2018年的晶圆代工，涨价与缺货并存

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受惠物联网、车用电子及智慧家居等需求兴起，电源管理与微控制器等晶片用量逐步攀升，已排挤8 吋晶圆LCD 驱动IC 投片量，根据TrendForce 光电研究(WitsView) 最新观察指出，由于晶圆代工厂提高8 吋厂IC 代工费用。

2017年12英寸硅晶圆供不应求且价格逐季调涨，8英寸硅晶圆价格也在2017年下半年跟涨，累计涨幅约10%，2018年第一季的8英寸硅晶圆价格将再涨。

晶圆，涨涨涨

2017年上半年8英寸晶圆厂整体的需求较平缓。随着第三季旺季需求显现，加上8英寸晶圆代工短期难再大幅扩产，整体产能仍吃紧，预期随着硅晶圆续涨，8英寸晶圆代工价格今年第一季预计调涨5～10%。

8英寸晶圆厂调升代工价格，可望将硅晶圆材料涨价的成本转嫁，有助于毛利率表现，另在预期未来价格将续涨，客户会在淡季期间增加投片量，有助今年上半年淡季营运有撑。世界先进今年电源管理IC（PMIC）需求可望持续增长，加上指纹识别IC今年为成长强劲的一年，将挹注今年业绩成长动能。

电源IC、指纹IC、LED驱动芯片、MOSFET等皆为8寸产线。尤其电源管理IC（PMIC）、指纹识别IC等需求持续增长，他们涨价也是势在必行了，LCD驱动芯片的涨价看来也不可避免。

虽然目前WitsView 并未观察到面板因此缺货情形，不过可预见面板厂内部产品调度弹性将会变小，不论是想要安插急单或提前交货，都恐受限驱动IC 供应状况。

WitsView 强调，目前IC 设计公司正考虑转往其他制程，或加速在中国晶圆代工厂的验证，以取得额外可用产能，同时也不断探询面板厂对驱动IC 第一季涨价的接受度；WitsView认为，面板厂可能会抱持正面态度，或许有机会同意相关涨价提案，以确保驱动IC 的供货无虞。

WitsView 表示，由于上游矽晶圆缺货问题短时间内仍然无解，2017 年下半年开始晶圆代工厂纷纷调整8 吋厂自身产品组合，希望将利润极大化，除调涨晶圆代工价格，也减少驱动IC 投片量。

近年因面板厂削价竞争，驱动IC 价格大幅滑落，驱动IC 已成晶圆代工厂心中低毛利产品代名词，当利润更佳的电源管理晶片或微控制器需求崛起，刚好给晶圆代工厂调整机会，预估至今年第1 季止，晶圆代工厂驱动IC 投片量将下修约20%。

此次受影响的驱动IC，WitsView表示，主要是用在IT面板，如HD TN/FHD TN等中低阶产品，在韩厂渐渐退出低阶IT面板市场，目前相关供应商仅以大中华区面板厂友达( 2409-TW )、群创( 3481-TW )与京东方为主。即使第一季是IT产业的传统淡季，品牌厂对面板备货上本来就相对保守，但驱动IC供应吃紧仍有可能连带影响面板供货，主因是现在驱动IC交期普遍都拉长到10周以上。

去年下半年传出8寸晶圆代工产能接近满载、产能吃紧，第4季传出调涨报价讯息，主要因全球设备供货商主力于12寸晶圆，逐渐退出8寸设备市场，虽一度传出国际设备厂因应8寸需求， 恢复供应8寸设备产能，但缓不济急，8寸晶圆代工产能目前仍相当吃紧。

另一方面，近年来物联网市场逐渐成熟，不少IC设计厂商投入物联网相关产品开发，多数IC设计厂商因应制程及成本考虑，逐渐将6寸生产产品线转向8寸，加上LED灯带动MOSFET需求上扬，及近年来指纹识别需求大增，供需失衡之下， 台积电、世界先进8寸产能达满载状态，产能吃紧。

业界指出，2018年8寸晶圆应用增加，除指纹识别整体市场量仍持续成长30%至40%，电源管理IC也将持续成长预估年增15% 至17%，而今年全球半导体成长约5%至7%。

集邦咨询光电研究中心（WitsView）最新观察指出，由于晶圆代工厂提高8英寸厂的IC代工费用，IC设计公司第一季可能跟着被迫向面板厂提高IC报价5~10%，以反映成本上升的压力。

WitsView表示，由于上游硅晶圆缺货问题短时间内仍然无解，2017年下半年开始晶圆代工厂纷纷调整8英寸厂的自身产品组合，希望将利润极大化，除了调涨晶圆代工价格，也减少驱动IC投片量。

晶圆制造产业竞争升级

根据全球市场研究机构 TrendForce 最新“中国半导体产业深度分析报告”指出，高资本支出的晶圆厂建设项目备受业界关注，尤其是近期士兰微、粤芯等新一批晶圆制造项目的出现，将使产业竞争升温，并带动产能扩增，预估至 2018 年底中国 12 寸晶圆制造月产能将接近 70 万片，较 2017 年底成长 42.2%；同时，2018 年产值将达人民币 1,767 亿元，年成长率为 27. 12%。

根据 TrendForce 最新统计资料，自 2016 年至 2017 年底，中国新建及规划中的 8 寸和 12 寸晶圆厂共计约 28 座，其中 12 寸有 20 座、8 寸则为 8 座，多数投产时间将落在今年。目前中国集成电路制造产业是内资、外资及合资 3 种方式并存的模式，其中合资及外资部分几乎占去一半以上产能，且在先进技术对比方面，外资厂商也占有绝对优势。

观察厂商布局动态，以中芯国际为首的本土晶圆厂最先进量产制程目前仍处于 28nm Poly / SiON 阶段，虽然在 28nm 营收占比、28nm HKMG 量产推进及 14nm 研发方面皆取得不错的成绩，但台积电（南京）、联芯（厦门）、格芯（成都）等外资厂商的同步登陆布局也进一步加剧与本土厂商在先进制程的竞争；同样，在国际巨头长期垄断的存储器产业领域下，身为新进者的长江存储、晋华集成、长鑫存储本土 3 家厂商，未来也会长期受到来自国际巨头厂商在技术专利及价格等多方面的挑战。

另外，从中国政府透过产业基金推动半导体发展的策略来看，TrendForce 预估，未来包含一期与二期在内的大基金，与地方投入资本总额将逼近人民币 1万亿元规模。大基金目前在晶圆制造端的投资，包含企业及项目的部分有中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、士兰微、耐威科技等，还有一些重点项目仍在积极对接。

相较于地方资本在晶圆制造的投资，大基金参与或是准备参与的新建重点晶圆制造项目，具备相对更高的避险能力。TrendForce 指出，对地方资本来说，目前真正能落实的资金相对有限，而晶圆制造项目对资本的连续性投入要求最为严苛，需要同时考虑初期设厂的大规模投资，以及投产中可能存在的产能利用率不高的潜在风险。

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