【传闻】高通博通本周三首次面谈收购事宜
2018-02-13
14:01:06
来源: 老杳吧
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1.传高通、博通洽谈收购时间已定？就在本周三！;
2.为收购高通 Broadcom准备了有史以来最大的债务融资;
3.高通孟樸：坚持植根中国理念 “水平式赋能”利于未来产业发展；
4.博通收购高通新进展：再获1000亿美元债务融资;
5.高通广大结盟攻占2019年5G手机 苹果独钟英特尔恐落后手
1.传高通、博通洽谈收购时间已定？就在本周三！;
集微网消息，据路透社2月12日报道，知情人士透露，高通和博通计划于当地时间2月14日星期三会晤，正式就最新的1210亿美元收购方案进行洽谈，这也是两家公司首次展开的交易谈判。
上周，高通公司董事会成员一致投票决定否决博通修改后的1210亿美元收购要约，并指出博通的收购要约“大幅低估”了高通的价值。同时，鉴于交易失败的重大下行风险，该要约还无法满足监管要求。高通建议与博通管理层会面，以讨论建议的严重不足之处，以及给予更佳保障。
博通公司首席执行官陈福阳(Hock
Tan)也致函高通首席执行官保罗·雅各布(Paul
Jacobs)，在信中写道：“长期以来，博通一直希望与高通举行一个会议，以讨论博通收购高通的事宜。在高通今天宣布愿意与我们见面之后，我们提出双方在本周五、周六或周日（2月11日前）会面。我很惊讶地得知，高通不愿意在周二之前与我们见面——而把时间安排在高通和博通分别与投资机构顾问公司Glass
Lewis和ISS公司会面之后。”
目前来看，会议请求已获得双方的认可。届时，双方将就1210亿美元收购价码举行会谈，为这起耗时3个月之久的收购案递交一份答卷。
在2月14日会谈前，两家公司还将与代理公司ISS和Glass Lewis会晤，提出高通股东在3月6日的股东投票中应当支持它们的理由。
华尔街日报今日报导称，博通已敲定最多1000亿美元的债务融资，还获得两家大型私募股权公司的合作。据消息人士透露，多家银行，包括美国银行、花旗集团、德意志银行、摩根大通和摩根士丹利在内，同意向博通提供最多1000亿美元的信贷工具，其中包括50亿美元的循环贷款和过桥贷款。
消息称，私募股权公司KKR和CVC Capital Partners也同意与银湖一起，为这笔交易提供60亿美元的可转债融资。一直以来，银湖是博通的重要支持者，该公司此前也表示，将为博通提供50亿美元的可转债融资。
在收购报价方面，博通也将报价从每股70美元提高至82美元，并作出其他让步，包括同意在交易因反垄断压力而无法完成的情况下向高通支付80亿美元“分手费”。知情人士还补充说，Hock Tan也可能会在最后一刻决定大幅度改变条款（调整收购价格）。
接近Hock Tan的人士还透露，Hock Tan将取消试图罢免高通现任董事会、由博通提名的新董事会成员取而代之的计划。
2.为收购高通 Broadcom准备了有史以来最大的债务融资;
新浪美股讯 北京时间2月13日彭博消息，Broadcom已经备妥了高达1060亿美元的债务融资安排，以支持其收购高通的计划，其中包括有史以来最大的公司贷款。
Broadcom在周一的声明中表示，大部分融资将由美国银行和摩根大通等12家银行提供，而银湖、KKR和CVC等投资基金则同意通过可转债提供60亿美元。该公司表示，其获得的债务承诺足以支付对高通每股82美元收购报价中的现金部分。
之前的收购融资纪录是由百威英博在2015年创下的，当时该公司筹集了750亿美元用于收购SABMiller Plc。这笔贷款然后通过进一步的债务融资进行了偿还，主要是发行债券。
Broadcom首先在11月份对高通提出了1050亿美元的报价，被目标公司迅速拒绝。这笔交易当时有一个融资方案支持，在这个方案中，银行表示他们“非常有信心”能够在债券市场安排这笔融资。
首席执行官Hock Tan表示，新的1210亿美元出价是“最佳和最终出价”。这一出价有融资承诺的支持，这一点尤为重要，因为近几周债市变得不可预测。
高通股东将在下个月决定是否用Broadcom提名的人选来替代公司董事会，这将决定该收购案的前途命运。上周四，高通表示该收购提议“严重低估了”高通，并且“远没有达成（获得当局批准所需的）监管承诺”。
Broadcom表示，债务融资将以过桥贷款和50亿美元循环信贷额度的形式出现。其他提供贷款承诺的银行包括：花旗、德意志银行、瑞穗、三菱日联、三井住友、富国、摩根士丹利、丰业银行、蒙特利尔和加拿大皇家银行。
Broadcom在周一的声明中表示，大部分融资将由美国银行和摩根大通等12家银行提供，而银湖、KKR和CVC等投资基金则同意通过可转债提供60亿美元。该公司表示，其获得的债务承诺足以支付对高通每股82美元收购报价中的现金部分。
之前的收购融资纪录是由百威英博在2015年创下的，当时该公司筹集了750亿美元用于收购SABMiller Plc。这笔贷款然后通过进一步的债务融资进行了偿还，主要是发行债券。
Broadcom首先在11月份对高通提出了1050亿美元的报价，被目标公司迅速拒绝。这笔交易当时有一个融资方案支持，在这个方案中，银行表示他们“非常有信心”能够在债券市场安排这笔融资。
首席执行官Hock Tan表示，新的1210亿美元出价是“最佳和最终出价”。这一出价有融资承诺的支持，这一点尤为重要，因为近几周债市变得不可预测。
高通股东将在下个月决定是否用Broadcom提名的人选来替代公司董事会，这将决定该收购案的前途命运。上周四，高通表示该收购提议“严重低估了”高通，并且“远没有达成（获得当局批准所需的）监管承诺”。
Broadcom表示，债务融资将以过桥贷款和50亿美元循环信贷额度的形式出现。其他提供贷款承诺的银行包括：花旗、德意志银行、瑞穗、三菱日联、三井住友、富国、摩根士丹利、丰业银行、蒙特利尔和加拿大皇家银行。
3.高通孟樸：坚持植根中国理念 “水平式赋能”利于未来产业发展；
原标题：孟樸就恩智浦并购表态：高通坚持植根中国理念 “水平式赋能”更利于未来产业发展
进入2018年，业内对高通的高度关注可谓持续不减：一方面高通与占据中国手机市场“半壁江山”的众多厂商签署5G领航计划，另一方面与恩智浦、博通的并购“案中案”也持续牵动产业神经。高通中国区董事长孟樸近日表示，在5G时代即将延伸至物联网及汽车等新兴行业的大背景下，高通坚持植根中国理念，通过其“水平式赋能”的商业模式和基础技术研发支持，助力中国汽车电子、智能网联汽车、物联网等产业更好发展。
今年1月，高通在北京举办2018年技术与合作峰会，OPPO、vivo、小米、中兴、联想等多家中国厂商负责人出席。对于与中国手机厂商的合作，孟樸表示，回顾过去20多年，高通和中国手机产业链的合作紧密度越来越高，合作关系越来越好。这些都是此次高通成功召开技术与合作峰会，并发起5G领航计划的基础。
在谈到5G产业链的未来机遇时，孟樸表示，高通更加期待与中国各产业界合作，共同推动中国企业在5G时代成为行业先行者。截至到今年2月初，高通在全球范围内已经与包括中国移动、中国电信、中国联通在内的18家运营商，以及包括OPPO、vivo、小米、联想等中国厂商在内的19家终端厂家达成了合作关系，将利用高通的技术，共同推动5G在全球的发展和加速实现.
在全球发力5G的背景下，高通一年多前就将目光投向全球前十大半导体公司恩智浦，宣布将收购该公司。针对这一并购案，目前全球已经有8个国家或地区的市场监管机构审批通过，中国是最后一个。这一并购也引起了中国产业界的关注。
“另一方面，我们希望在5G即将来临之际，通过收购恩智浦进入到物联网、汽车电子这些新兴行业里，能把我们对中国产业的赋能、使能作用继续发挥下去。这是我们收购恩智浦的大背景。”孟樸强调说。
业内有观点认为高通并购恩智浦将对中国半导体产业产生影响。孟樸表示，针对上述担心，应该“透过现象看本质”，一方面要看高通的商业模式，包括收购恩智浦以后的商业模式对中国的产业是否有利；另一方面，要看高通收购恩智浦以后对中国的投资和承诺能否继续保持和加强。
孟樸强调：“从3G、4G一路走来，高通都不仅是作为支持整个产业链的一份子，而且是作为整个产业的研发队伍和研发动能而存在的。按照高通的商业模式，我们一直都是分享智慧，推动整个产业链的各方都能创新。2017年全球前十大手机厂商中有7家是中国厂商，而且在海外发展的势头也很好。这后面，高通是非常重要的推动力量。”
孟樸说，得益于自身的创新能力，通过“发明-分享-协作”的商业模式，高通一直将相关产业变得更加“水平化”，是一家“水平式赋能”的公司。若成功收购恩智浦，高通还是会本着推动全球化的原则，推动产业水平式的集成，发掘5G时代万物互联所带来的机遇，使中国众多的产业及公司都能够从中获得发展。
针对产业内的“垂直整合”现象，孟樸认为中国产业在过去这些年的发展，一个是得益于水平聚合的优势，推动了中国整个制造和产业能力的提升；再一个是全球化的整合。在这两点上高通一直扮演着一个积极推动的角色。如果是垂直整合的话，整个产业最终只能归到少数几家公司手里，这对于中国的产业大部分的企业而言是没有好处的。
另一方面，高通也在持续加大对中国市场的投入和支持力度。2016年，高通与贵州省政府成立合资企业贵州华芯通半导体有限公司，致力于数据中心服务器芯片的设计与研发，对于中国构建自主安全可控的信息产业具有重要意义，目前该项目进展顺利，已经取得了积极的成果。高通与中芯国际的合作推动其28纳米产能加速量产和大幅度提升；高通和华为、比利时IMEC联合投资中芯国际14纳米的研发公司，并已经实现14纳米研发初见成效；2016年，高通在上海成立了其全球第一个半导体测试中心，以便更好地支持中国客户与合作伙伴的发展。孟樸强调，这些都是高通在中国产业链持续投入，并开始开花结果的例证。
在汽车领域，高通已经在加强和汽车行业领军企业的合作。在2018
CES上，高通宣布了与比亚迪的合作，高通骁龙820A平台能为汽车上的车载信息娱乐系统、电子仪表等方面提供支持，对汽车企业来说是一个很好的平台。2019年，比亚迪将在其新能源车型中采用高通骁龙汽车平台。此外，高通在2017年与重庆市政府成立智能网联汽车协同创新中心，还已经在南京、重庆、青岛等地成立物联网联合创新中心。这也是为了推动汽车行业升级换代，以及物联网行业的发展。
孟樸表示，高通一直以来坚持植根中国的理念，目前在中国的业务已占其全球业务的50%以上，所以他认为高通越来越像一家中国公司。“高通与中国产业的合作非常紧密，它并非是追求短期利益的公司，未来高通将长期植根在中国，与中国产业一起谋求共同发展。”孟樸最后说。
新华社
4.博通收购高通新进展：再获1000亿美元债务融资
新浪科技讯 北京时间2月12日上午消息，在对高通的敌意收购过程中，博通已敲定最多1000亿美元的债务融资。此外，博通还获得了两家大型私募股权公司的合作。
消息人士透露，多家银行，包括美国银行、花旗集团、德意志银行、摩根大通和摩根士丹利在内，已同意向博通提供最多1000亿美元的信贷工具，其中包括50亿美元的循环贷款和过桥贷款。
消息称，私募股权公司KKR和CVC Capital Partners也同意与银湖一起，为这笔交易提供60亿美元的可转债融资。
自去年11月以来，博通一直在寻求收购高通，并提名了一批高通董事会人选。高通董事会的改选将于3月初进行投票。一周前，博通将收购报价提高至每股82美元的现金加股票，交易总额将超过1200亿美元。
此次获得的融资使博通可以完全提供每股60美元现金部分的出价。
博通获得这笔融资意味着交易过程中最大的问题得到解决。如果交易成功，那么这将成为科技行业历史上规模最大的一笔收购。
另一方面，两家知名私募股权公司的加入也有助于推动这笔交易。
不过，这笔交易还面临其他障碍。高通表示，博通的出价依然过低，且存在严重的监管风险。高通已同意与博通讨论收购事宜，两家公司预计将于本周初举行会晤。
银湖一直是博通的重要支持者。该公司此前已表示，将为博通提供50亿美元的可转债融资。（李丽）
消息人士透露，多家银行，包括美国银行、花旗集团、德意志银行、摩根大通和摩根士丹利在内，已同意向博通提供最多1000亿美元的信贷工具，其中包括50亿美元的循环贷款和过桥贷款。
消息称，私募股权公司KKR和CVC Capital Partners也同意与银湖一起，为这笔交易提供60亿美元的可转债融资。
自去年11月以来，博通一直在寻求收购高通，并提名了一批高通董事会人选。高通董事会的改选将于3月初进行投票。一周前，博通将收购报价提高至每股82美元的现金加股票，交易总额将超过1200亿美元。
此次获得的融资使博通可以完全提供每股60美元现金部分的出价。
博通获得这笔融资意味着交易过程中最大的问题得到解决。如果交易成功，那么这将成为科技行业历史上规模最大的一笔收购。
另一方面，两家知名私募股权公司的加入也有助于推动这笔交易。
不过，这笔交易还面临其他障碍。高通表示，博通的出价依然过低，且存在严重的监管风险。高通已同意与博通讨论收购事宜，两家公司预计将于本周初举行会晤。
银湖一直是博通的重要支持者。该公司此前已表示，将为博通提供50亿美元的可转债融资。（李丽）
5.高通广大结盟攻占2019年5G手机 苹果独钟英特尔恐落后手
面对博通(Broadcom)提高收购价码的重重压力，高通(Qualcomm)结盟19家全球各地的OEM业者以及18家移动通讯业者，共同表态将在2018年底前完成高通5G的测试，而这些OEM业者更将在2019年抢先推出搭载高通Snapdragon
X50基带数据机芯片的5G手机。
虽然这些都还是“未来式”而非“现在进行式”，因此其宣示意义大过于实质意义，但高通此举其实有棋高一着的战略性意义，一来向博通呛声，独立营运的高通，尤其是拥有下一代传输科技5G技术的高通，并不需要博通收购来加值或加速成长，二来恐怕也向苹果(Apple)喊话，如果苹果当真要跟高通全面分手的话，恐怕2019年版苹果iPhone将会受到全球OEM厂以5G手机层层围攻。
根据MarketWatch、The
San Diego Union Tribune、Fierce
Wireless等媒体报导指出，高通业已着眼于从4G到5G的转型，作为该公司未来数年的长期计划与策略的重要一环。就在高通最新一次的财报法说会当中，高通经营团队对投资人喊话表示，鉴于高通的5G技术相较于竞争对手，有12~24个月的领先差距，呼吁投资人不要接受博通的收购提议。而博通日前最新也是最后的出价，高通董事会也已经开会决定拒绝了，接下来就得等到3月6日股东大会的表决而定。
在高通结盟的19家OEM手机业者和装置业者当中，包括了乐金电子(LG)、Sony
Mobile、HTC、华硕、中兴通讯、小米、HMD Global、Oppo、夏普(Sharp)、Sierra
Wireless、Vivo、Inseego/Novatel
Wireless等，但明眼人都看得出来全球前三大手机业者缺席了，苹果、三星电子以及华为均不在结盟名单上，然而，这三厂的个中原因却大不相同。
传闻中苹果要跟高通完全切断基带芯片的供应已经不是一天两天的消息了，事实上，从当初的苹果专属基带芯片供应商仅高通一家，来到iPhone
7s与iPhone
8这两年成为双重供应商由英特尔和高通分食订单，苹果要跟高通分手早有迹象可循，只不过，假使这一次2019年苹果iPhone当真完全把高通基带芯片排除在外的话，几乎是iPhone要跟届时周遭环伺各家5G手机硬碰硬。
不过，有鉴于高通X50芯片并不支持LTE，因此在全面5G环境尚未建置完成前，多数手机业者考虑支持LTE，那就必须另外配置4G芯片，这意味着2019年实际上会与iPhone尬场的各家5G手机恐怕也不会太多，当然，三星Galaxy应该跑不掉。
诚然，苹果也可以拿iPhone
3G和首款LTE手机iPhone
5的例子来为自己辩解，毕竟，每一次转换到3G和4G的第一时间，苹果都是先让其他手机业者去冲锋陷阵，等到环境成熟后，苹果在好整以暇地推出新一代传输技术的手机提供给消费者，或许此番5G手机的转换，苹果打的也是这个算盘。
然而，这也是何以高通要抢先2019年结盟19家OEM业者推手机与相关装置，以及宣称要在2018年底前完成测试的原因。众所周知，2020年被公认为5G商用化元年，大多数相关业者皆以这个时程表进行，但高通的5G数据机芯片Snapdragon
X50以及英特尔的XMM 8060，却都宣称要搭载在2019年上市的手机和移动装置上，等于要抢先一年的时间差。
可以预期的是，如果苹果要跟高通彻底分手，那么2019年iPhone配置英特尔数据机芯片XMM 8060的可能性偏高，但除了在2017年MWC大会上介绍过以外，英特尔至今对XMM 8060未有只字片语，相当令人忧心。
相对而言，高通此番大张旗鼓地结盟之举，正传达出一个讯息：要把5G数据机芯片导入商用化建置，不仅仅是装配芯片、配置规格这么简单的一回事。这涉及了确保该数据机芯片能够支持3GPP标准，能够在不同的网路拓扑(network
topologies)和频谱带(spectrum
bands)间运作，来自不同的基础设施供应商能够跨设备进行测试，能够与各种不同的装置设计进行有意义地整合等。因此，高通拉拢了如此多的策略伙伴来为其站台背书，向目前被芯片设计缺陷搞得焦头烂额的英特尔呛声。
值得注意的是，三星电子(Samsung
Electronics)虽然不在策略伙伴名单上面，却未必缺席这场5G盛宴。就在1月底、2月初密集举行财报法说会之际，三星与高通共同宣布已经同意修订并扩增交叉授权协议，该协议将延伸到2023年截止，而相关授权也包括了5G技术。
这意味着，三星早在先前就眼明手快地敲定交叉授权协议，搭上高通5G特快车，预期2019年版Galaxy三星手机可望搭载高通5G芯片，而这也将是2019年版iPhone所将面临的挑战。
不过，在三星与高通敲定交叉授权之际，恐怕也给了苹果一个回马枪，这恐怕是当初苹果始料未及的，但在商言商，商场上没有一辈子的朋友，也没有一辈子的敌人。在韩国公平交易委员会(KFTC)调查高通反垄断一案中，三星同意退出、不再指证高通的不公平授权行为，此举将使得高通未来在韩国公平交易委员会的上诉之路将更顺利。
文章来源：http://laoyaoba.com/ss6/html/97/n-663097.html
责任编辑：星野
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