联发科战略调整,手机芯片业务比重已降低至4成以下
2018-02-03
14:00:18
来源: 老杳吧
点击
集微网消息,手机市场不景气,联发科战略调整首先从产品线开始。数据显示,联发科以往中心过于偏重手机芯片,不过从最新营收比例看,目前比重已降至35%~40%。
随着公司多媒体、物联网与人工智慧等资源充足,联发科非手机应用产品比重达到27%~32%,其中50%营收由物联网贡献,相当于整体营收15%,物联网芯片包括非手机相关的WiFi、GPS、语音装置等产品,另外,50%以电源管理IC为大宗,其次为ASIC(定制化芯片)、车用产品等,现阶段成长型产品于欧美、日本、中国均有进展,目前以先导入客户供应链作起步,2018年可望出现小量贡献,联发科预期未来3年成长型产品每年呈双位数成长。
据悉,联发科2017年Helio P系列出货量占比10%~15%,2018年将上升至15%~20%,整体手机芯片毛利率持续改善中,毛利率走势正向以待。
随着公司多媒体、物联网与人工智慧等资源充足,联发科非手机应用产品比重达到27%~32%,其中50%营收由物联网贡献,相当于整体营收15%,物联网芯片包括非手机相关的WiFi、GPS、语音装置等产品,另外,50%以电源管理IC为大宗,其次为ASIC(定制化芯片)、车用产品等,现阶段成长型产品于欧美、日本、中国均有进展,目前以先导入客户供应链作起步,2018年可望出现小量贡献,联发科预期未来3年成长型产品每年呈双位数成长。
据悉,联发科2017年Helio P系列出货量占比10%~15%,2018年将上升至15%~20%,整体手机芯片毛利率持续改善中,毛利率走势正向以待。
文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/84/n-661984.html
责任编辑:星野
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 产品良率提升利器:轻蜓光电 3D AOI 设备在功率半导体中的应用
- 2 2024“中国芯”出炉!赛昉科技昉·惊鸿-7110荣膺优秀技术创新产品奖
- 3 113款产品获奖!第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布
- 4 科技向“新”,“质”创未来 默克亮相进博会新材料专区,聚焦前沿新质生产力