三星电子日挣8亿之后,押注这些未来
由于在存储和OLED业务表现抢眼,三星在刚过去的2017年挣到盘满钵满。
最新财报显示,整个2017财年,三星电子的营收达到239.6万亿韩元,较上年增长19%,但三星运营利润利润达到了53.7万亿韩元,同比增长了83%。折合美金计算,三星电子在2017财年的营业利润为500亿美元,其中半导体业绩表现最为抢眼。
数据显示,三星半导体部门销售额为196.89亿美元,较上年同期增长42%;营业利润为101.66亿美元,较上年同期的4.95万亿韩元增长120%。这些增长主要来源于去年的DRAM和NAND Flash猛涨。根据市场调研公司InSpectrum Tech提供的数据显示,4GB DRAM闪存芯片的平均售价在去年上涨了92%。而三星在其中的全球市占高达48%,这就是过去一年三星半导体的缩影。
在经历了一年的疯狂涨价之后,各大存储厂商开始加大投资,中国厂商也在加快步伐,长江存储的32层NAND Flash芯片的亮相更是给中国和产业链更多信心,再加上中日台在OLED上的亦步亦趋,部分分析师对三星的未来不看好。
Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德(Andrew Norwood)表示“三星的优势并不稳固,主要依靠存储芯片。随着中国扩大存储芯片产能,存储芯片的价格将在2018年走弱,NAND闪存芯片首当其冲。DRAM内存芯片价格也将在2019年下滑。我们预计,三星届时将会损失大量收入。”
这样看三星的前景似乎不妙,但从韩国巨头的布局看来,他们似乎已经为未来押下了重要筹码。
据麦肯锡的分析数据显示,由于终端对汽车安全性、舒适性和联网性要求的提升,自动驾驶技术的发展,还有新能源汽车成为主流,每辆车的半导体产品价值将会从330美元上升到900美元,纯电动汽车的的半导体价值甚至超过了1000美元。从目前的预测看来,汽车半导体的销量将继续上升,2015年至2020年之间的年增长率约为6%,高于半导体行业预计的3%至4%的增幅。这将使汽车半导体的年销售额在390亿—420亿美元之间。
如此巨大的市场,吸引了高通、英特尔等厂商转战其中,作为新晋半导体巨头的三星也不例外。
2016年底,三星宣布斥资80亿美元收购哈曼国际。
哈曼国际工业是一个大型工业集团,以车载音频设备闻名,但其实该公司旗下设有四大事业部,分别为:智联汽车(导航、多媒体、互联安全的解决方案);车载及家庭音响(居家、车载和旅行的品牌音响产品);专业音响灯光视频控制(用于室内建声、移动扩声、巡演、广播和影院的音响、照明和视频切换与控制系统解决方案);智联服务(使汽车、手机、医疗和消费市场互联互通的云、移动和分析软件解决方案以及OTA更新技术)。当中的智联汽车和智联服务将会成为三星汽车电子业务的重要补充。加上三星本身在手机方面打造的强大连接能力,这样结合就可以为他们未来的智能汽车提供重要的支撑。
哈曼国际公司总裁兼CEO Dinesh Paliwal也指出:“三星和哈曼可以实现技术互补,三星为我们提供了更大的平台,以扩大我们在汽车、车联网、智能音频方面的领先地位。在相互联系更加紧密的世界里,尤其是在汽车领域,合作伙伴的重要性日益凸显,我们将充分利用合作团队和资源,为我们的客户创造更大的价值。三星和哈曼将与汽车制造商和其他技术公司一道,推动汽车行业未来的发展。”
为了更好地推进其汽车电子业务,三星甚至将设计从“系统-LSI”部门独立出来,加速整个业务的进展。在2018 CES中,他们的合作终于带来了结果。三星与Harman联手发表专为Level 3 – Level 5自动驾驶系统设计的「Drvline」平台,虽然这是一个只能实现的ADAS的初级驾驶模块,但这也算一个好的开始。
在汽车电子其他方面,三星从2016到现在也先后投资了美国的激光雷达初创公司Quanergy、TetraVue和以色列的Innoviz;毫米波雷达方面也投资了初创公司oculli;还投资了奥地利公司TTTech布局车联网技术,以车内通信见长的Valens和主攻V2X的Autotalks也是三星投资的目标。再加上自动驾驶算法公司Renovo和AImotive。
当然,自身的电池业务和OLED业务,也是三星汽车电子在汽车领域的另一支柱。
首先在电池领域,在2018底特律汽车展上,三星发布了最新充电技术与高能量密度电池;新产品适用于电动车(EV)及插电式油电动力混合车(PHEV),号称只须充电20分钟,车子的行驶距离最远能达600公里。三星SDI汽车业务部与能源存储系统(ESS)部门副总裁Jeong Seh-woong表示,三星SDI将透过开发创新技术与尖端产品,为电动车提供整体解决方案,满足顾客及市场需求,引领电动汽车于全球发展,加强普及力道。
其次在OLED领域,三星在手机AMOLED面板上面的威力,大家都见识过了,但是这往汽车上面走,也将给三星带来极大的成长空间。因为汽车屏幕需要更广的视角,三星聚焦的柔性OLED业务,就会是汽车产业的重要选择。
由上可见,三星已经为其汽车电子产业做了充分的准备。
如果说汽车电子产业,是三星面向未来的一个布局,那么万物互联则是三星着眼于现在的下注。
首先在5G这个万亿规模的市场,三星自然不会放过。
据韩媒透露,三星电子布局5G基带芯片,打算大幅减少对高通的依赖。 据悉三星今年将发布5G基带芯片的样片---「Exynos 5G」,2019年5G网络问世后,Exynos 5G基带芯片会用于5G智能机。
手机只是三星5G的其中一个方向,车联网则是另一个侧重点。
在CES2018上,三星联合哈曼一起推出了5G车联网解决方案TCU。据三星介绍,TCU是根据未来十年来运作,汽车不再被当成孤岛(islands),而是交通联网体系下的一个单元,透过蜂巢式车联网(C-V2X)技术,车子可直接与交通号志、交管单位,以及周边其它车辆互联,而TCU则担任沟通的节点。这是他们网络和汽车布局的一个重要环节。
其次是物联网,这又是一个他们重点关注的市场。
在2014年,三星就斥资两亿美元收购了初创公司SmartThings,该公司主要解决的是当前智能家居产品中,网路标准不相容的问题,通过一个99 美金的硬件令到各类产品跨协定传输。这是三星叫板苹果和谷歌智能家居的一个重要平台。
至于芯片方面,在去年六月,三星正式对外宣布其首批物联网版Exynos芯片Exynos i T200实现量产化。作为三星芯片的高端品牌之一,这次Exynos将面向物联网设备,迎接即将爆发的市场。
另外,三星还有包含Artik 1/5/10三种型号在内的低功耗物联网专用芯片Artik,这三款芯片具备不同的处理数据、储存和无线通信设计偏好,可用于物联网、智能硬件、机器人和无人机等设备。值得一提的是,作为单片微型芯片,三星Artik还具备了其他同等级芯片没有的云端储功能、内置加密和数据分析功能。这是三星的另一道杀手锏。
随着芯片需求的增加,晶圆代工业务表现出了很大的成长力。三星管理层也看到了这方面的巨大需求。
为了更好地发展这项业务,在2017年5月,三星将其晶圆代工业务独立出来,作为他们未来发展的重要筹码。为了争取Fabless公司晶圆代工订单,三星还打算斥资6万亿韩元(54亿美元)在韩国器兴区和华城工厂引进新设备,进一步加强自身半导体代工竞争力。这种投入也给了三星不错的回报。
例如抢先于台积电,量产了10nm,业绩方面也符合预期。研调机构 TrendForece 预估,三星晶圆代工部门2017年的营收年增 2.7% 至 43.98 亿美元,虽然没达到他们的预期,但也算是一个好的开始。去年年底,三星新任设备解决方案部门总裁金奇南(Kim Ki-nam)也在会议上强调,晶圆代工是三星未来一个很重要的成长力来源,他们将会加大在晶圆代工方面的投入,具体做法就包括了从内增加投资,并同时增加与外部专家与硅智财(IP)公司的专案合作。
坦白说,从目前来说,三星的晶圆代工业务进展没有想象中顺利,至少离他们的目标——代工市场二哥相去甚远。究其原因一方面与Fabless的客户特性有关。
首先,和存储器相比,晶圆代工的半导体体积较大,客户重视稳定和可靠的产品,更胜于制程微缩。这也表示,客户不会毫无条件一有新制程就采用。这也是三星在开出10nm之后,客户并没有明显增加的原因。
其次,有专家指出,三星的新发展出来的制程较适合存储器,较不适合晶圆代工。半导体业界人士指出,三星缺乏 Know-how,难以依据客户要求,用最少经费开发出最适制程。
第三,以相同规格产品而言,三星价格较不具竞争力。台积电和格芯都以价格为武器,对付三星。
但谁能敢忽视三星在这方面的实力?
例如,在最近几个月,关于虚拟货币挖矿机ASIC芯片搅动半导体产业链的消息一直在圈内传播,台积电挣得盘满钵满也着实令人眼红。嗅到商机的三星也爆出了相关的合作,这应该也会给晶圆代工巨头一点压力。
另外,华为海思、高通、苹果三家的芯片代工业务归属问题,扑朔迷离,对他们来说,能够抓住一个或多个机会,或者与TSMC分庭抗礼。高额利润的吸引力,让三星难以拒绝。
最后,异军突起的AI芯片也是三星晶圆代工业务的动力来源。由于这芯片对运算能力需求甚大,这种对先进制程有了更多的需求,这就给三星带来更大的机会。
张忠谋在台积电2017年Q4的法说会上说,其7nm工艺在合作的客户已经达到五十家,三星作为晶圆代工业务的另一个王者,在这里或多或少也能分一杯羹。
以上业务再搭配三星的存储业务,也许三星在半导体领域,还会有很多故事可以讲。
文/半导体行业观察 李寿鹏
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