【排名】2017年中国IC设计排名：韦尔、兆易创新入围

1.2017年中国IC设计排名：大唐出局，韦尔、兆易创新入围
2.IC Insights：2017年半导体并购交易额达到277亿美元



1.2017年中国IC设计排名：大唐出局，韦尔、兆易创新入围



集微网消息，市场研究机构TrendForce最新数据指出，2017年中国IC设计业收入将达到2006亿元人民币，同比增长22%。2018年中国IC行业还将增长20%左右，营收预计将达到2400亿元人民币。

2017年中国IC设计行业收入排名方面，大唐半导体将退出前十名，而WillSemi（韦尔半导体）和GigaDevice（兆易创新）以其强劲的收入表现进入前十名。

此外，由于麒麟芯片的普及率不断提高，海思半导体的年收入增长达到了27.72%，其母公司华为的手机出货量也在增长。

Sanechips（中兴微电子）的核心业务是为电信应用设计集成电路元件，在扩大其产品范围后，收入同比增长33.93%。


华大半导体得益于公司丰富的资源，开发了智能卡、安全芯片、模拟电路、新型显示器等多种产品，2017年收入首次超过50亿元人民币。

在指纹传感器市场，Goodix（汇顶）的收入增长了25%。GigaDevice首次进入前十名单，得益于在NOR Flash和32位MCU市场的出色表现，2017年收入将增长40%以上，达到20亿元人民币。
工艺方面，技术不断进步，中国IC设计厂商也越来越多地使用更先进的工艺，例如海思已经在其高端手机中采用了10nm技术。

TrendForce预计2018年中国半导体产业将保持高速增长态势。物联网、人工智能、汽车电子等创新应用带动了对集成电路产品的需求增长。


2.IC Insights：2017年半导体并购交易额达到277亿美元