盘点2017年半导体热点事件，晒评论，赢大礼！
2017年，全球半导体产业销售收入达到4197亿美元，同比增长22.2%，其中存储器芯片的拉动作用功不可没，三星也借此将英特尔挤下行业第一的宝座；原材料的缺货情况依然严重，制造成本进一步提高；台积电、三星均量产10nm工艺，7nm工艺也排上日程；此外，行业并购数量明显减少，但体量依然庞大。
与此同时，中国半导体产业延续2016年取得三个第一的发展态势，从成本驱动转变为技术驱动型产业。华为海思的麒麟970、紫光展锐的 2G/3G/4G 通讯基带芯片、汇顶科技的指纹识别芯片、兆易创新的 NOR flash 和MCU，合肥晶合12寸晶圆厂试产、联芯28纳米制程量产等等，中国半导体产业在封装测试，晶圆制造，芯片设计领域都保持着良好的发展势头，逐渐缩小与国外企业之间的差距，也取得了举世瞩目的成绩！
在您的眼中，半导体行业在过去的2017年有着怎样的主旋律，2018年又会有怎样的前景？
写出您对2017年的回顾，或者对2018年的展望，就有机会赢得我们的新春大礼！
参与方式
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2018年1月27日至2018年2月4日
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