新iPhone导入使用LCP材质FPC天线,传信维出局
2018-01-26
10:30:56
来源: 老杳吧
点击
集微网消息,根据苹果供应链透露,为了让2018年产品全面支持4×4MIMO,和为下一代5G产品补路,苹果2018全系列iPhone,iPad,iWatch,均导入使用LCP材质的FPC天线 ,预期在上下天线部分,变更目前iPhoneX天线设计结构,更加复杂。 据透露,苹果2018年的新机在天线的供应厂已确定为日本村田、安菲诺、以及立讯。
这样的改变,让原本的苹果天线供应商信维通信从人人看好的大白马,近期重挫逾30%,而台湾受惠苹果这个新材料的嘉联益,股价从去年9月至今已涨逾一倍。
据了解,由于iPhone X内部空间的不规则、对空间要求较高,让其内部无法使用原有的圆形同轴传输线,因此需要使用性能较好的LCP材料作为射频传输介质替代原有的PI,以实现扁平的射频信号传输问题, 并且使用LCP材料也是因为其介电损耗较小、信号传输衰减较少。
过去iPhone的天线是用激光把金属焊在FPC软板上,技术含量低,苹果为了采用LCP材料,曾找鸿海集团旗下的鸿腾和立讯,立讯为了快速争取订单,组建天线团队,且与嘉联益合作,才不过一年时间就拿到了苹果订单, 未来苹果已确定要把把FPC软板换成LCP软板。
业界分析,2017由于多层Liquid Crystal Polymer天线,设计异常复杂,制作难度高。 作为唯一供货商的日本村田在2017 iPhoneX量产时差点就不能满足生产需求,导致生产延后。 后续紧急增加厂商安菲诺并协助上游厂商嘉联益购买设备解决产能问题,看中嘉联益多年投入的LCP材质生产技术,及和上游材料供货商共同研发的LCP材质专利,决定投重资解决嘉联益设备不足问题,并降低下代2018 iPhone天线厂商日本村田独家生产出问题的风险,使得嘉联益可望成为新一代苹果iPhone新材料的受惠者。
这样的改变,让原本的苹果天线供应商信维通信从人人看好的大白马,近期重挫逾30%,而台湾受惠苹果这个新材料的嘉联益,股价从去年9月至今已涨逾一倍。
据了解,由于iPhone X内部空间的不规则、对空间要求较高,让其内部无法使用原有的圆形同轴传输线,因此需要使用性能较好的LCP材料作为射频传输介质替代原有的PI,以实现扁平的射频信号传输问题, 并且使用LCP材料也是因为其介电损耗较小、信号传输衰减较少。
过去iPhone的天线是用激光把金属焊在FPC软板上,技术含量低,苹果为了采用LCP材料,曾找鸿海集团旗下的鸿腾和立讯,立讯为了快速争取订单,组建天线团队,且与嘉联益合作,才不过一年时间就拿到了苹果订单, 未来苹果已确定要把把FPC软板换成LCP软板。
业界分析,2017由于多层Liquid Crystal Polymer天线,设计异常复杂,制作难度高。 作为唯一供货商的日本村田在2017 iPhoneX量产时差点就不能满足生产需求,导致生产延后。 后续紧急增加厂商安菲诺并协助上游厂商嘉联益购买设备解决产能问题,看中嘉联益多年投入的LCP材质生产技术,及和上游材料供货商共同研发的LCP材质专利,决定投重资解决嘉联益设备不足问题,并降低下代2018 iPhone天线厂商日本村田独家生产出问题的风险,使得嘉联益可望成为新一代苹果iPhone新材料的受惠者。
文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/42/n-661242.html
责任编辑:星野
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 共筑国产汽车芯片未来,中国汽车芯片联盟全体大会即将开启
- 2 摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台 新型 MM6108-EKH05 评估套件助力开发人员创建下一代物联网解决方案
- 3 工具+IP,激活AI推理芯片创新能力 | 芯易荟亮相ICCAD-Expo 2024
- 4 Ampere 年度展望:2025年重塑IT格局的四大关键趋势