消息称iPhone基带将由Intel与联发科供应

来源：内容综合自快科技和网易科技的报道 ，谢谢。

据台湾《电子时报》报道，台湾IC大厂联发科有很大机会赢得苹果iPhone的基带订单，并与Intel联手将高通排挤出去。其实在10月底、11月底，就两次传出消息称，苹果将引入联发科基带，并加大对Intel基带的采购力度，以摆脱对高通的依赖。

高通的通信技术虽然世界领先，iPhone也一直用它，但无奈高通和苹果之间的专利大战始终硝烟弥漫，尤其是在今年1月份苹果就授权费不合理问题对高通发起诉讼后，减少乃至放弃使用高通基带已经成为当务之急。

报道称，苹果正在将iPhone基带订单的50％转给Intel，而另外50％有望被联发科一举拿下。

不过，想成为苹果长期、稳定的供应商非常困难，即便能够摘得苹果基带订单，对联发科来说也可能只是短期利好。

联发科对此消息拒绝置评，只是说正在努力拿下更多客户的更多订单。

按照行业潜规则，这基本等于承认在竭尽全力争取iPhone基带订单了。

究竟是与联发科合作自研？还是联发科供货？

一个月前，同样是来自台湾的媒体《经济日报》声称，果正在秘密与台湾的IC设计厂商联发科（MediaTek.Inc）进行洽谈，双方的合作范畴涉及手机基频、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四个方向。

根据圈内某消息人士透露，苹果早已经开始筹划自己研制基带，并打算在iPhone之中引入联发科的基带，并在为此进行相关测试。此次苹果选择联发科的原因，不仅仅是因为与昔日的合作伙伴高通的关系日益僵化，而且联发科的手中还握有CDMA 2000的IP授权，在全球技术厂商之中，除了联发科外就只有高通和英特尔这另外两家了。而且联发科在其他芯片技术如HomePod芯片上也都十分具有竞争力。

真的离得开高通吗？

相信这一切所谓的转供应商留言和苹果、高通的纠纷不无关系，而这就可以追溯到今年年初，今年年初的时候开始的，彼时苹果向高通索赔10亿美元，指控后者为“一些与它完全无关的技术”收取不公正的专利费用，并且没有向苹果支付每季度约好的回扣。

自那时起，苹果就开始停止向高通公司支付专利授权费用。苹果方面表示，高通通过向每一部iPhone的总售价中抽取一定百分比的分成，赚取了超额的专利授权费，而高通公司则反驳称，高通的技术“出现在每一部iPhone的心脏里。”

高通公司也是从那时开始，反诉了苹果公司，并提交了数份针对苹果专利侵权的诉讼文件。与此同时，高通还请求美国国籍贸易委员会禁止进口一部分iPhone和iPad产品，并要求中国方面相关机构停止生产和出售iPhone手机。

根据《华尔街日报》之前的说法，苹果打算在2018年的新产品中停用来自高通的芯片的这一计划，仍然充满变数。苹果最晚可以在2018版iPhone正式发布的三个月前，也就是2018年6月前，更换芯片供应商。

而来自Raymond James的分析师Chris Caso则认为，这是一个不可信的传言。根据苹果的一贯策略，他们不会把宝全部压在未经过充分验证的产品和公司上面。他强调，对于苹果iPhone来说，基带是决定其手机上网速度的关键元器件，而高通在这方面的影响力是毋庸置疑的。所以结果不言而喻。

而在早前的联发科法说会上，MTK共同执行长蔡力行表示，他在这件事上毫无所悉，蔡强调联发科所推的数据机芯片，皆以SOC 为主，未有推出分离单一数据机芯片计划，他也强调，要推出难度并不高，且所需时间并不多，不过目前没有计划。

在更早之前，针对《华尔街日报》的报道关于高通扣押了一套苹果公司急需的LET芯片测试软件的说法。高通回应：“可以被用在下一代iPhone产品上的调制芯片早就已经发给了苹果，并经过了全套测试。”

高通公司还补充表示，“高通致力于支持苹果的新设备，正如它也支持其它手机制造商那样。高通的无线解决技术，仍是高端智能手机的黄金标竿。」”

这也从侧面证明了，高通已经经过了苹果下一代产品的测试。但至于事实的真相，谁又知道呢？

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