2018年台湾IC总产值估成长5.8％，存储器及MCU年增12.1%

2018-02-14 14:00:40 来源: 老杳吧

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集微网消息，根据IEK统计，2017年台湾IC产业产值达新台币2.46万亿元，较2016年成长0.5％。其中，IC设计产业产值为6,171亿元、年减5.5％；IC制造业为1.37万亿元、年增2.7％；晶圆代工1.21万亿元、年成长5.0％，存储器与其他制造为1,621亿元、年减11.8％；IC封装业3,330亿元、年增2.8％；IC测试业1,440亿元、年成长2.9％。

法人指出，虽然存储器市场去年因为价格大幅飙涨，带动三星、SK海力士及美光等存储器大厂营收及获利飙升，不过由于台湾存储器领域规模不大，无法掌握议价能力，因此存储器价格直到去年年底前才出现明显涨势。

观察美国及日本去年的半导体产值，皆受惠于存储器及IC设计产业出货量成长，带动产值出现大幅提升。其中，美国半导体市场总销售值达885亿美元、年成长35％；日本半导体市场达366亿美元，较2016年成长13.3％。

从地区别来看，欧洲半导体市场销售值达383亿美元、年成长17.1％；亚洲区半导体市场销售值达2,488亿美元、年成长19.4％。2017年全球半导体市场全年总销售值达4,122亿美元，较前年成长21.6％。

展望今年台湾半导体总产值，预估将上看新台币2.61万亿元，与去年相比上升5.8％，IC制造将可望成长5.9％，当中包含晶圆代工及存储器及MCU等领域，晶圆代工将成长5.1％，存储器及MCU等将成长幅度高达12.1％，产值为1,820亿元，其次是IC设计产业将成长6.6％至6,578亿元。

法人表示，今年DRAM领域仍有机会正面看待，加上MCU产业受惠于物联网（IoT）需求兴起，应用开始朝向32位元等产品，产值有机会攀升，其次是人工智能（AI）将全面带起IC设计产业出货更加多元化，且5G将于明年开始试营运，前期测试也将带起射频元件一波小量出货需求，因此IC设计产成长可期。

文章来源：http://laoyaoba.com/ss6/html/66/n-663166.html

责任编辑：星野

三星价格市场设计台湾

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