2018全球半导体领袖新年展望(二)

刘二壮

泛林集团副总裁兼中国区总经理

自《纲要》发布以来，中国半导体产业取得了蓬勃发展，行业资本、技术、人才聚焦中国。众人拾柴火焰高，欣欣之势有目共睹。国内半导体产业在国际舞台上发挥着越来越重要的作用。对泛林集团而言，我们非常荣幸能够见证并且参与到中国半导体产业的发展壮大中来。这既是利好，也是一份巨大的责任。到2017年年底，我们已在中国设立了12个分公司及办事机构，全方位支持客户的业务发展。未来，我们将带着扎根中国20多年的丰富经验、业界领先的先进技术以及整合的全球资源，与行业伙伴携手，全力支持客户的进步与成功，为中国、为产业培养更多优秀人才，齐心合力推动中国半导体产业持续稳定的向前发展。

2018新年之际，预祝业界同仁健康快乐！预祝中国半导体产业砥砺奋进，稳步前行！

刘国军

Imagination公司副总裁、中国区总经理

回首2017年全球半导体市场并购风起云涌，显著改变了行业型态。Imagination也在这一年注入了新鲜血液，这是我们的新起点和新征程，同时带来了新机遇和新希望！

展望2018，全球芯片产业迎来了新的挑战与机遇，而中国半导体产业也将继续引领全球热点。人工智能、5G通信、新一代存储、物联网安全等众多新兴市场必将持续驱动整个半导体行业发展。 Imagination轻装上阵，从心出发，植根中国。我们以技术为驱动，努力领跑全球半导体产业上游科技进步，不断为行业提供创新IP，为半导体产业链持续快速发展推波助力！

谨此恭祝我们中国半导体产业界同仁新年快乐——我们衷心期待能在2018年与您携手实现产业创新与合作共赢！

罗镇球

总经理

近年，电子产品应用市场对供应链的各个环节都提出了更多需求, 而身处产业链上游的半导体元件供应商，也都尽力优化产品及服务, 满足客户的需要; 台积公司身为集成电路制造服务领域的领导者，因应未来行动运算(5G)、高效能计算(AI、VR/AR、Servo)、汽车电子及物联网四个快速成长的市场，已经分别建构以产品应用为导向的技术平台，提供客户领先的逻辑工艺、特殊工艺、先进封装测试技术（CoWoS、InFO), 并与开放式创新平台/OIP中的设计自动化/EDA伙伴、硅智财/IP伙伴、设计服务/DCA伙伴, 打造完整的设计生态系统，以支持客户产品快速上市上量, 在全球瞬息万变的市场环境下，获得成功并保持竞争优势。

中国半导体产业正面临前所未有的发展机遇，台积完整而可靠的世界级工艺服务平台将为我们的客户提供不可比拟的坚实基础和广阔视野，从而更易于赢得商机； 同时，为了就近服务国内客户, 台积于南京建置先进的十二吋晶圆厂将于2018年开始批量生产16纳米晶圆，为客户提供世界级的服务。

展望2018，台积公司期盼与中国半导体产业共同发展，继续携手共赢。

戚肖宁

CEO

全球半导体产业虽然目前已趋于成熟，后摩尔时代将面临挑战，但从整体的大格局来看其发展的机遇仍然很大，“FinFET之父”胡正明说“半导体产业还能持续发展100年”。我很认同这一说法。半导体与物联网息息相关，整个半导体行业的发展将推动物联网的创新与突破，同时物联网的崛起也将为半导体行业注入新的动力。而物联网除了要满足高能效比的要求，还必须具有智能、安全、接入及云端一体的特点。

从2016年开始，中天微与阿里巴巴合作共建IoT生态，并创造出一种全新的产品形态，将中天微CPU与AliOS相结合，使物联网智能设备在安全可靠的架构下真正实现了智能感知和云端计算。下一个10年将是物联网爆发的时代，中天微和作为数据公司的阿里巴巴合作，在这个时代将会发挥出巨大的作用。

沈飞

CEO

2018年，全球半导体产业将开启中国时代。全球半导体的研发、制造与消费中心，逐步完成向中国的转移。

我们看到传统计算技术的发展趋缓，而我们也看到存储相关技术，无论数据密度、功耗还是传输带宽，都延续或在短时间内超越了摩尔定律设定的目标。

这是一个大数据的时代，数据的急剧爆炸，为存储介质、存储管理、存储服务等系列产业提出迫切需求，存储也使得大数据更有价值。

这是一个万物互联的时代，下一代半导体存储器技术方兴未艾， AI、物联网又以不可阻挡之势落地开花， 5G时代悄然来临，技术需求与新技术成熟在这一时刻汇聚，这将是冯-纽曼架构以来，推动ICT产业革命性变化的最佳历史时机。

这是一个伟大的新时代，这一次，准备好迎接挑战的是中国，是中国的半导体行业，是每一位投身半导体事业的工作者。我们正看见中国巨大的工程师红利，基于这个信念，忆芯科技希望聚沙成塔，汇江成海，吸引全世界最优秀的工程师加入我们，一起成就梦想，改变世界。

孙洪军

CEO

值此新年到来之际，我谨代表艾为电子全体员工，向业界各位朋友致以最诚挚的节日祝福！

2017年全球半导体市场高速发展，有可能超过15%的增长，是自2010年来增速最高的一年。但增长最主要的推动因素之一——智能手机出货已经趋于平稳。预计2018年将是下一波高速增长前的缓冲期，后续的物联网、人工智能、车联网等新兴市场的崛起还需要时间。中国是全球最大的电子产品制造基地，相应也是全球最大的半导体市场，2018年中国的市场占比还将进一步提高，这里依然是半导体产业发展的热土，充满了机会。

如今，芯片的进口额已经超过石油，是信息时代的基石，其战略意义毋庸置疑，民族要复兴必须做强半导体行业。中国半导体公司越来越活跃的现状，体现了国家的力量和适宜发展的外部环境。由中国制造到中国设计，中国市场的崛起给了艾为这样的本土IC企业越来越多的机遇。艾为主张选择一条相对稳健的道路，以本土品牌客户为依托，尤其是这几年进步非常大的中国手机品牌，让“中国芯”助力“中国品牌”，互利共赢、共同发展！

孙剑勇

CEO

在刚刚过去的2017年，我们见证了全球半导体产业的持续蓬勃发展，尤其是在中国，得益于国家政策的导向与战略规划，我们正迎来前所未有的良好发展机遇。同时，全球范围内国际巨头的持续整合也给新进厂商带来了更大的挑战。

在盛科所在的以太网交换领域，蓄势待发的5G网络，不断深化的云计算和方兴未艾的边缘计算，都为网络承载提出了更新、更快和更为智能的要求。在即将到来的2018年，盛科将与业界各位同仁携手，用更富创新和竞争力的产品，持续为客户创造价值，共同助力网络通信迈入新时代。

谢鸿裕

中国区销售副总裁

2018年对半导体行业而言充满机遇，许多细分市场将实现非常高的增长，比如汽车、物联网、工业、智慧城市、智能家居、高性能电源转换、机器视觉和机器人等。同时，随着物联网的快速普及，及其将数据从节点转到云端的基本特点，与安全和联接相关的问题也将成为愈加重要的技术趋势。作为应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商，这些趋势对于安森美半导体所服务的市场而言是个积极的发展。新的一年，我们将继续坚持“以客为本”的理念，用适切的解决方案帮助客户缩短产品上市时间，持续推动高能效创新。另外，我们也将充分发挥安森美半导体的规模、专长和技术多样性，成为许多战略性终端市场使能技术的公认顶尖供应商。

徐昀

中国区总经理

2017是一个科技爆炸年，这些热门的关键词：物联网、无人驾驶、机器学习／深度学习、大数据、云计算都落地得到了广泛应用，这些领域中“微小”的技术革新结合在一起，产生了巨大且惊人的影响力，颠覆了现在的市场，创造更多的应用机遇。尤其是最热的人工智能，不仅是引爆了应用市场，也产生了非常广泛的影响，IIoT、超大规模网络服务应用或基因测序。人工智能将会产生触及所有行业的深远影响。另一方面，今天的市场竞争比以往更加激烈。除了不断演进的技术和标准、苛刻的用户体验需求，还有创新的商业模式和更多的竞争对手。

而这一切无论是创新还是竞争，中国的半导体产业都占据着强有力的优势。我们国家的持续投资带动着产业的投资风潮，日渐成熟的产业环境支持了更多中小型公司，还有技术和专利的积累和广泛的人才培养，都是产业发展的基石。

所以我们的2018，无论从全球经济形势和半导体产业发展来看，都将是值得期待的一年。

杨清华

董事长

在IC芯片领域，基本是得消费类产品者得天下的趋势；手机、平板电脑、智能穿戴等移动通信终端消费类电子（特别是手机芯片）无疑是最热闹、竞争最激烈、也是最考验中国IC企业产品研发能力和管理运营能力的领域。从手机基带芯片到射频领域的国内外公司在2017年的市场表现来看，国内IC设计企业的芯片出货量在大幅度上升，但是相对于美日巨头，依然无法摆脱中低端路线和低毛利率的现实，国内企业依然面临着残酷的生存问题。

随着对5G的预期以及物联网应用的爆炸性增长需求，移动通信终端的芯片领域将得到政府政策、国家基金和社会资本更多的关注和投入，这是利好的一面；同时，也将吸引更多的从业者和团队加入到竞争行列里，特别是射频芯片领域的滤波器/双工器芯片，将会出现百花齐放、兴兴向荣的假象，实则是更加残酷和更加白热化的竞争，一定是死尸遍野的惨状，有实力活到最后的不过三五家企业。而射频领域的另一个重要芯片--功率放大器则会在现有十几家公司的格局下出现整合、兼并或被淘汰的洗牌开始阶段。

2018年机遇和挑战并存，IC从业者切莫受到互联网思维毒流的影响，不可以融资多少为目的，不能报以短平快解决问题的心态，不可以估值为王；而是静下心来踏踏实实把产品做好，持续专注地投入；由于巨大的市场容量，在消费类电子领域的未来5-10年里，中国依然是“没有卖掉不的芯片，只有做不好的芯片”。

张永谦

业务副总裁

中国的快速发展离不开芯片，但严重依赖进口，每年耗资上万亿人名币。随着人工智能时代的到来，AI芯片是人类社会未来的核心基础。他是芯片+算法+数据+云，是进化论2.0版本，是代表先进生产力的新生命。

地平线于12月20日正式发布了中国首款完全自我研制的嵌入式人工智能视觉专用芯片：面向智能摄像头的“旭日”和面向智能驾驶的“征程”系列。可实时处理1080P@30fps视频，每帧中可同时对200个目标进行检测，跟踪，识别，典型功耗1.5W，每帧延时小于30ms。同时发布的还有针对智能城市，智能商业和智能驾驶三大场景的一站式解决方案。地平线将用我们的中国芯，与产业伙伴展开多元深入的合作，帮助客户快速推出智能产品，助力祖国腾飞。

赵晋荣

总裁

北方华创秉承一颗行者之心、匠人之心，专注高端集成电路装备技术，不断提升产品质量、持续新技术开发、踏实做好客户服务，真正做到为客户创造价值，开拓进取，勇于创新，切实担当起国产集成电路装备自主化、智造化、国际化的脊梁。着眼未来，我们将持续加强公司造血能力，加速培育更多具核心竞争力的新技术和新产品，打造中国最大的集成电路装备产业上市平台。

“雄关漫道真如铁，而今迈步从头越”，中国集成电路装备产业的发展之路虽然艰辛，但北方华创将始终坚持“创造精良、打造民族自尊”的企业精神，不断为我国集成电路产业的健康发展提供优质的产品和服务，持续推动产业进步，带给产业无限可能！

赵伟国

董事长

2017年的中国IC产业，在前所未有的压力和机遇下砥砺前行。相信在2018年，我们将面对来自全球行业巨头的更加严峻而直接的挑战。但正如中国的崛起不可阻挡一样，承载着科技强国、民族复兴重托的中国IC产业的崛起也势不可挡。紫光以移动芯片和存储芯片为突破口，形成从芯到云的产业链，力争提升中国芯片产业的整体水平，进而改变全球芯片的产业格局。

芯片产业是一个资金、技术和人才高度密集的产业，只有充分依托国家战略和举国体制，整合全球资源和市场化力量，持续创新和投入，不畏艰险埋头苦干，才能真正把这件事做成！

而今，中国IC产业正处于发展的重大机遇窗口期。2018年，我们势必成为“同行者”，和全球领先企业同处一个赛场；2018年，紫光愿和中国IC产业一起，用每个百米都冲刺的状态，开启这场国际芯片马拉松竞争的征程！

真冈朋光

瑞萨电子株式会社高级副总裁、中国事业部部长、瑞萨电子中国董事长

根据咨询公司Gartner2017年 9月发布的预测来看，在瑞萨电子可服务市场领域范围（SAM: Serviceable Available Market）内，预计2018年半导体市场增长率与上一年相比增幅在5%左右。细化到各应用领域可以看出，汽车与上一年度相比增幅约8%，工业产业与上一年度相比约增加7%，都将高于半导体市场整体增长率。特别是汽车领域中的EV（Electric Vehicle，电动汽车）和ADAS（Advanced Driving Assistant System，先进驾驶辅助系统）以及工业领域中的FA（Factory Automation，工厂自动化），将引领增长。

关于电动汽车的增长率，目前暂未受到以欧洲为首的摆脱化石燃料政策变更的影响，预计今后其增长率会进一步加速。

关于瑞萨电子在中国市场的着力点，在汽车方面，已于2017年11月在中国国内成立了面向新能源汽车的新部门，更好地应对新能源汽车市场。同时,与长城汽车和NEVS(国能汽车)等中国资本的汽车厂商携手缔结战略合作伙伴关系，加速中国新能源汽车的开发。

在汽车领域以外，包括家电、智能仪表、FA等工业领域，瑞萨电子也将根据中国市场的情况，推进相应的解决方案的开发及推广。例如，在“中国制造2025”政策当中，要求同时推进制造业的高附加值化以及节省人工化，就这一点瑞萨电子在将向中国相关客户推荐已经在瑞萨电子半导体工厂中实现并取得实际成果的智能化（自动最优化）解决方案。在家电领域，也正迎来“智能化”浪潮，瑞萨电子积累的在家电领域的变频控制以及HMI（人机界面）方面的技术及经验能够为客户提供高附加价值解决方案，助力智能家电的发展。

徐滔

联席CEO

2017年是集成电路产业稳定发展的一年，产业规模持续扩大，新的一年在国家政策和基金的支持与带动下，中国集成电路产业将迎来新的发展机遇。在此发展浪潮下，也伴随着新的挑战，中国本土IC设计公司需面向市场需求，提升设计创新能力，创造高价值的平台、技术。

灿芯半导体作为定制化芯片（ASIC）设计方案提供商，面对2018年半导体行业的发展趋势，将继续整合公司资源为客户提供一个低风险、高价值的完整的芯片整体解决方案。

新的一年，灿芯半导体愿携手业界同仁，为中国芯腾飞贡献力量！

周晓阳

中国区总裁

2017年对集成电路产业是健康增长，硕果累累的一年，中国大陆的集成电路产业更是在2017有了显著的进步和高速发展。得益于集成电路的大环境，封测代工业也经历了高速发展的一年，世界两大巨头日月光和安靠都健康发展，有不错的增长，特别是中国大陆三大封测巨头飞速的增长，增长速度明显高于国际平均。安靠上海得益于中国大陆的产业发展和上海自贸区的便利环境，过去五年年复合增长率达到12.4%（不包括2017），取得了令人骄傲的成绩。

个人认为2017 封测OSTA 高速发展主要得益于智能通信，物联网，加密数字货币， LED芯片和汽车电子的强劲需求。

展望2018，个人认为封测也会有以下趋势：

1.整体产能紧张状况会得到相当程度的缓解，整个封测也可能会出现局部有些产能过剩，也有局部产能紧张；

2.各家的扩产速度可能会减缓，国际并购仍有可能发生，可能仍会有个别工厂关闭或转让；

3.先进封装会继续健康发展，Flip Chip 需求旺盛，WLCSP 势头正猛，晶圆级Fanout 会进一步普及，面板级 Fanout 会继续艰难前行，没有国际标准，成品率，面板翘曲和高精度光刻的矛盾，制约着面板级Fanout 的发展，但高效率的优势又推着产业积极前行；

4.由于中国大陆设计公司及设计业产值的高速发展，及在中国大陆的Fab /Foundry 扩产及新厂的陆续投产，在中国大陆的封测公司（包括中国大陆的封测公司和在中国大陆的外资台资公司）平均仍会高速（两位数+）增长，所占市场份额会进一步增加；

5.高质量的人才（英才）供给和需求的矛盾会进一步突出。

竹内善行

ROHM半导体集团中国营业部董事长

汽车市场生产情况向好，EV和ADAS（自动驾驶系统）等的技术开发也在加速，由此产生了新的产道题需求。工业设备市场方面的需求也因为以IoT为代表的智能工厂的发展而不断提高。因机器人和无人机等的发展，将不断推进半导体的技术革新。

另一方面，消费类设备市场也因为能源限制的不断严格，空调和冰箱等白色家电市场的节能化进程也在不断推进。手机的出货数量虽然已经达到了顶峰，但ROHM有非常完备的产品阵容可以对应。

在ROHM所重点关注的汽车和工业设备相关领域，销售比例以每年2%的速度不断成长，前一年的销售比例为汽车31.3%，工业设备11.8%。本期这2个领域的情况也非常好，目标是到2020年度为止这两个领域的销售比例达到整体的50%。

ROHM在继续大力投入到汽车和工业设备市场的同时，期待着海外市场中节能家电和智能手机需求的不断扩大。

汽车市场方面，电阻器和小信号晶体管、音频IC等的销售以ROHM所擅长的模拟功率元器件为代表的电源IC为中心，在车身和传动以及安全驾驶方面已经不断扩大了。近年来，以SiC为中心的功率元器件的内部设计在不断进步，在汽车充电电路和马达用逆变器电路中的应用也在不断扩大。市场整体在向EV转化，可以预计以SiC为中心的电源解决方案的应用还会不断扩大。

关于产品开发方面，ROHM还将继续不断强化自己所擅长的领域，不断扩充以电源IC为代表的模拟电源领域以及小信号晶体管领域、功率元器件领域的产品阵容。随着EV和FCV、ADAS的不断普及，电子化进程也会不断前进，汽车本身的电力消耗也会上升，需要元器件不断节能化的呼声也在提高。

后续半导体行业观察将会持续更新2018半导体领袖新年寄语，敬请各位期待！