晶心科技再创里程碑 累积许可协议数突破200份

晶心科技近日又创下值得庆祝的佳绩。 总累计许可协议数量在2017年第四季突破200份；同时，采用晶心指令集架构的系统芯片出货量，在2017年第三季底也已累计超过24亿颗。 这些晶心客户的系统芯片被广泛运用于AIoT、AR/VR、Networking、 Storage、Sensing、MCU、Connectivity、Touch Screen Controller、Sensor Hub等领域。 晶心的销售市场涵盖台湾、美国、日本、韩国、大陆、欧洲等地，代表晶心科技的产品与技术获得全球客户的肯定。


晶心上市前法说会主管合照
「在我们IPO的这一年的年底，收到了这个捷报，是我们十二年来的耕耘获得了回报，以往的辛苦可以说到了开始收获的阶段。 从2006年公司签订第一份合约开始，至累计合约数量达到100份，一共花了将近100个月的时间，但是在短短不到42个月后，合约数已经又再成长一倍。 晶心科技的全体同仁都对这项成就感到相当自豪。 营运绩效与合约数持续稳健成长的同时，也印证了晶心产品与服务，深获客户的青睐与肯定。 」晶心科技林志明总经理表示，「晶心科技自2005年以来，就致力于创新研发高效能、低功耗的32/64位嵌入式处理器，和相对应系统芯片发展平台，并不断的持续研发针对不同领域应用之处理器核心IP(N、D、E、S、NX系列) 与开发解决方案，同时架构并经营与合作伙伴构成的生态体系。 处理器是创造IC产业未来价值的关键领域，未来晶心科技将会持续了解市场最新趋势，并承诺提供更优质的产品与技术支持给客户。 」

晶心科技技术长兼资深研发副总经理苏泓萌博士则表示：「这个消息带给全体同仁很大的鼓舞，这说明我们的产品能够符合、甚至超越IT领域中最新应用的需求。 以最新的V5处理器为例，我们成功将开源的RISC-V纳入晶心产品线并予以商品化，同时也跨入64位处理器的领域。 晶心的产品以其高效能、低功耗、重安全的特性，建构了客户、合作伙伴以及终端消费者多赢的成绩。 晶心科技的产品追求卓越效能的同时，也绝对强调安全性，以此次全球多家处理器发生安全漏洞问题为例，晶心科技全系列之处理器IP皆未受到Meltdown及Spectre两种攻击方式之影响。 在未来，我们会持续努力，希望提供客户更多高效及安全之产品。 」

晶心科技第200份许可协议的签约客户为一家位于香港科学园(HKSP)的IC设计公司，也是晶心科技长久以来的合作伙伴，其芯片应用范围广泛，包括IoT、Wi-Fi/Bluetooth、MP3、Video、MCU、Mobile Storage等领域，之所以采用晶心科技IP是因为晶心的CPU核心相当灵活、有弹性，能以小面积芯片展现高运算效能，为IC设计公司创造优势。

在过去的基础之下，持续进步的晶心科技开发具RISC-V技术的第五代指令集AndeStar V5，并研发出最新产品：32位的N25与64位的NX25 AndesCore。 该两款V5处理器皆有强大性能，操作频率可超过1GHz，提供高于2.8 DMIPS/MHz与3.4 CoreMark/MHz的优异表现，其逻辑闸数更可分别低至30K及50K，因此N25及NX25非常适合网络、储存及人工智能( AI)等需高速控制的各种应用。 晶心科技将持续提供更好的解决方案与技术支持服务，帮助客户缩短产品开发时间，加速产品上市时程，创造出最具竞争力的产品。