三星与台积电的高通7nm争夺战

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在2015年后期，无线芯片巨头高通公司发布了其骁龙820处理器，在当时，这款芯片被广泛应用于各大高端智能手机市场上，相比其前代高通骁龙810处理器，在电源消耗问题上有很大的性能提升，很多人都知道这些芯片在当时的三星Galaxy S6上有很好的表现，但不是所有人都知道这款高通骁龙810实际上是由台湾的台积电公司使用20纳米核心技术制造的。

高通和三星要散伙？

而根据外媒报道，高通计划再次与台积电公司合作，拟在2019年推出高通骁龙855芯片，该报道称之所以高通会选择与台积电合作，很大可能是因为三星没办法在2018年完成其7纳米芯片技术的开发，不过运用于2018年各大高端智能手机市场上的高通骁龙845芯片则仍是依赖于三星公司的第二代10纳米核心技术，也叫做10LPP。三星表示这项技术相比支持的第一代叫做10LPE的10纳米核心制造工艺能够在性能上提升10%甚至以上，三星还表示10LPP的继任者将会是8LPP技术，相比10LPP还会有进一步提升，不过相比台积电的7纳米核心制造工艺应该还是会有些距离，所以这也是高通之所以选择放弃三星，而采用台积电的技术来打造高通骁龙855芯片的原因，当然，如果三星能早日推出其7纳米技术的7LPP纳米制造工艺并实现量产后，或许高通仍然会回来继续和三星合作。

如果三星无法拿出相应的竞争产品，至少在短期，台积电公司的市场收益将会因为高通骁龙855芯片而大大增加，不过无论是高通选择台积电还是三星，在总的市场均衡方面来看，似乎并不会对各大制造商有太大的影响，即使高通骁龙855不是一场长期合约，台积电的市场地位也能够基本稳固。对于三星来说，合约芯片制造是其公司芯片收益中的微小部分，其DRAM内存和NAND闪存产品的销售能带来更大的收益，更不用说其智能手机，平板，电视和其他智能家居方面。

台积电制程依旧存在变数

市场传出高通虽然打算要将7nm的订单转向台积电， 但是目前7nm光罩仍未定案，代表7nm产品的蓝图可能出现了变量。

高通新一代骁龙845平台处理器将于今年登场，继续采用三星10纳米LPPFinFET制程；但市场早已普遍预期，高通下一代产品将进入7nm时代，并将转回台积电生产。

不过近期市场传出，高通7nm产品最重要的光罩部分迟未定案，脚步有放缓迹象。

去年12月初，高通举办第二届年度骁龙技术高峰会时曾表示，台积电和三星都是非常好的合作伙伴，但2018年会使用哪个制程，要考虑技术节点、效能、产能和成本等，目前言之过早。

当时，高通的这个说法为外界留下了不少的想象空间 。

台积电于18日在发布会指出，今年移动平台高端机种出货下降、中高端机种成长，整体移动设备晶圆出货量将下滑，但因半导体价值提升，因此移动设备平台营收将与去年持平。

业界认为，苹果早就决定要将下一代A12处理器放在台积电生产，若高通7nm确定在台积电投片，台积电今年移动设备平台营收应不会只有持平，有可能高通7nm投片计划确实出现变量。

对手机芯片厂来说，不仅高端机型卖不动，且手机品牌厂也多数自制部分手机芯片，因此今年竞争重点将在中低端市场，除了联发科早已宣布将重点放在12nm的曦力P系列外，高通更将中端的600系列提早拉进10nm制程，等于决战中端市场。

争夺战结局未定

其实影响到高通将高端芯片转单回台积电影响因素很多，其中之一是产能问题。台积电每年的先进工艺产能都较为有限，难以同时满足苹果和其他芯片企业的需求，在这样的情况下台积电往往优先照顾苹果，在16nmFinFET工艺上台积电优先照顾苹果导致华为海思的麒麟950量产延迟，10nm工艺上优先照顾苹果导致联发科helio X30获得的产能有限最终导致中国大陆手机芯片企业纷纷放弃X30芯片，而高通对先进工艺产能的需求显然比华为海思和联发科都要强的多。

另一个因素是价格。2015年苹果的A9处理器同时由台积电和三星代工，苹果要求两家代工厂商降低价格，而台积电态度强硬而三星则较为进取，可将两家代工厂在价格方面的态度有很大差异。当下高通的专利授权费收费模式受到挑战，而专利授权费一直是它的最大来源，为了提高利润率高通近期有要求芯片代工厂降低价格的需要，而对代工价格方面回应更积极的三星显然更受高通青睐，这也与三星正有意提升其在芯片代工市场的份额有关。

最后一个因素是高通希望三星采用它的高端芯片，当前三星为全球第一大手机企业，这几年它在高端手机上同时采用高通和自家的高端芯片，如果高通的高端芯片转由台积电代工很可能会影响三星采购高通的芯片，此前在风传高通将骁龙845交由台积电代工时就传出三星可能减少采购该款芯片。

如果苹果明年的A12处理器全数由台积电代工的话，高通的骁龙855芯片转由台积电代工的可能性并不大！

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