【对比】6GHz以下频段和毫米波5G基带技术高通最具竞争力

集微网消息，高通和英特尔去年都已发布5G商用基带芯片，高通芯片名为「Snapdragon X50」，英特尔芯片名为「XMM8060」，两款5G基带芯片也将用于2019年上半年问市的智能机。

韩媒BusinessKorea、etnews报导，三星电子布局5G基带芯片，打算大幅减少对高通的依赖。 据悉三星今年将发布5G基带芯片的样片---「Exynos 5G」，2019年5G网络问世后，Exynos 5G基带芯片会用于5G智能机。

Techno System Research (TSR)报告指出，5G基带芯片市场竞争激烈，产品可分为两种，一种支持6GHz以下频段和毫米波(millimeter wave)， 厂商有高通、英特尔、三星电子、华为旗下的海思。 TSR认为，高通的5G产品最具竞争力。

毫米波是高频波，带宽较大、传输速度快，但是波长较短，信号容易受到干扰，必须要改善射频(RF)天线模块效能，才能有较好表现。 外传三星缺乏毫米波的研发经验，开发射频天线模块碰上阻碍；海思情况和三星差不多，估计海思技术落后竞争对手一年。

另一款5G基频芯片只支持6GHz以下频段，厂商包括联发科、展讯等。 由于6GHz以下频段已经用于4G LTE，此类芯片研发相对简单。

TSR估计，2019年将有580万个5G设备；2020年5G智能机出货量将达900万部，份额为5%，2022年5G智能机出货量达3.8亿支，份额为20%。

2.台湾希望高通以投资取代巨额罚款；

集微网消息，台湾地区公平会对高通处以234亿元新台币罚款，并要求停止违法行为，遭到高通采「以拖待变」的方式因应。 据了解，台湾地区经济部内部对此案相当重视，已针对此案后续发展展开沙盘推演，认为高通接受裁罚的可能性不高，为突破僵局，从地区最大利益考虑出发，建议以投资取代罚锾。

公平会去年10月11日委员会议通过，高通滥用市场独占地位，处以234亿元新台币的天价罚锾；高通申请展延缴纳后，但在1月22日、罚锾缴纳最后期限，才送分期缴纳申请书至公平会。

高通此做法被视为「以拖待变」，外界并不感到意外。 据了解，连产业主管机关经济部内部就此案的分析报告也认为，要高通接受裁罚的机率不高。

经济部内部针对公平会裁罚，分三领域推演可能发展情况。 除了高通缴清罚锾234亿元机率为中等之外，关于停止有关未经授权则不供应芯片契约条款，以及停止适用已签署排他性独家交易折让的契约条款部分，评估高通接受的可能性偏低。

官员进一步说明，因此如果高通在台湾接受公平会开出的裁罚条件，尤其停止公平会认为的不公平契约条款，便打破高通过去的通则，简言之，若在台湾开了先例，此举可能会影响高通在其他国家或地区的做法，或是其他国家或地区对于高通的态度。

分析报告中认为，裁罚的目的不是惩罚，而是有效改善，若能以合作取代处罚，或是要求高通必须加强对台投资，以此取代罚锾，可创造台湾地区整体最大利益。

举例，若和高通谈和解条件，要求加强在台湾下单、成立研发中心，或是带领台湾厂商进军国际市场，这些都有助台湾地区产业发展。

官员坦言，藉由和解或许可以得到更多有助于产业发展的条件，经济部内部先做评估分析，协助政府及早拟定因应的做法。

公平会重罚高通234亿元缴款期限已至，但高通仍未缴清。 对此，高通台湾分公司表示，仍须等待美国总部的响应。

公平会去年10月宣布重罚高通，高通曾发布声明表示不认同公平会的决定，并认为公平会的罚锾与高通在台湾地区的营收或活动没有合理关系，将就罚款金额与计算方法提起上诉。

高通其实已于上季财报提列这笔罚款，导致当季获利锐减89%，侵蚀每股纯益约0.52美元。

3.高通发布系列新品 重点争夺博通传统市场；

全球智能手机芯片制造商高通日前发布大量新产品，并展示出其在具有传统优势的移动手机领域之外，赢得了更多市场青睐。通过此举，高通力图证明其独立发展的强大实力。

博通1050亿美元恶意收购的枪口瞄准了高通。在此局面下，高通竭力展示其在汽车芯片、用于语音控制扬声器的新型处理器以及用于无线耳机的组件领域的主导地位。周一在拉斯维加斯举行的全球消费电子展(CES)上，高通表示正在家用Wi-Fi路由器领域抢夺博通的市场份额，并将很快挑战其在智能手机天线部件的市场地位。

高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示，“绝大多数人认为我们是单纯的移动芯片公司。“但他指出，2017年公司已在主业之外创造了30亿美元销售收入。“移动技术正在颠覆传统消费市场，而高通正在涉足这些领域，很多重新定义行业市场的设计都在借力高通的解决方案。”

阿蒙还表示，高通已拿下价值30亿美元的汽车零部件订单。为了迎合智能手机发烧友的需求，汽车制造商们都纷纷求助于高通来升级中控台和信息娱乐显示屏。这其中，捷豹路虎，本田和中国的比亚迪都是高通的新客户，阿蒙补充道。

高通要想成功说服投资者支持现任管理层、拒绝博通的收购要约，就必须证明其技术覆盖范围正在扩大至其传统优势项调制解调器领域之外。而在博通看来，芯片制造商需要进行行业整合，并且专注于核心优势，不要在得不偿失的新领域浪费精力。

阿蒙指出，高通正在家庭路由器Wi-Fi芯片领域与博通进行直接较量。一段时间以来，康卡斯特等互联网服务供应商在生产面向消费者的调制解调器时使用的是价格较为低廉、功能较差的芯片。然而，随着很多创业公司加入市场，为消费者提供具有更佳Wi-Fi功能的产品，对原有市场格局带来了挑战。康卡斯特和其他公司正通过升级产品来应对目前的新局面，阿蒙说，这里谈到的升级，就是越来越多地使用高通的芯片。

阿蒙表示，在手机领域，高通对从博通手中抢占射频(RF)市场胸有成竹。全新5G无线服务将需要手机能够连接多个频段，目前这通过增加射频芯片数量来实现。他表示，高通新产品能够面向不同频率调谐，手机中不再需要多块芯片。阿蒙表示，LG电子株式会社、HTC公司、三星电子株式会社、索尼株式会社和Alphabet公司旗下谷歌均已签约采用全新高通射频解决方案。

在声控音箱市场，高通已研发出一系列集成绝大多数主流人工智能服务的芯片，包括亚马逊Alexa、微软小娜和谷歌助手。他表示，采用高通的此类产品，音箱制造商可以轻松地将一款或多款人工智能助手配置到音箱设备上。

高通也试图在目前苹果公司主导的市场中搅起波澜。阿蒙表示，高通将逐渐开始供应单次充电超长待机的无线耳塞式耳机芯片，搭载此款芯片的耳机音质会明显优于目前市场上的主流产品。

此外，Facebook即将推出Oculus Go虚拟现实一体机，这款售价200美元的VR一体机将搭载Qualcomm移动处理器。在CES大会上，Facebook虚拟现实业务（VR）副总裁雨果·巴拉（Hugo Barra）现身高通发布会，表示该款VR一体机将由中国的小米公司生产制造，并在全球发行，而带有小米标志的此款产品将在中国市场独家销售。去年，彭博社就针对这款设计新、价格低的VR一体机进行过报道。cnetnews

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