三星誓夺苹果单！拟研发全新封装制程超越台积电

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台积电去(2016)年以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技，将苹果 ( Apple Inc. )的应用处理器订单整碗捧走，三星电子(Samsung Electronics)决心雪耻，传出要在2018年研发全新的封装制程，抢回苹果订单。

南韩媒体ETNews 28日报导( 见此)，业界消息确认，三星半导体事业部已经投入资金，拟开发全新的「扇出型晶圆级封装」(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)制程，由三星去年底从英特尔(Intel Corp.)挖角的半导体研究机构董事Oh Kyung-seok全程监制。

三星坚信，等封装制程研发完毕后，苹果订单即可顺利夺回，因此公司也会赶在2019年结束前，将量产设备打造完毕。

台积电是全球第一家把应用处理器的FOWLP技术商业化的晶圆代工业者，也因此赢得iPhone 7的16 纳米 A10处理器、iPhone 8的10纳米A11处理器订单。专家认为，虽然三星、台积电的前端硅晶圆制程技术不相上下，但苹果对台积电的封装科技评价很高，也决定把订单交给台积电。

业界人士指出，三星到目前为止依旧把重点放在前端制程，对后端的投资并不多，在痛失苹果订单后，三星如今终于感受到后端封装的重要性。

日经新闻甫于12月22日报导，关于iPhone用A系列芯片的代工订单，台积电、三星亚洲两强蹦出激烈的竞争火花，预计2018年下半年开卖的次代iPhone用芯片(以下暂称A12芯片)据悉持续由台积电独吃、三星抢单失败。

2015年开卖的iPhone 6s使用的A9芯片订单是由台积电、三星分食，不过2016年iPhone 7/7 Plus的A10 Fusion芯片、2017年iPhone 8/X的A11 Bionic芯片代工订单皆由台积电一家包办，而关于2018年次代iPhone使用的A12芯片之前虽一度传出三星夺回部分订单的消息，不过根据日经新闻采访得知，最终台积电死守住订单、仍将独吃A12芯片订单。

报导指出，三星虽抢单失败，不过仍计划藉由次世代制造技术扳回劣势。三星计划于2018年抢先台积电一步、将最先端制造技术「极紫外光(EUV)微影」进行实用化，利用EUV量产7纳米(nm)产品，且之后将逐年进行细微化，2019年进展至5nm、2020年4nm，目标在2019年从台积电手中夺回苹果订单。

7nm进展不利，三星反失高通订单？

虽然三星正在努力抢回苹果订单，但是据外面报道，三星在7nm进展不利，或会失去高通芯片订单。

根据《Nikkei Asian Review》引用业界人士消息指出，台积电将在 2018 年抢夺最大竞争对手三星的一些高通基频与行动处理器订单。目前，台积电与高通合作，将在 2018 年上半年先推出基频芯片。另外，年底前将推出旗舰型骁龙 855 移动处理器。

知情人士表示，高通与台积电合作的新款基频芯片与骁龙 855 移动处理器预计采用先进 7 纳米制程。另一家科技大厂苹果的新款移动处理器，也将于 2018 年采用台积电的该先进制程。自 2016 年以来，台积电一直都是苹果行动处理器的独家生产厂商。

报导进一步指出，过去高通骁龙 835 移动处理器，以及新推出的骁龙 845 移动处理器都是采用三星 10 纳米制程。骁龙 835 移动处理器已得到包括三星、Sony、OPPO、小米等品牌手机商采用，新推出的骁龙 845 移动处理器，预计将由小米手机拔得头筹，成为首发厂商。

虽然三星 10 纳米制程抢下高通两代移动处理器订单，但台积电在 10 纳米制程也独家取得苹果 iPhone 处理器的订单，以及华为 Mate 10 智能手机的麒麟 970 仿生处理器订单。因此，双方攻略在 2017 年可说是不分轩轾。

但到 2018 年，台积电会抢下三星手中高通部分基频与行动处理器订单的主要原因，根据芯片产业知情人士表示，在于三星 2018 年无法正式推出 7 纳米制程生产的芯片。

由于未来的芯片或处理器都想在越小的单位面积容纳更多电晶体，使效率提升，但功耗能减少，这对制程来说是很大的挑战，制程技术必须不断缩小进化。根据台积电表示，除了 2017 年整体资本支出为 108 亿美元之外，未来数年花费都在 100 亿美元上下，这数字比不上三星 260 亿美元的投资。但三星的投资主要都在存储器，包括 DRAM 及 Nand Flash 项目，晶圆代工部分只有 50 亿美元投资，制程上不易超越领先的台积电。

新兴技术与应用不断出现的情况下，市场对提升芯片的运算能力，以达到提升效能的需求大幅增加。这也使台积电与三星在竞争芯片或处理器的代工加剧，双方都希望借此获得未来新技术或应用产生的庞大商机。不过，根据市场调查机构 Trendforce 资料显示，目前台积电仍稳居芯片代工龙头，市占率高达 56%。三星 2017 年市占率仅 7.7%。但是，三星规划这个数字在 2025 年提升到 25%。

关于台积电 2018 年从三星手中取得部分基频芯片及移动处理器订单，业界人士也表示，如果三星 7 纳米制程一旦准备好，高通还是有可能在 2019 年将订单交给三星。根据规划，台积电 7 纳米制程将在 2018 年上半年量产，而更先进采用 EUV 技术的 7 纳米+ 制程，则将在 2018 年下半年试产。至于三星，一开始就准备导入 EUV 技术的 7 纳米制程，则是原本规划 2018 年就要量产。如今是否真能实现，还有待观察。

对于以上报导，台积电、三星、高通都还未发布评论。

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