【线上直播】Fab工必看，确保芯片制造质量的关键技术详解

2018-01-30 10:01:29 来源: 官方微信

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高性能、高速互联、更优体验等的追求推动了移动终端与物联网市场的迅猛发展。这些日益增长的要求反过来促使芯片在功/性能上和三维构架上的集成度不断提高，这就带来了半导体工艺及技术的新需求与挑战。尤其是芯片前道工艺尺寸缩减与后道封装，正走向越来越精细化与复杂化。作为快速消费电子产品中的核心“大脑”的芯片，追求其成本的降低和良率的提升显然成为驱动半导体产业工艺不断改进演化的原动力。

诚如管理学大师彼得德鲁克所说——能测量，始能改善。半导体产业前道后道工艺的持续改进也一直是建立在对每一个检测节点的可靠可重复的测量基础上的。无论是从Si到GaAs再到SiC等材料更新，还是工艺流程日新月异的突破，都会对工艺提出挑战，冲击良率。因而，量测设备和仪器在此过程中越来越重要，实时、全方位的监控对测量技术本身提出了更高的要求。

从前道三极管关键尺寸的精准测量到后道封装中互联导线的三维尺寸，从器件设计时预想的电学特征到实际生产出来后的电学性能，再到新材料新工艺运用造成的器件机械性能的变化等等都会直接影响到芯片的使用性能和可靠性，从而影响良率。

今天，以原子力显微镜技术、三维光学式轮廓技术和纳米压/划痕技术等为代表的量测技术正在全球范围内每时每刻被广泛使用，持续解决上述挑战。不但直接使用在无尘室大规模产品的生产现场和研发中心以及失效分析实验室，也被大量使用在大学、研究所等科研领域，用以开发更先进的材料与工艺。