合并尘埃落定，日月光矽品正式回归

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经过一年多时间的审查之后，日月光与矽品的合并案终于是尘埃落定。

日月光与矽品的合并之路

自2015年下半年开始，台湾排名前二的封测大厂日月光半导体制造股份有限公司就意欲收购矽品精密工业股份有限公司，并多次通过公开市场直接收购矽品股份。至去年5月底，日月光正式宣布与矽品合并。

2016年6月30日，日月光与矽品签署共同转换股份协议，约定由日月光及矽品以股份转换方式共组新设控股公司。

由于双方是属于同业合并，所以需要通过相关国家和机构的反垄断审查。

2016年11月，台湾公平交易委员会正式通过了日月光与矽品的合并案。台湾公平会副主委邱永和表示，日月光与矽品的产品线高度重叠，结合后可以节省双方重复研发的成本、部分中低阶产品制程可以标准化，有余力投入技术创新与研发，有助于提升我国封测产业的技术水准，又无显着限制竞争疑虑，故不禁止结合。

随后在2017年5月16日，美国联邦贸易委员会发出了结束调查日月光与硅品结合案的正式确认函，美国联邦贸易委员会认为无需采取任何后续行为。

不过，日月光与矽品的合并案在中国大陆的审查就遭遇了一些波折。自2016年8月25日，双方向商务部提交申请之后，商务部本该于2017年6月11日审查结束。

随后，日月光表示，鉴于商务部尚需更多时间审查此合并案，日月光与商务部协商后，递件向商务部撤回原申请、并再行递件申请进行本合并案。6月6日分别接获商务部准予撤回原申请、以及就再申请案准予立案通知。依规划时间，审查30日内后得以延长二次，审查日期分别是90日与60日。

经过一年多时间的审查之后，日月光与矽品的合并案正式获得了中国大陆商务部附加限制性条件批准。日月光与矽品的合并案终于是尘埃落定。

重新挂牌交易

封 测 大厂日月光和 矽 品明（ 12 ）日同步 举 行股 东临时 会，通 过 日 矽 成立合 资 公司 换 股 协议 ， 让 日 矽 控股 顺 利在 4 月 30 日重新挂牌交易。

双方合 组 控股公司以日月光控股公司 为 名， 预 定在双方明日的股 东临时 会通 过换 股 协议 后， 预 定 30 日正式成立并以新公司重新挂牌上市交易，双方在美国挂牌的美国存托凭 证 （ ADR ）， 则订 4 月 17 日停止交易。

矽 品稍早 发 函 给 股 东 ，正式向股 东说 明， 这 次 临时 股 东 会，主要配合日 矽 合 组 新公司，依 换 股 协议 ， 规 划 暂 定 4 月 17 日在台上市股票停止交易，美国 时间 4 月 17 日 矽 品在那斯达克挂牌的美国存托凭 证 ，也将停止交易， 转换 成新台 币 51.2 元等 值 美元 现 金。

至于新 设 投 资 控股股份有限公司 预 定 4 月 30 日挂牌上市。日月光和 矽 品将成 为 新投 资 控股公司 100% 持股子公司，各自独立 营 运。

日月光和 矽 品 拟 共同以股份 转换 方式，由日月光申 请 新 设 成立日月光投 资 控股股份有限公司，并由新 设 控股公司取得日月光及 矽 品全部已 发 行股份。

日月光是每 1 股普通股 换发 新 设 控股公司普通股 0.5 股， 矽 品每 1 股普通股 换发现 金新台 币 51.2 元 对 价。

日月光集 团营 运吴田玉 则 在股 临 会前向 矽 品股 东说 明，日月光与 矽 品双方 结 合，不 仅 可避开和大 陆 激烈正面交 战 ， 还 可抓住新商机，开 创 新的 营 运模式。

半 导 体封 测 走向集 团 化

“ 日 矽 并 ” 之后，未来日月光与 矽 品 为扩 大在全球市占率与 竞 争 优势 ，除日月光将加 码 台湾 员 工的薪 资 水准，期望留住 优 秀的封 测 人才之外，日月光与 矽 品将同步加 码 在台湾的封 测产 能，特别是瞄准高 阶 封 测 中的扇出型晶 圆级 封装，以便 抢 占未来新兴科技 领 域 对 于高 阶 封 测 的需求；而大 陆 的部分， 则 借由 矽 品与紫光集 团 的合作，期望能争取未来大 陆庞 大半 导 体商机所衍生的封 测 商机。

日 矽 并后虽可站 稳 全球半 导 体封 测 市 场龙头 的地位，但仍不容忽 视 来自于大 陆业 者的威 胁 ，主要是大 陆 封 测 行 业 随着半 导 体 产业 向 亚 洲 转 移，加上国家大基金支持收 购 国外 优质资产 ， 显 然半 导 体封装及 测试业 必定是大 陆 半 导 体国 产 化最先突破的一个方向，大 陆 未来借由 购 并方式来 进 行外延式 扩张 的机会将逐 渐 减少，恐 转为 注重自身 产 品 竞 争力的 发 展。

整体来 说 ，半 导 体封 测环节 是大 陆 半 导 体 产业链 中成熟度最高、技 术 能与国 际 一流厂商接 轨 的 环节 ， 现 在又透 过 日 矽结 合成 产业 控股公司的机会，以交 换 条件的方式， 让 紫光集 团买 下 矽 品 转 投 资 大 陆苏 州厂 3 成的股权， 显 然未来两岸封 测产业 的 竞 合局面将更 趋 于复 杂 。

虽然 对 于 矽 品来 说 ，未来可透 过 紫光集 团 的入股，而有机会 获 得封 测订单 ，并强化与紫光集 团 旗下的展 讯 、 锐 迪科等手机与网通晶片封 测订单 有更多的合作机会，但另一方面，台厂也需慎防大 陆 厂商 觊觎 半 导 体封 测 技 术 的情况。因此在既 竞 争又合作的关系下，台厂如何 维 持自身的 竞 争 优势 ，且做好保 护 自身关 键 技 术 ，将是未来日 矽 并后的 经营 策略 难题 。

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