【公告】商务部解除联发科并购晨星限制 高端电视芯片爆发
2018-02-12
14:00:45
来源: 老杳吧
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1.商务部解除联发科并购晨星限制 恰逢高端电视芯片迎来爆发;
2.群联董事长:NAND Flash缺口下半年再现;
3.Flash内存成长无极限 3D NAND/SSD应用大热门;
4.旺宏首季接单不淡;
5.HDMI 2.1版火热出炉 高画质影音需求风起云涌;
6.稳懋Q1后营运续高
1.商务部解除联发科并购晨星限制 恰逢高端电视芯片迎来爆发;
集微网消息,2月9日商务部网站公告显示,收到联发科和晨星半导体关于解除2013年第61号公告(以下简称《公告》)附加的限制性条件的申请,经过审查,商务部决定解除《公告》附加的限制性条件。这意味着,这桩历时6年(自2012年联发科宣布并购晨星起)之久的收购案终于可以完成了。
2012年联发科宣布并购晨星,因双方在大陆电视芯片市场份额超过七成,在面对商务部的审查时,得到了限制性的批准。据商务部当时要求,联发科和晨星两家公司虽可百分之百股权合并,晨星的手机芯片部门亦可移转至联发科,但双方旗下电视芯片部门在三年内必须维持独立营运,给予电视客户另寻芯片供货商的缓冲期。
此后,原晨星手机部门约800多位员工并入联发科,原晨星电视芯片和机顶盒约2000多名员工则留在台湾晨星。
商务部对二者合并的三年禁令于2016年8月期满。2016年9月,联发科技和晨星台湾(以下合称当事方)提出解除《公告》附加的限制性条件的申请。2017年11月,当事方补充提交了新的理由和证据。
商务部表示,收到申请后,先后多次与当事方会谈,要求其补充证据材料,通过书面形式征求了相关政府部门、行业协会和下游企业等方面意见,向有关方核实了当事方履行义务的情况。依据《中华人民共和国反垄断法》(以下简称《反垄断法》)、《关于经营者集中附加限制性条件的规定(试行)》以及《公告》的要求,商务部重点考察了《公告》的执行情况、市场竞争状况的变化等,综合评估了解除限制性条件的理由和对相关市场竞争状况的影响。
电视主控芯片市场竞争分析
商务部依法评估了市场竞争状况的变化以及解除限制性条件对市场竞争状况的影响。评估认为,相关市场竞争状况已发生较大变化,解除限制性条件难以对市场竞争产生排除、限制的影响。
(一)当事方市场份额显著下降。
根据《公告》,在中国液晶电视主控芯片市场,开曼晨星的市场份额为65%,联发科技的市场份额为15%,合计市场份额为80%。2013年以来,联发科技和晨星台湾市场份额持续下降。根据独立第三方数据,2017年上半年,在中国液晶电视主控芯片市场,晨星台湾市场份额约40%-45%,联发科技市场份额约5%-10%,合计低于50%,市场份额明显下降。
(二)新的竞争者进入相关市场。
根据《公告》,在中国液晶电视主控芯片市场上,除联发科技和开曼晨星之外,其他市场参与者市场份额较小,新进入者不多。2013年以来,锐迪科、晶晨、海思陆续进入相关市场,联咏及瑞昱市场份额也不断上升,对当事方形成有效的竞争约束。根据独立第三方数据,2017年上半年,瑞昱、锐迪科、三星、联咏4家竞争者市场份额均约5%-10%,超过联发科技。此外,海思、晶晨也对联发科技形成一定竞争约束。
(三)下游电视机厂商对当事方依赖程度明显下降。
根据《公告》,中国大陆六大电视机厂商均把联发科技和开曼晨星作为主要芯片供应商,对联发科技和开曼晨星存在一定依赖。2013年以来,随着市场新进入者的增加,中国电视机厂商与其他芯片供应商合作增多,近几年纷纷将国内数家芯片企业纳入其供应商体系,对联发科技和晨星台湾的依赖程度明显降低。
(五)《公告》中考察的行业特征进一步显现。
根据《公告》,商务部深入考察了相关产品所处的行业状况,认为液晶电视主控芯片所处行业的特征和供求变化情况,在一定程度上弱化了此项集中对竞争产生的不利影响。一是液晶电视主控芯片市场竞争格局不稳定。二是本交易为其他市场参与者提供了成长机会。近年来,《公告》中所考察的行业特征及发展趋势进一步显现。第一,智能电视芯片的推广进程日益加快,电视芯片与手机芯片、电脑芯片的边界进一步模糊。第二,交易后,中国大陆电视机厂商开始寻求其他竞争者作为供货商,数家新的竞争者成功进入该市场。
业内人士指出,对“大小M”来说,能不能进入第二阶段合并,主要差异在于两边电视芯片团队和资源的整合效益;若能整并,将可减少两边的重复投资,并降低营运成本,进而拉升效益。
据中国电子技术标准化研究院发布的《2017年中国电视消费及2018趋势预测报告》显示,高端化升级成为彩电消费主流趋势。2017年中国市场彩电销量约4800万台,与2016年基本持平,突出的亮点是,人工智能电视市场份额提升显著,同比增幅80%。大尺寸、超薄、曲面、4K大尺寸电视,这些带有明显高端电视“符号”的产品,成为彩电消费市场的主流。
由于支持4K规格、联网功能的智能电视产品越来越多,全球电视品牌厂商若愿意采取薄利多销的策略,终端市场换机需求将容易被激发出来。据DIGITIMES预测,今年第一季度电视相关芯片订单的成长动能,以及第2季订单能见度都将趋于乐观,近期已开始反映在电视上、下游供应链的接单表现上。
如今联发科晨星合并解除限制性条款,可说是恰逢其会。(校对/范蓉)
2.群联董事长:NAND Flash缺口下半年再现;
连续多季走强的NAND Flash报价,在2018年第一季可望暂时回跌,然由于3D NAND
Flash制程工序繁复,会使晶圆厂的实际产能下滑,故NAND Flash颗粒的供应量在2018年仍难看到明显成长,下半年NAND
Flash报价可能会再度因供需紧张而走强。
另一方面,虽然固态硬盘(SSD)在桌面计算机、笔记本电脑等终端应用的普及率持续提高,但由于SSD所采用的控制器,大多也是由NAND Flash供货商提供,因此,像群联这种独立控制器供货商能分到的市场大饼相对有限, 这也使得SSD控制器芯片公司很可能会在未来几年内出现整并、洗牌。
NAND Flash报价先蹲后跳
群联董事长潘健成表示,已连续多季上涨的NAND Flash报价可望在2018年第一季回跌,跌幅约可达三成左右。 不过,由于3D NAND Flash制程的工序远比2D NAND Flash繁复,一座月产能10万片的2D NAND Flash晶圆厂转进3D制程后,实际产出可能只剩下6万片左右,因此在没有新晶圆产能大量开出的情况下,NAND Flash供应依然紧张。 随着时序进入产业旺季,下半年NAND Flash可能还是会供不应求。
群联董事长潘健成表示,2018年第一季NAND Flash报价走跌,对产业发展来说未必是坏事。
潘健成认为,NAND Flash价格暂时回跌,对群联来说未必全然是利空消息。 由于价格持续走强,过去几季很多客户的采购行为都趋于保守,但最近NAND Flash报价松动后,客户下单、询价的情况比以往热络许多,这是个好现象。 另一方面,价格暂时走跌,也不失为补库存的好时机,毕竟在NAND Flash颗粒供应量没有显著提升的情况下,供需缺口还是有可能出现。
不过,如果用储存容量的角度来看,2018年NAND Flash的位成长率还是相当值得期待,因为改用3D结构后,单一NAND Flash颗粒的密度出现明显成长。 3D NAND Flash将在2018年进入96层堆栈时代,再搭配TLC技术,单一颗粒的容量将从256Gb(32GB)起跳。
潘健成指出,由于内存颗粒的密度大幅增加,2018年许多应用产品的储存容量都将出现明显成长。 举例来说,智能型手机储存容量的主流规格应该会提升到128GB,64GB则成为入门款。 终端应用产品搭载的内存容量持续成长的趋势,目前还没看到尽头。
SSD控制器将进入产业整并期
除了NAND Flash价格走势之外,潘健成也谈到SSD控制器产业的未来走向。 他表示,虽然SSD的应用越来越普及,但对于SSD控制器业者来说,生存压力还是很大。 由于三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)都有自己的SSD控制器方案,美光(Micron)则是自制跟外购都有,仅东芝完全外购,因此SSD市场的规模虽然近几年明显成长,但对于独立控制器业者而言, 能分到的市场大饼幅度其实有限。
整体来说,三星、SK海力士与美光三家原厂的总市占率大约在八成上下,独立控制器业者的市占率则为两成左右。 因此,虽然SSD出货量不断攀升,但独立控制器业者能分到的饼其实有限。
在这个情况下,潘健成预期,未来几年SSD控制器产业将会出现一波洗牌潮,有些供货商将会退出市场。 目前独立SSD控制器市场是由Marvell、群联、慧荣与大陆上百家小型IC设计公司分食,但客观地分析,这个市场容纳不了那么多供货商,因此潘健成认为,未来几年群联最重要的策略目标,就是要设法成为市场上的唯一生存者。 而为了达成这个目标,群联近几年的产品组合已更趋于多元化。 除了PC、服务器使用的SSD、智能型手机的eMMC、SD记忆卡等核心产品外,包含工业控制、汽车、嵌入式系统等垂直应用,都是群联很重视的新市场,而且经过几年耕耘,目前已经开始进入收获期。
至于中国的SSD控制器业者,潘健成则认为,群联目前还保有两到三年的技术领先优势,这是群联可以善加利用的竞争筹码。 也因为有筹码在手,因此群联在中国市场上可以操作的策略选项有很多,跟中国当地的SSD控制器业者,也不一定只能是竞争关系。
产业上下游广结善缘 整并潮中立于不败
除了内存供需问题外,其实2018年还存在一只会对内存产业造成重大影响的黑天鹅,即朝鲜半岛的局势演变。 潘健成表示,万一朝鲜半岛的局势出现重大变化,内存的报价肯定会出现大幅波动。 不过,对科技业者来说,国际局势如何变化,不是业者能够左右的,只能设法做好各种因应准备。
内存本质上还是一个景气循环很明显的产业,因此,要在这个产业长期经营,平常就要广结善缘,与上游供货商、下游客户建立深厚的伙伴关系。 最近几年内存行情好,缺货状况时有所闻,在这个情况下,内存颗粒供货商要配货给谁,除了看价钱之外,过去的关系经营也很重要。 在内存市况不好的时候,群联帮上游内存供货商屯了不少货,本身也承受不小压力;但在内存缺货的时候,供货商也会投桃报李,互相支持。 跟下游客户的关系也是如此。
产业链上下游互相帮忙,分摊风险,是在内存这个景气循环激烈的产业经营,很重要的心法。 群联能走到今天的规模,除了本身的技术底子扎实,产品规格领先外,跟东芝(Toshiba)、金士顿的关系深厚,也是许多独立控制器供货商所欠缺的。 未来群联还是会继续跟这些重要伙伴保持紧密合作,以便在即将到来的产业整并潮中立于不败之地。 新电子
另一方面,虽然固态硬盘(SSD)在桌面计算机、笔记本电脑等终端应用的普及率持续提高,但由于SSD所采用的控制器,大多也是由NAND Flash供货商提供,因此,像群联这种独立控制器供货商能分到的市场大饼相对有限, 这也使得SSD控制器芯片公司很可能会在未来几年内出现整并、洗牌。
NAND Flash报价先蹲后跳
群联董事长潘健成表示,已连续多季上涨的NAND Flash报价可望在2018年第一季回跌,跌幅约可达三成左右。 不过,由于3D NAND Flash制程的工序远比2D NAND Flash繁复,一座月产能10万片的2D NAND Flash晶圆厂转进3D制程后,实际产出可能只剩下6万片左右,因此在没有新晶圆产能大量开出的情况下,NAND Flash供应依然紧张。 随着时序进入产业旺季,下半年NAND Flash可能还是会供不应求。
群联董事长潘健成表示,2018年第一季NAND Flash报价走跌,对产业发展来说未必是坏事。
潘健成认为,NAND Flash价格暂时回跌,对群联来说未必全然是利空消息。 由于价格持续走强,过去几季很多客户的采购行为都趋于保守,但最近NAND Flash报价松动后,客户下单、询价的情况比以往热络许多,这是个好现象。 另一方面,价格暂时走跌,也不失为补库存的好时机,毕竟在NAND Flash颗粒供应量没有显著提升的情况下,供需缺口还是有可能出现。
不过,如果用储存容量的角度来看,2018年NAND Flash的位成长率还是相当值得期待,因为改用3D结构后,单一NAND Flash颗粒的密度出现明显成长。 3D NAND Flash将在2018年进入96层堆栈时代,再搭配TLC技术,单一颗粒的容量将从256Gb(32GB)起跳。
潘健成指出,由于内存颗粒的密度大幅增加,2018年许多应用产品的储存容量都将出现明显成长。 举例来说,智能型手机储存容量的主流规格应该会提升到128GB,64GB则成为入门款。 终端应用产品搭载的内存容量持续成长的趋势,目前还没看到尽头。
SSD控制器将进入产业整并期
除了NAND Flash价格走势之外,潘健成也谈到SSD控制器产业的未来走向。 他表示,虽然SSD的应用越来越普及,但对于SSD控制器业者来说,生存压力还是很大。 由于三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)都有自己的SSD控制器方案,美光(Micron)则是自制跟外购都有,仅东芝完全外购,因此SSD市场的规模虽然近几年明显成长,但对于独立控制器业者而言, 能分到的市场大饼幅度其实有限。
整体来说,三星、SK海力士与美光三家原厂的总市占率大约在八成上下,独立控制器业者的市占率则为两成左右。 因此,虽然SSD出货量不断攀升,但独立控制器业者能分到的饼其实有限。
在这个情况下,潘健成预期,未来几年SSD控制器产业将会出现一波洗牌潮,有些供货商将会退出市场。 目前独立SSD控制器市场是由Marvell、群联、慧荣与大陆上百家小型IC设计公司分食,但客观地分析,这个市场容纳不了那么多供货商,因此潘健成认为,未来几年群联最重要的策略目标,就是要设法成为市场上的唯一生存者。 而为了达成这个目标,群联近几年的产品组合已更趋于多元化。 除了PC、服务器使用的SSD、智能型手机的eMMC、SD记忆卡等核心产品外,包含工业控制、汽车、嵌入式系统等垂直应用,都是群联很重视的新市场,而且经过几年耕耘,目前已经开始进入收获期。
至于中国的SSD控制器业者,潘健成则认为,群联目前还保有两到三年的技术领先优势,这是群联可以善加利用的竞争筹码。 也因为有筹码在手,因此群联在中国市场上可以操作的策略选项有很多,跟中国当地的SSD控制器业者,也不一定只能是竞争关系。
产业上下游广结善缘 整并潮中立于不败
除了内存供需问题外,其实2018年还存在一只会对内存产业造成重大影响的黑天鹅,即朝鲜半岛的局势演变。 潘健成表示,万一朝鲜半岛的局势出现重大变化,内存的报价肯定会出现大幅波动。 不过,对科技业者来说,国际局势如何变化,不是业者能够左右的,只能设法做好各种因应准备。
内存本质上还是一个景气循环很明显的产业,因此,要在这个产业长期经营,平常就要广结善缘,与上游供货商、下游客户建立深厚的伙伴关系。 最近几年内存行情好,缺货状况时有所闻,在这个情况下,内存颗粒供货商要配货给谁,除了看价钱之外,过去的关系经营也很重要。 在内存市况不好的时候,群联帮上游内存供货商屯了不少货,本身也承受不小压力;但在内存缺货的时候,供货商也会投桃报李,互相支持。 跟下游客户的关系也是如此。
产业链上下游互相帮忙,分摊风险,是在内存这个景气循环激烈的产业经营,很重要的心法。 群联能走到今天的规模,除了本身的技术底子扎实,产品规格领先外,跟东芝(Toshiba)、金士顿的关系深厚,也是许多独立控制器供货商所欠缺的。 未来群联还是会继续跟这些重要伙伴保持紧密合作,以便在即将到来的产业整并潮中立于不败之地。 新电子
3.Flash内存成长无极限 3D NAND/SSD应用大热门;
物联网的发展导致无论消费性电子、企业、工业、汽车市场对SSD的需求都急速攀升,为NAND Flash内存、控制芯片、SSD模块等供应链业者带来绝佳的成长机会,本活动邀集SSD领域重要厂商, 前瞻未来技术规格的演进与市场应用趋势。
以NAND Flash为基础的固态储存(SSD)势力版图全面扩张。 在4K影音、虚拟现实(VR)与扩增实境(AR),以及日益蓬勃的物联网智能感测等应用趋势驱动下,无论消费性电子、企业、工业、汽车市场对SSD的需求都急速攀升,为NAND Flash内存、控制芯片、 SSD模块等供应链业者带来绝佳的成长机会,相关厂商无不卯足全力开发更高规格的新一代解决方案。
整体而言,2017年SSD最大的变化在于技术规格的升级,如多信道PCIe SSD的快速崛起,以及读写效能、扩充性和省电方面的突破。 展望2018年,随着3D NAND内存良率与产能提升,与控制器、模块商技术精进,SSD产品效能势将再写新页,市场渗透率亦将更形扩大。 本活动邀集SSD领域重要厂商,前瞻未来技术规格的演进与市场应用趋势。
物联网自2014年台积电董事长张忠谋的演讲中为业界所瞩目,但IoT这个名词最早可以追溯到1999年,大心电子副总经理陈志青(图1)表示,截至2017年广义的物联网装置达到100亿个, 不过预计2020年还将成长五倍达500亿个。 其中装置不断产生数据,而大量数据也带动储存需求,2017年人类产生的数字数据约25皆字节(Zettabytes, ZB),「皆」代表10的21次方,2025年更将产生163ZB的数据量。
IoT驱动固态储存需求成长
在IoT的应用上,SSD与传统的磁式储存相较,有效能佳(High Performance)、可靠度高(Reliability)、低耗电(Low Power)、弹性构装设计(Flexible Form Factor)等特点。 陈志青说明,在效能部分,SSD的传输接口从1990年代采用PATA,传输速度约133MB/s,到2006年以后演进到SATA/SAS接口,传输速率提升为6~12Gbps,2013年以后再进化到PCIe接口加NVMe协议, Gen3版本四信道架构可以提供32Gbps的速率,传输效能也较SATA/SAS翻倍。
在可靠度部分,Flash为了维持数据完整性,建立了许多数据保护机制,如瞬间断电回复(SPOR)、错误检查及校正(Error Checking and Correcting, ECC)等,一般而言SSD的年故障率(AFR)在1% 以下,磁式硬盘则约3%。 运作可靠性部分,SSD因为机械结构少,在抗震度、噪音甚至操作温度区间都有不错的表现。 另外,SSD也透过监控软件监测储存单元的健康状况,降低非预期的当机状况。
控制器为Flash效能把关
而闪存Flash近几年效能不断提升,包括制程、储存单元、堆栈层数、立体结构、传输接口等全面性的进步。 不过也因为高速的发展,事实上,Flash颗粒会出现越来越多瑕疵,必须靠更多管理机制的协助,维持其效能,群联电子创新技术研发事业群资深经理许江汉(图2)说,这也是Flash需要搭载控制器(Controller)的主要原因。
Flash控制芯片负责数据保护,许江汉解释,ECC技术因应Flash容量的提升,并走向3D立体化半导体结构,也从过去的BCH(Bose Chaudhuri Hochquenghem)发展到低密度奇偶修正码(Low Density Parity Check, LDPC)。 比起BCH算法,LDPC拥有更高的解错效能,如(图3)所示。 透过LDPC新一代错误修正技术,将能为3D TLC NAND带来更高的错误校验能力,进一步提升数据稳定性及P/E Cycle,并搭配RAID ECC强化除错率。
未来SSD的发展朝向M型化的两端发展,许江汉进一步说明,高阶的SSD很多是应用在游戏上,制程采用非常先进的1x奈米(nm),控制器内建多核处理器,并采用可靠性较高的MLC内存颗粒,导入OPAL 2.0机密技术, 并搭载超级电容降低数据损失率。 低阶的SSD则以成本为重点,可能不搭载DRAM,并分享系统的内存HMB(Host Memory Buffer),同时也不搭载AES加密,只跑两信道、采用数据压缩技术节省空间,支持较低阶的内存,并使用更多Cell的颗粒。
工业应用高度客制化发展
工业应用在物联网时代也是有高度潜力与市场的应用领域,与一般消费性的应用相较,英柏得科技总经理林传生指出,工业应用SSD客户是企业,并有高度客制化的需求,产品生命周期要求较长,约是五~二十年,质量要求也较高, 要求长期技术服务支持,设计导入周期相对较长,应用领域则非常特定,作业环境也相当多元,并可能于严苛环境高温、低温、高震动与高尘环境下操作。
实际应用在如智能量表(Smart Meter)、测量仪器、售票机、工厂自动化、工业计算机/笔电、POS系统、健康照护装置、安控产品、自驾车与服务器等。 汽车导入智能化与发展自架系统是近年非常热门的领域,操作环境也与工业应用类似,包括车用影音、导航系统,资通讯系统、先进驾驶辅助系统(ADAS)、行车纪录器、数字仪表与自驾车(Autonomous Driving System) 等,都具备高度潜力。
整体而言,工业与汽车应用未来将持续发展,同时也带动SSD在这些领域的应用与成长。 林传生认为,SSD有各种不同的规格、接口、容量、制程、操作需求等,工业与汽车应用在每个层次都要仔细定义,依照应用需求选定规格,并仔细调教,让整个系统的效能与稳定性都达到标准,须注意的细节比消费性应用来的琐碎与严谨。
利基型应用关键在满足特殊需求
工业应用除了市场需求大,对于技术、稳定性的要求也较高,宜鼎国际工控Flash事业处副理林晨欢(图4)说,相较于消费性应用,工业应用的Flash导入新产品的技术会慢一点,工控的内存颗粒预计在2018年才会采用3D TLC的产品,至于四cell的QLC可能还要晚于消费性应用导入的2020年,大概一到二年的时间。
在工业应用的模块类型上, M.2相较于标准的SATA的SSD构装类型,林晨欢认为,M.2模块可以设计成较小的模块,对于物联网的应用非常便利,同时其透过PCIe接口,可以提供高带宽传输,另外也支持多重接口与应用,设计上非常弹性与便利,相信是未来工业应用的趋势之一。
在各式不同应用的需求上,林晨欢举例,服务器的应用需要长时间运作,因为有大量数据需求,所以通常需要小体积与高容量的解决方案,同时智能数据保留(Excellent Data Retention) 技术与更长的产品寿命是这类应用的需求重点。 在比较特别的航天与军事应用上,首要重点就是安全(Security),包括数据的安全抹写(Secure Erase),也就是将数据完全消除,终极的方式就是用高电压将数据彻底烧毁完全无法回复。 另外如保护涂层(Conformal Coating)与100%数据完整性(Data Integrity)等,都是其特别的需求。 新电子
以NAND Flash为基础的固态储存(SSD)势力版图全面扩张。 在4K影音、虚拟现实(VR)与扩增实境(AR),以及日益蓬勃的物联网智能感测等应用趋势驱动下,无论消费性电子、企业、工业、汽车市场对SSD的需求都急速攀升,为NAND Flash内存、控制芯片、 SSD模块等供应链业者带来绝佳的成长机会,相关厂商无不卯足全力开发更高规格的新一代解决方案。
整体而言,2017年SSD最大的变化在于技术规格的升级,如多信道PCIe SSD的快速崛起,以及读写效能、扩充性和省电方面的突破。 展望2018年,随着3D NAND内存良率与产能提升,与控制器、模块商技术精进,SSD产品效能势将再写新页,市场渗透率亦将更形扩大。 本活动邀集SSD领域重要厂商,前瞻未来技术规格的演进与市场应用趋势。
物联网自2014年台积电董事长张忠谋的演讲中为业界所瞩目,但IoT这个名词最早可以追溯到1999年,大心电子副总经理陈志青(图1)表示,截至2017年广义的物联网装置达到100亿个, 不过预计2020年还将成长五倍达500亿个。 其中装置不断产生数据,而大量数据也带动储存需求,2017年人类产生的数字数据约25皆字节(Zettabytes, ZB),「皆」代表10的21次方,2025年更将产生163ZB的数据量。
IoT驱动固态储存需求成长
在IoT的应用上,SSD与传统的磁式储存相较,有效能佳(High Performance)、可靠度高(Reliability)、低耗电(Low Power)、弹性构装设计(Flexible Form Factor)等特点。 陈志青说明,在效能部分,SSD的传输接口从1990年代采用PATA,传输速度约133MB/s,到2006年以后演进到SATA/SAS接口,传输速率提升为6~12Gbps,2013年以后再进化到PCIe接口加NVMe协议, Gen3版本四信道架构可以提供32Gbps的速率,传输效能也较SATA/SAS翻倍。
在可靠度部分,Flash为了维持数据完整性,建立了许多数据保护机制,如瞬间断电回复(SPOR)、错误检查及校正(Error Checking and Correcting, ECC)等,一般而言SSD的年故障率(AFR)在1% 以下,磁式硬盘则约3%。 运作可靠性部分,SSD因为机械结构少,在抗震度、噪音甚至操作温度区间都有不错的表现。 另外,SSD也透过监控软件监测储存单元的健康状况,降低非预期的当机状况。
控制器为Flash效能把关
而闪存Flash近几年效能不断提升,包括制程、储存单元、堆栈层数、立体结构、传输接口等全面性的进步。 不过也因为高速的发展,事实上,Flash颗粒会出现越来越多瑕疵,必须靠更多管理机制的协助,维持其效能,群联电子创新技术研发事业群资深经理许江汉(图2)说,这也是Flash需要搭载控制器(Controller)的主要原因。
Flash控制芯片负责数据保护,许江汉解释,ECC技术因应Flash容量的提升,并走向3D立体化半导体结构,也从过去的BCH(Bose Chaudhuri Hochquenghem)发展到低密度奇偶修正码(Low Density Parity Check, LDPC)。 比起BCH算法,LDPC拥有更高的解错效能,如(图3)所示。 透过LDPC新一代错误修正技术,将能为3D TLC NAND带来更高的错误校验能力,进一步提升数据稳定性及P/E Cycle,并搭配RAID ECC强化除错率。
未来SSD的发展朝向M型化的两端发展,许江汉进一步说明,高阶的SSD很多是应用在游戏上,制程采用非常先进的1x奈米(nm),控制器内建多核处理器,并采用可靠性较高的MLC内存颗粒,导入OPAL 2.0机密技术, 并搭载超级电容降低数据损失率。 低阶的SSD则以成本为重点,可能不搭载DRAM,并分享系统的内存HMB(Host Memory Buffer),同时也不搭载AES加密,只跑两信道、采用数据压缩技术节省空间,支持较低阶的内存,并使用更多Cell的颗粒。
工业应用高度客制化发展
工业应用在物联网时代也是有高度潜力与市场的应用领域,与一般消费性的应用相较,英柏得科技总经理林传生指出,工业应用SSD客户是企业,并有高度客制化的需求,产品生命周期要求较长,约是五~二十年,质量要求也较高, 要求长期技术服务支持,设计导入周期相对较长,应用领域则非常特定,作业环境也相当多元,并可能于严苛环境高温、低温、高震动与高尘环境下操作。
实际应用在如智能量表(Smart Meter)、测量仪器、售票机、工厂自动化、工业计算机/笔电、POS系统、健康照护装置、安控产品、自驾车与服务器等。 汽车导入智能化与发展自架系统是近年非常热门的领域,操作环境也与工业应用类似,包括车用影音、导航系统,资通讯系统、先进驾驶辅助系统(ADAS)、行车纪录器、数字仪表与自驾车(Autonomous Driving System) 等,都具备高度潜力。
整体而言,工业与汽车应用未来将持续发展,同时也带动SSD在这些领域的应用与成长。 林传生认为,SSD有各种不同的规格、接口、容量、制程、操作需求等,工业与汽车应用在每个层次都要仔细定义,依照应用需求选定规格,并仔细调教,让整个系统的效能与稳定性都达到标准,须注意的细节比消费性应用来的琐碎与严谨。
利基型应用关键在满足特殊需求
工业应用除了市场需求大,对于技术、稳定性的要求也较高,宜鼎国际工控Flash事业处副理林晨欢(图4)说,相较于消费性应用,工业应用的Flash导入新产品的技术会慢一点,工控的内存颗粒预计在2018年才会采用3D TLC的产品,至于四cell的QLC可能还要晚于消费性应用导入的2020年,大概一到二年的时间。
在工业应用的模块类型上, M.2相较于标准的SATA的SSD构装类型,林晨欢认为,M.2模块可以设计成较小的模块,对于物联网的应用非常便利,同时其透过PCIe接口,可以提供高带宽传输,另外也支持多重接口与应用,设计上非常弹性与便利,相信是未来工业应用的趋势之一。
在各式不同应用的需求上,林晨欢举例,服务器的应用需要长时间运作,因为有大量数据需求,所以通常需要小体积与高容量的解决方案,同时智能数据保留(Excellent Data Retention) 技术与更长的产品寿命是这类应用的需求重点。 在比较特别的航天与军事应用上,首要重点就是安全(Security),包括数据的安全抹写(Secure Erase),也就是将数据完全消除,终极的方式就是用高电压将数据彻底烧毁完全无法回复。 另外如保护涂层(Conformal Coating)与100%数据完整性(Data Integrity)等,都是其特别的需求。 新电子
4.旺宏首季接单不淡;
旺宏去年受惠于NOR Flash价格大涨,全年EPS3.12元,表现优于市场预期。 第1季虽是淡季,但旺宏首季接单不看淡,12吋厂投片满载,手中库存足以因应需求,1月营收仅月减1.1%达30.91亿元,较去年同期增41.5%。
虽然大陆同业扩大NOR Flash产能,但旺宏认为只会对低容量市场造成影响,不会影响旺宏在中高阶市场的竞争力,且中高阶NOR Flash价格今年仍然看涨,全年营运展望乐观。 旺宏股价受全球股灾影响,上周五跌至38.00元,法人预期向下空间已有限,年线将有强劲支撑。 (新闻来源:工商时报─涂志豪)
虽然大陆同业扩大NOR Flash产能,但旺宏认为只会对低容量市场造成影响,不会影响旺宏在中高阶市场的竞争力,且中高阶NOR Flash价格今年仍然看涨,全年营运展望乐观。 旺宏股价受全球股灾影响,上周五跌至38.00元,法人预期向下空间已有限,年线将有强劲支撑。 (新闻来源:工商时报─涂志豪)
5.HDMI 2.1版火热出炉 高画质影音需求风起云涌
高画质影像渐成为主流影视标准,HDMI也趁此趋势发布最新标准,宣告4K、8K时代正式到来,甚至10K影像应用也风起云涌。
本文将针对2017年底公告的HDMI2.1规格书,以及量测实验室之观察经验,论述未来HDMI最新发展与未来影像趋势。
随着高画质影像渐渐成为主流影视标准,而4K显示器陆续出炉,因此过去数据的传输规格恐怕已不符合未来需求。 HDMI论坛(HDMI forum INC.) 即在2017年初,宣布新的影像标准,并赶在2017年底前,正式发表HDMI 2.1规格书(Specification),这个新规格除了影像传输速度大幅提升外,且将未来10K/5K影像的需求也考虑进来, 此举代表了消费型影音产品正式进入了10K/5K新时代。
高画质影音需求增 HDMI 2.1现10K规格
HDMI传输线普遍运用在消费型影音产品,包括电视、计算机、播放器、影片串流等装置的影音传输上,一条HDMI传输线同时承载着影像与声音的讯号,并且确保影音在传输的过程中讯号不会衰减。
那么10K/5K是怎么样的概念呢?若不考虑技术上是否能达到,大部分消费者的疑问将会是10K/5K显示技术是否有其必要性,毕竟影音消费市场由FHD(1,920×1,080)进展到UHD(4K2K, 3,840×2,160) 的分辨率,也花了将近三年的时间,4K(3,840×2,160)分辨率设备才刚刚开启普及之路。
事实上,从2014年4K/2K技术的公告并没有带来大量的换机潮,而到2017年底,大部分的电视机及电影的格式仍然停留在FHD的分辨率,更遑论8K(7,680×4,320)分辨率还尚未登场。
相对于HDMI另外一个组织VESA,早已在2014年就公告了DP1.3(DP1.4的前身)8K/4K的技术规范。 然而8K/4K到目前为止在显示器(Monitor)的市场能见度还是非常的低,这是否意味着消费者对于分辨率并没有明显的感受。
之所以没有明显感受,原因主要来自于人眼感受度无法到这么大,但此次发布的HDMI 2.1还有加入动态HDR(Dynamic HDR)的规格。 未来在影像的景深、细节、明亮度,以及反差等都可以改善,以更广的色域显示;且视觉效果加入纵深度,因动态HDR的加入,而可以达到更好的三维效果。
基于此理由HDMI这次公告的规格并不只有分辨率的提升,也带入了在未来影音产品的其他规格。 因此本文第一部分将针对2017年底公告的HDMI2.1规格书,爬梳介绍;第二部分将针对笔者在任职的宜特科技讯号测试实验室所观察到的趋势提出浅见。
承载更高分辨率 HDMI2.1传输规格攀升至48Gbps
根据HDMI释出的标准,HDMI 2.1将支持「动态HDR」,藉由逐格的影像强化,提供比静态HDR更好的显示效果。 在物理上,HDMI 2.1的Cavle外观与现在HDMI 2.0是完全一样的,但2.1能承载更高的分辨率与更高更新率,可携带的影像分辨率提高到10K,更新率最高拉到为120fps。
传输带宽从目前HDMI 2.0的最高数据传输速度为18Gbps,而HDMI 2.1规格则一口气将传输速度的带宽提升到48Gbps(图1)。 在音效方面也会在质量上有进一步的提升,强化了音频的细节和深度。 以下将针对规格书,在FRL(Fix Rate Link)Mode导入、DSC压缩、eARC音频技术导入与Dynamic HDR这四项作进一步的说明。
图1 HDMI 2.1版本将传出带宽拉高至48Gbps。
导入FRL mode改善HDMI 1.4/2.0 TMDS mode缺点
在HDMI 1.4跟2.0的时代,HDMI的物理层(Physical layer)传输格式,一直是依循Silicon Image所定义的TMDS(Transition-minimized differential signaling)模式(图2)。
图2 HDMI1.4与HDMI2.0版本-TMDS图形
在这种模式下讯号是由Data 0、Data 1,以及Data 2三组Data line,与一组Clock lane组合而成。 这种模式很自然是由早期YUV,或者是RGB三组Video讯号,并且加上Sampling Clock的组合。
这种组合以现在有线传输的技术来看,在有限的传输线组下自然是比较浪费的,因为Clock上并未加载任何信息(Data)。
而在HDMI2.1版本,FRL模式(Mode)则是把四组差分的传输线均定义为data line,分别为Lane 0、Lane 1、Lane 2、Lane 3;而Clock则必须由Data中分离出来。
这种模式其实并不是新的技术,早在Displayport 1.0的时代便有类似的应用称之为CDR(Clock Data Recovery)模式,Clock就是由Data中分离出来的。
这样的安排可把Total Throughput增加1/4,使传输效率提升。 虽然字面上FRL mode是指Fix rate(表1),可是应用上data rate不是真的只有一种频率,根据不同的分辨率还是分为3GHz、6GHz、8GHz、10GHz跟12GHz ;而不同的频率则分别可以安排3个Lane或4个Lane。
FRL model coding更改为16b18b模式
TMDS的编码(Coding)方式是把8 bit的一个byte转为10bit的编码,再以Serial的方式载在Data bus上传输。 以这种模式传输10bit中,有2个bit是浪费的,所以Coding效率只有80%。
FRL mode把编码改为16b18b(图3),其中依然只有两个bit是浪费的,自然地在Coding效率上增加为16/18=88.88%。 同样的是为了增加Throughput的一种手法。
图3 16b18b图形
16b18b的作法,是将两个8bit的byte先串联在一起,再把其中9个bit当作一个单元查表,得到10 bit的编码,再把剩下的7bit查询另外一表,得到8 bit的编码,最后把10bit跟8 bit串联在一起得到18的编码 ,同样能达到Coding能量分散的效果。
获得更高分辨率 HDMI 2.1导入DSC模式
HDMI所用的DSC压缩并不是HDMI自己发展出来的,而是由VESA所拥有的DSC V1.2授权使用。 DSC的全名是Display stream compression,VESA宣称这是一种视觉上看不到损失的压缩方式。 对比HDMI 2.0之前的特点,HDMI一直强调是传输非压缩的讯号。 DSC的导入可看出HDMI在致力提高分辨率的同时,不得不向现实的物理特性妥协。
如果以HDMI 2.0在4K/2K的Data rate计算,如果仅增加一条Lane,同时将分辨率加到8K/4K,在444的模式下每个信道将高达18GHz;如果是10K/5K, 则进一步达到28.125GHz,这在传输的物理特性几乎是达不到的,更不用说应用在消费产品上。
因此,DSC的特性是只针对H方向做压缩,对于V方向则不做处理。 由HDMI 2.1公告的Timing table为例,一个10K/5K 422的Timing,原始分辨率为10,240×4,320,经过DSC压缩后将成为3,120×4,320,压缩大约为原来的1/3。
将ARC改良成eARC提升音效质量
HDMI 2.1支持新的eARC技术(图5),比起现有的ARC(Audio Return Channel),可回传Dolby Atmos等Object-based音效。 ARC在TV级音响系统的应用已渐成为标准,ARC的传输原本就提供单端与差动两种模式。 由于单端的应用设计较为简单,大部分系统仅支持单端设计,然而现实的应用上,单端传输与抗噪声的能力本来就比较弱,所以ARC大多仅支持48K Sampling rate的格式。
图5 eARC图形
HDMI 2.1将ARC改良为eARC(enhance Audio Return Channel),同时支持Differential模式与Common模式的传输。
Differential模式可以传输高达36.864MHz
/192K 24bit的PCM音频或者24,576MHz/768 frame rate的nonlinear-PCM的音频;而Common模式则可以传输1M的Control讯号。 Differential mode跟Common mode的讯号是同时传输的。
结合动态HDR使画面呈现更有「看」头
HDMI 2.1支持最新的动态HDR(Dynamic HDR)技术,比起目前HDMI 2.0的静态HDR(static HDR),动态HDR可以确保影像的每一幕,甚至是每一影格画面都进行重新调整,从而每一影格(Frame) 画面都能够显示出景深、细节、亮度、对比度的理想值以及更宽广的色域。
在HDMI 2.0a的规范中,已经带入HDR的应用,其中传输的环境参数诠释数据(Metadata)是称作(静态的Metadata)Static metadata,也就是影片中所携带的HDR讯息只有一种, 从播放开始到结束都不会有变化。
HDMI 2.1则导入动态(Dynamic)Metadata,环境参数Metadata是可以每一个影格(Frame)变动的,理论上这种模式可以更精确地还原HDR的影片。 不过在实际的调校仍有一定的困难度。
10K/5K还须内容推动
HDMI 2.1测试规范(CTS)预计要到2018年5月底才会分阶段发布,但以笔者身为宜特科技验证测试实验室的观察发现,大部分厂商仍以HDMI 1.4与HDMI 2.0的测试为主,对于HDMI 2.1在10K/ 5K这方面仍保持观望态度。 原因主要有二,一是来自于4K/2K尚未真正普及,遑论10K/5K更还在讨论阶段;二来自于内容面(Content),包括电影规格等内容面,尚未有10K/5K问世,硬件面是否要如此早投入研发,保持观望。
不过目前电视影像的播放,重心有逐步转到网络串流端,包括亚马逊、Netflix等都在自家网站乘载影音,未来10K/5K的内容导入,亦有可能是从网络设备端进行。
(本文作者任职于宜特科技)新电子
随着高画质影像渐渐成为主流影视标准,而4K显示器陆续出炉,因此过去数据的传输规格恐怕已不符合未来需求。 HDMI论坛(HDMI forum INC.) 即在2017年初,宣布新的影像标准,并赶在2017年底前,正式发表HDMI 2.1规格书(Specification),这个新规格除了影像传输速度大幅提升外,且将未来10K/5K影像的需求也考虑进来, 此举代表了消费型影音产品正式进入了10K/5K新时代。
高画质影音需求增 HDMI 2.1现10K规格
HDMI传输线普遍运用在消费型影音产品,包括电视、计算机、播放器、影片串流等装置的影音传输上,一条HDMI传输线同时承载着影像与声音的讯号,并且确保影音在传输的过程中讯号不会衰减。
那么10K/5K是怎么样的概念呢?若不考虑技术上是否能达到,大部分消费者的疑问将会是10K/5K显示技术是否有其必要性,毕竟影音消费市场由FHD(1,920×1,080)进展到UHD(4K2K, 3,840×2,160) 的分辨率,也花了将近三年的时间,4K(3,840×2,160)分辨率设备才刚刚开启普及之路。
事实上,从2014年4K/2K技术的公告并没有带来大量的换机潮,而到2017年底,大部分的电视机及电影的格式仍然停留在FHD的分辨率,更遑论8K(7,680×4,320)分辨率还尚未登场。
相对于HDMI另外一个组织VESA,早已在2014年就公告了DP1.3(DP1.4的前身)8K/4K的技术规范。 然而8K/4K到目前为止在显示器(Monitor)的市场能见度还是非常的低,这是否意味着消费者对于分辨率并没有明显的感受。
之所以没有明显感受,原因主要来自于人眼感受度无法到这么大,但此次发布的HDMI 2.1还有加入动态HDR(Dynamic HDR)的规格。 未来在影像的景深、细节、明亮度,以及反差等都可以改善,以更广的色域显示;且视觉效果加入纵深度,因动态HDR的加入,而可以达到更好的三维效果。
基于此理由HDMI这次公告的规格并不只有分辨率的提升,也带入了在未来影音产品的其他规格。 因此本文第一部分将针对2017年底公告的HDMI2.1规格书,爬梳介绍;第二部分将针对笔者在任职的宜特科技讯号测试实验室所观察到的趋势提出浅见。
承载更高分辨率 HDMI2.1传输规格攀升至48Gbps
根据HDMI释出的标准,HDMI 2.1将支持「动态HDR」,藉由逐格的影像强化,提供比静态HDR更好的显示效果。 在物理上,HDMI 2.1的Cavle外观与现在HDMI 2.0是完全一样的,但2.1能承载更高的分辨率与更高更新率,可携带的影像分辨率提高到10K,更新率最高拉到为120fps。
传输带宽从目前HDMI 2.0的最高数据传输速度为18Gbps,而HDMI 2.1规格则一口气将传输速度的带宽提升到48Gbps(图1)。 在音效方面也会在质量上有进一步的提升,强化了音频的细节和深度。 以下将针对规格书,在FRL(Fix Rate Link)Mode导入、DSC压缩、eARC音频技术导入与Dynamic HDR这四项作进一步的说明。
图1 HDMI 2.1版本将传出带宽拉高至48Gbps。
导入FRL mode改善HDMI 1.4/2.0 TMDS mode缺点
在HDMI 1.4跟2.0的时代,HDMI的物理层(Physical layer)传输格式,一直是依循Silicon Image所定义的TMDS(Transition-minimized differential signaling)模式(图2)。
图2 HDMI1.4与HDMI2.0版本-TMDS图形
在这种模式下讯号是由Data 0、Data 1,以及Data 2三组Data line,与一组Clock lane组合而成。 这种模式很自然是由早期YUV,或者是RGB三组Video讯号,并且加上Sampling Clock的组合。
这种组合以现在有线传输的技术来看,在有限的传输线组下自然是比较浪费的,因为Clock上并未加载任何信息(Data)。
而在HDMI2.1版本,FRL模式(Mode)则是把四组差分的传输线均定义为data line,分别为Lane 0、Lane 1、Lane 2、Lane 3;而Clock则必须由Data中分离出来。
这种模式其实并不是新的技术,早在Displayport 1.0的时代便有类似的应用称之为CDR(Clock Data Recovery)模式,Clock就是由Data中分离出来的。
这样的安排可把Total Throughput增加1/4,使传输效率提升。 虽然字面上FRL mode是指Fix rate(表1),可是应用上data rate不是真的只有一种频率,根据不同的分辨率还是分为3GHz、6GHz、8GHz、10GHz跟12GHz ;而不同的频率则分别可以安排3个Lane或4个Lane。
FRL model coding更改为16b18b模式
TMDS的编码(Coding)方式是把8 bit的一个byte转为10bit的编码,再以Serial的方式载在Data bus上传输。 以这种模式传输10bit中,有2个bit是浪费的,所以Coding效率只有80%。
FRL mode把编码改为16b18b(图3),其中依然只有两个bit是浪费的,自然地在Coding效率上增加为16/18=88.88%。 同样的是为了增加Throughput的一种手法。
图3 16b18b图形
16b18b的作法,是将两个8bit的byte先串联在一起,再把其中9个bit当作一个单元查表,得到10 bit的编码,再把剩下的7bit查询另外一表,得到8 bit的编码,最后把10bit跟8 bit串联在一起得到18的编码 ,同样能达到Coding能量分散的效果。
获得更高分辨率 HDMI 2.1导入DSC模式
HDMI所用的DSC压缩并不是HDMI自己发展出来的,而是由VESA所拥有的DSC V1.2授权使用。 DSC的全名是Display stream compression,VESA宣称这是一种视觉上看不到损失的压缩方式。 对比HDMI 2.0之前的特点,HDMI一直强调是传输非压缩的讯号。 DSC的导入可看出HDMI在致力提高分辨率的同时,不得不向现实的物理特性妥协。
如果以HDMI 2.0在4K/2K的Data rate计算,如果仅增加一条Lane,同时将分辨率加到8K/4K,在444的模式下每个信道将高达18GHz;如果是10K/5K, 则进一步达到28.125GHz,这在传输的物理特性几乎是达不到的,更不用说应用在消费产品上。
因此,DSC的特性是只针对H方向做压缩,对于V方向则不做处理。 由HDMI 2.1公告的Timing table为例,一个10K/5K 422的Timing,原始分辨率为10,240×4,320,经过DSC压缩后将成为3,120×4,320,压缩大约为原来的1/3。
将ARC改良成eARC提升音效质量
HDMI 2.1支持新的eARC技术(图5),比起现有的ARC(Audio Return Channel),可回传Dolby Atmos等Object-based音效。 ARC在TV级音响系统的应用已渐成为标准,ARC的传输原本就提供单端与差动两种模式。 由于单端的应用设计较为简单,大部分系统仅支持单端设计,然而现实的应用上,单端传输与抗噪声的能力本来就比较弱,所以ARC大多仅支持48K Sampling rate的格式。
图5 eARC图形
HDMI 2.1将ARC改良为eARC(enhance Audio Return Channel),同时支持Differential模式与Common模式的传输。
Differential模式可以传输高达36.864MHz
/192K 24bit的PCM音频或者24,576MHz/768 frame rate的nonlinear-PCM的音频;而Common模式则可以传输1M的Control讯号。 Differential mode跟Common mode的讯号是同时传输的。
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HDMI 2.1支持最新的动态HDR(Dynamic HDR)技术,比起目前HDMI 2.0的静态HDR(static HDR),动态HDR可以确保影像的每一幕,甚至是每一影格画面都进行重新调整,从而每一影格(Frame) 画面都能够显示出景深、细节、亮度、对比度的理想值以及更宽广的色域。
在HDMI 2.0a的规范中,已经带入HDR的应用,其中传输的环境参数诠释数据(Metadata)是称作(静态的Metadata)Static metadata,也就是影片中所携带的HDR讯息只有一种, 从播放开始到结束都不会有变化。
HDMI 2.1则导入动态(Dynamic)Metadata,环境参数Metadata是可以每一个影格(Frame)变动的,理论上这种模式可以更精确地还原HDR的影片。 不过在实际的调校仍有一定的困难度。
10K/5K还须内容推动
HDMI 2.1测试规范(CTS)预计要到2018年5月底才会分阶段发布,但以笔者身为宜特科技验证测试实验室的观察发现,大部分厂商仍以HDMI 1.4与HDMI 2.0的测试为主,对于HDMI 2.1在10K/ 5K这方面仍保持观望态度。 原因主要有二,一是来自于4K/2K尚未真正普及,遑论10K/5K更还在讨论阶段;二来自于内容面(Content),包括电影规格等内容面,尚未有10K/5K问世,硬件面是否要如此早投入研发,保持观望。
不过目前电视影像的播放,重心有逐步转到网络串流端,包括亚马逊、Netflix等都在自家网站乘载影音,未来10K/5K的内容导入,亦有可能是从网络设备端进行。
(本文作者任职于宜特科技)新电子
6.稳懋Q1后营运续高
稳懋去年营收170.86亿元新台币,每股盈余(EPS)达9.34元,双创历史新高水位。 随时序步入1至2月传统淡季,第1季营收恐衰退2成,单季毛利率则低于去年第4季。 公司预估今年首季将是最低点,之后营运持续走高。
稳懋今年两大产业包括光电组件(3D感测、光通讯Optical Communication)及5G,将成为未来几年的两大成长引擎,其续航力倍受看好。 上周五(9日)出现借券卖出回补及三大法人加码1,884张,为主要买盘支撑力道,220元为底部区域,股价有机会在首季筑底完成。 (新闻来源:工商时报─刘家熙)
稳懋今年两大产业包括光电组件(3D感测、光通讯Optical Communication)及5G,将成为未来几年的两大成长引擎,其续航力倍受看好。 上周五(9日)出现借券卖出回补及三大法人加码1,884张,为主要买盘支撑力道,220元为底部区域,股价有机会在首季筑底完成。 (新闻来源:工商时报─刘家熙)
文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/67/n-662967.html
责任编辑:星野
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