拍卖中可能会获得220亿美元至240亿美元的售价。
自从出售交易进入谈判阶段以来，东芝状况已经好转。去年12月份，该公司出售了4100亿日元的核电资产，发行了6000亿日元的新股，从而提振了资本。
与此同时，该公司的内存片业务已经变得更加有价值，该业务上半财年实现运营利润2050亿日元，约占该公司总运营利润的88%。
“他们真的没有什么理由需要再出售这个业务了，只是合同已经签订了，”Ace Research Institute分析师靖田英基（Hideki Yasuda）表示，“从股东角度来看，把该芯片业务留在公司内是最好的方案。”
如果目前的交易废除，东芝至少有三个选择方案。东芝就提高售价能够同贝恩资本财团进行谈判；东芝能够让该内存片企业上市，筹集资金并能够提高其知名度；或者保留该业务，利用其稳定的利润来资助投资。
做出任何改变都会涉及一大群利益相关者。知情人士表示，东芝的主要贷款机构三井住友 (Sumitomo Mitsui)和瑞穗金融集团(Mizuho Financial Group Inc.)将在任何决定中发挥关键作用，并且不会轻易改变他们对当前交易条款的支持。这两家银行还承诺，假如该交易获得中国监管机构的批准，将向收购后的实体提供6000亿日元贷款。麦格理集团的达米安·通表示，尽管重新谈判条款或让该业务上市可能会带来更高的回报，但银行的首要利益是降低负面风险。
东芝新股东的增加可能会让支持重新谈判该交易的力量增强，这些新股东在东芝的事务中扮演着更为积极的角色。去年12月份新股发行，使得持有东芝股票的基金数量总计达到60家，总计持有东芝三分之一股权，这些基金包括大卫·艾因霍恩（David Einhorn）的Greenlight Capital、丹尼尔·勒布（Daniel Loeb）的Third Point和Effissimo Capital Management Pte。
东芝一位参与去年12月股权融资的投资者表示，通过重新谈判，东芝可能增加价值2000亿日元。不愿意透露姓名的知情人士透露，投资者计划利用定于6月底召开的东芝股东大会来推动达成更好的交易。
“他们的影响是有限的，因为他们不是有力量的代理人，”麦格理集团的达米安·通表示，“但部分发出声音的股东可能会站在内部反对者一边，增加该交易完成难度。”（天门山）
4.EUV微影：进展与挑战并存;
虽然已有一家领导级芯片制造商表示将从今年开始将极紫外光微影(EUVL)导入商业化量产，不过仍有一些未解决的问题，会影响其余芯片制造商在晶圆厂采用EUVL的时程；这些问题包括扫描机正常运作时间(scanner uptime，主要与光源有关)、缺乏商用光化图形光罩检测(actinic patterned mask inspection)工具，以及EUV光罩护膜(mask pellicles)准备不及。
250W光源以及相对应的光罩护膜几乎已经准备好实现每小时125片晶圆吞吐量的扫瞄机，笔者预期今年能看到高产量EUVL扫描机朝向90%正常运作时间的进展；而这应该会加速其他芯片制造领导厂商对EUVL的采用。
而商用光阻剂(resists)是否准备就绪，会是EUVL应用在未来制程节点的主要挑战；EUV光阻剂采用二次电子化学(secondary electrons chemistry)，是与目前光阻剂完全不同的方法，我们需要弄清楚症结所在，解决去年发现的随机印刷错误(random printing failures)与微桥接(micro bridging)等问题。
在EUV波长，机率效应(stochastic effects)变得很重要；除了需要更充分了解二次电子动力学，我们还需要解决制作量产等级EUV光阻剂的纳米等级材料不均匀性(inhomogeneity)问题；五年多以来，我们已经看到实验室有一些很不错的新型光阻剂研发成果，但我们需要实际看到跟实验室成果一样好的商用方案。
还有应用于光化图形光罩检测的商用工具缺口也很需要弥补；现在光罩检测工具越来越常被应用于检测光罩缺陷，但成本高昂、效率也不高。光罩检测技术本身需要进化，朝向超越193纳米的更小波长迈进，才能在未来世代的制程提供更佳解析度；新型EUV光源以及相应的光学技术预期将会在这方面扮演要角。
笔者预期很快会有提供商用光化图形EUV光罩检测替代方案的供应商崛起，该类工具将会采用13.5纳米电浆光源(plasma sources)或高次谐波产生技术(high harmonic generation，HHG)。
在光罩护膜方面，我不确定现在的设计与材料是否能一路扩充至500W光源，但我相信护膜设计必须要进化；我现在看到光源电压可能在未来达到500W，但不能确定哪种技术能提供500W以上的功率──锡(Sn)雷射激发电浆(Laser produced plasma，LPP)或是自由电子雷射(Free Electron Laser，FEL)。
护膜设计会伴随着新材料的进化，挑战会在于测试以及将最佳技术选项整合至扫描机；电子束检测(E-beam inspection)将获益，但光学检测会因为持续超越193纳米并改善其解析度而维持主流地位。
ASML在2017年出货了十台EUV扫描机，预计2018年的出货数字将增加一倍；有人问我，扫描机的光学元件或光罩原材料(mask blanks)供应，是否会成为其出货数量自2018年起每年成长一倍的瓶颈？我预期随着EUVL迈入量产，供应链会面临一些挑战，但目前尚未看到特别值得注意的状况。
在众家厂商之中，晶圆代工业者GlobalFoundries以制造实力、投资规模以及在EUVL技术开发上的进展而崛起，该公司具备优良的技术以及制造团队，我预期他们将会稳定扩展晶圆代工业务版图，并准备好在晶圆厂中导入EUVL技术。
编译：Judith Cheng
(参考原文： EUV Milestones, Challenges Ahead，by Vivek Bakshi；本文作者为技术顾问机构EUV Litho总裁)eettaiwan
5.2018台系半导体封测产业　产值成长空间约4~5%
台系IC封测产业目前仍积极找寻2018年成长主力，熟悉封测业者直言，大宗的智能手机相关通讯芯片，上半年终端客户对于景气也暂持保守观望态度，苹果(Apple)、Android两大阵营都还没有把握，封测产业能见度也还在观察阶段。
但长线来看，5G、人工智能(AI)、物联网(IoT)等趋势不变，第2季营运可望开始增温，下半年开始，新应用带来的成长动能就会陆续发酵，而据如工研院等研究单位预估，今年IC封测产业的产值成长幅度，大约落在4~5%的微幅成长。
据工研院IEK估计，今年台系IC封装产业产值可望年增4.5%，产值约来到新台币3,480亿元，测试业则估计年增4.2%，产值可望来到1,500亿元。熟悉封测业者表示，今年汇率仍是未解问题。
另外，来自大陆封测厂的价格压力也仍在，上半年来看，大陆手机品牌业者对于后市展望也暂时不明，估计MWC 2018大展可望有较多新机发表，今年大陆品牌洗牌效应也会持续，目前主力业者包括华为、Oppo、Vivo、小米、联想以及强攻非洲的传音等。
台系封测产业已经完成大型整合，日月光与矽品分别于临时股东会中通过结合案，新设日月光投控公司，可望在第2季成立。预计，双方4月17日停止交易下市，再由日月光投控于4月30日挂牌。
日月光集团选出投控首届董监事，矽品董事长林文伯与总经理蔡祺文当选为日月光旗下的港商微电子代表董事，代表矽品正式成为日月光集团旗下一员。
日月光投控首届董事会选出11席董事、3席监察人，董事包括8席港商微电子国际公司代表人，分别为张虔生、林文伯、蔡祺文、吴田玉、董宏思、罗瑞荣、陈昌益、陈天赐，并由张洪本、张能杰、刘诗亮3席担任个人董事。董事长为张虔生，副董事长为张洪本。3席监察人为郑天正、冯源泉、陈芳莹。
日月光营运长吴田玉先前则抛出集团逐季成长基调不变，估计2018年第2季开始营运业绩可望大幅扬升，系统级封装SiP、车用电子、高速运算、各类微机电(MEMS)、感测器、功率元件等，甚至也将提供存储器整合芯片的SiP封装，对于今年营收、获利再成长，日月光深具信心。日月光今年资本支出金额不会低于去年，营收、获利可望双双成长。DIGITIMES

文章来源：http://laoyaoba.com/ss6/html/05/n-663305.html

责任编辑：星野

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