征服了移动SoC之后，高通未来赌这些芯片市场

在咨询机构ICinsights最近发布的2017无晶圆厂营收排行榜中，高通又毫无疑问地位居第一。自从智能手机大红大紫之后，高通长期雄霸这个位置，这主要得益于他们在移动通信，尤其是移动SoC上的统治力。

Counterpoint Research在月初发布的报告中显示，高通通过对中端市场的拓展，仍然雄霸着手机SoC龙头的位置。三季度营收年增长达到23％，市占率同比增长至 42％。领先于排名第二的苹果两倍有多。但高通不满足现在的表现，他们正在卡位更多的芯片市场，押宝未来。

数据显示，手机射频（RF）前端模块和组件市场发展迅猛，2016年其市场规模为101亿美元，预计到2022年将达到227亿美元，复合年增长率为14%。这样的高速增长，难怪乎高通会在这个领域屡败屡战。

除了市场吸引力， 5G带来的复杂设计挑战，也让高通在加强射频前端之后，竞争力大争。因为现在终端厂商和运营商的多频多模全网通需求，本身就给射频前端带来了极高的设计难度，再引入一个高频的5G，那么设计难度就再提升了一个等级。因此如果结合其移动SoC和射频前端的方案交付给客户，不但能够在越发复杂的射频设计中极大简化客户的设计，笼络更多的客户。而高通也的确在这样做。

据路透社在2016年初报道，高通和TDK成立了一个规模达30亿美元的合资企业RF360，高通旗下的Qualcomm Global Trading Pte Ltd将持有该公司51%的权益，其余49%由TDK子公司EPCOS AG持有。据官网介绍，RF360控股公司提供全方位的滤波器和滤波技术产品系列，包括表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)和体声波(BAW)解决方案，以支持部署于全球网络中的众多频段。

经过了一年多的发展，这个新合资公司取得了突破性的进展。

在去年年中，有传高通PA产品线采取补贴战略抢市场，吓坏Skyworks；另一方面，供应链也表示高通将采用手机基带捆绑PA的方式，更是让独立的射频前端供应商如临大敌。

而在日前举办的CES中，高通宣布，包括Google、HTC、LG、三星和索尼移动等厂商将采用高通的射频前端方案，高通方面表示，这个包括全新的QPM26xx系列砷化镓（GaAs）功率放大器模组（PAMiD）（含双工器）、包络追踪器、天线调谐器、天线开关以及独立和集成式滤波模组在内的，完整的调制解调器到天线系统级解决方案的硬件和软件方案将帮助OEM厂商规模化地提供先进的移动终端，并加速产品商用。

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“只有Qualcomm Technologies能提供可靠的端到端射频前端与调制解调器解决方案，面向各个层级终端定制，能够解决目前千兆级LTE及未来网络中日益复杂的射频需求。这在我们极为强劲的射频前端设计上得到证明。我们先进的射频解决方案提供了卓越的连接性能，支持灵活的终端外形设计，同时我们很高兴能与Google、HTC、LG、三星和索尼移动等客户合作，为全球消费者带来在兼具外形与功能的终端。”

高通射频前端这些年来的步步为营，开始取得了成效，对于Qorvo和Skyworks，尤其是Skywork来说，如何应对这个强劲冲击是他们要面对的问题，或许正如外媒所说，向Intel投诚是Skyworks最好的归宿。

在这届的CES上，排除收购NXP带来的产品线补充，高通还透露了他们在汽车电子芯片方面的计划。我们先看一下他们的一些合作：

1）比亚迪选择Qualcomm汽车解决方案 助力推动沉浸、联网、智能的车载体验；

2）Qualcomm为2018款本田雅阁提供先进的联网汽车技术

3）捷豹路虎选择Qualcomm汽车解决方案为下一代汽车带来先进连接技术

从这三个标题我们可以看到，高通在强调他们为汽车提供先进的连接能力，这是他们在移动通信市场的扩展。也就是说，围绕着汽车的汽车通信，会是高通关注的一个重点，这个通信不止是LTE或者5G通信，WIFI、蓝牙和GPS都是高通聚焦的方向。当然这一切都是以高通强大的处理器为中心扩散出去的功能。

高通面向座舱电子推出了骁龙820A系列，这款基于14纳米FinFET先进工艺制程的产品，集成了高通定制化64位Kryo CPU、Adreno 530 GPU、Hexagon 680 DSP、Hexagon向量扩展（HVX）和高通Zeroth机器智能平台，这样整个平台除了能够给驾驶者提供沉浸式的用户体验之外，车辆传感集成将支持利用骁龙神经处理引擎与采用HVX的计算机视觉的辅助驾驶，以及内置全球导航卫星系统（GNSS）和汽车航位推测的定位导航，支持汽车感知周围环境，从而实现安全驾驶与辅助驾驶。

此外，骁龙820Am版本集成X12 LTE调制解调器，可实现600 Mbps下行速度和150 Mbps上行速度。

两个不同的方案给厂商提供了不同的选择，也给汽车的车联网和未来的无人驾驶提供了更大的想象空间。

当然，和福特合作开发的C2VX技术也是高通汽车产品线一个不能忽视的新生力量。这种技术将汽车与交通信号灯、路灯进行连接，并与其他车辆共享实时驾驶条件信息等。借助该技术可以提高驾驶的安全性以及加速自动驾驶汽车的研发工作。

据高通介绍，C-V2X最核心的技术包含了两种传输模式，一种是直接通信，一种是基于网络的通信，这两种传输模式作为具备安全感知及自动驾驶解决方案的关键特性，同时还可为其他先进驾驶辅助系统（ADAS）传感器（如摄像头、雷达和激光雷达）提供补充，从而为车辆提供周围环境、包括非视距（NLOS）场景下的信息。

C-V2X直接通信旨在支持主动式安全特性，并帮助提升情境感知性能，面向车对车（V2V）、车对基础设施（V2I）和车对行人（V2P）场景，无需使用SIM卡成为蜂窝用户或获得网络协助，在全球统一的5.9GHzITS频段中，由车辆、基础设施和行人直接实现低时延的传输检测和交换信息。网络通信作为对直接通信传输的补充，旨在利用无线运营商的4G和新兴5G无线网络来进行车对网络（V2N）沟通，并在运营商许可频谱上运行，以支持车载信息处理、联网信息娱乐和日益增多的各种高级信息化安全用例。

去年九月，高通发布其首款基于3GPP Release 14规范、面向PC5直接通信的C-V2X商用解决方案高通9150 C-V2X芯片组。高通表示，9150 C-V2X芯片组旨在为行业提供增强型V2X功能，如扩展通信范围、提升可靠性和非视距性能，以拓展对安全和自动驾驶用例的支持。遵循3GPP规范向5G新空口（NR）演进的明确方向，高通将持续投入发展C-V2X产品路线图，并提供基于5G新空口的C-V2X全新功能和补充性功能。

在产品发布的是时候，福特智能网联汽车及服务执行总监Don Butler在发言中表示：“C-V2X技术为自动驾驶技术和汽车移动性的研发提供了一条可靠的路径。”

投资银行贝雅(Robert W. Baird & Co)半导体高级分析师特里斯坦·盖拉(Tristan Gerra)表示，2017年全球生产的9000万辆汽车中，只有1200万辆接入了互联网。但是在自动驾驶汽车上，网络连接已经无处不在。“基本上每年还有8000万汽车将会配备调制解调器芯片，”他说。

通过这样的组合拳，再加上收购NXP交易完成后带来的多方面补充，高通在汽车电子方面的影响力绝对不容忽视。

首先在现在流行的eMTC和NB-IoT上，高通推出了集成了 CPU 和定位技术的MDM 9206 LTE 调制解调器，这款双模芯片见识高通进攻窄带物联网的先行兵。高通在多个场合表现，在目前全球物联网通信标准未统一，很大几率会并存的情况下，这种双模的方案会有很大的竞争力。

高通物联网产品管理高级副总裁Raj Talluri去年在采访中也表示，高通现在每天提供了超过100万颗物联网芯片，全世界大概有15亿的联网设备应用了高通的物联网技术。这再次证明了高通在物联网的影响力。

IDC预测显示，到2020年，全球物联网连接数量将接近300亿个，物联网市场规模在2020年以前将按照每年16.9%的速度递增，在2020年将增至1.7万亿美元。而在主要设备厂商相关预测中，到2025年物联网连接数量将在500亿个到1000亿个之间。

回到前面提到的爆品智能音箱，这个由Amazon引爆的单品在过去两年火遍全球，顺便带动了MEMS麦克风、语音识别等市场的流行。对市场有敏锐嗅觉的高通自然不会错过这个机会。例如在面向亚马逊Alexa Voice Service服务，高通推出了全集成式远场智能音频参考平台，这套平台由高通一颗普通的四核Cortex A53处理器，Hexagon DSP构成核心；支持双频802.11ac WiFi和蓝牙4.2/低功耗蓝牙，并支持高通独家语音交互远场麦克风阵列技术。同时该平台还对微软小娜提供了支持。

Canaly日前发布了一份新的报告，预测2018年将是普及智能音箱的“决定性一年”，相比全年出货量刚过3000万台的2017年，2018年智能音箱全球出货量预计将达到5630万台。高通的一站式方案如果能获得认可，将会获得多个产品线的畅销，这种放大效应是惊人的。

况且，从笔者看来，未来的智能家居或者广泛的语音控制并不是通过音箱来实现的，最完美的方法是在所有的的联网设备中植入这些智能音频平台，到时带来的指数级销售增长，就不是智能手机可比了。

说了“控制器”，被控制的产品也是高通关注的重点，在CES上，高通推出了支持Android Things的全新家居中枢平台，两款平台分别基于高通 SDA624和SDA212系统级芯片（SoC），旨在帮助开发者和OEM厂商快速、经济地开发支持Google服务（如Google Assistant）的家居中枢产品。两款平台都采用了高通的QCA9379芯片，支持稳健的Wi-Fi® 802.11ac 2x2 MU-MIMO和Bluetooth®（蓝牙）连接。这种方案和笔者前面提到的所有设备都有音频平台的做法异曲同工。

另外，无论是人工智能、无线蓝牙耳机、VR/AR、全连接PC、智能健康、车用无线充电等市场，再加上现在正在成为主流的QC快充，都是高通的目标。对现在的高通来说，一副基础扎实的框架已经搭好，剩下的工作就只需要将其完善起来。