【起诉】前UCLA华裔教授涉嫌非法出口军用芯片到中国

集微网消息，一名台湾出生的美国华裔教授因涉嫌非法出口军用芯片到中国，于1月中旬遭到起诉。2月2日，该案件在洛杉矶市联邦法院进行动议听证，法官驳回了被告律师要求保释的动议。

62岁的被告石怡驰(Yi-Chi Shih，音译)曾在加州大学洛杉矶分校（UCLA）电气工程系担任副教授。他在2018年1月19日被联邦部门逮捕，随后他和63岁的越裔男子梅杰安(Kiet Ahn Mai，音译)被控涉嫌向中国出口受管控的敏感技术和芯片，其中包含与高速电脑芯片单片微波集成电路(MMIC)设计服务有关的技术，以及可用于军事电子战、电子战反制措施和雷达的MMIC芯片，使用者包括美国空军、海军与国防先进研究计划局（DARPA）。

资料图：一键物理自毁后的芯片

美国侨报网引述起诉书称，石怡驰和梅杰安涉嫌联手在没有授权的情况下进入一家生产MMIC的美国公司的管控电脑，并冒充美国国内顾客去定制MMIC。

案件中涉及的芯片已经非法运给了成都一家MMIC制造商嘉石科技有限公司(CGTC)，而石怡驰曾担任这家公司的总裁。

美国商务部在2014年把这家中国公司列入实体名单，因为它“参与了与美国国家安全利益及外交政策利益相冲突的活动”。由于成都嘉石科技在实体名单上，向它提供MMIC芯片必须由美国政府许可。

石怡驰被控违反国际紧急经济权力法(IEEPA)、非法出口、诈骗、洗钱等9项罪名，最高面临25年的牢刑。

美国联邦检察官Nicola T.Hanna表示，本案涉及策划取得专有技术，其中部分专有技术据称被输往中国，可能会让中国公司取得显著优势，进而损害美国企业利益。

韩纳说，这些非常敏感的资讯也可能让外国对手在军事应用领域有所发展，损及美国国家安全。

经过两次闭门预审程序，裁判法官在1月24日裁定石怡驰可以100万美金保释。不过，联邦检察官办公室立刻提出反对动议，要求驳回其保释。

检察官指出，石怡驰有美国护照，还有“台湾”护照。此外，石怡驰在2013年至2016年期间在中国一个企业任职，并可以领取退休金。过去的2017年，他有八个多月的时间不在美国，他还持有16张中国不同银行的信用卡。

石怡驰的辩护律师John Hanusz说，那些芯片并未证实可做军事用途，而石怡驰也知道自己自2015年就被联邦部门监视，但这期间他并没有逃离美国的表现。他自己和妻子以及两个女儿都是长期居住在美国的永久公民。

Hanusz律师认为，石怡驰在被捕后不但上缴了美国护照，还把“台湾”护照也邮寄上缴，态度完全配合联邦部门的行动，希望法官维持保释许可并立即释放。

美国联邦地区法官Judge S. James Otero在听完双方的叙述后，驳回了保释许可，让他继续拘留在狱中。

兄弟同时被捕

联邦检察官办公室加州中区发言人Thom Mrozek表示，检方在2月1日把石怡驰的弟弟石怡祥(Ishiang Shih，音译)加入被告名单，石怡祥是加拿大居民。法新社报导，教授石怡祥利用在加拿大马吉尔大学（McGill University）研究之便，取得用于美国军用雷达、干扰发射机和扰频器的积体电路。石怡祥稍早告诉媒体，他买这些积体电路是为了研究目的，并称“已在为研究补助撰写申请书”。

石怡祥毕业于台湾成功大学，在麦吉尔大学获得电子工程专业的博士学位。他在麦吉尔大学电子与计算机工程系任教多年，著述颇丰，拥有多项科研专利，研究领域包括纳米技术，电路和固体电子材料及器件。他多次去中国国内讲学。他主持的麦吉尔大学纳米电子器件实验室和国内同行亦有交流合作。

办案人员在银行转账记录中发现，石怡祥曾通过自己公司的银行账户转给石怡池等人80万加元。他自己的道明银行账户也曾收到此案其他嫌疑人转来的款项。

他还从哥哥的一个合作者那里收到过MMIC芯片样品，并要求对方把它寄到麦吉尔大学的实验室。他对记者解释说，当时他正在申请研究经费，来自美国的芯片样品纯为研究之用。

他稍后就这种芯片的军事用途和禁止出口的相关法律为哥哥写了详尽的说明。

FBI从石怡池的电子邮件中发现，兄弟俩在2012年一起去过成都。当时成都嘉石公司自己的芯片工厂正在筹备阶段。从电邮内容来看，这个过程石怡祥多有参与。

石怡驰和梅杰安将会在2月8日进行提讯，回答他们是否对起诉的罪名认罪。

成都嘉石科技有限公司

网上信息显示，成都嘉石科技有限公司于2010年12月02日成立，经营范围包括通信设备、电子设备及其产品、电子芯片设计、生产、销售及技术咨询服务等。

成都嘉石科技有限公司在2011年即启动了以砷化镓、氮化镓为代表的第二代/第三代半导体集成电路研发项目，并投资195000万元在双流西南航空港经济开发区物联网产业区内建设物联网高端制造核心制造项目。2013年投产6寸第二代/第三代高端半导体集成电路芯片生产线，实现达产后形成砷化镓/氮化镓芯片4500片/年，陶瓷/薄膜/微波电路、微波组件、微波测试模块、微波部件、分机电源约30000片（只）/年的生产能力。

据传电子29所是其大股东。

MMIC是什么？

MMIC是单片微波芯片的缩写，也称射频芯片(RFIC)，是在半绝缘半导体衬底上用一系列的半导体工艺方法（离子注入控制水平的提高和晶体管自我排列工艺）制造出无源和有源高频放大器件，并连接起来构成应用于微波和毫米波频段的功能电路。

目前，MMIC的工作频率已可做到40GHz，频宽也已达到15GHz，因而可广泛应用于通信和GPS, 等各类设备的射频、中频和本振电路中。

根据制作材料和内部电路结构的不同，MMIC可以分成两大类：一类是基于硅Silicon晶体管的MMIC，另一类是基于砷化镓场效应管（GaAs FET）的MMIC。

微波单片集成电路已成为当前发展各种高科技武器的重要支柱，已广泛用于各种先进的战术导弹、电子战、通信系统、陆海空基的各种先进的相控阵雷达（特别是机载和星载雷达），在民用商业的移动电话、无线通信、个人卫星通信网、全球定位系统、直播卫星接收和毫米波自动防撞系统等方面已形成正在飞速发展的巨大市场。MMIC还在精确制导等灵巧武器和军事通信得到广泛应用，其优越性在海湾战争中得以体现。MMIC可用于战术导弹、电子战、通信系统及相控阵雷达

美国国防部在1986到1994年实施了发展军事微电子总计划之一的《MIMIC》计划，该计划在美国国防部先进研究计划局（DARPA）的领导下，采用以联邦政府巨额支助的方针，动员全国高校和工业部门各大公司的力量，分工合作，对MMIC领域开展广泛而深入的研究。

美联邦政府投入资金共计5.3亿元，加上美工业部门投入，实际已超过10亿美元。在此计划的激励下，MMIC芯片制造和应用技术发展十分迅速。

中美科技竞争愈发激烈

近些年中国半导体领域飞速发展，成绩巨大，美国对此抱有深深的忧虑。美国国家科学基金会和国家科学委员会近期公布的《科学与工程指标》报告就提及，中国正向科技超级大国迈进，已成世界第二大研发经费支出国，并将很快超越美国变成研发经费最大支出国。

在中国全力以赴布局自己的半导体技术与完整产业链，中美高科技领域逐渐逆转的大背景之下，美国则采用禁运、禁购相关科技企业与反间谍等措施予以阻击。

在此案不久之前，去年12月6日，美国加州北区联邦地方法院公布的一份起诉书指出，4名美国应用材料公司（Applied Materials）前工程师被控将机密技术盗卖给中国公司。

去年以来，美国还阻止了几起中资背景的半导体收购案，例如Canyon Bridge Capital Partners对Lattice的收购，这是由美国总统特朗普签发行政命令否决的。彭博社报导，这是美国27年来，第四次由总统下令，基于国家安全风险考虑，停止外国公司收购美国公司。

再过一个月，高通（Qualcomm）和博通（Broadcom）——移动通信领域最主要的技术和芯片贡献者和全球半导体行业最为凶猛的并购操盘手之间的“决战”时刻，就要到来。

3月6日，高通将在位于美国圣迭戈总部的雅各布大厅举行2018年度股东大会，会上将就是否接受博通提出的替换现有高通董事会成员和1300亿美元的要约收购进行表决。

博通不希望失手，而高通不能承受失去独立性。毫无疑问，表决结果不仅将决定高通公司的命运，更关乎两个为“利益”和“荣誉”而战的企业，如何影响移动通信产业的未来。

觊觎高通

这起全球半导体行业历史上最大规模的要约收购，始于2017年11月，博通提出以每股70美元现金加股票方式收购高通，交易总价值1300亿美元。高通董事会随后以“显著低估了公司股票价值”拒绝了博通。

彼时，半导体行业正经历一场前所未有的整合。行业巨头不断发起并购，扩张各自的业务边界——英特尔连续斥资167亿美元和153亿美元，收购了可编程芯片公司Altera和自动驾驶解决方案公司Mobileye。而高通也在宣布以380亿美元收购车载芯片巨头恩智浦(NXP)，而恩智浦则刚刚完成以118亿美元收购飞思卡尔半导体公司的交易。

但与这些芯片企业的风格不同，博通素以“负债收购比自己更大的竞争对手，交易完成后立即进行重组，果断卖掉非核心业务和裁员以提升公司利润率”著称。

之前，博通在马来西亚人陈福阳的主导下，完成了一连串的资本运作。在他操盘下，博通的前身安华高（Avago Technologies Ltd）2013年斥资66亿美元收购硅谷圣何塞的存储芯片公司LSI；2015年，又斥资370亿美元收购老牌芯片公司博通。2017年，收购完成后，陈福阳随即把博通的IOT业务部门作价5.5亿美元出售给了Cypress。

博通的“资本局”某种意义上也阐释了资本的本质：在缓慢的增长里无法满足，在放眼长远的目标里感到不安，只专注提升眼前利润。

安华高和博通员工在美国员工评价网站Glassdoor上这样评价陈福阳：“冒险负债收购，过于注重销售和利润，而忽略研发投入。”似乎为了验证这样的评价，收购博通仅仅10个月后，陈福阳再次宣布斥资59亿美元收购网络设备公司博科通讯（Brocade Communications Systems Inc.）。

而这笔交易目前还没有完成，已有媒体透露“并购狂人”计划将后者的网络业务和数据中心网通业务，分布出售给Arris和EXtreme。

据媒体报道，他在华美半导体协会(Chinese American Semiconductor Professional Association)的年度晚宴上曾经这样评价自己，“我并不是半导体人，但是我懂得赚钱和经营。” 但高通董事会因“博通的建议显著低估了公司股票价值”，拒绝了陈福阳帮自己“赚钱和经营”。于是，博通又提名11位董事候选人替换高通董事会成员。

这彻底激怒了高通董事会。1月16日高通董事会向股东发出邮件表示，“通过安插由博通、银湖提出的、相关经验匮乏的董事会人选，它正试图以一种机会主义的方式低价收购高通。” 高通敦促股东投票反对博通董事会提名，支持现在的管理层继续领导高通公司。

信中写道，“博通要求高通股东将中短期内的价值创造活动转移至一家敌意收购者手中。但实际上高通已经领先。高通董事会强烈反对博通咄咄逼人的策略，并敦促你们拒绝它的要求，在白色代理权卡片上投票支持高通的高质量董事会成员，让他们再次当选。请丢弃你们收到的、来自博通的蓝色代理权卡片。”

高通预期，该公司2019年的收入介乎350至370亿美元，每股经调整盈利介乎6.75至7.5美元，远高于市场原先预期的235.9亿美元与3.79美元。在宣布保持独立的计划后，高通获得了至少4次价格目标上调和一次股票评级上调。

Nomura Instinet分析师Romit Shah将高通股票评级从中性上调为买入，并将其价格目标从每股58美元上调为每股75美元。他指出：“高通领导层非常聪明，但是过去几年，位于圣地亚哥的管理团队过于谦逊。现在，博通的敌意收购企图类似于‘用枪顶着脑袋’，我们预计高通将更加积极地致力于提高股东价值，以保持公司独立。”

驰援高通

不仅评级机构确信高通仍能够创造显著的价值。1月25日，中国移动通信产业的“半壁江山”——中芯国际、联想集团、OPPO、vivo、小米、中兴、闻泰科技等企业的高管纷纷出席2018 高通中国技术与合作峰会，为高通站台。

联想集团董事长兼CEO 杨元庆表示：“联想和高通结缘20多年，联想整体产品布局都与高通高度契合，从智能手机到个人电脑、平板电脑，再到AR/VR，IoT，乃至后端服务器基础架构都全方位覆盖。”2018年CES期间，联想获得了80项大奖，其中2/3都是来自于除了手机之外的新型智能终端，其中超过50项奖项都是与高通合作的结果。

9年前，只有20人的初创企业小米，得到了高通的鼎力支持，成为中国智能手机厂商中的“新翘楚”。小米公司联合创始人、总裁林斌更是表示：“小米的每一款旗舰手机用的都是高通芯片，我们全力支持高通保持创新和长期投入。”

直言不讳的OPPO CEO陈明永则表示，“高通的团队是有情怀的，那就是以最大的技术驱动创新，而不仅仅是以利益为导向，从这个角度来讲，我不是很了解博通这家公司，但坊间听到传闻博通更多的是进行资本运作，博通收购高通可能会形成垄断，对行业和消费者来讲，未必是个福音。”

小米、OPPO、vivo等都堪称是在“高通模式”下成长起来的典型企业。他们不仅占据了国内市场的半壁江山，还积极开拓海外市场并取得了令人瞩目的成绩。2017年第四季度，小米在印度市场排名第一。OPPO也在1月31日正式登陆日本市场。

数据显示，2015年、2017年，高通芯片业务来自中国厂商的营收分别为40、60亿美元，预计2019年将达到80亿美元，复合年增长率为17%。中国5G市场广阔的发展前景，使得高通将中国伙伴视为“最有活力的合作方、也是最稳定的合作方。”如高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙所说：“9年前，高通开始支持初创的小米和OPPO、vivo等中国手机企业。现在，风水轮流转，这些公司开始支持我们。”

生态圈的力量就像紧密咬合的齿轮——对于正厉兵秣马迎战5G的高通的中国合作伙伴来说，支持高通，不仅因为5G时代即将到来，以智能汽车、车联网、物联网、人工智能等为代表的一系列技术已公认是当前世界经济发展的新引擎，而高通处在技术前沿。更因为，中国移动终端厂商更需要持续的创新以延续自己得之不易的领先地位。如vivo首席执行官沈炜所言， “整个移动产业离不开高通过去多年的专注，高通不短视、不在乎眼前利益，我们需要他们，否则的话我们的6G、7G在哪？”他说。

根据Counterpoint Research的研究，2017年全球十大3G/4G智能手机厂商中有七家是中国厂商。相较于发表评论，这些立足中国、放眼全球的手机厂商更看重未来。峰会现场，小米、vivo、OPPO、联想等四家手机厂商与高通签订了射频前端解决方案跨年度采购订单。未来三年（2019年-2021年），四家手机厂商将采购价值总额不低于20亿美元的射频前端部件。之前，去年11月，小米、vivo、OPPO与高通签署协议，未来几年将从高通采购价值120亿美元的零部件。

目前，高通正在全力与众多中国运营商、基础设备厂商、OEM厂商等合作伙伴加速推动5G在2019年成为现实。之前，2017年11月17日，高通已与中兴通讯和中国移动成功实现了全球首个5G新空口系统互通。5G新空口系统互通演示在中国移动5G联合创新中心实验室进行，由高通提供5G新空口终端原型机，中兴通讯提供5G新空口预商用基站支持。这一合作演示的成功被视业界为全球5G发展过程中的重要里程碑事件。

中国移动通信集团公司副总裁李正茂希望，“5G时代高通和我们中国产业界的合作能够继续取得成功。”他透露，中国移动2018年下半年起要在全国12个城市进行5G的应用示范建设，向5G商用迈进。

李正茂当年曾主导与将高通CDMA引入中国市场的谈判。而CDMA的谈判，也为后来中国加入WTO起到了关键性的推动作用。 “当年与高通的合作，现在看来，结果是好的。”他说。

恩智浦的意义

中国的移动通信产业已经有了看待世界更客观和公正的眼光。但眼下，正是高通过去三十年发展历史中“最困难的时刻”。

1月29日，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)率领高层管理团队通过视频发声，强烈反对博通的要约收购。认为其“低价值、高风险的恶意提议，对股东来说毫无意义”， 是“从不切实际的高度画出的大饼”。史蒂夫·莫伦科夫提议股东不要支持博通公司的投票计划，并提出提高股东价值的具体策略，包括“进一步削减10亿美元成本、恩智浦交易的收益，以及解决与苹果的专利权诉讼。”

不计算苹果专利费的收入，高通预期2019年每股盈利为5.25美元。而5G作为下一场技术革命的驱动力，将利用高通的技术创造一个真正互联的世界。不仅如此，高通以380亿美元收购恩智浦半导体的交易将推进这一进程。

中国通信业知名观察家项立刚表示，面向5G和智能互联网永远不能把芯片产业停留在手机芯片上。

某种意义上，高通对恩智浦收购的完成，会进一步深化和加强其与中国产业在物联网、汽车电子等领域的合作，将高通与中国智能手机产业合作的成功模式，进一步拓展至中国的汽车电子、车联网、物联网产业中，实现赶超和领先。2017年10月，高通已与重庆市政府成立智能网联汽车协同创新中心，在汽车电子和车联网方面与中国产业界展开深度合作。2017年，高通已经在南京、重庆、青岛等地成立物联网联合创新中心，在物联网领域与中国进行技术与创新合作。2018年1月，在美国消费电子展上，比亚迪宣布将在其电动汽车上采用高通骁龙汽车平台，用于信息娱乐和仪表系统。

“高通收购恩智浦，可以让高通的芯片产品变得更加丰富，也更加有竞争力。因为高通是安卓阵营最有力支撑，但博通的收购对于高通能力的提升，没有现实的帮助。” 项立刚说。更重要的是，高通收购恩智浦之后、保持独立的高通在中国的发展也是透明、可预期的。而一旦高通收购恩智浦未果导致博通收购高通，会对高通在中国与现有合作伙伴的稳定合作带来重大的不确定性甚至是负面影响。

从交易体量上来看，高通收购恩智浦的交易额是380亿美元，两家公司合并后的市值会超过1000亿美元。而博通对高通的收购要约是1300亿美元，是到目前为止科技史上最大的并购案，两者合并后的市值会超过2000亿美元。两个并购比起来，显然高通对恩智浦的并购对产业引起的影响要远远小于博通对高通的并购所引发的连锁反应，对国内相关产业的影响也是如此。

“如果发生并购和动荡，收购过程中产生大量的业务失调和成本，一定会影响新产品开发。不仅对于高通的发展，而且对整个安卓阵营的发展都是非常不利的。” 项立刚说。

恩智浦不仅是全球最大的汽车芯片厂商，也是在欧洲物联网芯片业务和技术领先的厂商。据国外媒体报道，之前高通已向欧盟委员会作出一系列承诺，包括未来8年内维持恩智浦原来的业务模式不变，继续对外授权恩智浦的 Mifare 技术和商标。同时高通还承诺，不会收购恩智浦的标准 NFC 专利以及部分非标准NFC通讯专利。这些专利届时将移交给第三方，第三方将在 3 年内免费向全球授权。至于高通收购的恩智浦的其它的NFC 专利，高通承诺只用于防御目的。

一系列的事实证明，高通相信自己仍能够创造显著的价值。截至目前，高通仍在等待中国相关部门对于收购恩智浦交易的审批，并计划在2018年完成这笔交易。多数业内专业人士认为，高通与中国移动通信产业的命运是深度捆绑在一起的，可谓一荣俱荣，一损俱损。高通方面也对中国批准此次收购持乐观态度。

另外，高通正在筹划重大股票回购，作为加强其市值，阻止博通恶意收购的另一种方法。而博通如果完成收获后“肢解”高通，帮助苹果获得其基带芯片业务，将更令与高通深度捆绑在一起的中国智能手机厂商担心。

第一手机界研究院院长孙燕飚指出，以OPPO、vivo和小米为代表的中国手机一线阵营厂家之所以齐声反对博通收购高通，根本原因在于中国智能手机厂商的崛起，实际上动了苹果与三星等手机巨头的“奶酪”。

“今天以OPPO、vivo和小米为代表的中国手机一线阵营厂家最主要的竞争对手已经变成苹果，尤其是5G，这已成为中国手机厂家赶超苹果的最佳市场机遇。”孙燕飚表示，“如果博通只看重利润，并如业内人士分析的那样，只是短期套利，甚至把高通的基带业务剥离卖给苹果，那么安卓阵营在5G时代将从领先变成落后，甚至面临灾难。”

保持独立

近日，高通通过了一项员工离职补偿计划：一旦高通公司的控制权发生变动，如果现有员工被解雇，高通的收购方需支付更多的离职补偿金，以提升博通收购高通的难度。

与通过一连串资本运作、将博通打造成全球第五大半导体公司的陈福阳不同，高通的创始人团队是头顶着“CDMA之父”的名号一路走过来的。高通式商业模式，在过去三十年奠定了移动通信产业发展的基础。而在移动通信这样一个以创新为生的产业，很多企业都是时代造就的，但更多的是因为“人”。

正如中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学所说：“在集成芯片这个行业获得成功，10%的权重来自资金投入。剩下的都是对这个行业长期的坚持和积累，尤其是长期坚持和专注于这个行业的人。”他说，“这批人实际上是最可贵的。不认识到这样一个事实，那你为什么要把钱放到这个地方呢？整个电子信息产业，人才第一。”

这也是为什么高通的价值，不能简单地用资产负债表和更加商业化的视角来看待。像在很多需要长期投入的事业一样，芯片和底层基础技术研发漫长而孤独，因为想让用户的体验更轻松，就要付出几倍于它的不轻松，因为很多时候创新不能重来。

很多人以为，所谓创新精神是企业给用户洗脑的感情牌。但如果你真实地靠近那些春节不休假的中国智能手机厂商开发团队，或者面对那些在高通工作了十几年的“发明者”，你会发现，他们与工作的关系并不仅仅是热爱，热爱与他们而言只是一个基础条件。

当听到合作伙伴说，“我们需要高通，不然6G和7G在哪里？”的时候，高通的员工互相紧握着手，微笑地仰起脸，不让眼里的泪水落下来。

当你看到这一刻，可能就会对他们所信仰的东西产生一种别样的情怀。如果不理解这个，忽略这种文化对于创新的影响，单纯用资本收购后的盈利目标作为出发点，那么即便收购实现，买到的或许是利润，但跟创新没有一毛钱关系。作者：沈建缘

通讯系统是铁路的关键基础设施之一，承载了铁路调度指挥、列车运行控制、故障预警、险情通告、应急救援等任务。 铁路通讯的应用情境多样化，例如车内、车厢之间、车对铁道等，因此铁路运营业者通常同时将窄频和宽带无线通信技术运用于列车无线通信系统，如TETRA、数字移动无线电(DMR)、GSM和Wi-Fi等。

铁路通讯直接进入4G世代

国际铁路联盟(UIC)于1995年评估了TETRA和GSM两项技术的特性，最后选择GSM作为铁路通讯技术基础，发展GSM-R(GSM-Railway)成为铁路国际无线通信标准。

GSM-R为第二代移动通信技术，属于窄频通讯系统，频谱利用率较低，主要承载语音业务和少量数据业务，数据速率较低，一般仅为2,400~9,600bps，使得在现有GSM-R平台上开拓各种新业务有其难度。 其次，随着通讯技术改朝换代，GSM-R相关设备、技术支持等预计至2030年结束；最后，随着铁路通讯网络朝向融合、宽带、创新等方向发展，将所有的通讯需求整合到单一网络运行亦存在需求。

因此，UIC从2008年开始着手铁路下世代行动通讯系统研究，2009年和2010年先后发布铁路下世代行动通讯系统业务需求和技术需求白皮书；另外在2010年12月召开的第七届世界高速铁路大会中， UIC明确表示3G技术不适用于铁路，因此高铁通讯将跨越3G，直接发展「准4G」技术。

2014年4月，UIC提出铁路下世代行动通讯发展规画，并与3GPP合作展开标准化工作。 根据UIC提出的LTE-R(LTE-Railway)发展步骤，于2014年9月开始进行Release 12(R12)工作，R12是LTE-R网络建设的重要环节，主要是对R11标准化作进一步开发和实体研究。

为了能在2020年形成标准，并在2022年开始布建，UIC进一步于2016年3月发布未来铁路行动通讯系统-用户需求规范(Future Railway Mobile Communication System-User Requirements Specification)，拟定了新一代铁路通讯用户需求规范。 同年3GPP工作组SA1着手研究，为UIC确定哪些FRMCS要求在3GPP的工作范围内，并完成与R14中现有功能的差距分析，列为3GPP R15所需工作。

中/欧/韩均采用1GHz以下频段

当GSM技术确立为铁路无线通信技术之后，选定一个共同的频段能够通行各个国家成为铁路无线通信系统运行的关键要素。 以往铁路通讯系统已使用的450/460MHz频段，已无足够的带宽满足未来无线电应用。 因此1995年ETSI (European Telecommunications Standards Institute)在UIC委托下，衡量无线电传播和系统可用性等诸多原因，900MHz频段被证明是最合适的频段， 为GSM-R规划了876~880 MHz(上行链路)和921~925 MHz(下行链路)两个频段。

为了提供更多应用、更高质量于高速铁路(High Speed Rail，HSR)的通讯，LTE-R频率的选择为至关重要，包括欧洲铁路局(ERA)、中国铁路和UIC都已着手讨论HSR使用的频谱分配。

目前，大多数已商转的LTE系统大多运行在1GHz以上的频段，例如1.8GHz、2.1GHz、2.3GHz和2.6GHz等，低频段700~900MHz在部份国家亦有商转。 以频谱特性而言，高频谱有较大的带宽，可提供较高传输流量有助传输速率的提升，低频谱则可提供较长距离的覆盖。

LTE-R若运行在高频谱，则基站建置密度要求较高，因为高频谱有较高的传播损耗、较严重的讯息接收衰落，因此LTE-R基地台之间的距离必须小于2公里，如此将导致基地台数增加、投资成本激增，基地台间的频率也必须频繁地切换。 有鉴于此，低频频谱如450~470MHz、800~900MHz和1.4GHz也被广泛考虑提供给LTE-R使用，其中450~470MHz一直被铁路业使用、900MHz用于GSM-R，因此这两个频率最可能继续延用于LTE-R (表1)。



以中国为例，450~470MHz早用于中央党政机关、军队、铁路、公安等部门通讯和一些企事业单位的指挥调度系统的通讯频率。 450MHz由于频段低，传播损耗小，绕射能力强，采用相同数量的基地台，可以覆盖更大范围。 相同的发射功率和传播条件下，同样是运行FDD-LTE技术，450MHz的覆盖距离约是1.8GHz的3.5倍，覆盖同样区域的行动通讯网络，使用450 MHz频段所需要的基地台数量仅为1.8GHz的8.3%， 非常适合于铁路通讯建设，因此中国铁路局评估沿用450~470MHz运转LTE-R。

欧洲方面，UIC在其所公布的FRMCS中表示，LTE-R要建立在当前GSM-R的基础上，以重复利用已投资的基础设施，如此可以节省高额的布建成本；再者，铁路公司也考虑继续使用现有的GSM-R系统，届时平滑升级至LTE-R。 因此，1GHz以下的频谱在欧洲被视为具有高度成本效益的选择将优先被采用。 而在韩国方面，因全国性的PS-LTE(Public safety-LTE)网络已閞始布建，并且运转于700MHz，因此与PS-LTE同步进行的LTE-R也运行于700MHz。

在UIC还没定下全球LTE-R标准之前，韩国先自行开发，将第四代LTE应用于国家铁路平台，于2014年就开始进行LTE-R相关技术的发展，韩国政府计划在全国范围内建立并安装LTE-R基站，投资预算达16亿美元， 到2025年覆盖全国铁路网总长约5,000公里。

LTE-R标准2022年展开导入

推动进程方面，配合3GPP R15、R16标准确立的时程，欧盟规划于2018年确立铁路未来通讯系统详细的系统定义以及世代交替策略，并在2020年底进行场域测试、2022年底开始进行系统迁移至下世代通讯技术。

由于铁路通讯的应用情境多样化，例如高速火车的普及、火车/轨道信号和语音通讯、或是火车/轨道影像通讯，或因应紧急救灾通讯需求，使LTE技术成为下世代铁路无线通信最适选择。 因此UIC与3GPP合作，将铁路应用所需的技术、规范纳入LTE标准制定与讨论，尤其在R15。 依目前规划预计2020年LTE-R标准确立，2022年可以开始导入。

中/欧频谱政策各有难题待解

观察LTE-R发展相对快速的国家如韩国、欧盟、中国等，发展LTE-R有各自不同的命题。 韩国于2014年着手布局全国公共安全PS-LTE网络时，即整合铁路、海事之应用。 当3GPP尚在规范LTE-R标准时，韩国就规划于2017年底完成属于韩国标准的LTE-R，显见其意在于藉由PS-LTE、LTE-R等项目，建立韩国无线列车控制系统，确保铁路信号和通信方面世界领先技术能力， 同时也促使韩国LTE-R供应链的完备。

欧盟LTE-R的发展最大问题在于频谱的决定。 欧洲国家土地相连，跨国列车若使用不同频谱，将造成通讯系统的不一致性；另一方面未来面临短距离无线通信设备(SRD)、物联网(IoT)等应用的兴起，欧洲各国之间的频谱需求，将造成未来铁路通讯频谱达成全欧一致性的难度提高， ETSI与UIC规划将于WRC-19会议进一步提出讨论。

中国监管部门若将450MHz频段部分频谱划为LTE-R使用，除了邻频干扰问题之外，最大的难题是450MHz缺乏LTE产业链的支持。 由于450MHz尚不是3GPP所定义的行动通讯频谱，所以现在几乎没有网络设备和终端支持。 电信业者中国联通一直在推动450MHz频段运转FDD-LTE技术成为大陆IMT规划方案，2017年初中国的管理当局已初步同意，并要求中国联通进行相关标准化工作， 例如将450MHz新增B1划分方案列入在ITU-RM.1036建议书中，期能在3GPP完成新增相关带宽。 新电子