邀请函 | 赋能边缘AI-基于CEVA-XM开放平台的AI技术研讨会
尊敬的客户,您好!
随着大数据等信息化技术的高速发展,AI(人工智能技术)已迎来发展的黄金时期。作为人工智能重要科学学科之一,机器视觉和人工智能识别已成为机器人、无人机、自动驾驶等新兴产业的重要基石。如何实现更优的性能、更强大的计算能力,以及更低的耗能已成为在机器视觉和人工智能识别领域内开发者面临的的三大课题。为此,国家集成电路设计北京产业化基地(中关村芯园)将携手全球领先的DSP IP提供商CEVA于2018年1月9日下午在北京举办“赋能边缘AI-基于CEVA-XM开放平台的AI技术研讨会”。
此次研讨会将为大家带来CEVA在机器视觉和人工智能识别的解决方案与开放平台CEVA-XM的技术分享。会场还将特邀速感科技和阅面科技两家AI公司的技术专家为大家分享基于CEVA-XM开放平台的成功案例。同时,我们准备了精美的现场礼品等待着您来领取!
中关村芯园 & CEVA诚邀您的参加!
2018年1月9日 星期二 13:30 - 17:10
北京市海淀区中关村南大街1-1
(四通桥西南角)中关村领创空间4楼路演大厅
会议日程 |
时间 |
参会嘉宾及观众入场签到 |
13:30-14:00 |
CEVA & 中关村芯园领导致辞 |
14:00-14:10 |
CEVA XM DSP 市场介绍 CEVA DSP业务发展经理 bobby chai |
14:10-15:00 |
CEVA XM DSP 技术介绍 CEVA DSP FAE |
15:00-15:50 |
现场交流 |
15:50-16:00 |
视觉定位、建图和环境感知、扫地机器人体验的里程碑 速感科技 产品总监 王东博 |
16:00-16:30 |
AI芯片推动的设备升级是人工智能的第一波红利 阅面科技 CEO 赵京雷 |
16:30-17:00 |
答谢抽奖 |
17:00-17:10 |
1. 邀请参加(不收费用),请带两张本人名片签到。
2. 联系人:王鑫
3. 座机:010‐82484520转817
4. 拟参加人员请点击文末 阅读原文 ,填写报名表单。
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