莫大康：中国半导体9300亿营收背后的思考

赛廸顾问预测2020年中国半导体业销售额可达9300亿元，这个亮丽的数字引起热议与思考。

令人欣慰的是十三五规划制订的8700亿元目标有望实现，也表明在大基金引领下中国半导体业正进入最好的发展时代。

9300亿元的思考

 

引起业界思考的是9300亿元从何而来？它有什么实际意义。

• 9300亿元是年均20%增长率的计算值

显然9300亿元是依据产业年均增长率20%计算的结果，然而不可否认近几年的产业的实践也基本上遵循这个规律，其中设计业的增长率远高于20%。

• 外资占数值近一半

如分析2016年中国半导体业的结果，其中设计、制造及封装的销售额分别为1644；1126及1564亿元，总计4334亿元。但是如果统计芯片制造的前十排名中，国内企业仅占约45%，同样在封装中，国内企业约占55%，反映中国半导体业的亮丽数字之中，其中约有近一半的产值由外资来担当。

同样分析2020年时中国半导体业的增长，除设计业仍是一马当先，预计可高达3900亿元之外，芯片制造业可达2500亿元，它的增值其中很大部分可能来自三星、台积电、英特尔、海力士、中芯国际等的贡献，而长江存储、晋华及长鑫等尚处于产能爬坡之中，数值不太可能会很大。

• 数据统计定义与口径非国际化

还有一个己经议论很久的问题是中国半导体业的数据统计，由于历史原因，过去很长时间西方对于中国实行高科技的禁运策略，导致中囯半导体业的数据统计是自成一套系统，与国际上的定义与统计口径不完全相同(除中国的IC设计业数据与国际上较为一致外)，因此缺乏可比性。

之前由于中国半导体业的数据小，国际上把中国归入亚太地区中，但是日本、韩国及中国台湾地区都是单列。如今随着中国半导体业的权重因子日益上升，长远看这个矛盾要妥善处理好，但是由于调整的结果可能会导致数据的断崖式下降，所以这个问题很难在近期內得到解决。

• 设计业的代工仍依赖台积电为主

据IC Insight提供的数据，2016年在中国的纯代工前十排名中，共计约60亿美元，其中台积电一家独大占44%，达26.55亿美元，它相比于中芯国际的14.85；华虹的3.75，及华力的1.95三家的总和还大。未来如果它的南京16纳米生产线明年量产，加上厦门联芯的28纳米产能扩充至月产25,000片，估计中囯的IC设计业依赖于中国台湾地区将进一步得到加强。

• 产业数据年年跃升，但是进口IC金额也是不断的上升

国产化率是十三五半导体业规划的主要指标之一，然而近年来IC进口金额仍是连年上升，如2017年的11月底计己达2344.5亿美元，意味着今年进口IC可达2500亿美元以上，增长率同比达13%以上。

但是让业界感觉有些不安的方面是近几年产业的发展甚快，年均增长率达20%，而同期的中国IC市场的年均增长率才近7%，由此表明对于IC的国产化率该有所贡献。实际情况是至今IC进口金额仍是呈上升态势。但是相比于中国的面板产业，2016年的面板进口金额己下降到300亿美元，相近于2006年的水平，如下图所示：

由于产业之间的差异性，两个行业相比也不一定很合适。加上IC设计业为了得到出口退税等优惠，有可能部分产品实行先出口后再进口回来，无疑增加了IC的进口额，因此导致中国IC进口额仍是逐年的提升原因是错综复杂，未来可能很难预测什么时间能达”拐点”。

因此建议国产化率的指标可再细分，把几个IC国产化率增长较快的产品单列，有利于业界提高认识。

• 要从提高速度转变到提高质量

中国新兴产业的发展几乎都是呈冲浪式，初始的“浪潮”很大、很迅速，此次在大基金引领下的中国半导体业也一样。

准确的数据是产业分析的基础，而亮丽的数字固然有一定的作用，但是关键还在于产业竞争力的提升，因此提出在这个时刻要迅速转变思维，不一定追求过高的数字，或者新建多少条12英寸生产线，而是更要关注产业发展的内含，把产业发展的质量提升上去。

中国半导体业发展的质量提高体现在那些方面，主要是缩小差距，提升国产化率，全球的竞争力及市场份额等。现阶段国內风起云涌投资建设太多的12英寸生产线，可能不是一个好兆头，应该集中力量办好几条有特色的芯片生产线。

观察现阶段中国半导体业的市场风险度越来越高，西方技术上继续围堵，国际上兼并设卡，高端人材严格控制，加上他们的市场垄断，“仗”己经打到家门口等，因此中国半导体业在每个细分领域的突破都是十分艰难，而未来的市场又是个关键因素，中国的大市场实际上是全球的市场，但是有钱是不可能获得先进工艺制程技术，唯有企业从内在需求出发来加强研发才是根本的出路。