路透社：传博通和高通将于美国时间周三会面洽谈

本文由半导体行业观察整理自「路透社」和 「彭博社」 ，谢谢。

据路透社透露，在博通提出将对高通的收购价从 70 元每股提升到 82 美股，并做出了相关让步以后，双方将于美国时间本周三进行会面，洽谈设计 1210 亿美元的收购事宜。这是从博通去年提出收购高通以来，双方首次深入探讨关于这个潜在交易的事宜。为此，人们对这次谈话的内容非常感兴趣。

而在上个礼拜四，高通方面曾经对博通的新报价做过回应。他们表示，博通的这个报价依旧低估了他们的价值。然而他们还是决定给博通提供了一个见面机会，去探讨所谓的“其提议的价值和确定性存在严重缺陷”（原文： serious deficiencies in value and certainty in its proposal ）。

为了接管高通，博通早前已经发起了一个动议，希望能够更换高通的现有董事会。因此在正式会面之前，双方都需要去会见其代理咨询公司 ISS 和 Glass Lewis ，尽力去说服股东在 3 月 6 日的投票会上支持各自阵型的董事会。

但据消息源表示，这个会面并没有完全确认，因为目前都没有看到官方的任何公告。关于这个传言，博通和高通也都没有回应。

在这单交易里面，大家最关心的就是无线方面的技术垄断问题。总部位于新加坡的博通在手机和服务器等连接芯片上面有深入的研究，而高通则在宽带和数据业务方面有很接触的表现，这在 5G 技术面世之后，更加利好。如果双方合并，其高份额的无线芯片就会涉及垄断问题。

但博通反垄断法律顾问 Daniel Wall of Latham & Watkins LLP 表示，博通在上个礼拜已经向美国相关机构备案过，如果交易成行，他们将会卖掉高通一些业务，避免发垄断调查。据路透社透露，那就是智能手机用到的 WIFI 网络处理器和射频前端芯片。

为了获得高通，拉拢12个机构，获取千亿美金贷款承诺

北京时间 2 月 13 日彭博消息， Broadcom 已经备妥了高达 1060 亿美元的债务融资安排，以支持其收购高通的计划，其中包括有史以来最大的公司贷款。

Broadcom 在周一的声明中表示，大部分融资将由美国银行和摩根大通等 12 家银行提供，而银湖、 KKR 和 CVC 等投资基金则同意通过可转债提供 60 亿美元。该公司表示，其获得的债务承诺足以支付对高通每股 82 美元收购报价中的现金部分。

之前的收购融资纪录是由百威英博在 2015 年创下的，当时该公司筹集了 750 亿美元用于收购 SABMiller Plc 。这笔贷款然后通过进一步的债务融资进行了偿还，主要是发行债券。

Broadcom 首先在 11 月份对高通提出了 1050 亿美元的报价，被目标公司迅速拒绝。这笔交易当时有一个融资方案支持，在这个方案中，银行表示他们 “ 非常有信心 ” 能够在债券市场安排这笔融资。

首席执行官 Hock Tan 表示，新的 1210 亿美元出价是 “ 最佳和最终出价 ” 。这一出价有融资承诺的支持，这一点尤为重要，因为近几周债市变得不可预测。

高通股东将在下个月决定是否用 Broadcom 提名的人选来替代公司董事会，这将决定该收购案的前途命运。上周四，高通表示该收购提议 “ 严重低估了 ” 高通，并且 “ 远没有达成（获得当局批准所需的）监管承诺 ” 。

Broadcom 表示，债务融资将以过桥贷款和 50 亿美元循环信贷额度的形式出现。其他提供贷款承诺的银行包括：花旗、德意志银行、瑞穗、三菱日联、三井住友、富国、摩根士丹利、丰业银行、蒙特利尔和加拿大皇家银行。

在 3 月 6 号到来之前，也许我们会看到更多的 “ 双通角逐 ” 。

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