2018全球半导体领袖新年展望(四) | 半导体行业观察

陈俊

亚太区域总监（销售与应用）

对于半导体行业而言，走过砥砺奋进的2017年，2018年将是百舸争流，迎来更大机遇与挑战。

迈来芯电子将持续秉承科技改变世界的理念，致力于凭借自身优势技术帮助客户提高产品设计能力，建立领先的产品技术，为中国高科技产业走向世界出一份力。

近年来，新能源汽车市场爆发，2015年，中国汽车电子芯片行业市场规模为318亿元，保持10%以上的复合增长率快速上升。然而相较于国外25%左右的汽车电子占比率，目前国内汽车不足20%，未来有更大成长空间。目前，国内积极推动车联网、新能源汽车、智能汽车的高速发展(由中国制造 2025 等文件也可以看出，智能汽车将成为未来10 年的发展重点)，促使汽车电子化更快发展。作为汽车半导体传感和驱动产品的全球领导厂商，迈来芯希望在日趋增长的中国市场扮演重要角色。

汽车市场外，迈来芯已经利用在汽车芯片方面的核心技术和经验来扩展在传感器、驱动器和无线器件方面的产品组合，并满足在IOT、消费类，工业和医疗应用等市场的广泛需求，ToF 3D传感器，FIR远红外温度传感器等都会在迎面而来的2018大放异彩。

借此辞旧迎新的时机携迈来芯中国区全体员工， 祝大家新年快乐，携手跨入辉煌的2018，我们将致力为客户提供优秀的解决方案和服务而持续努力。

陈守顺

董事长兼首席科学家

图像感知技术正面临巨大挑战和新的发展机遇。随着人工智能产业的发展，从感知信息的获取和传输，再到数据信息的计算、理解和反馈，大幅提高的计算量成为图像感知处理行业急需解决的痛点，现有的图像感知解决方案过于依赖于后端优化算法架构和定制专门的计算芯片。我们需要颠覆性的技术创新，从感知芯片的源头着手，来直接获取有效数据、去除冗余数据、提取有效特征数据，进而提升系统的精度和速度。我们公司的的CeleX®图像传感芯片系列是针对机器感应和探测专门设计的，很好的解决了图像数据源头的问题，为解决实时机器视觉问题开辟了一条高效、低成本的新途径。

在2018年，我们期待与行业伙伴共同开拓，推动机器视觉的新一轮革命。

程安儒

副总裁

从2018年起中国半导体及MEMS领域来说，由于国家的战略和国家的意志的推动之下，中国将在半导体晶圆代工、MEMS晶圆代工、AI处理芯片、Flash闪存、通讯芯片、MEMS惯性声学等领域，会有一个突破性发展。同时，在国内半导体和MEMS行业中也会出现一些并购及整合，有助于行业的提升。

Clark Chou

全球销售及营销部中国区销售总监

Molex预计2018年多个领域将继续出现高增长势头，包括医疗、数据通信、汽车、工业自动化、移动和无线，以及消费品行业。医疗和汽车行业将推动对传感器的需求，而消费品领域的超移动设备也将如此。物联网也将对各种传感器阵列提出需求。

我们认为半导体和电子行业的市场动态在于技术的融合，比如说，智能手机的迅速普及是由于锂电池、元件和电路的微型化，以及电容式触摸屏这类突破性的技术进步而实现的。

现在，几乎在系统设计的各个领域都要求降低能耗，而Molex则为众多的应用提供具有极高功率完整性和功率效率的连接器，在电子行业发挥着关键性的作用。

刘吉平

CEO

2018年全球半导体产业将保持连续增长，未来半导体产业的下游需求驱动力将由3C电子产品向汽车电子、人工智能，物联网等方向转移。与此同时，我国集成电路自给率仅为三成，进口额高居不下。当前集成电路国产化需求强烈，国产替代进口空间很大。在国家政策大力重点扶持集成电路产业发展和全球半导体行业高景气的背景下，国产芯片的自主研发、设计和封测领域将迎来长期的发展机会。

2018年我个人认为有以下几个发展重点：

1.汽车电子的快速发展主要有两个因素：汽车整体销量的快速增长和单车科技化、电子化水平的提升。而电子化程度更高的新能源汽车将进一步带动汽车电子需求。

2.AI人工智能也首次写入十九大报告，显示了其在国家战略中的重要地位.

3.中国发布世界首个5G标准。

鹿取直广

研发设计中心总监

2018年将是汽车产业、信息产业迎来重大变革的一年。

[CASE+A]的技术革新将进一步推进汽车产业的发展；5G的大平台改革即将深刻影响通信产业领域。在此变革浪潮中，京瓷凭借其丰富的材料技术、多样的加工技术、最大程度发挥产品功能的设计技术、以及在陶瓷管壳和有机封装基板制造方面常年积累的核心技术，可以为客户提供智能手机用小型零部件、光通信零部件、车载LED车灯、功率基板、LSI基板等产品，满足客户多种应用场景下的需求。

此外，京瓷并不局限于已有产品，更是结合被动元器件的组装，推出了顺应IoT市场需求的RFID标签、 血流传感器等产品，为客户端的技术革新提供有力支持。

骆建军

总经理

存储产业的半导体芯片产值占据了全球半导体规模的三分之一，国家已投入庞大资金打造闪存（FLASH）半导体生产基地。杭州华澜微电子股份有限公司（SageMicro）耕耘在存储产业链的一个核心节点即存储控制器芯片技术，是中国存储控制器芯片领域最早的开拓者之一。

华澜微积累了从SD/MMC、USB、IDE/SATA到PCIE等全系列计算机周边接口的IP核， 拥有全球相当市场占有率的计算机桥接（Bridge）控制器芯片、固态存储控制器芯片、大数据磁盘阵列芯片系列。华澜微是中国第一颗固态硬盘（SSD）控制器芯片的缔造者，是极少数以中国芯片逆向出口全球的中国芯片公司。

在中国集成电路产业浪潮沸腾的前景下，华澜微以“激情创新，用心造芯”为座右铭，迈入2018年这个生气蓬勃的新年。

宋浩然

市场总监

近几年来，中国半导体在国家政策和资本双重支持下，整个产业链得到了快速的完备和成熟化，使国内半导体产业得到了大力的发展。而随着更多新兴应用（物联网，智能制造，汽车电子，5G商用等等）的带动，半导体的需求会有更大的增长。

3PEAK,思瑞浦微电子，多年来一直秉承技术创新，长期坚持在模拟半导体的技术和应用开发中，多年来已经积累大量的模拟IP。针对欧美企业基本持垄断的模拟信号链的产品，勇于创新，逐渐缩小差距，为中国半导体在此产品领域做出贡献。

王翔

总经理

2018年将会是中国本土半导体产业，从IC设计到IC生产测试高速发展的一年。

其中，32位MCU作为基础性芯片90%长期依赖于国外进口的状况在2018年将继续得到改善；一是由于欧美32位MCU芯片原厂为获取足够的利润会释放出中低端32位MCU市场，二是由于中国本土的32位MCU芯片设计及生产技术已成熟，再加之未来海量物联网传感器设备的安全性的问题将促使国家政策加速32位MCU芯片本土化。

可以预见在未来两年内中国本土会出现3~5家具备与欧美原厂抗衡的32位MCU芯片企业。

向建军

CEO

除AI外，2018年将会是IoT市场飞速增长的一年，也将会是中小型IC公司的春天，而助力中小型创业公司及国产芯片企业开发物联网市场是将是锐成芯微的重要方向。2018年锐成芯微将用完整的IoT超低功耗模拟平台，LogicFlash®技术两大优势助力2018中国IC市场，为中国的IC发展尽一份微薄之力。